研报评级☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2026-09-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-04
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.41│ 0.18│ 0.19│ 0.28│ 0.40│ 0.52│
│每股净资产(元) │ 4.68│ 6.22│ 6.21│ 6.30│ 6.49│ 6.73│
│净资产收益率% │ 8.85│ 2.92│ 3.04│ 4.46│ 6.15│ 7.68│
│归母净利润(百万元) │ 246.86│ 120.78│ 125.35│ 188.00│ 267.00│ 346.00│
│营业收入(百万元) │ 1348.17│ 1108.74│ 1311.34│ 1688.00│ 2097.00│ 2506.00│
│营业利润(百万元) │ 254.09│ 136.40│ 147.80│ 218.00│ 302.00│ 386.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-09-04 增持 首次 --- 0.28 0.40 0.52 东北证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-09-04│上海合晶(688584)12寸硅片产能加速落地，SOI布局成长可期 │东北证券 │增持
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司发布2026年半年度报告，2026年上半年实现营业收入5.93亿元，同比下降5.13%；实现归母净利润2673.66
万元，同比下降55.22%。
点评：26H1业绩短期承压，单季度收入向好。公司2026年上半年实现营业收入5.93亿元，同比下降5.13%；归母净利
润2673.66万元，同比下降55.22%。利润端下滑主要受募投项目资金投入导致货币资金减少、叠加汇率波动影响，本期利
息收入同比下降、汇兑损失增加，财务费用同比提升。分季度看，公司2026年第二季度实现营业收入3.13亿元，同比下降
9.26%，但较第一季度环比增长11.78%，收入端季度层面向好。
12吋产能加速落地，SOI布局切入高附加值赛道。公司是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产
能力的半导体硅外延片一体化制造商，在12吋产品上具备先发优势，已经向安森美、华虹宏力、芯联集成等客户批量供货
，12吋优质外延片已实现低压模拟芯片与中高压、超高压MOSFET、超结及IGBT等关键功率器件覆盖，并可应用于CIS传感
器及新能源车载充电机、充电桩等场景。子公司郑州合晶作为公司12吋产品主体，2026年6月底实现全线贯通，在特定市
场已获国际领先客户认证，规划新增90万片/年12吋衬底片产能和72万片/年12吋外延片产能，项目达产后12吋一体化外延
总产能将提升至120万片/年，应用领域从传统功率器件进一步延伸至CIS图像传感器等高端赛道。同时，公司拟设立SOI合
资公司，布局12吋SOI晶圆项目，分三期建设，最终实现21.6万片/年产能，面向AI算力、硅光、高端射频等领域，强化公
司在高端半导体材料领域的垂直整合能力，后续有望在特色工艺硅基材料领域形成新的成长支点。
大尺寸硅片与特色工艺需求共振，行业景气驱动公司成长。从行业需求看，半导体硅片处于产业链上游，市场格局较
为集中，12吋大尺寸硅片玩家仍以海外的信越、SUMCO、环球晶圆等为主。随着高端逻辑、存储等先进制程加速扩产，12
吋大硅片需求高增，而大尺寸硅片在技术要求、认证壁垒和客户粘性方面具备更高门槛，同时资本开支投入较大，公司12
吋产能有望高度受益行业景气度提升，价格存在弹性。与此同时，功率器件、模拟芯片、传感器等应用持续扩张，新能源
汽车、5G通信、物联网等场景带动MOSFET、IGBT、PMIC、CIS等需求增长，公司现有外延片产品与下游功率、模拟应用高
度匹配。此外，SOI材料能够受益于硅光、射频前端、汽车电子及功率特色工艺的升级，在大尺寸硅片放量与SOI新业务拓
展的双重驱动下，公司有望实现新一轮价值增长。
盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E收入16.88/20.97/25.06亿元，归母净利润1.88/2.67/3.46亿元，首次覆
盖给予“增持”评级。
风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不及预期，宏观经济及国际贸易环境波动的风险，市场竞争加剧的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：50家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-06-09│上海合晶(688584)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题1：请问公司的经营层对2026年的半导体行业景气度怎样判断？
答复：就全球半导体硅片行业，受AI应用拓展，2025年走出下行周期，预计2026年整体向上，12英寸硅片市场持续扩
容，对市场持乐观态度；就国内半导体硅片行业，基于国产化替代进一步加速需求，2026年下半年给高端国产化替代及产
品差异化竞争带来更大机会。
问题2：请问公司对半导体硅片的价格怎么看？
答复：2025年半导体硅片走出下行周期，全球出货量反弹但价格仍在底部，今年海外市场的确存在涨价，上海合晶也
有海外市场。目前国内国产化替代需求增加，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争、优化产品组合来获得
更好的利润。
问题3：请问公司12英寸产品领域的产能及规划怎么样？
答复：子公司上海晶盟现有12英寸外延片产能为48万片/年；为进一步做大12英寸产品，子公司郑州合晶建设12英寸
半导体大硅片产业化项目，规划新增72万片/年12英寸外延片产能，郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产
线启用，后续产能将逐步释放；上海合晶不仅仅是12英寸more epi，还有more than epi规划。上海合晶计划落地12英寸S
OI晶圆项目。项目落地郑州，可以与当地郑州合晶二期项目协同合作，可有效分摊高昂的基础设施和运营成本，显著降低
初期投资与运营成本。分三期建设，最终实现216,000片年产能。
问题4：上海合晶的毛利率在同行业中表现较好，请问原因是什么？
答复：1）产品差异化优势：公司聚焦高端产品，透过高度客制化产品销售策略实现高毛利率。
2）境外客户溢价：公司向全球前十大晶圆代工厂中的7家以及全球前10大功率器件IDM厂中的6家公司供货，如华虹宏
力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、安森美等。与国际大厂做生意相对毛利率高。
3）分步投资策略：子公司上海晶盟2005年成立，基本折旧完成；郑州合晶一期2018年底建设成功，预计2028年基本
折旧完成。郑州二期12英寸大硅片研发暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放，上海晶盟（基本折旧完
毕）与郑州一期即将释放的折旧红利，将与2026年建成的郑州二期形成战略协同，利用前期产线基本折旧完毕的优势支持
新产线初期爬量阶段的成本。
4）有效内部管理：透过供应商精细化管理，采购成本控管，物料替代优化，以及损耗控管良率提升，实现高毛利率
。
问题5：CIS领域的发展趋势是什么？和AI有哪些关联？
答复：全球CIS市场与技术的领导者是日本的索尼，索尼对CIS的发展蓝图已推进至第五代。从第二代起，除了影像检
测外，还加入了影像信号处理的功能，做法是将第一代的CIS（FSI及BSI），再加上逻辑器件与存储器件，以垂直堆叠的
方式，构成先进CIS的多层结构。
先进CIS的多层结构是将CIS (BSI)以P/P+(重掺硼衬底上生长轻掺硼外延)作为CIS影像检测的光学与光电结构，这部
分和第一代CIS基本相同。完成影像检测结构后，还要再加上逻辑电路，这部分就要由FD-SOI制作，之后再加上存储器件
，以实现影像信号处理的功能。这种先进CIS结合AI的边缘运算，将大量应用于智能载具，例如配备ADAS(先进驾驶辅助系
统)的自动驾驶汽车和无人机，在这一领域的应用方面，中国拥有国际领先的市场契机，但国内的CIS大多仍属于第一代的
BSI-CIS甚至是FSI-CIS。
上述先进CIS所需的P/P+及FD-SOI，其中的核心技术有三项：重掺长晶与晶片技术（重掺硼衬底）、超高纯度外延技
术（轻掺硼外延）、SOI晶片技术（FD-SOI）。当然，这三项技术都是12英寸的。
上海合晶擅长前两项技术，且在国内外市场有多年的实绩，第三项的SOI也已开发成功，并将在国内建厂投入量产。
上海合晶熟悉CIS产业的发展并洞悉其技术蓝图，针对先进CIS结合AI的中国优势市场所需的各类芯片，善用自身技术优势
并及早布局，将助力中国智能载具的快速发展，扮演先进CIS结合AI的芯片完整方案提供者。
问题6:请问目前公司的科创债与定增进度如何？
答复：科创债于2026年4月底已拿到批文，拟募集资金总额不超过人民币6亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产
业化项目，实际发行进程将配合公司资金状况、财务成本效益等因素择机发行。
定增项目自公司2026年3月董事会后启动，募集资金总额不超过人民币9亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业
化项目及补充流动资金，目前为申报材料准备阶段。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|