研报评级☆ ◇688700 东威科技 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 3 0 0 0 4
2月内 1 3 0 0 0 4
3月内 1 3 0 0 0 4
6月内 1 3 0 0 0 4
1年内 1 3 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.66│ 0.23│ 0.41│ 0.97│ 1.57│ 2.31│
│每股净资产(元) │ 7.56│ 5.81│ 6.14│ 6.78│ 7.98│ 9.73│
│净资产收益率% │ 8.72│ 4.00│ 6.60│ 14.65│ 20.24│ 24.62│
│归母净利润(百万元) │ 151.43│ 69.27│ 120.94│ 290.56│ 468.17│ 689.90│
│营业收入(百万元) │ 909.23│ 750.00│ 1098.39│ 1745.49│ 2624.43│ 3393.55│
│营业利润(百万元) │ 169.51│ 73.79│ 141.05│ 325.00│ 526.50│ 775.25│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-06 增持 维持 --- 1.07 1.83 2.63 招商证券
2026-05-05 增持 维持 --- 0.95 1.52 2.32 光大证券
2026-05-01 增持 维持 --- 0.89 1.38 2.18 东吴证券
2026-04-29 买入 调高 --- 0.98 1.55 2.12 中银证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-06│东威科技(688700)订单+业绩持续高增，看好高端设备放量 │招商证券 │增持
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受益AIPCB扩产浪潮，同时高多层、HDI板对脉冲电镀、三合一设备等高端电镀设备需求提升，公司营收和利润端实现
双高增。展望未来，公司订单保持旺盛，高毛利产品有望突破放量，为后续业绩高增形成支撑；同时公司深耕电镀领域，
在新技术MSAP、玻璃基板等领域均有设备布局，看好公司作为高端电镀设备国产替代先行者，持续打开成长空间，维持“
增持”投资评级。
业绩快速增长，分红比率接近五成。公司发布2025年年度报告和2026年一季报，2025年实现营业收入10.98亿元，YoY
+46.45%；实现归母净利润1.21亿元，YoY+74.58%；实现扣非归母净利润1.16亿元，YoY+88.98%；单季度Q4实现营业收入3
.41亿元，YoY+100.47%；实现归母净利润0.36亿元，YoY+3981.25%；实现扣非归母净利润0.35亿元，YoY+1338.31%；2026
Q1实现收入3.05亿元，YoY+44.47%；实现归母净利润0.44亿元，YoY+160.59%，实现扣非净利润0.43亿元，YoY+165.77%。
盈利能力显著提升，期间费用率持续优化。2025年公司毛利率与净利率双增，2026Q1盈利能力进一步提升，2026Q1公
司毛利率37.25%，同比+7.45pct，环比+1.92pct；净利率14.51%，同比+6.47pct，环比+4.09pct。盈利能力的改善一方面
系随着PCB景气度高增，订单质量改善，另一方面高端电镀设备逐步放量，叠加高毛利的海外订单占比提升，拉升公司综
合毛利率。2025年期间费用率同比下降3.38pct至19.92%，系规模效应显现，成本管控良好，其中销售费用率同比降低0.4
3pct至4.72%，管理费用率同比降低1.33pct至6.28%，研发费用率同比降低1.91pct至9.11%；财务费用率为-0.18%，同比
改善0.29pct。
新签订单持续高增，为后续业绩高增提供支撑。AIPCB持续高景气，下游客户仍处于高速扩产期，带动上游设备订单
高增。截至2026Q1末，公司合同负债8.72亿元较去年同期（2025Q14.35亿元）翻倍增长，创历史新高（2025年末6.94亿元
）。我们判断随着服务器产品换代，高端pcb升级需求陆续释放，设备订单有望逐季向上，为公司后续业绩持续增长提供
支撑。qPCB工艺升级倒逼设备升级迭代，看好东威引领高端电镀设备国产替代。
①MSAP设备：MSAP工艺是高端PCB/载板核心工艺，可满足AI服务器、光模块、先进封装载板、SLP等对高密度互联的
需求。MSAP移载式VCP设备主要被日韩、台企垄断，东威科技凭借多年电镀技术积累，推出移载式VCP设备，具备更可靠的
性能和优越的性价比，根据公司年报，已获客户验收，订单增加明显，有望引领国产替代。
②玻璃基板设备：公司推出PVD镀膜设备、TGV电镀设备和RDL图形电镀设备，系业内首台，根据公司年报，已成功交
付客户，可应用于半导体封装领域，为高端SIP和高算力芯片封装提供支持，静待下游商业化。
③水平镀三合一：针对HDI板，公司推出水平镀三合一设备，即除胶、化铜、闪镀工序集成化，可减少基板在工序间
转移的损耗以及氧化的风险。现已成功打破了国外设备企业在高端HDI板领域的长期垄断，预计2026年订单将大幅增加。
投资建议：考虑到PCB行业持续高景气，公司作为国内电镀设备龙头有望充分受益，同时前瞻性储备MSAP移载式VCP、
玻璃基板等新设备，具备卡位优势，我们上调盈利预测，预计2026-2028年公司营收分别为16.41、27.60、32.79亿元，同
比增速分别为49%/68%/19%，归母净利润分别为3.19、5.45、7.86亿元，同比增速分别为164%/71%/44%，对应PE分别为57.
1/33.5/23.2倍，维持“增持”投资评级。
风险提示：下游PCB制造业景气度不及预期；公司新技术、新产品拓展不及预期，市场竞争格局恶化。
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2026-05-05│东威科技(688700)2025年年报及2026年一季报点评：垂直连续电镀设备行业地│光大证券 │增持
│位稳固，26年在手订单充足 │ │
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事件：公司发布2025年年报及2026年一季报。2025年，公司实现营业收入11.0亿元，同比增长46.5%，归母净利润1.2
亿元，同比增长74.6%，扣非归母净利润1.2亿元，同比增长89.0%。2026年Q1，公司实现营收3.1亿元，同比增长44.5%，
归母净利润0.4亿元，同比增长160.6%。
点评：
盈利水平提升，在手订单充足：2025年，公司营收大幅增长，主要受益于AI算力需求增长带动了PCB厂商加大资本开
支，公司的PCB电镀设备订单增长迅速，PCB电镀设备实现营收8.2亿元，同比增长67.5%；公司毛利率为34.4%，同比提升0
.9%pct，归母净利率为11.0%，同比提升1.8pct，主要因受AIPCB生产要求提高，公司高端PCB电镀设备出货占比提升，同
时海外高毛利订单结算增加，叠加产能利用率提升等因素，共同带动公司盈利水平稳步提升。2026年Q1，公司营收延续高
速增长趋势，归母净利率进一步提升至14.5%。截至2026年Q1末，公司合同负债账面价值8.7亿元，同比提升100.3%，体现
公司在手订单丰富且增长较快，为未来营收维持高速增长打下坚实基础。
垂直连续电镀设备行业地位稳固，新产品研发及推广顺利：公司积极开拓新兴市场领域产品应用及纵深发展，在PCB
电镀领域，公司的垂直连续电镀设备性能可比肩或超越国际市场竞品，技术处于行业领先地位；公司布局细线路领域的电
镀设备，生产Msap移载式VCP设备获得客户验收，订单增加明显，已规模量产；公司的水平镀三合一设备成功打破了国外
设备企业在高端HDI板领域的长期垄断，2026年订单预计将大幅增加。
积极布局海外市场，海外营收占比提升明显：2025年，得益于PCB东南亚投资潮，公司海外营收同比大幅增长265%至3
.1亿元，在总营收中占比28.0%，同比提升16.7pct，毛利率42.9%，同比提升2.4pct；公司在泰国布局的生产基地，目前
已服务泰国等东南亚数十家客户，全球销售能力进一步提升，泰国子公司贡献营收1797万元，随着产能爬坡，营收贡献有
望进一步提升。
盈利预测、估值与评级：考虑公司在手订单充足，且盈利水平有所提升，我们上调公司2026-2027年归母净利润预测
为2.8/4.5亿元（分别上调22%、61%），新增公司2028年归母净利润预测为6.9亿元，公司垂直连续电镀设备在中国的市场
占有率在50%以上，有望深度受益于AIPCB需求上升带来的PCB设备资本开支浪潮，未来业绩增长可期，维持公司“增持”
评级。
风险提示：下游行业需求不及预期；新产品研发进度不及预期；市场竞争加剧等。
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2026-05-01│东威科技(688700)2025年报&2026一季报点评：半导体设备业务加速放量，看 │东吴证券 │增持
│好业务持续突破 │ │
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高端PCB设备放量带动业绩持续高增，Q4收入端延续强劲增长：2025年公司实现营收10.98亿元，同比+46.5%；实现归
母净利润1.21亿元，同比+74.6%；扣非净利润为1.16亿元，同比+88.9%，其中高端PCB电镀设备实现营收8.22亿元，同比+
67.45%，通用五金电镀设备实现营收1.54亿元，同比21.85%，新能源领域电镀设备实现营收0.29亿元，同比-41.91%。Q4
单季营收为3.41亿元，同比+100.5%，环比+8.9%；归母净利润为0.36亿元，同比大幅增长3981.3%，环比-17.0%。2026Q1
公司实现营收3.05亿元，同比+44.5%；实现归母净利润0.44亿元，同比+160.6%，环比+24.6%。公司业绩延续高增态势，
营收与归母净利润大幅增长，主要受益于PCB领域电镀设备订单持续增长，带动公司整体业绩稳步提升。
全年盈利能力同比修复，研发投入进一步增长：2025年公司毛利率为34.4%，同比+0.9pct；销售净利率为11.0%，同
比+1.8pct；期间费用率为19.9%，同比-3.4pct，其中销售费用率为4.7%，同比-0.4pct，管理费用率为6.3%，同比-1.3pc
t，研发费用率为9.1%，同比-1.9pct，研发费用1.0亿元，同比增长21.1%，系公司持续加大研发投入所致，财务费用率为
-0.2%，同比+0.3pct。2025Q4单季毛利率为35.3%，同比+19.7pct，环比-0.8pct，销售净利率为10.4%，同比+9.9pct，环
比-3.3pct。2026Q1公司毛利率为37.3%，同比+7.5pct，环比+1.9pct；销售净利率为14.5%，同比+6.5pct，环比+4.1pct
。
订单与交付延续高景气，经营性现金流大幅改善：截至2026年Q1，公司存货11.8亿元，环比+14.9%，合同负债为8.72
亿元，环比+25.7%。2026年Q1经营活动净现金流为1.49亿元，同比大幅增长20977.71%。
PCB电镀及新能源电镀设备产品加速突破，持续提升技术实力：（1）PCB电镀设备：刚性/柔性板垂直电镀设备多项关
键指标行业领先；MSAP移载式VCP设备通过验证后已规模量产；水平镀设备打破海外龙头长期垄断并放量，深化与浙江创
豪在高端封装基板领域的合作。（2）新能源电镀设备：正负极材料设备端双向发力，全球唯一实现复合铜箔前后道设备
规模量产，积极布局复合铝箔设备；国际首创的双边夹卷式水平镀膜设备和磁控溅射设备下游应用拓展至生产HVLP5铜箔
、PI电子铜箔等领域。
有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升：随算力需求快速攀升，封装技术加速向高端化、低成本化演进，CoWoP工艺搭
配HDI（高密度互连）成为关键驱动力，对先进电镀设备需求持续提升。公司针对HDI领域布局了高价值量的水平电镀设备
和MVCP设备，有望充分受益于HDI电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：高纵横比通孔和微盲孔领域具有明显优势
，更适用于高阶HDI。②MVCP设备：线宽/线距最小可达8μm，可满足MSAP工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③
脉冲电镀设备：深孔电镀能力和表面均匀性强于传统直流电镀，充分满足高端HDI高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔
。Q3公司获中国台湾某知名科技企业脉冲VCP设备超一亿元订单，该设备将用于AI服务器关键部件的高精密电镀制程。
盈利预测与投资评级：考虑到下游行业高景气，公司新产品放量，我们上调公司2026/2027年归母净利润为2.7/4.1（
原值1.8/2.2）亿元，预计公司2028年归母净利润为6.5亿元，当前市值对应2026-2028年动态PE分别为70/45/29X，维持“
增持”评级
风险提示：下游投资不及预期，新产品验证及客户导入进展不及预期等。
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2026-04-29│东威科技(688700)受益PCB产能扩张及高端化，电镀设备龙头业绩拐点已现 │中银证券 │买入
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公司公布2025年年报及2026年一季报，2025年公司实现营收10.98亿元，同比+46.45%，归母净利润1.21亿元，同比+7
4.58%；2026年一季度实现营收3.05亿元，同比+44.47%，归母净利润0.44亿元，同比+160.59%。公司作为PCB电镀设备龙
头企业，未来有望充分受益于人工智能、算力等驱动的高端PCB扩产周期，给予买入评级。
支撑评级的要点
受益于下游PCB产能扩张，公司25年业绩实现高增。得益于人工智能、算力等领域快速发展带来的高端PCB板需求，以
及PCB行业东南亚投资潮，公司PCB电镀设备的订单持续增长，带动公司整体业绩实现快速提升。2025年公司实现营业收入
10.98亿元，同比+46.45%，归母净利润1.21亿元，同比+74.58%。其中，PCB电镀设备业务实现营收8.22亿元，同比+67.45
%，占总营收比重接近75%，为公司主要收入和利润来源。盈利能力方面，2025年公司整体毛利率为34.40%，同比提升0.90
pct；净利率为11.01%，同比提升1.77pct，盈利能力稳步改善。
26年延续高增趋势，盈利能力提升明显。进入2026年，继续受益于下游PCB行业的高景气度，一季度实现营收3.05亿
元，同比+44.47%，归母净利润0.44亿元，同比+160.59%，继续延续高速增长趋势。盈利能力方面，一季度公司整体毛利
率为37.25%，同比提升7.45pct，净利率为14.51%，同比提升6.46pct，盈利能力提升显著。
PCB电镀设备龙头地位稳固，有望充分受益于行业景气与高端化趋势。公司深耕电镀技术20年，垂直连续电镀设备在
中国市占率超50%，下游客户已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，龙头地位稳固。技术上，公司的垂直连续电镀设备在多
项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平，处于行业领先地位。短期来看，截至2026年3月末，公司合同
负债达8.72亿元，同比翻倍增长。因此在高端PCB电镀设备需求快速增长的背景下，公司凭借着技术和市场优势，有望充
分受益。
估值
综合考虑PCB行业的景气度及公司订单情况，我们调整公司的盈利预测并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年实现
营业收入19.17/27.31/34.72亿元，实现归母净利润2.94/4.62/6.32亿元，EPS为0.98/1.55/2.12元，当前股价对应PE为62
.2/39.6/28.9倍，考虑到公司作为PCB电镀设备龙头企业，未来有望充分受益于人工智能、算力等驱动的高端PCB扩产周期
，上调至“买入”评级。
评级面临的主要风险
下游PCB行业扩产不及预期；新产品拓展不及预期；原材料价格波动的风险；行业竞争加剧的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：130家
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2026-05-14│东威科技(688700)2026年5月14-15日投资者关系活动主要内容
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主要问题：
1、公司下游客户PCB板厂持续大规模扩建，对公司今年订单有何影响？
答：得益于AI算力产业链服务器等基础设施需求的持续增加，PCB行业产能快速扩张，PCB专用电镀设备市场需求进一
步放大。目前公司新签PCB电镀设备订单金额和订单数量均大幅增长，在手订单充足。2026年第一季度公司合同负债同比
增长100%。公司各项经营工作稳步推进，为全年业绩提供有力支撑。
2、新厂房建设进展、投产节奏及对应产能规划是怎样的？
答：新厂房已建设完毕，计划下半年投产。该生产基地的建设完成将增加水平三合一电镀设备全年50台的产能，增加
产值6–9亿元。与此同时，现有厂区将进行产线重构：腾挪出空间，集中生产移载式升降VCP，目标产能为全年40-50台，
预计将增加产值约5亿元。谢谢！
3、水平三合一设备与移栽式VCP设备的单台价值量及毛利率水平分别是多少？
答：水平三合一设备单台价值量区间较宽，小型设备数百万级，常规型号约1000万元，大型定制化设备可达3000万元
；移栽式VCP设备作为非标设备，单台价值量同样处于1000万至2000万元区间。两类设备毛利率均在40%左右。当前公司在
上述两个细分市场的整体份额仍较低，市场空间广阔，后续增长潜力巨大。谢谢！
4、公司当前产品是否已实现对下游PCB板厂扩产的全面适配？
答：近年来，公司持续孵化了多个新项目，包括水平三合一电镀设备、水平蚀刻类设备、升降式VCP等，目前已逐步
成熟并形成量产能力。这些设备共同构建起覆盖刚性板、高多层厚板（AI服务器用）、柔性板以及载板等多品类电路板制
造所需的湿制程电镀整线装备能力。这意味着客户在建设PCB产线时，东威科技已具备提供从基础到高端、从通用到专用
的电镀设备输出能力。同时，我们正积极对接中高端应用场景，面向头部客户开展深度布局与技术适配。谢谢！
5、2026年一季度毛利率与净利率较2025年进一步提升，这一改善主要由哪些因素驱动？
答：公司毛利与净利提升主要为以下原因：一是整体产品价格策略调整，实施合理提价，聚焦高价值客户与高附加值
订单；二是高端设备批量交付带来结构性改善；三是出口占比提升，尤其在日本、韩国、欧洲等市场，国际订单定价能力
较强、盈利水平稳定；四是产能利用率较高，摊薄了固定成本。谢谢！
6、五代铜箔专用设备的发展处于什么阶段？
答：公司已向下游客户交付五代铜箔专用设备，目前处于客户调试与验证阶段。现阶段所有工作均围绕确保设备稳定
可靠、满足客户量产标准稳步推进。谢谢！
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参与调研机构：69家
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2026-04-28│东威科技(688700)2026年4月28-29日投资者关系活动主要内容
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主要问题：
1、上游PCB公司的扩产，给公司在设备和产业方面带来了什么影响？当前产品是否已实现对上游公司扩产的全面适配
？
答：近年来，公司持续孵化了多个新项目，包括水平三合一电镀设备、水平蚀刻类设备、升降式VCP等，目前已逐步
成熟并形成量产能力。这些设备共同构建起覆盖刚性板、高多层厚板（AI服务器用）、柔性板以及载板等多品类电路板制
造所需的湿制程电镀整线装备能力。这意味着客户在建设PCB产线时，东威科技已具备提供从基础到高端、从通用到专用
的电镀设备输出能力。同时，我们正积极对接中高端应用场景，面向头部客户开展深度布局与技术适配。谢谢！
2、2026年一季度毛利率与净利率较2025年进一步提升，这一改善主要由哪些因素驱动？
答：公司毛利与净利提升主要为以下原因：一是整体产品价格策略调整，实施合理提价，聚焦高价值客户与高附加值
订单；二是高端设备批量交付带来结构性改善；三是出口占比提升，尤其在日本、韩国、欧洲等市场，国际订单定价能力
较强、盈利水平稳定；四是产能利用率较高，摊薄了固定成本。谢谢！
3、公司在全球VCP设备市场的当前占有率及中长期目标是什么？海外重点拓展区域与策略如何？
答：目前公司在国际市场VCP设备拓展处于初步阶段，公司已重点加速布局日韩、欧洲及东南亚市场，新增服务、技
术与业务人员数量，强化海外市场支持能力。短期目标是未来两到三年内，在上述重点区域实现20%的市占率。相较国内
超50%的领先地位，海外拓展将分阶段推进，优先突破技术认可度高、交付响应快、性价比优势明显的细分市场。谢谢！
新厂房建设进展、投产节奏及对应产能规划是怎样的？
答：新厂房已建设完毕，计划下半年投产。该生产基地的建设完成将增加水平三合一电镀设备全年50台的产能，增加
产值6–9亿元。与此同时，现有厂区将进行产线重构：腾挪出空间，集中生产移载式升降VCP，目标产能为全年40-50台，
预计将增加产值约5亿元。谢谢！
五代铜箔专用设备的发展处于什么阶段？
答：公司已向下游客户交付五代铜箔专用设备，目前处于客户调试与验证阶段。现阶段所有工作均围绕确保设备稳定
可靠、满足客户量产标准稳步推进。谢谢！
水平三合一设备与移栽式VCP设备的单台价值量及毛利率水平分别是多少？
答：水平三合一设备单台价值量区间较宽，小型设备数百万级，常规型号约1000万元，大型定制化设备可达3000万元
；移栽式VCP设备作为非标设备，单台价值量同样处于1000万至2000万元区间。两类设备毛利率均在40%左右。当前公司在
上述两个细分市场的整体份额仍较低，市场空间广阔，后续增长潜力巨大。谢谢！
面对行业领先的毛利率与净利率水平，公司如何维持定价权与客户关系平衡？
答：公司设备在性能、交付周期与本地化服务能力上具备综合优势，价格相较日本、韩国与德国厂商更低，性价比突
出；另一方面，客户更关注设备能否保障其产线稳定运行与良率达标，对公司设备的实际使用效果普遍认可。谢谢！
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参与调研机构：3家
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2025-11-25│东威科技(688700)2025年11月25日投资者关系活动主要内容
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主要问题：
1、今年PCB电镀设备订单大幅增长的原因是什么？
答：今年PCB电镀设备订单增长的主要是得益于PCB东南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的
新机遇，PCB领域高端板材需求增加，相关电路板层数及厚度增加，公司电镀设备订单增幅较大，尤其是脉冲电镀设备订
单增幅明显。预计今年公司订单金额将创历史新高，谢谢！
2、PCP电镀设备从客户给公司下订单到确收大概要多长周期？
答：平均是6到9个月，确收周期主要根据客户的订单量来看，如果是小一点的订单，从签单开始，三个月时间制造，
一个月安装调试，还有两个月左右时间的试生产，一般在六个月就可以确认收入。如果订单量比较大或者客户场地有限制
的话有可能会延长到1年至1年半。谢谢！
3、今年公司出口收入占比预计能达到多少？
答：公司出口订单明显增加，预计今年出口占比将超过25%，谢谢！
4、公司水平镀三合一设备目前进展如何？
答：在AI、高阶伺服器、电动车的高速发展下，对厚铜、细线路、高阶HDI板需求递增，市场上对水平镀三合一设备
的需求也有所增加。公司生产的水平镀三合一设备实现了海外设备的国产替代，获得客户高度认可。近期新增中标一条线
，目前已有6家客户采购了该款设备。同时，多家国内头部板厂正在与公司洽谈相关业务，预计明年将有较大增长空间。
谢谢！
4、目前下游PCB客户对电镀设备的要求有什么变化？对电镀这个环节的设备价值量及毛利率有什么影响？
答：PCB板从过去的低层数到高层数，从普通板到HDI这种高端产品的占比的增加，最近这两年跟十多年前比较，客户
对设备品质、性能提出了更高的要求。比如客户要求电路板受到多次热冲击之后电阻不能发生变化；还有一些厚板需要用
脉冲设备来提升孔里面的电镀品质，这些都是促使更换设备或者是升级设备的原因，总之电镀设备的生产效率、品质等各
方面都会有所提升，电镀设备的价值量也会相应提升，毛利率会略高一点，大概在40%左右，如果大规模量产的话，利润
率有望更高一些。谢谢！
5、根据公司三季报披露的合同负债可以看出公司订单增加不少，公司产能是否能够满足订单需求？
答：因行业景气度持续提高，公司获得的订单量增幅加大，公司通过科学有序排产，积极进行业务订单协调，整体产
能利用率较高。公司目前有四百多亩土地，有将近20万平方的建筑厂房，整个集团一共有六家公司，一个母公司，五个子
公司。设备生产速度较快，但收入确认会相对滞后一些，主要原因是公司产品为大型设备，在运输、安装、调试、验收环
节所需时间较长，尤其发到东南亚的设备运输及安装时间更长。因此对于公司来说目前产能没有瓶颈，但生产以外流程需
要较长的时间。谢谢！
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