研报评级☆ ◇688595 芯海科技 更新日期：2026-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-11-28
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 5 0 0 0 0 5
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -1.01│ -1.21│ -0.73│ 0.37│ 0.87│ ---│
│每股净资产(元) │ 5.94│ 4.82│ 4.71│ 6.02│ 6.89│ ---│
│净资产收益率% │ -15.67│ -22.89│ -14.18│ 6.10│ 12.60│ ---│
│归母净利润(百万元) │ -143.45│ -172.87│ -105.44│ 53.00│ 125.00│ ---│
│营业收入(百万元) │ 432.95│ 702.31│ 848.56│ 1124.00│ 1303.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ -155.48│ -193.98│ -118.59│ 56.00│ 134.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2025-11-28 买入 维持 39 0.37 0.87 --- 国投证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-11-28│芯海科技(688595)新品放量带动业绩改善，不下修转股价彰显长期信心 │国投证券 │买入
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事件：公司发布公告，董事会决定本次不向下修正“芯海转债”转股价格，且在未来六个月内（即本公告披露日至20
26年5月8日），如再次触发向下修正条款，亦不提出修正方案。
新品放量与传统业务回暖共振，驱动营收高增与亏损收窄：公司2025年前三季度实现营业收入6.15亿元，同比增长19
.59%；归母净利润亏损0.63亿元，同比大幅减亏0.52亿元。公司业绩修复趋势明显，主要得益于新老业务的双轮驱动。一
方面，公司前期战略投入的系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片以及USBHUB芯片开始进入快速上量阶段，为业绩增长贡献主
要增量；另一方面，智能仪表、人机交互及低端消费类芯片等传统优势业务需求企稳回升，出货保持稳定。此外，公司在
保持高强度战略研发投入的前提下，通过持续强化运营管理并优化费用结构，使得公司盈利能力得到进一步提升。
锁定转股价彰显长期信心，内生增长有望驱动价值回归：截至2025年11月7日，公司股价已触发转股价格向下修正条
款，但董事会基于对公司未来发展与内在价值的信心，明确决定未来六个月内不向下修正转股价格，这一决策向市场传递
了积极信号。随着BMS、EC等核心产品在头部客户中持续放量，公司积极向汽车电子、泛工业控制等高端领域拓展，同时
推出首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片，公司有望通过内生业绩增长驱动价值回归，从而在未来自然实现转股，而非
通过降低转股价来短期促转。
投资建议：我们认为，公司有望凭借模拟+MCU双平台的技术能力，同时依托"芯片+算法+场景+AI"的全栈式解决方案
，在BMS、工业高精度测量、PC、汽车电子等重点战略方向上实现有效增长，预计公司2025年~2027年收入分别为8.99亿元
、11.24亿元、13.03亿元，归母净利润分别为0.07亿元、0.53亿元、1.25亿元，给予26年5倍PS，对应目标价39元，给予
“买入-B”投资评级。
风险提示：新技术研发进展不及预期；新产品导入进度不及预期；市场竞争加剧风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2025-11-20│芯海科技(688595)2025年11月20日投资者关系活动主要内容
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芯海科技（深圳）股份有限公司于2025年11月20日在全景网“投资者关系互动平台”举行投资者关系活动，参与单位
名称及人员有投资者网上提问，上市公司接待人员有董事长卢国建，董事、副总经理万巍，董事、财务负责人谭兰兰，董
事会秘书张娟苓。 查看原文
https://data.tdx.com.cn/zxfile/pdf_tb_news_jgdyxx/202511/77641688595.pdf
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参与调研机构：2家
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2025-11-13│芯海科技(688595)2025年11月13日投资者关系活动主要内容
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11月13日下午，在上交所指导下，公司联合东方证券组织开展“我是股东”投资者走进沪市上市公司—芯海科技活动
。公司董事会秘书张娟苓女士就公司基本情况进行介绍，并与公司副总经理万巍先生、财务总监谭兰兰女士共同与投资者
围绕以下问题进行交流。
一、公司BMS和PPG产品在头部客户实现规模出货，标志着业务取得了重要突 破。请问公司未来将采取哪些具体策略
，来进一步提升这些核心产品在现有头部客户中的份额，并加速向更多行业龙头客户进行渗透？特别是，如何利用‘芯片
+算法+场景+AI’的全栈式解决方案这一独特模式来构建长期的竞争壁垒？
回答：我们独特的"芯片+算法+场景+AI"全栈式解决方案模式，正是构建长期
竞争壁垒的核心。在健康测量领域，我们通过PPG芯片结合AI算法，为用户提供完整的健康管理服务；在计算领域，
我们以EC芯片为核心，打造了涵盖PD快充、BMS管理等产品的外围生态。这种模式让我们从单纯的芯片供应商，升级为能
够提供系统级解决方案的合作伙伴，通过持续的技术迭代和场景深耕，不断增强客户粘性，构筑起坚实的技术护城河。
未来，我们将从两个维度持续发力：在深化现有合作方面，我们将通过定制化开发
和快速响应机制，持续优化产品性能，特别是在笔记本电脑、智能穿戴等优势领域，进一步提升在现有头部客户中的
采购份额。在拓展新客户方面，我们正积极推进车规级BMS AFE芯片的发布，加快进入汽车电子等高门槛市场。
二、应用于人形机器人的“电子皮肤”、“六维力传感器”等技术，当前处于探索阶段还是已有具体客户合作项目及
量产时间表？
回答：在人形机器人领域，半导体的集成度、智能化和感知水平都需达到更高
水平，机器人的感知、决策、执行等动作需要电子皮肤、六维力传感器、空心杯电机等设备作为基础桥梁，而这些设
备的精确运转离不开对应的高精度ADC、MCU、触觉反馈芯片、传感器调理芯片、压力触控芯片等硬件的支持。在这个领域
，特别是在人形机器人的‘电子皮肤’和‘六维力传感器’等关键应用上，公司目前正处于与相关客户共同进行技术探索
和合作开发的阶段，属于公司前瞻性业务布局。
三、车规级产品（如BMS AFE、MCU）的AEC-Q100认证进展、在新能源汽车客户中的导入和上量情况如何？
回答：芯海已经有多款MCU和ADC产品成功通过了AEC-Q100认证，并且都已
经在多个头部客户端实现量产。公司首款ASIL-B等级BMS AFE芯片也即将发布。首款高性能、高可靠性、高功能安全
ASIL-D,等级的车规 MCU 已经流片，相关研发工作进展顺利，与头部客户以及 Tier1厂家的定点合作正在有条不紊的展开
。
四、有向AMD提供什么产品和服务吗？
回答：公司EC芯片今年进入AMD Approved vendor list（认证供应商列表），
这意味着笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。但我们并不会给AMD直接
提供产品。
五、在竞争激烈的市场中，公司如何保持竞争优势？
回答：芯海科技致力于集成电路技术及应用领域的持续创新，旨在帮助客户创
造高价值产品，推动其商业成功。随着AI 技术从云端向边缘设备、终端设备延伸，具备AI 能力的终端设备正迎来爆
发式增长，万物感知、万物智能、万物互联的实现需要信号链的感知和连接能力，这恰好是芯海的优势，公司于2017 年
推出AIoT 整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解决方案，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不
同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。
（1）ADC+MCU全信号链芯片设计基石能力
在芯片层，公司以高精度ADC与高可靠MCU为核心，为消费、工业、汽车等领域提
供硬件基石：ADC能将模拟信号转为数字信号。公司ADC产品特点包括高精度（24 位无失码，42nV 最小可测）、高线
性度（最大误差≤10ppm）、温差影响小（增益温漂 < 3ppm，内置温度传感器），适合多场景；MCU整合多种组件，可实
现多样化控制。公司2008年开发自主 MCU内核，推出相关SoC芯片，2010年推出首颗通用 MCU。
（2）“芯片+解决方案”的整合服务能力
在解决方案层，基于ADC+MCU技术底座并结合公司对多元应用场景的理解，公司整
合芯片与解决方案，推出EC、BMS、PD等系统解决方案，通过软硬件协同设计，帮助客户缩短开发周期，降低综合成
本，并依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。
（3）"芯片+解决方案+云端app"能力驱动AI落地
公司于2017年推出 AIoT 整体解决方案，以“感知+控制+云平台+连接”一站式解
决方案，赋能物联网产业，使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。为AI技术
在“云、边、端”的落地奠定基础：云端支撑健康管理等场景的数据挖掘与AI模型构建；边缘端满足企业数据隐私保护、
低时延响应等需求；终端侧通过智能化硬件承载 AI 应用。公司持续助力各行业数字化转型，推动AI技术从云端向边缘设
备、终端设备全面延伸。
芯海正从“芯片供应商”进化为“垂直行业智能化底座”以生态护城河应对同质化
竞争，开启规模化增长。
六、公司采用什么样的研发模式?
回答：公司的研发模式始终坚持以客户需求为源头导向，新项目的立项主要源
自对头部客户前瞻性需求的深度洞察。我们依托成熟的端到端研发体系，从市场调研、产品定义到芯片设计、系统验
证直至量产交付，实现全流程闭环管理。这种以客户场景为中心的开发模式，确保了我们的高精度ADC、BMS芯片、EC控制
器等产品能够精准解决客户痛点，快速在计算机、汽车电子等高端领域实现产业化应用。通过将客户需求与"模拟+MCU"双
平台技术能力深度融合，我们正持续推动从芯片供应商向"芯片+算法+系统"整体解决方案提供商的转型升级。
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