研报评级☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-22
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 4 1 0 0 0 5
2月内 4 1 0 0 0 5
3月内 6 1 0 0 0 7
6月内 10 4 0 0 0 14
1年内 10 4 0 0 0 14
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.36│ 1.22│ 2.20│ 3.98│ 5.91│ 7.94│
│每股净资产(元) │ 15.46│ 15.66│ 17.52│ 20.13│ 24.50│ 30.34│
│净资产收益率% │ 8.83│ 7.79│ 12.56│ 19.73│ 23.91│ 25.72│
│归母净利润(百万元) │ 179.31│ 160.70│ 289.93│ 534.97│ 793.98│ 1067.87│
│营业收入(百万元) │ 828.86│ 953.94│ 1408.12│ 2279.22│ 3244.12│ 4237.31│
│营业利润(百万元) │ 194.74│ 169.74│ 330.39│ 581.64│ 865.36│ 1167.07│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-22 买入 维持 --- 4.10 5.53 7.17 爱建证券
2026-07-12 买入 维持 --- 4.15 6.94 9.67 长江证券
2026-07-12 买入 维持 519.23 4.51 8.02 12.09 广发证券
2026-07-04 买入 维持 --- 4.80 8.06 10.71 东吴证券
2026-07-02 增持 首次 --- 3.54 5.22 6.93 浙商证券
2026-05-01 买入 维持 305.25 4.07 5.60 8.16 国泰海通
2026-04-30 买入 维持 --- 4.31 7.32 9.75 东吴证券
2026-04-21 买入 维持 --- 3.66 5.19 6.86 中原证券
2026-04-09 买入 维持 --- 3.42 4.56 5.68 中银证券
2026-03-21 增持 首次 --- 3.52 5.07 6.97 华创证券
2026-03-20 增持 维持 --- 3.76 5.18 6.63 平安证券
2026-03-19 买入 维持 --- 4.31 6.02 7.70 长江证券
2026-03-18 增持 维持 --- 3.82 5.09 6.58 光大证券
2026-03-17 买入 首次 --- 3.73 4.88 6.26 华鑫证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-22│芯碁微装(688630)公司深度报告(二)：mSAP带动LDI量价齐升，大尺寸封装打 │爱建证券 │买入
│开成长空间 │ │
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维持“买入”评级。AI浪潮推动光模块PCB向mSAP工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备
需求，据此我们上调公司盈利预测，预计2026E–2028E归母净利润5.92/7.99/10.36亿元（原2026–2027年预测4.27/5.40
亿元），对应PE为99.8/74.0/57.1倍。公司为中国唯一可覆盖PCB、IC载板、晶圆级及面板级封装的全场景LDI设备厂商，
有望充分受益本轮PCB及先进封装行业扩产浪潮。
亮点一：PCB——卡位mSAP升级，公司作为全球PCBLDI设备龙头有望充分受益
1）AI驱动高速光模块升级，mSAP成为高端PCB主流工艺。PCB向高密度、细线路方向演进，mSAP逐步成为800G及以上
光模块PCB主流工艺。根据《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》，全球AI光模块mSAP基板市场规模有望由2025年6.2
亿美元增长至2028年37.7亿美元，CAGR83%。2）mSAP升级驱动高精度LDI需求加速释放。mSAP扩产有新建产线和存量产线
升级改造两种方案，LDI成为产线升级的核心增量设备。根据博敏电子高端PCB技改项目测算，LDI+DI设备投资占整线设备
投资20.35%，为价值量最高的核心设备环节。2026年以来，中国PCB厂商已披露扩产投资累计712亿元，主要投向高阶HDI
、mSAP及高多层PCB。3）芯碁微装产品布局完善，有望充分受益于mSAP扩产。公司为全球PCBLDI龙头，2025年全球市场份
额18.8%，产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等PCB核心工艺，可覆盖HDI、mSAP及类载板等PCB制造需求，凭借领先的市
场地位及成熟的客户基础，有望充分受益于本轮高端PCB升级带来的设备需求释放。
亮点二：先进封装——公司半导体LDI布局领先，大尺寸先进封装打开第二成长曲线
1）先进封装持续向大尺寸、高密度互连方向演进，推动高精度直写光刻设备需求快速增长。CoWoS-L、CoPoS、PLP及
玻璃基板等技术路线均围绕更大封装尺寸、更细RDL线路持续升级，对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求，直
写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势，渗透率有望持续提升。根据Yole，全球先进封装市场规模预计
由2025年607亿美元增长至2030年911亿美元，CAGR8.5%；根据芯碁微装港股招股书，2025—2030年全球先进封装直写光刻
设备市场规模预计由5亿元增长至31亿元，CAGR44%，显著快于行业整体。2）芯碁微装在封装领域验证持续突破，高价值
量泛半导体业务迎成长机遇。公司已形成覆盖IC载板、WLP及PLP的先进封装直写光刻产品体系，2025年泛半导体业务毛利
率达54.5%，显著高于PCB系列业务。根据公司2025年报，WLP系列已完成多家先进封装头部客户验收并实现量产，获得重
复订单；2026年7月，芯碁微装510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000获得重要客户订单，产品导入持续突破。随着Co
WoS-L、CoPoS、CoWoP及PLP等先进封装持续扩产，公司泛半导体业务收入占比有望提升，推动公司盈利能力改善。
风险提示：mSAP渗透率低于预期；先进封装产业化进度低于预期；新产品导入不及预期。
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2026-07-12│芯碁微装(688630)国产光刻设备龙头，助力板级封装升级 │长江证券 │买入
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事件描述
近日，芯碁微装自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000，成功获得先进封装领域重要客户订
单。
事件评论
封装制造从晶圆级向更大尺寸面板级延伸，先进设备成为关键支撑。先进封装正从传统封装制造环节，逐步成为支撑
高算力芯片、异构集成和高密度互连的重要技术路径。其中，板级封装凭借更大的加工面积、更高的生产效率和更优的规
模化潜力，正在成为先进封装技术演进的重要方向。曝光工艺作为决定线路图形精度、线宽控制、互连可靠性和最终良率
的核心环节，其装备能力直接影响先进封装产线的工艺水平与量产效率。公司近期获得订单的产品型号PLP2000专为大尺
寸板级封装应用场景开发，最大可支持600×600mm板级加工尺寸，能够满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2
μm量产解析能力的要求。该装备在大幅面曝光、图形解析、面板均匀性和整板一致性等方面进行系统化设计，可有效保
障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。
国产光刻设备龙头，为我国半导体产业链高质量发展贡献力量。PLP2000的订单落地，是芯碁微装直写光刻技术由晶
圆级向板级应用延伸的重要里程碑，也进一步验证了公司在高端直写光刻装备领域的技术积累和产业化能力。该产品的突
破，有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，推动形成更加完整、自主、可控的板级制造装备生
态。
mSAP及高阶HDI扩产需求旺盛，推动公司载板类LDI增长。近日鹏鼎公告拟募资96亿元扩产AI服务器及光模块PCB，反
映mSAPPCB需求旺盛。芯碁微装围绕未来CoWoP技术推出的MAS6P、NEX30阻焊等系列，明确专注于mSAP及高阶HDI类产品。
其中，MAS6P已在封装载板头部客户完成验收并投入量产，同时获得批量订单，解析能力达到6/6μm，而MAS4已经实现4μ
m线宽，并在客户端验证顺利。mSAP及高阶HDI扩产有望推动公司载板类LDI增长。
公司正处在“PCB基本盘稳固+先进封装第二曲线爆发+新业务提供弹性”的多重增长引擎驱动阶段。1）PCB业务:下游
PCB厂扩产加速叠加公司新产能释放与份额提升，曝光机出货量持续高增。新品激光钻孔设备在手订单持续高增。2）泛半
导体业务:公司的直写光刻设备是实现CoWoS-L等先进封装技术路线的关键设备，2026年进入1到10订单规模放量的元年，2
027-2028年伴随国产算力扩张有望迎来持续放量。目前，芯碁微装已形成了面向PCB、IC载板、先进封装及泛半导体领域
的多元化产品矩阵，下游有大幅扩产需求+国产替代需求，未来增长动力充足。
维持“买入”评级。产能扩张与全球化布局稳步推进，为公司持续增长奠定坚实基础。同时，公司已完成H股发行上
市进程，后续将持续推进研发升级、产能扩张及海外销售网络建设，加速全球化战略布局，强化国际竞争力。预计公司20
26-2028年有望实现归母净利润6.0、10.0、14.0亿元，对应PE为112、67、48倍。
风险提示
1、下游需求不确定性风险；2、技术迭代滞后风险；
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2026-07-12│芯碁微装(688630)PCB半导体化核心受益方，先进封装业务进展超预期 │广发证券 │买入
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公司产品主要为以直写光刻技术的成像设备和光刻设备，深度布局PCB及泛半导体领域。
公司充分受益AI浪潮下PCB行业Capex的快速扩张。近年来AI浪潮推升PCB领域景气度，目前PCB行业已进入Capex扩张
周期；根据Wind，25年国内主要PCB企业Capex已达约315亿元，同比增速抬升至+61.5%；聚焦设备环节，根据合肥市人民
政府公众号，25年公司已成为全球最大PCB直接成像设备供应商，市场份额为18.8%，公司作为PCB设备赛道的核心企业有
望深度受益。
PCB半导体化持续加深，推动设备量价齐升。（1）PCB产品升级：根据Semianalysis，AI服务器持续迭代，推动PCB从
H100的16/18层HDI持续迭代至Rubin的26层HDI，推动单位面积PCB设备投资量增加；（2）mSAP工艺升级：AIPCB线宽线距
持续缩小，根据iPCB官网，工艺已逐步从50μm以上精度的传统的减成法切换至15μm以下的mSAP工艺，需采用解析能力更
强的LDI设备。综合叠加下，AIPCB对相关设备的精度和技术能力提出更高要求，推动设备量价齐升。
泛半导体业务持续推进，先进封装为核心增长引擎。公司泛半导体设备覆盖IC封装和先进封装等多个领域，近年来公
司以技术为“矛”在多个细分领域取得进展，持续打开业务增长空间。根据公司年报，25年公司晶圆级和板级直写光刻设
备取得重大市场突破，客户覆盖国内多家头部封装厂商；根据芯碁微装公众号，26年公司板级封装直写光刻设备获得先进
封装客户订单。
盈利预测和投资建议：我们预计芯碁微装26-28年营业收入为29.68/50.82/73.59亿元，同期归母净利润为5.95/10.57
/15.93亿元。结合可比公司估值水平，考虑到公司作为国内稀缺的PCB、先进封装LDI设备平台型厂商且技术壁垒深厚，同
时受益于AI算力基建与先进封装国产替代的双重红利，我们给予其26年115倍的PE估值，对应合理价值519.23元/股，参考
当前A/H溢价，H股合理价值为422.00港元/股，给予A/H“买入”评级。
风险提示：宏观经济变化及下游行业波动风险、技术迭代与研发风险、核心零部件供应链风险。
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2026-07-04│芯碁微装(688630)为什么我们认为芯碁微装是AI时代的“金铲子” │东吴证券 │买入
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事件：芯碁微装通过官方公众号披露，公司自研国内首台PLP2000板级封装直写光刻设备正式斩获先进封装头部客户
订单，该设备最大支持600×600mm大板加工，可满足CoPoS、FOPLP、玻璃基板封装2μm量产制程需求，补齐国内板级先进
封装曝光关键装备短板，标志公司泛半导体第二增长曲线实现商业化落地突破。同日全球PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案
，拟定增募资不超过96亿元，总投资127.3亿元投向AI服务器、高速光模块配套高阶HDI基板项目，建成后新增65.56万平
方米高端基板产能，精准匹配算力产业链下游需求扩张节奏
芯碁微装是AI算力时代底层“金铲子”，技术基因决定双线壁垒。当前PCB、先进封装行业处于AI驱动的高景气上行
周期，芯碁微装核心价值源于与生俱来的半导体光刻技术底座。公司前身芯硕半导体曾承担国家02重大专项，深耕半导体
直写光刻底层技术研发，在光学成像、精密运动控制、图形算法等核心领域，始终遵循半导体设备精度标准进行技术迭代
。基于该半导体级LDI技术平台，公司形成自上而下的技术赋能逻辑：依托高精度光刻核心能力切入PCB、IC载板领域，形
成技术降维优势。同时，公司布局先进封装设备属于光刻主业的技术延伸，是回归半导体本源的战略布局，全系封装光刻
设备复用LDI底层技术平台，适配COPOS、FOPLP等主流先进封装工艺。依托统一的半导体光刻技术底座，公司实现PCB基本
盘+先进封装第二曲线双轮驱动，是深度受益AI全产业链资本开支的核心金铲子标的。
盈利预测与投资评级：6月26日公司正式登陆港交所，完成A+H双资本平台布局，此举不仅拓宽了中长期融资渠道，为
半导体光刻装备研发迭代、全球化市场拓展提供充足资本支撑，也标志公司以全球半导体设备厂商为定位的战略升级正式
落地；在此战略框架下，7月3日公司宣布首台COPOS板级封装直写光刻设备订单落地，是公司半导体光刻技术体系商业化
的关键里程碑，印证了从PCB向先进封装延伸的技术路径具备扎实可行性，同时依托PCB业务稳固的基本盘与现金流，叠加
资本平台赋能半导体业务加速突破，公司双线协同的成长格局持续夯实，长期成长动能不断增强。基于上述核心经营向好
逻辑，我们上调公司2026-2028年营业收入预测为23.9/35.9/44.9亿元（前值23.1/34.6/43.3亿元）；上调公司2026-2028
年归母净利润预测为6.33/10.62/14.11亿元（前值5.68/9.65/12.85亿元），维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧风险。
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2026-07-02│芯碁微装(688630)深度报告：直写光刻设备龙头，PCB+先进封装共驱成长 │浙商证券 │增持
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芯碁微装：深耕直写光刻设备，PCBLDI设备市占率行业第一，泛半导体设备打开成长空间
公司是国内领先的微纳直写光刻设备供应商，以PCB直接成像设备为基本盘，2025年PCB系列产品收入10.8亿元，占总
营收约76.7%；同时向先进封装、IC载板、掩膜版等泛半导体场景延伸，2025年泛半导体系列收入2.3亿元，占比约16.6%
。
PCB设备：AI算力驱动高端PCB扩产，曝光与钻孔设备量价齐升
AI服务器等算力基础设施对PCB提出高频高速、高散热、高布线密度要求，推动PCB向18层以上高多层板、高阶HDI等
方向升级。据Prismark，2025年全球PCB市场规模约778亿美元，2029年预计达937亿美元；其中AIPCB规模有望由2025年的
86亿美元提升至2029年的150亿美元，CAGR约15%。
1）PCBLDI设备：高端PCB制程升级核心环节，芯碁全球份额第一
高阶HDI和IC载板对线宽、对位精度和生产效率要求提升，推动曝光工艺由传统菲林向LDI直写成像升级。据灼识咨询
，曝光设备在PCB设备中价值量占比约17%，全球PCB曝光设备市场规模预计从2024年的12.0亿美元增长至2029年的19.4亿
美元，CAGR约10.0%。
竞争格局方面，2025年全球PCBLDI（直接成像）设备CR5为59.1%，芯碁全球份额第一，市占率18.8%。公司产品在最
小线宽、对位精度和产能效率等指标上比肩海外大厂，同时依托本土快速服务与TOP10PCB龙头全覆盖优势，市占率有望稳
步提升。
2）钻孔设备：从LDI向激光钻孔横向延伸，客户、技术同源支撑新品导入
据灼识咨询，钻孔设备在PCB设备中价值量占比约21%，2024年全球PCB钻孔设备市场规模约14.7亿美元，2024-2029年
CAGR约10.3%。AI高多层板层数增加、背钻孔数量提升，带动机械钻孔设备需求上行；高阶HDI微盲孔、埋孔加工难度提升
，推动激光钻孔渗透率提升。
公司依托“技术同源+客户同源”切入激光钻孔领域：激光钻孔与LDI在对位、补偿算法和精密运动控制等底层能力上
相通，同时公司覆盖全球PCB百强约七成客户，目前已推出CO2激光钻孔设备，有望依托现有客户资源实现市场渗透。
泛半导体设备：先进封装与IC载板高景气，直写光刻迎国产替代窗口
1）先进封装：AI芯片封装复杂度提升，直写光刻适配大尺寸、高精度制程
AI芯片向Chiplet、2.5D/3D封装演进，直写光刻凭借无需掩膜、动态补偿等优势高度契合柔性制程需求。据灼识咨询
，先进封装直写光刻设备市场预计由2024年的约2亿元提升至2030年的约31亿元，CAGR约55.1%。公司是国内仅有的两家商
业化产品覆盖先进封装应用的公司之一。WLP2000可实现2μm量产线宽，已导入头部封测客户产线；同时推出PLP3000布局
板级封装，适配大尺寸先进封装趋势。
2）IC载板：高端载板扩产，国产设备替代空间广阔
载板线路精细化推动直写光刻设备需求提升，据灼识咨询，IC载板制造直写光刻设备市场预计由2025年的9亿元提升
至2030年的18亿元，CAGR约13.6%。当前LDI设备长期由海外和中国台湾厂商主导，国产设备替代空间广阔。芯碁依托PCB
直写成像技术积累，向IC载板等场景迁移，产品、技术和客户验证逐步突破，泛半导体业务有望成为公司第二增长曲线。
盈利预测与估值
公司在PCBLDI设备行业市占率第一，同时布局泛半导体领域（先进封装、IC载板等）直写光刻设备，我们选取大族数
控、东威科技、英诺激光、长川科技、华峰测控作为可比上市公司，可比公司2026年平均估值为PE118.9X。我们看好公司
在激光直写光刻赛道的技术领先优势与龙头地位，目前，公司处于AI算力PCB扩产、半导体设备国产替代双重成长周期，P
CB设备量价齐升，泛半导体设备有望打造第二增长曲线。预计公司2026-2028年营收21.7/30.8/40.5亿元，同比增速为54.
4%/41.7%/31.6%；归母净利润5.1/7.5/10.0亿元，同比增速76.3%/47.5%/32.8%，公司对应PE为132.4/89.7/67.6X，参考
行业均值PE分别为118.9/86.7/65.2X，公司目前估值相对合理，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示
行业竞争加剧，下游需求波动及扩产不及预期，先进封装及IC载板业务推进不及预期，核心原材料及零部件供应风险
。
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2026-05-01│芯碁微装(688630)2026年一季度点评报告：二期工厂已投产，保障业绩持续高│国泰海通 │买入
│增 │ │
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本报告导读：目前公司二期工厂也处于量产爬坡期，我们认为产能不再是限制公司收入规模增长的核心原因。公司的
业绩增长将充分受益于下游PCB、先进封装CoWoS-L的扩产。
投资要点：维持芯碁微装“增持”评级，目标价305.25元。我们向上调整公司26-27年EPS为4.07/5.60元（前次为3.8
4/4.56元），新增2028EEPS值8.16元，2026E-2028EEPS同比增84.80%、37.63%、45.83%。我们认为公司将持续受益于中高
阶PCBLDI设备放量、激光钻孔设备的渗透率提升、以及国内已进入CoWoS-L扩产高峰期带动相关设备需求增长。根据可比
公司PE（2026E）均值75.86倍，给予公司2026E75倍PE，目标价305.25元，维持“增持”评级。
芯碁微装以微纳直写光刻为核心技术，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。26
Q1收入5.15亿元，同比增112.48%；扣非后归母净利润1.05亿元，同比增104.34%。PCB领域公司不断推进PCB高端LDI设备
迭代升级，并布局激光钻孔设备；泛半导体领域，公司的产品不断丰富，其中WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商
量产。我们认为公司未来3年的业绩增长来源主要由PCB高端LDI设备、WLP系列设备、激光钻孔设备贡献，而PLP设备有望
在2028年前后开始接力WLP设备。
聚焦高端产品，渗透率不断提升：①、PCBLDI设备，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，
全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快；②、PCB高精度CO2激光钻
孔设备，已进入多家头部客户的量产验证阶段；③、面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破
，设备产品助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产。
二期基地已进入爬坡阶段，缓解产能供不应求局面。自2025年3月起，公司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满
；2025年3月单月发货量破百台设备，4月交付量环比提升近三成，2025年全年含税新签订单创下历史新高。公司加速推进
二期基地建设，二期基地于2025年Q3进入投产期，目前稳定推进产能爬坡。此外，公司以泰国子公司作为东南亚区域运营
与服务枢纽，进一步拓展越南、马来西亚等新兴东南亚市场，以及日本、韩国、澳洲等海外市场。
风险提示：下游PCB客户的扩产幅度低于预期、PCBLDI设备的市场竞争压力加大、先进封装客户的扩产节奏放缓等。
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2026-04-30│芯碁微装(688630)2026年一季度业绩点评：Q1营收翻倍增长，纵享AI+PCB与先│东吴证券 │买入
│进封装双景气 │ │
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事件：芯碁微装2026年一季度实现营业收入5.15亿元，同比增长112.48%；归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%；
公司业绩延续高增长态势，核心财务指标均实现翻倍以上增长，超出市场预期。
三大驱动力共振，营收高速增长。
公司营收高速增长主要得益于三重因素叠加：第一，高端PCB设备实现量价齐升，受益于AI服务器、新能源汽车等下
游需求旺盛，PCB行业向高阶化升级带动设备更新换代需求；第二，先进封装设备进入放量阶段，CoWoS等先进封装技术渗
透率提升为公司带来新的增长曲线；第三，产能释放逐步兑现，规模化生产效应显现。
盈利能力稳健，费用端整体可控。
一季度公司毛利率为40.93%，保持在较高水平。费用端方面，销售费用同比增长65.22%，主要系海外市场布局加速；
管理费用同比增长144.76%，主要因股权激励确认费用增加；研发费用同比增长56.44%至3602万元，持续保持高强度研发
投入，占营收比例7.00%。公司坚持技术创新驱动发展战略，研发投入有望转化为长期竞争力。
现金流大幅改善，运营质量提升。
一季度经营活动现金流净额1.65亿元，同比大增625.51%，由负转正，主要系销售回款增加较大所致。期末货币资金5
.64亿元，环比增长18.78%，资金储备充裕。合同负债较上年末增长109.30%，显示公司在手订单充足，为后续业绩增长提
供支撑。
盈利预测与投资评级：考虑到1）PCB行业高景气延续，下游板厂资本开支上行，有望驱动公司设备销量高增；2）先
进封装设备业务进入规模化放量新阶段，成功打开第二增长曲线；3）二期生产基地顺利投产，提供高端设备产能储备。
我们上调公司2026-2027年营业收入预测为23.1/34.6亿元（前值21.4/27.4亿元），新增2028年营业收入预测为43.3亿元
；上调公司2026-2027年归母净利润预测为5.68/9.65亿元（前值5.51/8.01亿元），新增2028年归母净利润预测为12.85亿
元，对应P/E为61/36/27倍，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，行业竞争加剧风险等
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2026-04-21│芯碁微装(688630)2025年报点评：业绩高速增长，PCB、半导体需求高景气度 │中原证券 │买入
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芯碁微装(688630.SH)发布2025年年度报告，公司全年实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；实现归母净利润2.
90亿元，同比增长80.42%；扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86.00%。
全年业绩高速增长，PCB与泛半导体业务双轮驱动
公司业绩高速增长，PCB及泛半导体两大核心业务的协同发力。分业务看，PCB业务2025年实现营收10.80亿元，同比
增长38.13%。受益于AI服务器、汽车电子等下游需求爆发，全球PCB行业开启新一轮扩产周期，公司凭借行业领先地位，
深度绑定全球头部客户，充分受益。
泛半导体业务实现营收2.33亿元，同比增长112.50%，成为公司业绩增长的重要引擎，主要系公司WLP系列设备实现批
量交付并助力头部厂商量产。
盈利能力显著提升，经营质量持续改善
公司盈利能力显著增强，2025年整体毛利率为40.16%，同比提升3.18个百分点；净利率为20.6%，同比提升3.75个百
分点。其中，PCB业务毛利率为35.59%，同比提升2.65个百分点；泛半导体业务保持54.57%高毛利水平。
公司经营质量大幅改善，全年经营活动产生的现金流量净额为0.92亿元，同比大幅转正，主要系销售回款增加所致。
一季报业绩预告大增，公司订单饱满业务高景气度持续
芯碁微装发布2026年第一季度业绩预告，公司预计26Q1实现营业收入4.63亿元至5.40亿元，同比增长91.23%至123.11
%；预计26Q1实现归母净利润1.06亿元至1.24亿元，同比增长104.45%至138.53%；公司一季度业绩实现同比翻倍的高速增
长，业绩高增长的主要原因是下游需求强劲、公司在手订单饱满。截至2026年3月末，公司2026年累计新签订单已突破8亿
元，创下公司单季度订单金额历史新高，为全年业绩增长奠定坚实基础。其中，PCB业务订单占比约七成，半导体业务订
单占比约两成多。
PCB主业受益AI浪潮景气上行，新产品打开增量空间
公司在PCB直写光刻设备领域已具备全球领先地位，2024年全球市占率达15%，排名第一。随着AI服务器对高多层、高
阶HDI板的需求爆发，公司深度绑定鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、深南电路等行业龙头，高端产品订单饱满，市占率
持续提升。公司激光钻孔设备作为新增长点，已进入多家头部客户验证并获订单，将进一步巩固其在PCB设备领域的领先
地位。
泛半导体业务厚积薄发，先进封装设备打开全新成长曲线
公司在泛半导体领域已形成覆盖先进封装、IC载板、掩膜版制版、新型显示等多领域的产品矩阵。
先进封装领域取得里程碑式突破：公司是国内极少数具备先进封装直写光刻设备量产能力的企业，针对类CoWoS-L等
高精度封装需求，公司WLP系列产品通过核心技术的迭代，具有数字掩模直写技术、DIC（动态智能补偿）等核心功能，显
著解决了行业痛点。公司WLP系列设备已助力多家国内头部封测厂商实现类CoWoS-L产品量产，并获得客户重复订单，在先
进封装领域实现“弯道超车”，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。随着国产AI芯片加速放量，公司作为关键“卖铲
人”深度受益，成为公司业绩的核心弹性来源。
IC载板及其他领域稳步推进：在IC载板领域，公司针对高阶HDI和ICS封装载板推出的MAS6P设备实现6μm线宽，性能
比肩国际厂商并获批量订单，助力ABF载板国产化。
盈利预测与估值
我们预测公司2026年-2028年营业收入分别为21.05亿、29.14亿、38.2亿，2026年-2028年归母净利润分别为4.82亿、
6.83亿、9.04亿，对应的PE分别为66.7X、47.04X、35.55X，继续维持公司“买入”评级。
风险提示：1、下游行业（AI、PCB等）需求及扩产不及预期；2、公司新产品（激光钻孔、先进封装设备等）研发及
市场推广不及预期；3、市场竞争加剧导致毛利率下滑风险；4、技术迭代风险。
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2026-04-09│芯碁微装(688630)WLP设备深度受益于AI国产化，PCB设备攻坚高端和新品市场│中银证券 │买入
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芯碁微装发布2025年年报。泛半导体和PCB双轮驱动公司2025年业绩高增。公司WLP设备获头部客户量产订单，有望深
度受益于国产AI芯片替代浪潮。PCB设备攻坚高端市场，激光钻孔设备有望成为新增长点。维持买入评级。
支撑评级的要点
泛半导体和PCB双轮驱动2025年业绩高增。芯碁微装2025年营收14.08亿元，YoY+48%；毛利率40.2%，YoY+3.2pcts；
归母净利润2.90亿元，YoY+80%。公司2025Q4营收4.75亿元，QoQ+70%，YoY+101%；毛利率36.4%，QoQ-5.8pcts，YoY+11.6
pcts；归母净利润0.91亿元，QoQ+60%，YoY+1522%。分业务来看，公司2025年泛半导体业务营收2.33亿元，YoY+112%；毛
利率54.6%，YoY-2.3pcts。公司2025年PCB业务营收10.80亿元，YoY+38%；毛利率35.6%，YoY+2.7pcts。
WLP直写光刻获头部客户量产订单，深度绑定国产AI芯片替代浪潮。随着人工智能、高性能计算等应用的快速增长，
市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求亦快速增长。公司的直写光刻设备解决方案可以高效满足封装工艺对RDL层和PI
层的智能纠偏，显著提升整体封装良率。根据2026年1月21日芯碁微装官微报道，公司WLP设备已助力多家先进封装头部厂
商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。凭借良好的市场表现，WLP系列在手订单金额已
突破1亿元，充分验证了市场对芯碁微装直写光刻技术的高度认可。根据芯智讯援引IDC数据，2025年中国AI加速卡出货量
约400万张，其中英伟达市场份额约55%，国产AI加速卡市场份额约41%。英伟达市场份额相较于H20加速卡被美国实施出口
管制之前显著下滑。根据新浪科技援引路透社报道，华为昇腾950PR有望获得字节跳动、阿里巴巴在内的多家科技巨头的
计划订单，并计划今年出货约75万颗。我们预计随着国产AI加速卡对英伟达市场份额的持续替代，国产算力供应链需求会
持续快速增长，并同步拉动对芯碁微装直写光刻设备的需求。
PCB设备攻坚AI服务器/载板等高端市场，激光钻孔等新品实现产业化。根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模
约849亿美元，YoY+15%，其中HDI板和高多层成为增长主力。2025年公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应
用场景，全力推进MAS、NEX系列等核心设备的产业化应用和技术升级，高阶产品渗透速度加快。公司MAS系列设备在HDI、
类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续推进，核心性能全面对标国际一线品牌；NEX系列阻焊直写设备在客户产线保
持稳定运行，凭借良好的图形精度和生产效率获得市场广泛认可。2025年3月公司和全球PCB龙头企业达成RTR阻焊直接成
像设备合作，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。此外，公司自主研发的高精度CO?激光钻孔
设备亦取得突破，成为公司PCB业务新的增长点。2025年该钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，订单规模
随下游扩产需求持续释放，进一步丰富公司PCB设备产品矩阵，巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位。
估值
考虑到国产AI芯片对英伟达的替代，我们预计芯碁微装泛半导体业务有望深度受益于国产AI芯片快速增长的需求。我
们上调公司2026/2027年EPS预估至3.42/4.56元，并预计2028年EPS为5.68元。截至2026年4月7日收盘，公司总市值约263
亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为58.5/43.8/35.2倍。维持买入评级。
评级面临的主要风险
下游需求不及预期。产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。
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2026-03-21│芯碁微装(688630)深度研究报告：全球直写光刻设备领先企业，乘AI东风驶入│华创证券 │增持
│成长快车道 │ │
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公司是专精于PCB领域及泛半导体领域的直写光刻设备领先厂商。公司成立于2015年，经历十年发展已成长为直写光
刻设备行业全球引领者。2018-2025年，公司营收从0.87亿元增长至14.08亿元，CAGR为48.77%；归母净利润从0.17亿元增
长至2.90亿元，CAGR为49.60%。近年公司抓住AI服务器等产业发展机遇，以公司自主技术驱动带动收入，其中PCB板块业
务收入占比较高。
深度受益AI，开启扩产浪潮。近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建；AI
服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark，2024-2029年，全球PCB行业产值预计从7
36亿美元增长至964亿美元，CAGR达5.6%。PCB成像设备：2024年，公司PCB直接成像设备销售额达6.85亿元，以15.0%的市
场份额达成全球排名第一。泛半导体设备：国内起步较晚，但潜力较大。
PCB业务：AI浪潮正驱动PCB产业步入历史性扩产周期，设备行业迎来黄金发展期。AI基础设施的持续高强度投资，直
接引爆高多层板、高阶HDI等高端产品的需求。同时，AI芯片迭代及正交背板等新技术方案，不断推动PCB向更高层数、更
精细线路和先进材料升级，这对核心加工设备的精度、效率及技术能力提出严苛要求。公司推出的PCB直写光刻设备以差
异化的产品组合实现了PCB高低端市场的全覆盖，同时公司聚焦行业龙头客户需求，客户涵盖全球全部十大PCB制造商及全
球百强PCB制造商的七成，以鹏鼎控股、沪电股份等国内外头部厂商为协作以拓展全球高端市场。
泛半导体业务：直写光刻驱动升级，重塑多领域高端制造生态。公司产品体系全面覆盖从面板级到晶圆级的制程需求
，服务于IC掩模版、IC载板及先进封装等关键领域，凭借亚微米级的高精度能力，满足多元化的高端制造场景。在先进封
装领域，公司成功进入多家先进封装头部厂商供应链，直写光刻设备解决方案产品性能与可靠性达到业界领先水平。在IC
载板环节，公司自主研发的直写光刻设备MAS4在综合性能上接近国际一流竞品，在客户端验证顺利。在掩模版制程方面，
公司设备已攻克先进技术节点并实现落地应用，正持续向更精密的下一代节点加速研发，巩固技术领先地位。
投资建议：我们预计公司2026-2028年实现营收分别为20.99、29.62、41.11亿元，实现归母净利润分别为4.64、6.67
、9.19亿元，对应EPS分别为3.52、5.07、6.97元。参考可比公司估值水平，基于公司的国内直写光刻设备领先地位，首
次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：政策与行业波动风险、技术迭代与研发风险、市场竞争与客户集中风险等。
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2026-03-20│芯碁微装(688630)持续深化直写光刻技术应用，公司保持高增长态势 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2025年年度报告，实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%，实现归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%
。公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币7元（含税）。
平安观点：
持续深化直写光刻技术应用，高增长态势贯穿全年：2025年，公司实现营业收入14.08亿元(+47.61%YoY)，归母净利
润2.90亿元(+80.42%YoY)，实现扣非归母净利润2.76亿元(+86%YoY)。报告期内，公司持续深化直写光刻技术应用，推进P
CB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。同时，
全球化战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅
增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升。2025年公司整体毛利率和净
利率分别是40.16%（+3.18pctYoY）和20.59%（+3.74pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为17%（-1.67pc
tYoY），其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.50%（-0.66pctYoY）、3.38%（-1.74pctYoY）
、-0.20%（+1.65pctYoY）和9.32%（-0.92pctYoY）。2025Q4单季度，公司实现营收4.75亿元（+101.08%YoY，+70.01%QoQ
），实现归母净利润0.91亿元（+1521.53%YoY，+60.48%QoQ），公司核心业务盈利能力彰显强劲增长动能。2025年Q4单季
度，公司的毛利率和净利率分别为36.36%（+11.60pctYoY，-5.79pctQoQ）和19.20%（+16.82pctYoY，-1.14pctQoQ）。
PCB业务以高端技术破局，先进封装领域取得里程碑式进展：分业务板块去看，2025年，公司PCB业务实现营业收入10
.8亿元，同比增长38.13%，毛利率为35.59%，同比提升2.65pct；泛半导体业务年实现营收2.33亿元，同比增长112.50%，
毛利率为54.57%，同比减少2.30pct。2025年，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量
提升，同时PCB产业链向海外持续扩张，公司凭借技术优势与国际化布局，订单需求全年保持旺盛态势。自2025年3月起公
司产能进入超载状态后，全年产能持续拉满，交付效率稳步提升，成功兑现大量订单，彰显出在高端装备制造领域的专精
特新硬核实力。订单方面，全年含税新签订单金额创下历史新高，为后续业绩持续释放提供有力支撑。其中3月单月发货
量破百台设备，创下历史新高，4月交付量环比提升近三成，续写增长佳绩，全年交付节奏有序，有效满足下游客户扩产
需求。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精
准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。同时，公司自主研发的高精度CO?激光钻孔
设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。此外，公
司持续丰富泛半导体产品矩阵，聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布
局完善，核心设备获得重复订单，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。
投资建议：公司在直写光刻技术方面积累深厚，凭借技术优势与国际化的布局，业务前景持续向好，同时产品也在泛
半导体领域不断拓展延伸。综合行业趋势和公司近况，我们调整了公司的盈利预测，预计2026-2028年公司的归母净利润
分别为4.96亿（原值为4.60亿）、6.82亿（原值为6.12亿）和8.74亿（新增），对应3月19日收盘价的PE分别为44.8X、32
.6X和25.4X。作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司将受益于PCB厂商海外建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进
程，且公司加快在载板、先进封装、新型显示等领域的布局，将进一步提高公司产品线覆盖的广度，营收规模和盈利能力
有望继续提升，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）国内PCB厂商投资不及预期。（2）泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。（3）竞争加
剧的风险。
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2026-03-19│芯碁微装(688630)PCB+半导体双轮驱动，业绩有望持续高增 │长江证券 │买入
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事件描述
公司发布2025年报，2025年实现营收14.08亿元，同比+47.61%；归母净利润2.90亿元，同比+80.42%；扣非归母净利
润2.76亿元，同比+86.00%。
单季度来看，25Q4营收4.75亿元，同比+101.08%；归母净利润0.91亿元，同比+1521.53%；扣非归母净利润0.84亿元
，同比+9822.81%。
事件评论
AI浪潮推动PCB行业景气度上行，设备升级需求迫切。在AI产业推动下，2025年全球PCB市场规模达到849亿美元，同
比增长15.4%。其中，AI服务器和数据中心建设成为主要驱动力，极大提升了对HDI板、高多层板及封装基板的需求。这一
趋势对PCB制造工艺提出了更高要求，如超高层数、极高密度互连等，进而推动上游设备向更高精度、更高解析度的方向
迭代升级。公司作为国内少数能满足AI服务器严苛标准的高端LDI设备供应商，已具备量产供货能力并进入行业头部客户
供应链，充分受益于行业技术变革。
PCB业务龙头地位稳固，高端化与全球化成效显著。2025年公司PCB业务实现营收10.80亿元，同比增长38.13%。公司2
024年已成为全球最大的PCB直接成像设备制造商，全球市占率达15%。同时，公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备已进
入多家头部客户的量产验证阶段，有望成为PCB业务新的增长点。全球化布局方面，海外营收贡献持续攀升，泰国子公司
作为东南亚枢纽高效承接产业转移需求，并积极拓展越南、马来西亚、日韩等市场。
泛半导体业务多点开花，打造强劲第二增长曲线。2025年公司泛半导体业务实现营收2.33亿元，同比大幅增长112.50
%，成为公司成长的核心引擎之一。先进封装领域取得里程碑式进展，晶圆级光刻设备WLP系列实现批量交付并助力头部厂
商量产，WLP2000设备获得中道头部客户的重复订单，在类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向优势明显。IC载板领域，自主研
发的MAS6P设备线宽线距解析能力达6/6μm，生产效率较国际主流设备提升50%以上，已在头部客户完成验收并获批量订单
，实现高端IC载板设备的国产替代。此外，公司在掩膜版制版（90nm节点设备稳定运行）、功率半导体（MLF系列进入产
线验证）和新型显示（NEX-W机型在头部客户批量应用）等领域均取得积极进展。
维持“买入”评级。产能扩张与全球化布局稳步推进，为公司持续增长奠定坚实基础。面对全年旺盛的订单需求，公
司产能持续满负荷运行。为应对持续增长的订单，公司二期生产基地已于2025年三季度投产，目前正稳步推进产能爬坡，
为规模化生产和市场份额提升奠定产能基础。同时，公司积极推进H股发行上市进程，旨在拓宽国际融资渠道，募集资金
将主要用于研发升级、产能扩张及海外销售网络建设，加速全球化战略布局，强化国际竞争力。预计公司2026-2028年有
望实现归母净利润5.7、7.9、10.1亿元，对应PE为41、30、23倍。
风险提示
1、下游需求不确定性风险；2、技术迭代滞后风险；
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2026-03-18│芯碁微装(688630)跟踪报告之三：PCB设备和泛半导体设备共驱增长 │光大证券 │增持
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事件：公司发布2025年年报，公司2025年实现营收14.08亿元，同比增长47.61%，实现归母净利润2.90亿元，同比增
长80.42%。
25Q4营收利润双增长，订单持续向好。公司2025年毛利率为40.16%，同比增长3.18pct，净利率为20.59%，同比增长3
.74pct。公司2025Q4实现营收4.75亿元，同比增长101.08%，环比增长70.01%；实现归母净利润0.91亿元，同比增长1521.
53%，环比增长60.48%。公司深化直写光刻技术应用，推进PCB高端LDI设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体
领域WLP系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。公司东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口
至日本、越南等多个国家和地区。
PCB市场高景气，激光钻孔设备需求旺盛。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，广泛应用于HDI、类载板、
IC载板等高端制造领域。公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺
利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可，订单规模随下游扩产需求持续释放。公司PCB客户资源丰富
，已实现全球PCB百强企业全覆盖，并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电
股份、江西红板、金像电子等海内外头部PCB厂商。伴随PCB行业向高多层、高密度、高阶HDI、类载板加速迭代，头部客
户扩产需求迫切，公司产品订单有望持续增加。
泛半导体设备多点开花。2025年，公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破，产品助
力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。公司
自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单。2025年，公司
满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，获得客户认可，实现规模化应用。同时，公司加
速推进90nm–65nm节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，全年研发进展顺利。
盈利预测、估值与评级：公司营收利润双高增，我们看好公司未来PCB设备和泛半导体设备领域订单增长对业绩的拉
动。我们上调公司2026-2027年归母净利润为5.03和6.70亿元（上调36%和40%），新增2028年归母净利润预测为8.67亿元
。维持公司“增持”评级。
风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。
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2026-03-17│芯碁微装(688630)公司事件点评报告：公司业绩高增，AI算力驱动高端PCB与 │华鑫证券 │买入
│先进封装双轮放量 │ │
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芯碁微装发布业绩公告：公司营业总收入为14.08亿元，同比增长47.61%；归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%；
扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86%。
投资要点
AI算力引爆高端PCB扩产，先进封装破解传统光刻瓶颈
随着人工智能、云计算、新能源汽车及高端通信设备等应用加速普及，AI服务器与数据中心建设持续推进，下游厂商
对高多层板、HDI板及IC载板等高端PCB产品的需求不断提升，对高精度制造工艺提出更高要求。PCB及泛半导体装备作为
上游设备环节，处于中长期景气周期。
在此背景下，直写光刻设备凭借无需底片、精度高、换线灵活及良率稳定等优势，逐步替代部分传统曝光设备，在高
端PCB制造环节中的渗透率持续提升，行业成长空间仍较为广阔。同时，产品结构持续向高端化演进，下游客户对设备性
能与稳定性的要求不断提高，有利于具备技术积累的龙头企业扩大市场份额。
另一方面，半导体先进封装及晶圆级封装产业持续发展，Fan-Out、2.5D/3D等封装技术路线逐步成熟，对微纳光刻设
备在精度、效率及工艺适配性方面提出更高标准，为直写光刻设备打开新的应用场景，先进封装扩张为装备企业提供重要
增量空间。此外，在全球产业链重构及国产化进程加快的背景下，国内电子制造企业对核心装备自主可控的重视程度不断
提升，本土高端设备厂商迎来发展机遇。政策支持、市场需求扩张及供应链安全诉求共同推动国产装备替代进程加速。
综合来看，下游产品高端化升级、AI算力基础设施建设提速、先进封装产业发展以及国产替代趋势持续推进，多重因
素共同构成推动行业长期成长的重要动力。
光刻技术积累深厚，产品体系持续完善
芯碁微装长期专注于微纳直写光刻技术及相关装备的研发与产业化应用，是国内较早实现该类设备规模化应用的企业
之一。公司以PCB直接成像设备为核心业务，在高分辨率成像、多光学引擎并行扫描、自动对位纠偏等关键技术领域形成
了系统性积累，产品性能能够满足高端PCB制造对精度与稳定性的要求。
在PCB领域，公司设备已广泛应用于多层板、HDI板及柔性电路板等高端细分市场，具备较强的客户基础和市场认可度
。随着下游客户产品结构持续升级，公司在高端制造环节的渗透率有望进一步提升。在此基础上，公司积极向泛半导体领
域延伸布局，围绕先进封装、IC载板、掩膜版制版等应用场景推出系列直写光刻设备，逐步构建“PCB+泛半导体”双轮驱
动的发展格局，相关产品在工艺适配性与稳定性方面不断优化，有助于公司打开新的成长空间。
在研发层面，公司持续保持较高投入强度，围绕核心光学系统、控制系统及软件算法进行长期布局，构建了较为完整
的技术体系。持续的研发投入为公司积累了较为丰富的技术成果，截至2025年上半年，公司累计获得知识产权274项，其
中发明专利79项、实用新型专利130项、外观专利11项、软件著作权54项。通过持续自主研发，公司已形成涵盖系统集成
技术、紫外光学及光源技术、高精度高速自动对焦技术、多层套刻对准技术、多轴精密驱动控制技术、ECC稳定控制技术
以及高速图形处理技术等在内的一系列核心技术体系，为产品性能持续升级提供坚实支撑。
在服务与响应能力方面，直写光刻设备作为PCB及泛半导体制造环节中的核心装备，下游客户对设备稳定性及运维保
障要求较高。公司已建立覆盖华南、华东、华中、华北及台湾等电子信息产业集聚区域的专业技术服务网络，相较于Heid
elbergInstruments、Orbotech及ORC等海外厂商，公司依托本土化布局优势，可为国内客户提供7×24小时技术支持服务
，实现快速响应与高效运维保障，形成显著的服务竞争优势。
在全球化方面，全球化战略落地成效显著，泰国子公司充分发挥区域运营与服务枢纽作用，东南亚市场订单持续向好
，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区，品牌全球影响力与市场占有率进一步提升，前期战
略布局逐步进入收获期。
在运营层面，公司不断完善产能布局与供应链管理体系，提升交付能力与服务水平，在订单增长背景下具备较强的履
约保障能力。随着规模扩大及产品结构优化，公司整体经营效率有望进一步提升。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为21.19、27.66、35.37亿元，EPS分别为3.73、4.88、6.26元，当前股价对应PE分别
为47.8、36.6、28.5倍，随着AI算力需求趋势向好，公司的PCB以及晶圆制造设备有望持续受益，首次覆盖，给予“买入
”投资评级。
风险提示
AI算力需求下滑；PCB及泛半导体制造设备进展不及预期；宏观环境风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2026-07-07│芯碁微装(688630)2026年7月7日投资者关系活动主要内容
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1、公司今年新签订单的情况有何更新？
答：今年一季度公司新签订单超过8亿元，Q2新签订单维持Q1的高增长态势，在手订单充足。
2、PCB曝光设备的市占率是多少？
答：芯碁成立之初就深耕直写光刻技术，2024年首次成为全球第一的PCB直写光刻设备供应商，市占率为15%；2025年
随着AI服务器、数据中心等需求的爆发，芯碁市占率稳步提升，根据灼识咨询数据，芯碁2025年PCB曝光机市占率为18.8%
。凭借在高端曝光设备上的技术优势，未来市占率预计会进一步提升。
3、PCB曝光设备的均价有何变化，今年单价是否会提升？
答：2025年PCB曝光设备收入约为10.8亿元，销售量为475台，均价约为227万元/台；今年随着高端机型出货占比的提
升，均价预计会稳步提升。
4、激光钻孔设备在客户端的验证结果及未来的产品规划？
答：公司激光钻孔设备规划有CO2激光钻孔设备、UV光激光钻孔设备以及超快激光钻孔设备；2025年12月CO2激光钻孔
设备通过客户量产验证，今年目标是实现小批量交付，上半年已交付的CO2激光钻孔设备在客户端表现良好，已获得客户
的重复批量订单；随着量产经验的不断积累，公司预计在今年下半年将CO2激光钻孔设备送往下游第一梯队客户验证。
5、载板设备供不应求的原因是什么？
答：首先下游的ABF载板、BT载板的需求在持续向好，光模块、CoWoP技术所用的类载板（SLP）需求也在上升，下游
厂商扩产意愿增加，带动设备需求增长。此外载板领域的国产替代也在加速，芯碁经过多年的技术沉淀，设备性能已经比
肩甚至超越海外设备厂商，加上芯碁采用标准化和定制化并行的生产方式，设备交付周期仅为海外厂商的一半，充分受益
本轮载板领域的国产替代。
6、载板设备的价格和毛利率情况？
答：载板设备价格带比较宽，新品2微米的载板设备价格是千万元级别，毛利率可参考公司泛半导体业务的毛利率。
7、先进封装设备具体应用于什么环节，下游客户有哪些？
答：主要应用于CoWoS-L的中介层曝光，下游客户包含长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，目前均已完成设备的导
入，未来随着更多下游厂商加入CoWoS-L的扩产，芯碁的下游客户群体会持续扩大。
8、直写光刻技术在CoPoS中有何应用？
答：随着芯片尺寸变大，为提升使用效率，中介层由Wafer Level变成Panel Level，板级相对于晶圆级更容易发生偏
移和翘曲；此外芯片尺寸变大，中介层需要嵌入的硅桥数量变多，直写光刻具有智能纠偏、智能再布线的技术特点，在Co
PoS中的优势更加明显。
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