研报评级☆ ◇688595 芯海科技 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-28
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 3 0 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -1.01│ -1.21│ -0.73│ 0.37│ 0.87│ ---│
│每股净资产(元) │ 5.94│ 4.82│ 4.71│ 6.02│ 6.89│ ---│
│净资产收益率% │ -15.67│ -22.89│ -14.18│ 6.10│ 12.60│ ---│
│归母净利润(百万元) │ -143.45│ -172.87│ -105.44│ 53.00│ 125.00│ ---│
│营业收入(百万元) │ 432.95│ 702.31│ 848.56│ 1124.00│ 1303.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ -155.48│ -193.98│ -118.59│ 56.00│ 134.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2025-11-28 买入 维持 39 0.37 0.87 --- 国投证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-28│芯海科技(688595)新品放量带动业绩改善，不下修转股价彰显长期信心 │国投证券 │买入
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事件：公司发布公告，董事会决定本次不向下修正“芯海转债”转股价格，且在未来六个月内（即本公告披露日至20
26年5月8日），如再次触发向下修正条款，亦不提出修正方案。
新品放量与传统业务回暖共振，驱动营收高增与亏损收窄：公司2025年前三季度实现营业收入6.15亿元，同比增长19
.59%；归母净利润亏损0.63亿元，同比大幅减亏0.52亿元。公司业绩修复趋势明显，主要得益于新老业务的双轮驱动。一
方面，公司前期战略投入的系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片以及USBHUB芯片开始进入快速上量阶段，为业绩增长贡献主
要增量；另一方面，智能仪表、人机交互及低端消费类芯片等传统优势业务需求企稳回升，出货保持稳定。此外，公司在
保持高强度战略研发投入的前提下，通过持续强化运营管理并优化费用结构，使得公司盈利能力得到进一步提升。
锁定转股价彰显长期信心，内生增长有望驱动价值回归：截至2025年11月7日，公司股价已触发转股价格向下修正条
款，但董事会基于对公司未来发展与内在价值的信心，明确决定未来六个月内不向下修正转股价格，这一决策向市场传递
了积极信号。随着BMS、EC等核心产品在头部客户中持续放量，公司积极向汽车电子、泛工业控制等高端领域拓展，同时
推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，公司有望通过内生业绩增长驱动价值回归，从而在未来自然实现转股，而非
通过降低转股价来短期促转。
投资建议：我们认为，公司有望凭借模拟+MCU双平台的技术能力，同时依托"芯片+算法+场景+AI"的全栈式解决方案
，在BMS、工业高精度测量、PC、汽车电子等重点战略方向上实现有效增长，预计公司2025年~2027年收入分别为8.99亿元
、11.24亿元、13.03亿元，归母净利润分别为0.07亿元、0.53亿元、1.25亿元，给予26年5倍PS，对应目标价39元，给予
“买入-B”投资评级。
风险提示：新技术研发进展不及预期；新产品导入进度不及预期；市场竞争加剧风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-30│芯海科技(688595)2026年4月30日投资者关系活动主要内容
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一、请问如何看待行业未来的发展前景？
答：当前集成电路产业正处在多重新技术变量叠加交汇的历史性拐点。汽车电子、AI终端和物联网是核心增长引擎。
更为重要的是，中国半导体产业已进入从补短板到建长板的战略关键期。在这场变革中，芯海科技的战略定位十分关键。
AI赋能在消费电子、汽车和物联网等场景中的应用不断加深，行业对高精度测量、安全控制和实时感知芯片的需求正在井
喷式增长。边缘AI设备正在重塑"云-边-端"协同的计算格局，边缘计算、汽车电子、BMS等细分赛道均呈现出巨大的增长
空间。芯海长期深耕的"模拟信号链+MCU"双平台技术，恰是AI与智能终端实现精准感知和高效管理的核心基座。展望未来
，公司将进一步深化AI在端侧、边缘侧产品中的应用，持续突破车规级安全芯片等高壁垒领域，用坚实的科技创新与持续
改善的业绩，推动公司在国产半导体产业升级的重要窗口期实现更大跃升。
二、请问贵司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？
答：公司未来盈利增长的核心驱动力主要来自三个方面：
1.公司多节BMS芯片已在国内头部客户大批量出货，车规级BMS AFE获得国际功能安全认证；计算外围芯片生态中的EC
、PD、USB HUB等产品全面导入全球主流笔电供应链。随着这些产品收入规模持续扩大，规模效应将逐步显现。
2.国产替代与政策红利形成强劲的增量窗口。公司作为鸿蒙生态核心共建方，接入项目和终端出货量持续攀升，全面
拉动感知、连接、控制类芯片的需求。同时，车规级MCU、ADC等产品已实现量产上车，首颗ASIL-D等级MCU成功回片，汽
车电子业务正从战略投入期迈向收获期，成为第二增长曲线的核心引擎。
3.在保持高强度研发投入的同时，公司将持续推进IPD、LTC等流程型组织变革，提升研发转化效率和运营效率，优化
费用结构。随着收入规模的快速扩大和费用率的摊薄，盈利能力将稳步改善，实现高质量发展。
三、请问贵司本期财务报告中，盈利表现如何？
答：2025年，公司实现营业收入8.5亿元，较上年同期增长20.82%；系前期战略投入新产品如系列化BMS芯片、智能穿
戴PPG芯片及USB-HUB芯片进入快速上量阶段，叠加传统优势业务包括智能仪表、人机交互及低端消费类芯片需求回稳，出
货保持稳定，推动公司整体营收实现增长，其中：模拟信号链芯片实现销售近3亿元，较上年增长65.20%；MCU和AIoT芯片
实现销售超5亿元，较上年增长2.91%；公司实现归属于上市公司股东的净利润-10,544.00万元，归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润-11,509.20万元，较上年同期亏损缩窄6,696.27万元，系受收入增长带来的规模效应、成本结构
优化及效率提升综合因素影响，净利润亏损额较2024年大幅收窄。
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