研报评级☆ ◇688700 东威科技 更新日期：2026-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-18
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 4 3 0 0 0 7
1年内 8 11 0 0 0 19
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 1.45│ 0.66│ 0.23│ 0.47│ 0.82│ 1.15│
│每股净资产(元) │ 6.37│ 7.56│ 5.81│ 6.13│ 6.78│ 7.67│
│净资产收益率% │ 22.74│ 8.72│ 4.00│ 7.82│ 12.38│ 15.28│
│归母净利润(百万元) │ 213.30│ 151.43│ 69.27│ 142.09│ 244.70│ 343.03│
│营业收入(百万元) │ 1011.73│ 909.23│ 750.00│ 1125.59│ 1584.11│ 2074.44│
│营业利润(百万元) │ 235.62│ 169.51│ 73.79│ 155.48│ 267.77│ 375.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-03-18 买入 维持 63.34 0.43 0.79 1.01 广发证券
2026-03-15 买入 维持 --- 0.43 1.01 1.83 中信建投
2025-12-25 买入 首次 --- 0.49 0.79 1.09 爱建证券
2025-10-29 买入 维持 --- 0.52 0.88 1.16 浙商证券
2025-10-27 增持 维持 --- 0.49 0.62 0.75 东吴证券
2025-10-27 增持 维持 51 --- --- --- 中金公司
2025-10-25 增持 维持 --- 0.48 0.83 1.05 招商证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-18│东威科技(688700)PCB电镀与复合铜箔共振，业绩拐点已现 │广发证券 │买入
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受益于高端PCB扩产潮，公司PCB电镀设备订单持续创新高。根据公司25年11月投资者关系活动记录表，得益于PCB东
南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇，PCB领域高端板材需求增加，相关电路板层数及
厚度增加，公司电镀设备订单增幅较大，尤其是脉冲电镀设备订单增幅明显，预计25年公司订单金额将创历史新高。此外
，公司的水平镀三合一设备已经实现了海外设备的国产替代，获得头部客户高度认可，已有6家客户采购了该款设备。
复合铜箔成本优势逐步扩大，产业化趋势正在加速。铜价近年的持续攀升下，传统电池铜箔成本越来越高，复合铜箔
的成本相对优势凸显。根据胜利精密2026年3月4日投资者关系活动记录表，其复合铜箔产品的性能在头部企业的测试中获
得认可，已有部分小量订单，正在配合头部企业进行产品验证及导入等工作。在头部厂商的示范效应下，复合集流体产业
进展有望持续超预期，带动相关产线投资的规模扩张。
公司前瞻布局复合集流体赛道，打造业绩新增长点。根据公司25年半年报，公司较早便布局复合集流体赛道，是目前
全球唯一实现复合铜箔设备规模量产的企业。同时，公司还积极布局复合铝设备，目前蒸镀铝设备正在客户处安装调试。
随着复合铜箔产业化的加速，设备厂商作为前置资本开支环节率先受益，公司有望打造出新的业绩增长点。
盈利预测与投资建议：公司同时受益于高端PCB扩产浪潮带来的PCB电镀设备需求，以及复合铜箔产业化加速带来的集
流体设备需求扩张。我们预计公司2025-2027年归母净利润为1.29/2.36/3.03亿元。参考可比公司估值，考虑到公司具备
技术优势，我们给予公司26年归母净利润80倍PE估值，对应合理价值63.34元/股，维持“买入”评级。
风险提示：PCB行业景气度下行超预期；复合铜箔产业化进程不及预期；新客户开拓风险等。
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2026-03-15│东威科技(688700)PCB电镀设备订单及利润加速增长，低估值PCB核心设备 │中信建投 │买入
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核心观点
2025年度，公司全年业绩高速增长，实现营收11.07亿元，同比增长47.65%，主要受益于人工智能、算力等领域快速
发展、以及PCB行业在东南亚产能扩张，公司电镀设备订单持续高增，带动收入规模快速扩张。公司2025年归母净利润1.2
9亿元，同比增长86.81%，大幅超过营收增速，成本管控效果凸显与运营效率持续优化，扣非归母净利润1.25亿元，同比
增长103.52%，表明主业盈利能力显著提升，盈利可持续性增强。
随着海外云厂商持续加大资本开支，PCB行业在AI浪潮推动下高速增长，公司作为国内PCB电镀设备龙头，将深度受益
于本轮PCB行业扩产周期。此外，公司以复合集流体设备为代表的新能源业务推进顺利，终端客户放量可期。
事件
公司发布2025年业绩快报，2025年1-12月实现营业收入11.07亿元，同比增长47.65%；实现归母净利润1.29亿元，同
比增长86.81%；扣非归母净利润1.25亿元，同比增长103.52%。
简评
PCB电镀设备订单持续增长，带动公司营收利润双高增
公司2025年业绩高速增长，实现营收11.07亿元，同比增长47.65%，主要得益于PCB东南亚投资潮、人工智能及算力领
域快速发展带来的新机遇，PCB领域高端板材需求增加，相关电路板层数及厚度增加，公司电镀设备订单增幅较大，尤其
是脉冲电镀设备订单增幅明显。2025年公司新签订单金额和订单数量保持了良好态势，进一步带动了公司整体业绩较上年
同期实现大幅增长。
随着公司营收企稳回升，规模效应下，利润也开始同步大幅增长。公司2025年归母净利润达到1.29亿元，同比增长86
.81%，利润增速显著超越营收增速，显示出公司的成本管控与运营效率在持续优化，扣非归母净利润1.25亿元，同比大幅
增长103.52%，体现出公司主营业务盈利能力显著提升，盈利质量处于较高水平。
AI推动PCB电镀设备量价齐升，公司作为行业龙头深度受益
AI服务器等高性能计算场景对PCB的层数、密度和传输速率提出了更高要求，推动高多层板和高阶HDI板需求爆发，进
而拉动上游核心设备的需求，电镀是PCB制造中的关键增值环节，在设备投资中占比约20%，其设备性能直接影响最终产品
质量。
公司作为全球领先的电镀设备供应商，深耕电镀技术20年，产品线布局完善，可满足高端AIPCB的精密制造要求。公
司的核心产品垂直连续电镀设备（VCP）可用于高多层PCB制造，新产品水平电镀三合一设备更多应用于HDI领域，有望充
分受益于本轮AI算力带来的设备更新与扩产需求。
当前，全球电子产业链重构，PCB产能向东南亚等地区转移已成趋势，当地PCB厂商扩产潮直接拉动电镀设备需求。公
司作为全球PCB电镀设备头部企业，凭借技术与市占率优势，不仅深度绑定国内客户，也成功切入了全球产能布局的核心
环节，成为东南亚扩产的核心设备供应商，海外订单贡献显著提升。
平台型技术拓展新应用场景，打开长期成长空间
公司依托在电镀领域深厚的技术积累，将核心技术横向拓展至新能源和半导体领域，打造第二、第三成长曲线。在新
能源领域，公司是全球唯一实现复合铜箔“水电镀”设备规模化量产的企业，并布局复合铝箔的蒸镀设备，先发优势显著
。当前，复合集流体在电池端的技术瓶颈已被突破，静待终端客户放量。
在半导体领域，公司已推出应用于玻璃基板的TGV电镀线、应用于先进封装的MVCP设备等，并已交付客户进行试产验
证。此外，公司还在光伏行业积极探索铜代银技术，该技术不仅可以提升光伏电池的产能和效率，也能有效降低成本，应
用前景广阔。
盈利预测与投资建议
预计2025-2027年，公司实现营业收入分别为11.07亿元、20.02亿元、33.16亿元，同比分别+47.65%、+80.74%、+65.
70%；公司实现归母净利润分别为1.29亿元、3.01亿元、5.45亿元，同比分别+86.81%、+132.72%、+80.91%，对应PE分别
为108.77x、46.74x、25.83x，考虑到公司在PCB电镀设备的前瞻布局，有望持续受益于本轮PCB行业扩产周期，给予“买
入”评级。
风险分析
1.宏观环境变动风险：公司核心产品主要应用于PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源领域。如未来下游行业受
宏观经济周期波动或相关产业政策调整影响，则会对公司的经营业绩产生不利影响。
2.核心技术泄密风险：公司所处行业具有人才密集型特征，随着市场需求的不断增长，行业竞争的日益激烈，企业之
间人才竞争也逐渐加剧。如果公司不能持续加强技术人才的引进、激励和保护力度，则存在一定的技术人才流失风险。
3.存货较大风险：2025年6月末，公司存货为86,310.62万元。未来若公司存货规模进一步扩大，则可能给公司生产经
营带来一定的负面影响。
4.应收账款的坏账风险：2025年6月末，公司应收账款为69,975.92万元。未来若客户信用状况发生重大不利变化，公
司将面临一定的应收账款坏账风险。
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2025-12-25│东威科技(688700)首次覆盖报告：AI驱动PCB升级，电镀设备龙头迎放量拐点 │爱建证券 │买入
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投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为10.64/14.59/18.90亿元，同比增长41.8%/37.2%/29.5%
；归母净利润分别为1.47/2.36/3.25亿元，同比增长112.5%/60.5%/37.3%，对应2025E/2026E/2027EPE分别为74.8/46.6/3
3.9倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
行业和公司情况：1）公司为全球领先的电镀设备制造商，垂直连续电镀设备在中国市占率50%以上，下游客户已覆盖
大多数中国一线PCB制造厂商。在AI服务器及海外PCB扩产带动下，高端电镀设备需求有望持续释放，公司盈利受益于产品
结构向高价值量升级。2）行业：①PCB：根据Prismark，受AI服务器需求高景气驱动，全球PCB行业景气回升，2025年产
值有望同比增长7.6%至791亿美元，其中18层以上高多层板增长达41.7%，2024–2029年行业复合增速预计约5.2%。②PCB
设备：据Prismark、灼识咨询，全球PCB设备市场规模由2024年约71亿美元增长至2029年108亿美元，对应CAGR为8.7%；根
据华经产业研究院，2024年中国PCB电镀设备行业规模约31亿元，同比增长11.7%，2020–2024年CAGR达8.7%；在下游产能
扩张及传统设备更新替换驱动下，PCB电镀行业有望保持稳健较快增长。
关键假设点：1）收入：高多层板、HDI及厚铜板需求增长带动电镀设备放量，我们假设2025E–2027E公司高端印制电
路设备收入同比增长60%/45%/33%；2）毛利率：多层板需脉冲设备提升孔内电镀品质，推动电镀设备单机升级，我们假设
高端印制电路设备业务毛利率升至35.3%/37.0%/38.0%。
有别于市场的认识：市场更多从PCB产能扩张角度理解公司成长性，低估了PCB向高层数、厚铜及高可靠性演进过程中
，对电镀工艺一致性、电流控制精度及设备稳定性的技术升级需求。随着脉冲电镀、连续化电镀等高端工艺渗透率提升，
设备技术壁垒与工艺适配能力成为核心竞争要素，公司在高端电镀核心技术上积累，有望持续推升单机价值量与毛利率，
而非仅体现为周期性设备放量。
股价表现的催化剂：公司PCB客户资本开支计划上修；高速、高速低损耗材料（如M9）在PCB中渗透率提升；公司高端
设备放量进度超预期等。
风险提示：PCB需求不及预期风险；公司设备放量不及预期风险；行业竞争加剧及价格压力风险；新材料、新工艺推
进节奏不确定风险。
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2025-10-29│东威科技(688700)三季报点评：PCB设备业绩释放加速，新应用场景打开成长 │浙商证券 │买入
│空间 │ │
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事件：2025年前三季度，公司实现营业收入7.57亿元，同比增长30.58%，归母净利润8536.73万元，同比增长24.80%
，扣非归母净利润8155.32万元，同比增长38.10%。其中第三季度实现营业收入3.14亿元，同比增长67.20%，归母净利润4
286.42万元，同比增长236.93%，扣非归母净利润4060.71万元，同比增长309.02%。
PCB扩产高景气带动公司业绩好转，VCP设备订单总量持续上扬
今年上半年，得益于AI智能相关的大数据存储器等领域的快速发展，PCB景气度持续上扬，PCB企业相继逐步实现满产
，且对后续订单展望乐观，扩产意愿逐渐恢复至积极，在此情况下，公司第二和第三季度明确了经营和业绩的拐点，如剔
除2022Q2-2023Q2期间复合集流体设备的影响，仅考虑PCB和五金电镀领域，公司单季度收入已创历史新高，业绩亦逼近历
史最高点。
截至第三季度末，合同负债进一步增长至5.6亿元，这意味着公司今年上半年签单量保持了良好的态势，尤其是PCB相
关的垂直连续电镀设备，上半年订单金额同比增长超过100%。存货则进一步增长至9.33亿元，原因主要为已发出但未确收
的设备较多。高增的合同负债和存货为今明两年的成长定下基调。
横向切入玻璃基板和高频高速铜箔，小有成果
玻璃基板通过TGV实现不同电路层之间的垂直互连，因此TGV的制备至关重要，TGV的制备流程包括钻孔、种子层制备
、填孔电镀，这与“PCB通孔”极为相似，因此板级封装用玻璃基板的设备市场天然上是PCB和IC载板设备企业可以开拓的
新兴应用市场，当然，由于玻璃的易碎性，以及玻璃基板相对更高的精细度，对于PCB设备企业而言，需要对自身设备进
行升级改造。公司推出的玻璃基板相关设备可应用于半导体封装领域，为高端SIP和高算力芯片封装提供支持；PVD、TGV
、RDL设备均已交付客户，目前处于客户反馈调试及试产顺利推进中。
高频高速铜箔（HVLP）是M6级别以上高频高速覆铜板的核心原材料之一，高频高速覆铜板传输损耗的降低需要HVLP铜
箔表面光滑度提升进行配合，传统HVLP使用电解方式生产，其表面光滑度已越来越逼近工艺极限，“磁控溅射+电镀+剥离
”的新工艺则有望进一步打开光滑度的天花板，成为未来HVLP的主流工艺，东威科技已于三季度获得双边夹卷式水平镀膜
设备与磁控溅射卷绕镀膜设备新订单，用于HVLP5铜箔生产制备，后续HVLP新工艺的落地有望为公司打开成长新空间。
高端PCB需求旺盛，水平镀三合一设备获海外订单
在经历2022-2023H1期间行业供过于求的窘境之后，内资PCB业务的发展思路已悄然发生转变，不再尊崇“产能和价格
竞争”模式，新的发展思路包括：过去内资企业的产能主要集中在“普通高多层”，随着PCB所需传输的“信息量”越来
越多，且传输速率越来越快，尤其是AI服务器行业的快速发展，PCB线路精细化、高频高速化等趋势较为明确，这“倒逼
”国内企业不断提升自身工艺，高速板、高密度互连板甚至IC载板的扩产诉求更为明确，相应的，上游设备和原材料亦需
要升级迭代，而这恰恰为内资上游供应商提供了可贵的契机。
电镀方面，在当前高多层PCB产线中，垂直连续电镀（VCP）是主流的填孔电镀工艺，公司是全球垂直连续电镀（VCP
）设备核心供应商。而在HDI的制备中，为了避免换槽位过程中板材接触空气，需在水平沉铜之后新增水平闪镀环节，过
去水平电镀设备主要被安美特独家垄断，东威科技于2022年成功研发出水平三合一电镀设备，2023年首台水平镀三合一设
备经客户成功验收，打破了海外巨头的垄断，标志着公司在细线路、高阶HDI及薄板等高端PCB市场崭露头角，已获得客户
高度认可并获得海外订单。未来有望成为公司PCB领域的拳头产品之一。
投资建议：内资PCB企业在东南亚的扩产为公司传统主业奠定了明确的拐点，从而较好的支撑公司业绩反转，高阶HDI
、玻璃基板等新兴市场的产业化落地，则有望提供可观的利润弹性。预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.55亿、2.6
3亿和3.47亿元，当前股价对应PE为75.31、44.35和33.66倍，考虑公司订单持续增长，未来收入和业绩成长确定性强，维
持买入评级。
风险提示：（1）内资PCB东南亚投产进度放缓；（2）高端PCB设备订单节奏不及预期；（3）玻璃基板产业化进度不
及预期。
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2025-10-27│东威科技(688700)2025年三季报点评：Q3业绩高增，高端PCB电镀设备放量贡 │东吴证券 │增持
│献业绩 │ │
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高端PCB设备放量带动业绩持续高增，Q3利润释放加速：2025年前三季度公司实现营收7.57亿元，同比+30.6%；实现
归母净利润0.85亿元，同比+24.8%；扣非净利润为0.82亿元，同比+38.1%。Q3单季营收为3.14亿元，同比+67.2%，环比+3
5.2%；归母净利润为0.43亿元，同比+236.9%，环比+65.1%；扣非净利润为0.41亿元，同比+309.0%，环比+62.0%。公司业
绩延续高增态势，三季度收入与利润增速明显加快，主要受益于高端PCB相关设备需求持续放量，同时公司高毛利率产品
确收增加带动盈利能力快速提升，盈利弹性充分释放。
Q3盈利能力环比改善：2025年前三季度公司毛利率为34.0%，同比-4.80pct；销售净利率为11.3%，同比-0.5pct；期
间费用率为19.7%，同比-6.2pct，其中销售费用率为4.5%，同比-3.3pct，管理费用率为6.7%，同比-0.9pct，研发费用率
为8.8%，同比-2.0pct，财务费用率为-0.3%，同比持平。2025Q3单季毛利率为36.1%，同比-3.1pct，环比+1.1pct，销售
净利率为13.7%，同比+6.9pct，环比+2.7pct。
订单与交付延续高景气，经营性现金流持续改善：截至2025Q3末公司存货为9.3亿元，同比+77.1%；合同负债为5.6亿
元，同比+122.1%；应收账款为6.95亿元，同比+2.5%；经营活动净现金流为0.8亿元，同比转正。Q3单季经营活动净现金
流0.48亿元，同比+574.3%，环比+62.0%。我们判断，在订单持续增长的带动下，公司交付节奏加快，经营性现金流保持
改善趋势。
PCB电镀及新能源电镀设备产品加速突破，持续提升技术实力：（1）PCB电镀设备：推出水平TGV电镀线，可应用于半
导体封装领域，为高端SiP和高算力芯片封装提供支持；水平镀三合一设备获得客户高度认可并获得海外订单PVD、TGV、R
DL设备均已交付客户，目前试产顺利推进中。（2）新能源电镀设备：公司是目前全球唯一实现新能源锂电镀膜设备（“
水电镀”）规模量产的企业；成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线；光伏镀铜设备(铜代银)目前在客户处已进
入小批量生产阶段，运行良好；复合铝真空蒸镀设备已送至客户处验证。
有望充分受益于HDI电镀设备量价齐升：随着算力需求快速攀升，封装技术加速向高端化、低成本化演进，CoWoP工艺
搭配HDI（高密度互连）成为关键驱动力，对先进电镀设备需求持续提升。公司针对HDI领域布局了高价值量的水平电镀设
备和MVCP设备，有望充分受益于HDI电镀设备需求的增长：①水平镀三合一设备：相比垂直电镀，水平电镀在高纵横比通
孔和微盲孔领域具有明显优势，更适用于高阶HDI。②MVCP（移载式垂直连续电镀）设备：公司MVCP电镀线宽/线距最小可
达8μm，能够满足MSAP工艺的高精度要求，有望加速完成国产替代。③脉冲电镀设备：相比传统的直流电镀，脉冲电镀具
备更好的深孔电镀能力和表面均匀性，充分满足高端HDI高纵横比微孔填充需求，市场前景广阔。Q3公司获中国台湾某知
名科技企业脉冲VCP设备订单，合同金额突破一亿元，该设备将用于AI服务器关键部件的高精密电镀制程。
盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润预测为1.47/1.85/2.24亿元，对应当前估值约78/62/51
倍PE，维持“增持”评级。
风险提示：下游投资不及预期，新产品验证及客户导入进展不及预期等。
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2025-10-27│东威科技(688700)盈利拐点进一步确认，国产替代进程有望加速 │中金公司 │增持
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业绩回顾
3Q25业绩好于我们预期
公司公布2025年前三季度收入7.57亿元，同比+30.6%，归母净利润0.85亿元，同比+24.8%；3Q25收入3.14亿元，同比
+67.2%，净利润0.43亿元，同比+236.95%，我们认为因PCB设备主业高景气，3Q25业绩好于我们的预期。
前三季度减值拖累业绩，三季度盈利拐点加速确认。前三季度公司因信用减值和资产减值等因素，产生3600万元减值
损失，拖累了上市公司整体业绩。截至9月末，公司存货4.4亿元，同比+52%，合同负债3.9亿元，同比+80%。公司存货和
合同负债等前瞻性指标大幅增长，公司在手订单充裕。
发展趋势
三合一水平电镀设备国产替代进程有望加快。25年上半年以来，以胜宏科技为代表的AIPCB厂商开启资本开支，带动
行业扩产。我们预计从明年上半年开始，AIPCB扩产主体将扩散到全行业。由于AI服务器对PCB技术迭代升级要求，正交背
板和CoWop潜在新工艺带来了PCB板高多层板和更多孔互联密度趋势，技术升级对于水镀环节的设备价值量提升较为明显，
三合一水平电镀、Msap填孔电镀、脉冲镀等多款电镀设备用量提升，使得电镀环节在本轮PCB扩产中产线价值量超过20%。
目前三合一电镀和填孔电镀设备主要以进口设备为主，我们预计在海外设备产能紧张的背景下，电镀环节的国产替代有望
加速，东威科技作为国内电镀设备龙头，新产品陆续验证通过，有望受益。
盈利预测与估值
由于受今年减值等因素影响，我们下调2025年盈利预测22.8%至1.44亿元，并考虑到PCB设备的高景气度，我们维持20
26年4.29亿元盈利预测保持不变，我们切换估值至26年，当前股价对应2026年27.0倍市盈率。维持跑赢行业评级，由于26
年行业估值中枢上移，我们上调公司目标价13%至51元，对应35.5倍2026年市盈率，较当前股价有31%的上行空间。
风险
AIPCB扩产不及预期；三合一电镀设备国产替代进程不及预期。
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2025-10-25│东威科技(688700)25Q3利润大幅提升，看好公司引领高端电镀设备国产替代 │招商证券 │增持
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受益AIPCB扩产浪潮，同时AI算力高多层HDI板对脉冲、三合一等高端电镀设备需求提升，公司营收利润端实现双高增
。展望未来，公司订单保持旺盛，且水平三合一产品已进入部分国内头部客户供应链体系，高毛利产品有望突破放量，为
后续业绩持续高增形成支撑；同时公司深耕电镀领域，在新技术玻璃基板、CoWoP等领域均有设备布局，看好公司作为高
端电镀设备国产替代先行者，持续打开成长空间，维持“增持”投资评级。
事件：东威科技发布2025年三季报，2025前三季度实现营收7.57亿元，同比增长30.58%，实现归母净利润0.85亿元，
同比增长24.80%。单Q3实现营收3.14亿元，同比增长67.20%，归母净利润0.43亿元，同比增长236.93%。
盈利能力逐季回升。25Q3公司毛利率为36.09%，同比-3.10pct，环比+1.14pct，净利率为13.67%，同比+6.89pct，环
比+2.68pct。我们判断系公司在产能紧缺背景下，公司主动放弃低利润订单，同时高毛利海外市场业务占比增加，毛利率
环比提升。同时，公司费用管控良好，叠加规模效应显现，带来净利率持续提升，2025Q3公司期间费用率为17.37%，其中
销售/管理/研发/财务费用率分别为4.60%/5.33%/9.15%/-1.71%，同比分别-3.60pct/-3.34pct/-2.04pct/-1.81pct。
存货和合同负债高增，为后续业绩增长提供支撑。公司产品为定制化属性，在发货之前会预收部分合同金，因此，存
货和合同负债能在一定程度上反映公司在手订单情况。2025Q3公司合同负债5.60亿元，较2024年末3.68亿元大幅增加，存
货为9.33亿元，较2024年末6.34亿元大幅增加，均双历史新高，为公司后续业绩持续增长提供支撑。
高端电镀设备国产替代先行者，有望充分受益高端pcb电镀设备需求增长。
脉冲电镀设备：AI算力对镀铜的要求提升，公司开发脉冲电镀，可显著提升孔铜增厚效果和表面均匀性，同时减少面
板铜用量以实现铜的节省，更适用于高算力板的深孔电镀。脉冲电镀设备较直流电镀设备价值量更高，市场前景广阔。
水平三合一设备：AI算力驱动下高阶HDI板需求递增，公司研发水平三合一电镀设备，可减少PCB板在不同工序间加工
的氧化风险，可提高电镀可靠性和层间结合力，为国内首台，对标德国安美特，已获客户高度认可，有望逐步实现从0到1
国产替代。
深耕电镀技术，PCB新技术多领域布局，持续打开成长空间。
CoWoP催生MVCP设备需求：CoWoP封装技术创新有望带动mSAP工艺需求提升，公司自研MVCP设备，有望引领国产替代。
针对玻璃基板的TGV电镀线：玻璃基板制备对电镀工艺要求更复杂，公司推出业内首台TGV电镀线，客户处的打样在顺
利推进。
HVLP铜箔设备：AIPCB要求高频、高速、低损耗，铜箔需升级到HVLP（高频超低轮廓铜箔），公司的双边夹设备可用
于制备HVLP铜箔，目前已接到客户订单，有望深度受益AI产业趋势。
投资建议：预计2025-2027年公司营收分别为11.64、16.94、20.68亿元，同比增速分别为55.20%/45.50%/21.90%，归
母净利润分别为1.45、2.47、3.14亿元，同比增速分别为108.86%/71.18%/26.74%，对应PE分别为80.1/46.9/36.9倍，维
持“增持”投资评级。
风险提示：下游PCB制造业景气度不及预期；公司新技术、新产品拓展不及预期，市场竞争格局恶化。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：3家
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2025-11-25│东威科技(688700)2025年11月25日投资者关系活动主要内容
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主要问题：
1、今年PCB电镀设备订单大幅增长的原因是什么？
答：今年PCB电镀设备订单增长的主要是得益于PCB东南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的
新机遇，PCB领域高端板材需求增加，相关电路板层数及厚度增加，公司电镀设备订单增幅较大，尤其是脉冲电镀设备订
单增幅明显。预计今年公司订单金额将创历史新高，谢谢！
2、PCP电镀设备从客户给公司下订单到确收大概要多长周期？
答：平均是6到9个月，确收周期主要根据客户的订单量来看，如果是小一点的订单，从签单开始，三个月时间制造，
一个月安装调试，还有两个月左右时间的试生产，一般在六个月就可以确认收入。如果订单量比较大或者客户场地有限制
的话有可能会延长到1年至1年半。谢谢！
3、今年公司出口收入占比预计能达到多少？
答：公司出口订单明显增加，预计今年出口占比将超过25%，谢谢！
4、公司水平镀三合一设备目前进展如何？
答：在AI、高阶伺服器、电动车的高速发展下，对厚铜、细线路、高阶HDI板需求递增，市场上对水平镀三合一设备
的需求也有所增加。公司生产的水平镀三合一设备实现了海外设备的国产替代，获得客户高度认可。近期新增中标一条线
，目前已有6家客户采购了该款设备。同时，多家国内头部板厂正在与公司洽谈相关业务，预计明年将有较大增长空间。
谢谢！
4、目前下游PCB客户对电镀设备的要求有什么变化？对电镀这个环节的设备价值量及毛利率有什么影响？
答：PCB板从过去的低层数到高层数，从普通板到HDI这种高端产品的占比的增加，最近这两年跟十多年前比较，客户
对设备品质、性能提出了更高的要求。比如客户要求电路板受到多次热冲击之后电阻不能发生变化；还有一些厚板需要用
脉冲设备来提升孔里面的电镀品质，这些都是促使更换设备或者是升级设备的原因，总之电镀设备的生产效率、品质等各
方面都会有所提升，电镀设备的价值量也会相应提升，毛利率会略高一点，大概在40%左右，如果大规模量产的话，利润
率有望更高一些。谢谢！
5、根据公司三季报披露的合同负债可以看出公司订单增加不少，公司产能是否能够满足订单需求？
答：因行业景气度持续提高，公司获得的订单量增幅加大，公司通过科学有序排产，积极进行业务订单协调，整体产
能利用率较高。公司目前有四百多亩土地，有将近20万平方的建筑厂房，整个集团一共有六家公司，一个母公司，五个子
公司。设备生产速度较快，但收入确认会相对滞后一些，主要原因是公司产品为大型设备，在运输、安装、调试、验收环
节所需时间较长，尤其发到东南亚的设备运输及安装时间更长。因此对于公司来说目前产能没有瓶颈，但生产以外流程需
要较长的时间。谢谢！
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