研报评级☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 5 0 0 0 0 5
6月内 10 1 0 0 0 11
1年内 10 1 0 0 0 11
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.59│ -1.20│ -1.00│ 0.15│ 0.99│ 1.97│
│每股净资产(元) │ 5.40│ 4.24│ 6.50│ 7.56│ 8.55│ 10.35│
│净资产收益率% │ -10.98│ -28.31│ -15.44│ 1.65│ 11.54│ 18.51│
│归母净利润(百万元) │ -296.47│ -600.88│ -527.81│ 78.67│ 522.86│ 1038.00│
│营业收入(百万元) │ 2338.00│ 2321.89│ 3152.44│ 5807.18│ 8711.91│ 12593.64│
│营业利润(百万元) │ -270.72│ -583.10│ -506.65│ 85.43│ 527.82│ 1059.02│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-16 买入 维持 --- 0.17 1.27 3.44 国金证券
2026-05-10 买入 维持 --- 0.22 1.12 1.61 国海证券
2026-05-06 买入 维持 --- 0.63 1.39 2.31 国盛证券
2026-05-05 买入 维持 --- -0.33 0.64 1.90 申万宏源
2026-05-02 买入 维持 --- 0.41 1.36 2.28 华创证券
2026-04-20 增持 维持 --- -0.02 0.43 0.73 平安证券
2026-04-20 买入 首次 --- 0.41 1.36 2.28 华创证券
2026-04-10 买入 维持 --- -0.33 0.64 1.90 申万宏源
2026-04-06 买入 首次 --- -0.34 0.01 0.39 国海证券
2026-04-06 买入 维持 --- 0.61 1.76 3.49 信达证券
2026-03-31 买入 维持 258.96 0.20 0.95 1.39 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-16│芯原股份(688521)新签订单继续高增，持续看好AI+ASIC趋势 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年7月16日，公司发布关于新签订单的自愿性披露公告，2026年1月1日至7月16日累计新签订单146.53亿元。其中
，2026年1月1日至4月29日新签订单82.40亿元，4月30日至7月16日进一步新签订单64.13亿元。新签订单中，AI算力相关
订单及数据处理领域订单占比超过90%。
经营分析
新签订单继续高增，持续看好AIASIC趋势。今年截至7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站
式芯片定制业务订单，订单具备明确转化预期。其中，芯片设计业务订单根据9-12个月设计研发周期，逐步实现收入转化
。量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，根据6-18个月生产周期（即包含产能锁定与排产
等待在内的完整生产交付周期），逐步实现收入转化。
客户结构持续优化，系统厂商、互联网平台、云服务商及汽车客户已成为重要收入来源。随着终端厂商对成本控制、
产品差异化、供应链安全及核心技术自主可控的重视程度提升，自研芯片需求持续增长。公司凭借芯片定制技术、丰富IP
储备、软件平台能力及长期项目经验，已进入三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等头部客户供应体系。
先进工艺覆盖与平台化设计能力构筑核心壁垒，汽车及AI计算平台加速落地。公司设计能力覆盖4nmFinFET至250nmCM
OS工艺，并已实现14/10/7/6/5/4nmFinFET及28/22nmFD-SOI节点成功流片，同时具备芯片设计相关全套软件解决方案。汽
车电子方面，公司设计流程已通过ISO26262认证，并推出功能安全SoC设计平台及ADAS解决方案，支持多处理器协同、ASI
LD等级功能安全及高速存储，5nm和7nm汽车芯片均已完成流片。
盈利预测、估值与评级
预计公司2026-2028年营收62.80亿元、101.65亿元、153.94亿元，同比增长99.21%、61.87%、51.44%，实现归母净利
润0.92亿元、6.70亿元、18.08亿元，维持“买入”评级。
风险提示
技术研发风险；行业竞争加剧风险；客户集中度高的风险；公司股东减持的风险。
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2026-05-10│芯原股份(688521)公司深度报告：半导体IP与芯片定制龙头，受益云／端双侧│国海证券 │买入
│AI+ASIC浪潮 │ │
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本篇报告解决了以下核心问题：1、芯原股份公司简介与业务布局；2、半导体IP授权业务行业情况及公司产品地位；
3、算力与Token高景气背景与公司芯片定制业务受益云/端双侧AIASIC浪潮。
公司概况：国内半导体IP龙头，一站式芯片定制驱动增长
公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，主要业务为面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联
网等应用市场提供半导体IP授权和一站式芯片定制两大类服务。1）其中半导体IP方面：公司已形成六类处理器及1700+数
模混合和射频IP产品矩阵；2）一站式芯片定制方面：公司主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服
务提供商提供定制化芯片设计和芯片量产服务。
半导体IP授权：半导体IP为集成电路核心上游，公司稳居全球前十
半导体IP授权位于半导体产业链上游供应环节，是集成电路产业的技术底座；具有设计复杂、技术密集度高、知识产
权集中、商业价值高等特征；其全球市场高度集中，ARM/Synopsys等头部效应显著。公司半导体IP授权业务常年稳定全球
前十，2025年各大领域IP稳健创收，云侧AIIP和消费电子IP表现亮眼：实现收入2.57、2.64亿元；计算机及周边IP、汽车
电子IP、物联网IP、工业IP则分别贡献0.89、0.65、0.56和0.52亿元。公司提供覆盖云、边、端全场景的AI处理器IP矩阵
，针对大模型及多元AI应用需求，已形成包含AIGPU、NPU、AI-VPU、AI-ISP、AI-Display及AI-DSP的完整产品组合。
芯片定制：算力与Token高景气，公司受益云/端双侧AIASIC浪潮
当前全球算力扩张，推理基础设施驱动AI资本开支超万亿美元；中国Token强势增长，预计2026年日均306.3万亿，国
内算力规模同步加速，智算为主要驱动力；2025-2027年国内头部云厂资本开支有望较2022-2024年增长两倍，对应推理算
力投入1477亿美元。通用GPU或专用ASIC芯片定制方面，推理场景面向海量终端，要求低延时从而平衡成本性能；通用GPU
面临局限，大厂普遍探索AIASIC方案。公司为国内芯片定制服务龙头，芯片设计业务能力已突破7nm，芯片量产业务规模
持续扩张；预计整体定制业务中AIASIC占比70%+，将广泛受益于国内云厂资本开支与端侧AI设备规模化落地。
盈利预测与投资建议
公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，有望受益于云端AI基础设施建设及端侧AI硬件应用普及。我们预计2026-2028
年公司营业收入分别为为57.43/84.44/99.10亿元，2026-2028年公司归母净利润分别为1.16/5.89/8.44亿元，维持“买入
”评级。
风险提示
宏观经济影响下游需求、AI发展不及预期、市场竞争加剧、中美博弈加剧、公司业绩不及预期风险、客户战略变动风
险等。
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2026-05-06│芯原股份(688521)新签订单大超预期，自研ASIC产业趋势明确 │国盛证券 │买入
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芯原股份发布2026年一季报。26Q1公司实现营业收入8.36亿元，同比增长114.47%，分业务来看，1）一站式芯片定制
业务：公司实现芯片设计业务收入1.93亿元，同比增长57.60%，其中28nm及以下工艺节点收入占比97.05%，14nm及以下工
艺节点收入占比62.29%，7nm及以下工艺节点收入占比37.92%；实现量产业务收入4.67亿元，同比增长219.93%。2）半导
体IP授权业务：实现知识产权授权使用费收入1.43亿元，同比增长52.97%；实现特许权使用费收入0.32亿元，同比增长19
.26%。从下游来看，26Q1公司来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入增长94.10%，占营
业收入比重33.75%，公司来自数据处理、物联网领域的收入占营业收入比重分别达到37.43%、25.07%，占比分别提升31.3
7、3.75pcts。
新签订单超预期，未来增长动能不断。公司2026年1月1日-2026年4月29日公司新签订单82.4亿元，AI算力相关订单占
比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自于云侧AIASIC及IP，截至报告期末的在手订单中，预计一年内转化的
比例超90%。我们初步测算截至一季度末的在手订单加上4月新签订单金额约125亿元，量产订单一般为按季度下达需求，
后续季度有望再度加单，且公司完成的设计订单有望陆续进入量产阶段，未来增长动能不断。目前自研ASIC芯片产业趋势
明确，重视公司2026量产大年，未来更加值得期待。
盈利预测及投资建议：公司为一站式定制化&IP领军企业，预计公司在2026/2027/2028年分别实现营业收入60/96/144
亿元，同比增长90%/60%/50%，由于公司仍处于高度研发投入阶段，2026年量产业务有望放量，利润端有望实现大幅改善
，我们调整盈利预测，预计2026/2027/2028年实现归母净利润3.29/7.31/12.14亿元，同比增长162.3%/122.0%/66.1%。研
发为未来收入的前置指标，因此PS估值更具有参考价值，当前股价对应2026/2027/2028年PS分别为25/15/10X。公司正处
于高速发展阶段，未来量产业务将进一步带动公司业绩高速增长，维持“买入”评级。
风险提示：产品进展不及预期、存货跌价风险、地缘政治风险。
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2026-05-05│芯原股份(688521)4月签单加速超预期，受益AIAsic需求放量 │申万宏源 │买入
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2026一季报：营收8.36亿元，同比增长114.47%；毛利率32.29%；经调整后归属于上市公司股东的净利润-2.40亿元。
其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费）同比增长45.53%，一站式芯片定制业务（包括芯片设
计业务、量产业务）同比增长145.90%。26Q1业绩符合预期。
2026年4月签单加速，云端AIAsic及IP为增长主力。2025Q2-Q4新签订单金额分别为11.82/15.93/27.11亿元，连续三
季创新高。2025年新签订单59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%
。2025年末，在手订单50.75亿元创历史新高；预计一年内转化比例超80%，为2026年营收奠定基础。2026年以来新签订单
持续增长，2026年1月1日-4月20日新签订单45.16亿元；2026年1月1日-4月29日新签订单提升至82.40亿元，其中绝大部分
为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比91.37%，数据处理领域订单占比90.15%且主要来自于云侧AIASIC及IP。
芯原位列国内第一、全球第八大设计IP厂商，2025年收购逐点半导体。芯原已拥有6大类处理器IP、智能像素处理平
台、基于FLEXA的IP子系统，以及1600+数模混合IP和多种物联网连接IP；覆盖从5nmFinFet到250nmCMOS的多种工艺能力。
根据IPnest2025年统计，2024年芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产
权授权使用费收入排名全球第六。2025年12月，芯原微通过子公司天遂芯愿（持有40%股权）收购取得逐点半导体100%股
份。
规模效应+渠道优势带来业绩弹性，量产规模效应有助于利润释放。主营一站式芯片定制服务、半导体IP授权业务（
收入比7：3），后续弹性主要来自爆款芯片量产业务、特许权使用费的增长。同业智原科技、创意电子在研发投入高峰后
，净利率维持在10%-20%水平。
IP市场格局：全球CR4占比75%，国内自给率不足10%。2024年半导体设计IP规模85亿美元，YoY+20.2%，四大厂商ARM
、Synopsys、Cadence、Alphawave占比75%。
维持盈利预测，维持“买入”评级。维持2026-28年归母净利润预测-1.7/3.4/10.0亿元，看好国产算力Asic产业机遇
，维持买入评级。
风险提示：研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险，技术授权风险
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2026-05-02│芯原股份(688521)2026年一季报点评：新签订单屡创新高，AI算力业务引领强│华创证券 │买入
│劲增长 │ │
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事项：
2026年4月29日公司发布2026年一季报：2026Q1公司实现营收8.36亿元（YoY+114.47%，QoQ-6.92%），实现归母净利
润-3.41亿元（同环比亏损均扩大）。
评论：
一站式芯片定制业务高增，数据处理领域需求强劲。26Q1公司实现营收8.36亿元（YoY+114.47%，QoQ-6.92%），其中
半导体IP授权业务同比增长45.53%，一站式芯片定制业务同比增长145.90%。一站式芯片定制业务中，芯片设计业务实现
营收1.93亿元（YoY+57.6%），量产业务实现营收4.67亿元（YoY+219.93%）。数据处理领域需求强劲，26Q1数据处理领域
营收占比37.43%（YoY+31.37pct）。亏损规模有所扩张主要系投入研发加大，26Q1公司期间费用合计5.93亿元，其中期间
费用内约75%为研发费用。
新签订单强势增长，再创历史新高。公司披露2026年1月1日至4月29日，新签订单82.4亿元，其中AI算力相关占比91.
37%，数据处理领域占比90.15%，主要来自云侧AIASIC及IP。此前公司曾披露2026年1月1日至4月20日新签订单总额达45.1
6亿元，订单结构高度聚焦AI算力领域，其中AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比84.77%。仅9天即新签37
亿订单，且AI算力&数据处理占比持续提高，体现公司在AIASIC竞争力及市场份额持续领先。
IP生态与平台能力构筑长期护城河，量产订单规模效应显现。作为中国半导体IP第一股与AIASIC领军者，芯原凭借深
厚的IP储备与独特的SiPaaS模式构筑了极高的行业壁垒，并通过战略布局Chiplet实现技术竞争力的代际升维。公司核心I
P优势显著，VPU市占率稳居全球第一，GPU累计全球出货量超过20亿颗、NPU累计全球出货量近2亿颗，在车载、消费电子
及端侧AI大模型领域实现大规模量产验证；公司依托4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，并与几乎全球
所有主流晶圆厂全面合作，在2025及26Q1释放强劲增长动能，不仅单季新签订单屡创历史新高、在手订单连续10个季度高
位运行，更凭借量产业务营收的爆发式增长与超30亿元的待执行订单，驱动规模效应进入快速显现期。
投资建议：作为中国半导体IP第一股与AIASIC领军者，公司核心IP优势显著，拥有4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节
点芯片的设计能力，且与全球几乎所有主流晶圆厂全面合作。公司新签订单屡创新高，26年初至4月29日新签82.4亿元，9
天新签37亿元，AI算力&数据处理占比持续提高。我们维持对公司26-28年实现归母净利润2.18/7.14/11.99亿元的预测，
维持“强推”评级。
风险提示：业绩下滑或亏损、集成电路设计研发风险、技术升级迭代、晶圆厂合作供应风险
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2026-04-20│芯原股份(688521)在手订单连续九个季度保持高位，量产业务规模效应显著 │平安证券 │增持
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事项：公司发布2025年年报，实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%，实现归母净利润-5.28亿元。
平安观点：公司在手订单已连续九个季度保持高位：公司2025年实现营业收入31.52亿元(+35.77%YoY)，归母净利润-
5.28亿元，实现扣非归母净利润-6.14亿元。2025年公司整体毛利率和净利率分别是34.19%（-5.67pctYoY）和-16.74%（+
9.14pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为51.89%（-12.57pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财
务费用率和研发费用率分别为4.04%（-1.13pctYoY）、4.54%（-0.73pctYoY）、1.68%（+1.38pctYoY）和41.64%（-12.08
pctYoY）。2025Q4单季度，公司实现营收8.98亿元（+33.63%YoY，-29.89%QoQ），实现归母净利润-1.81亿元。Q4单季度
，公司的毛利率和净利率分别为32.26%（-1.08pctYoY，+3.67pctQoQ）和-20.17%（+10.34pctYoY，-18.07pctQoQ）。公
司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新签订单金额分别为11.82亿元、15.
93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新高，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025
年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%
且主要来自于云侧AIASIC及IP。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.4
5%，且已连续九个季度保持高位。
2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元：芯原的主要业务为一站式芯片定制和半导体IP授权两类业务，①半导
体IP授权业务：2025年度，公司实现知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；实现特许权使用费收入1.11亿
元，同比增长7.57%。②一站式芯片定制业务：2025年，公司实现芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；2025年
，公司实现量产业务收入14.90亿元，同比大幅增长73.98%。2025年，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量114款，另
有48个现有芯片设计项目待量产。2025年度，公司量产业务新签订单达到35.47亿元，同比大幅增长194.25%，2025年四季
度单季量产业务新签订单即超过22亿元。截至2025年末，公司芯片设计业务在手订单16.62亿元，量产业务在手订单30.78
亿元，随着订单的逐步转化，将为未来收入增长奠定坚实基础。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产
业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。
投资建议：公司拥有丰富的核心半导体IP积累，包括GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、DisplayProcessingIP这
六类处理器IP，以及1700多个数模混合IP、射频IP和接口IP，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网
公司、云服务提供商等。由于公司尚未稳定盈利，我们选用PS估值法，CSP厂商AI资本开支增加，未来公司在手订单有望
持续增加，并基于公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计2026-2028年公司的营收分别为50.71亿元(前值为42.
78亿元）、69.53亿元(前值为58.07亿元）和92.19亿元（新增），对应4月20日收盘价的PS分别为26.1X、19.0X和14.3X。
鉴于公司在手订单尤其是量产订单充沛且有望持续转化为收入提升公司盈利能力，我们维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）半导体IP技术迭代升级风险。若公司在新技术的开发和应用上无法持续取得先进地位，或将导致公
司行业地位和市场竞争力下降，从而对公司的经营产生不利影响。（2）供应商EDA等工具授权风险。如果供应商停止向公
司进行EDA技术授权时，将对公司的经营产生不利影响。（3）半导体IP授权服务持续发展风险。若公司无法持续拓展新客
户和继续与存量客户维持合作，则半导体IP授权服务存在难以持续发展的风险。
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2026-04-20│芯原股份(688521)深度研究报告：AI+ASIC领军者，迎接ASIC定制新纪元 │华创证券 │买入
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自主IP驱动的平台化设计服务龙头，AI相关订单高增支撑中长期成长。芯原股份依托自主半导体IP，为客户提供平台
化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司
、云服务提供商等。截至2025年统计，2024年芯原IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的
知识产权授权使用费收入排名全球第六，IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。当前，半导体周期回暖，推理应用
市场渗透，ASIC需求爆发，叠加公司在手订单连续九个季度保持高位、AI相关订单高增，共同支撑中长期成长。
多轮驱动IP需求持续提升，设计服务与IP需求持续扩容。半导体IP作为集成电路产业链最上游的核心环节，通过提供
预先验证、可重复使用的功能模块，已成为应对SoC设计复杂度飙升、降低昂贵研发成本及缩短产品上市周期的关键驱动
力。当前，AI、5G及高性能计算应用的爆发式增长，叠加先进制程向7nm及以下节点演进带来的晶体管集成度跃升、Chipl
et带来的复用IP新产业模式，显著强化了市场对高效能处理器与接口IP的复用需求，推动全球IP市场规模向百亿美元大关
迈进。此外，如今AI产业的发展重心逐渐转向“推理应用”，推理集群的数量预计会达到百万级别，高成本成为大模型应
用核心痛点，导致CSP超6500亿美元Capex涌入超大规模数据中心，其资金大部分流向定制芯片，解决高成本通电问题，博
通FY26Q1定制AIASIC收入翻倍，预测FY27AI芯片将带来千亿收入，Marvell持续上修数据中心市场空间，数据中心成为IP
增长引擎，均发出IP产业的积极信号。
IP生态与平台能力构筑长期护城河，量产订单规模效应显现。作为中国半导体IP第一股与AIASIC领军者，芯原凭借深
厚的IP储备与独特的SiPaaS模式构筑了极高的行业壁垒，并通过战略布局Chiplet实现技术竞争力的代际升维。公司核心I
P优势显著，VPU市占率稳居全球第一，GPU累计全球出货量超过20亿颗、NPU累计全球出货量近2亿颗，在车载、消费电子
及端侧AI大模型领域实现大规模量产验证；公司依托4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，并与几乎全球
所有主流晶圆厂全面合作，在2025年释放强劲增长动能，不仅单季新签订单屡创历史新高、在手订单连续九个季度高位运
行，更凭借量产业务营收的爆发式增长与超30亿元的待执行订单，驱动规模效应进入快速显现期。
投资建议：作为中国半导体IP第一股与AIASIC领军者，公司核心IP优势显著，拥有4nmFinFET到传统250nmCMOS工艺节
点芯片的设计能力，且与全球几乎所有主流晶圆厂全面合作，在2025年释放强劲增长动能，单季新签订单创历史新高、在
手订单连续九个季度高位运行。截至25Q4，公司在手订单50.75亿元（QoQ+54.45%，量产订单超30亿元），公司预计一年
内转化的比例超80%，有望迎来业绩拐点。我们预计公司26-28年实现归母净利润2.18/7.14/11.99亿元，考虑公司后续业
绩兑现、稀缺性以及国内ASIC需求增长带动的估值抬升，首次覆盖给予“强推”评级。
风险提示：业绩下滑或亏损、集成电路设计研发风险、技术升级迭代、晶圆厂合作供应风险
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2026-04-10│芯原股份(688521)年末在手订单50.75亿，数据处理应用领域占近60% │申万宏源 │买入
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2025年报：营收31.52亿元，yoy+35.8%；归母净利润-5.28亿元；扣非净利润-6.14亿元。2025年业绩符合预期。
2025年量产业务营收领涨：知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；特许权使用费收入1.11亿元，同比
增长7.57%；芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；量产业务收入14.90亿元，同比大幅增长73.98%。
2025Q2-Q4，芯原股份新签订单进入增长快车道。2025Q2-Q4新签订单金额分别为11.82/15.93/27.11亿元，连续三季
创新高。2025年新签订单59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。
2025年末，在手订单50.75亿元创历史新高；预计一年内转化比例超80%，为2026年营收奠定基础。
研发成果转化成营收，2025年度研发投入占比下降。2025年度研发投入13.51亿元，占收入比重约43%。得益于公司新
签订单爆发式增长，2025年研发投入占比同比下降近11pcts。
芯原位列国内第一、全球第八大设计IP厂商，2025年收购逐点半导体。芯原已拥有6大类处理器IP、智能像素处理平
台、基于FLEXA的IP子系统，以及1600+数模混合IP和多种物联网连接IP；覆盖从5nmFinFet到250nmCMOS的多种工艺能力。
根据IPnest2025年统计，2024年芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024年，芯原的知识产
权授权使用费收入排名全球第六。芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。2025年12月，芯原微联合投资人共同
对外投资，以9.3亿元现金加上交易费用等收购逐点半导体97.89%股份，本次交易完成后，子公司天遂芯愿（增资后持有4
0%股权）将持有逐点半导体100%股份。
规模效应+渠道优势带来业绩弹性，量产规模效应有助于利润释放。主营一站式芯片定制服务、半导体IP授权业务（
收入比7：3），后续弹性主要来自爆款芯片量产业务、特许权使用费的增长。同业智原科技、创意电子在研发投入高峰后
，净利率维持在10%-20%水平。
IP市场格局：全球CR4占比75%，国内自给率不足10%。2024年半导体设计IP规模85亿美元，YoY+20.2%，四大厂商ARM
、Synopsys、Cadence、Alphawave占比75%。
新增盈利预测，维持“买入”评级。维持2026-27年归母净利润预测-1.7/3.4亿元；新增2028年营收/归母净利润预测
118/10.0亿元，维持买入评级。
风险提示：研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险，技术授权风险
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2026-04-06│芯原股份(688521)2025年年报点评：AIASIC驱动业绩高增，新签订单持续兑现│信达证券 │买入
│收入 │ │
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营收增长与量产业务增长节奏已见明显拐点。公司2025年实现营业收入31.52亿元（yoy+36%），2H25实现营收21.79
亿元（环比+124%，同比+57%），下半年业绩拐点较为明显。具体来看，2025年公司量产业务实现营收14.9亿元（yoy+74%
），芯片设计业务实现营收8.8亿元（yoy+21%），与产业端AIASIC先设计收入、从下半年开始小规模投片节奏一致。2025
年末公司预付款项4.67亿，较上季度环比增长2.86亿。
新签订单量大幅提升，年末在手订单超50亿元。2025年全年公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI
算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AIASIC及IP。截至2025年末，公司在手订单金额
达到50.75亿元，其中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步
提升奠定坚实基础。
研发费用率大幅下降，研发资源逐步转化。公司2025年研发费用率为41.6%，同比降低12.1个百分点。伴随公司新签
订单快速增长，研发资源随着订单转化逐步投入至客户项目中，2025年公司研发投入占比同比下降10.94个百分点。
盈利预测与投资评级：芯原股份作为国内AIASIC行业龙头，受益于AI推理需求增长下CSP对算力需求的不断提升，公
司新签订单量持续增长，未来成长空间广阔。我们预计公司2026-2028年营业收入分别为61.19亿元、90.04亿元、145.68
亿元，同比增长94.1%、47.1%、61.8%；归母净利润分别为3.20亿元、9.25亿元、18.34亿元，同比增长160.6%、189.2%、
98.2%。公司系算力产业链核心个股，我们看好公司在该领域的发展前景，维持对公司的“买入”评级。
风险因素：AI发展不及预期风险；宏观经济波动风险；短期股价波动风险。
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2026-04-06│芯原股份(688521)2025年报点评：芯片量产驱动收入高增，AI算力份额持续提│国海证券 │买入
│升 │ │
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事件:
2026年3月31日，芯原股份发布2025年年度报告：
2025年营收31.52亿元，同比增长35.77%；归母净利润-5.28亿元，归母扣非净利润-6.14亿元，上年同期分别为-6.01
亿元、-6.43亿元，同比均减亏；
2025Q4营收8.98亿元，同比增长33.63%；归母净利润-1.81亿元，归母扣非净利润-1.77亿元，上年同期分别为-1.94
亿元、-2.21亿元，同比均减亏。
投资要点:
芯片量产驱动收入高增，AI算力份额持续提升
2025年，公司实现营收31.52亿元，同比增长35.77%。分业务看，IP知识产权授权/IP特许权使用/芯片定制-设计/芯
片定制-量产分别实现收入6.71亿元、1.11亿元、8.77亿元、14.90亿元，同比+6.07%、+7.57%、+20.94%、+73.98%。收入
下游构成中，数据处理（云端AIASIC及IP需求）、物联网、消费电子、汽车电子、计算机设备及工业占比分别为34.22%、
20.91%、21.45%、6.64%、9.78%、6.87%；整体收入中AI算力相关份额达64.43%，同比提升8.64pct。
公司期间费率控制显效，2025年销售、管理、研发费用率分别为4.04%、4.54%、41.64%，同比-1.13、-0.73、-12.08
pct，均呈下行趋势。利润承压主要系研发投入维持高位，主体为研发人员薪酬，全年实现归母净利润-5.28亿元、归母扣
非净利润-6.14亿元，较上年同期的-6.01亿元、-6.43亿元有所减亏。同时公司未来业绩增长具备较强确定性，2025年新
签订单59.6亿元，同比增长103.41%，截至2025年末在手订单50.75亿元，环比Q3期末提升54.45%；预计其中超80%可在一
年内转换。
半导体IP授权新增客户19家，2025年AI处理器IP导入顺利
2025年，公司半导体IP授权业务的主体贡献仍来自于GPUIP、VPUIP（视频处理IP）及NPUIP等处理器IP，三者合计份
额约占65%。业务拓展方面，全年新增授权客户19家，截至年末累计客户总量已超过460家。
在AI算力相关领域，公司取得了显著进展：1）推出了GPGPU-AI计算IP，并与多家头部云端AI计算客户展开深度合作
；2）NPUIP已被91家客户用于140余款AI芯片，全球累计出货量近2亿颗。其中，专为端侧大语言模型推理设计的NPUIP算
力已达40+TOPS，并已在知名品牌的手机、平板中实现量产出货；3）在研基于RISC-V架构的AI平板应用处理器，为其提供
高性能计算核心。
芯片定制获大型云厂/AI眼镜大厂/头部车企合作，先进制程芯片设计及量产占比提升
2025年，公司芯片定制业务多领域拓客顺利：1）云端：已为全球前10大云服务商中的7家提供芯片定制服务。2）端
侧AIASIC：正为某国际互联网大厂及其余AI眼镜大厂提供AR/AI/VR眼镜芯片定制服务，其余可穿戴、AI平板、AI玩具等端
侧AIASIC解决方案均已上线。3）智驾：为某头部新能源车企定制5nm智驾芯片，并正与数家重点车企推进合作；4）视频
转码加速：完成7家云厂、3家国内互联网大厂、5家造车新势力等关键客户拓展。
项目执行方面，截至2025年底，公司在执行芯片设计项目共104个；全年已完成芯片量产项目114个，期末待完成量产
项目48个。公司拥有丰富先进制程芯片设计及量产经验：2025年，芯片设计业务中采用7nm及以下先进工艺节点的项目数
量占比已达24.04%，同时公司已实现4nmSoC成功流片，并拥有多个5nm/4nm芯片定制项目在执行。
盈利预测和投资评级：公司是国内半导体IP与芯片定制龙头，有望受益于云端AI基础设施建设及端侧AI硬件应用普及
。我们预计2026-2028年公司营业收入为52.43/71.44/91.10亿元，归母净利润为-1.78/0.06/2.07亿元，首次覆盖，给予
“买入”评级。
风险提示：国内AI基础设施建设不及预期、大模型发展不及预期、宏观经济影响下游需求、市场竞争加剧、新产品研
发不及预期等。
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2026-03-31│芯原股份(688521)看好新签订单持续释放带动扭亏 │华泰证券 │买入
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芯原股份发布年报：Q4实现营收8.98亿元（yoy+33.63%，qoq-29.89%），归母净利-1.81亿元（亏幅同比减少0.24亿
元，环比增长1.54亿元）。25年实现营收31.52亿元（yoy+35.77%），低于我们此前预期的36.36亿元，主因订单转化节奏
慢于预期，半导体IP授权业务中，知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比+6.07%；特许权使用费收入1.11亿元，同比+7
.57%。一站式芯片定制业务中，芯片设计业务收入8.77亿元，同比+20.94%，与AI算力相关收入占比约73%，量产业务收入
14.90亿元，同比+73.98%。归母净利-5.28亿元（同比减亏0.73亿元），低于我们此前预期的-3.46亿元，主因公司研发持
续投入且收入转化慢于预期导致费用摊薄弱于预期，扣非净利-6.14亿元（同比减亏0.30亿元）。维持“买入”评级。
25回顾：订单规模持续扩张，公司更快收窄亏损
2025年公司新签订单逐季创新高，Q2至Q4分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元（qoq+70.17%）。全年新签59.60
亿元（yoy+103.41%），算力相关订单占比超73%，数据处理领域超50%，主要来自云侧AIASIC及IP。年末在手订单50.75亿
元，较三季度末增长54.45%，连续九个季度保持高位。其中量产业务订单超30亿元，预计一年内转化超80%，近60%为数据
处理应用领域订单且主要来自于云侧AIASIC及IP。全年贡献营收的量产芯片114款，另有48个项目待量产，订单持续兑现
将摊薄研发费用，2025年研发投入占收入比重同比下降10.94个百分点，亏损收窄。
展望：云侧与端侧AIASIC协同布局，强化全场景IP竞争力
公司完成对逐点半导体的收购，强化视觉处理技术优势，提升端侧AIASIC竞争力，并将通过分布式渲染与GPU结合，
加强端侧与云侧AIASIC协同布局；同时与谷歌合作打造基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，为可穿戴设备、AI眼镜
等提供端侧AI解决方案，还在推进面向AIGC的高性能计算芯片研发。我们看好公司在云侧AIASIC的高订单占比与高效转化
能力，叠加端侧AIASIC的技术补强与多场景IP布局，有望推动订单规模稳步提升。
目标价258.96元，维持“买入”评级
我们上调公司26/27归母净利润至1.06/4.99亿元（前值：0.53/0.73亿元），并预计2028年实现归母净利润7.31亿元
，主要考虑公司新签订单持续创新高，进一步打开未来收入增长空间，同时在手订单持续转换后将加速摊薄研发费用，20
26-2028年对应EPS为0.20/0.95/1.39元。分别给予芯片定制/IP授权业务25.0/30.0x26EPS估值（可比公司一致预期均值13
.6x/18.8x，较同业平均估值溢价主因定制业务卡位AIASIC行业，且在国内具有较强稀缺性，IP授权业务为国内平台型龙
头，理应具备一定估值溢价），对应目标价为258.96元（前值207.43元），维持“买入”评级。
风险提示：研发失败的风险，人才与经营稳定性风险，宏观经济下行风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2026-07-16│芯原股份(688521)2026年7月16日投资者关系活动主要内容
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问题：公司近期新签订单增长很快，主要由于哪些业务带动？
回复：受益于AI产业高速发展，AIASIC市场需求快速增长。公司依托丰富的AI处理器IP组合和全面的AIASIC定制服务
能力，已迅速成为这一趋势的关键赋能者，实现近期新签订单快速增长。2026年4月30日，公司披露2026年1月1日至4月29
日新签订单82.40亿元；延续前期新签订单的增长态势，公司最新披露4月30日至7月16日新签订单进一步增长，达到64.13
亿元，其中AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。自年初至7月16日，公司新签订单合计近150亿元，其中
绝大部分为一站式芯片定制业务订单。
问题：请问公司量产业务主要和哪些晶圆厂合作，是否可以帮助客户保障产能？
回复：公司采用晶圆厂中立策略，和全球主流晶圆厂保持紧密联系并长期合作，供应链管理灵活且抗风险能力强，具
体主要表现在：芯原对晶圆厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况
；公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；在长期合作中，芯原建立了
良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，
通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以
做一定的调整和平衡。
问题：请问公司在先进封装领域有哪些布局？
回复：为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，公司正在搭建覆盖多种新一
代封装技术的设计能力。在持续支持CoWoS等现有方案的同时，公司前瞻性布局了面板级封装技术（Panel-LevelPackagin
g，PLP）。PLP采用大型矩形面板替代圆形晶圆，在生产输出和成本方面具备潜在优势，其散热和可靠性特征高度契合汽
车电子等高规格应用的需求。未来，公司将积极推动新一代封装技术与芯片设计的协同，为客户提供极具成本效益且保障
供应的芯片定制解决方案服务。
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参与调研机构：6家
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2026-05-18│芯原股份(688521)2026年5月18日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司认为未来业绩增长主要由哪些领域需求驱动？
回复：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了
高速增长期。AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为
市场增长的核心驱动力。
2026年初至2026年4月29日，公司新签订单金额82.40亿元，其中AI算力相关订单占比91.37%，预计未来AI算力相关领
域的客户需求将驱动公司业绩增长。
问题：请问公司量产业务主要和哪些晶圆厂合作？
回复：公司采用晶圆厂中立策略，和全球主流晶圆厂保持紧密联系并长期合作，供应链管理灵活且抗风险能力强，具
体主要表现在：芯原对晶圆厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况
；公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；在长期合作中，芯原建立了
良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给；公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，
通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好；不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以
做一定的调整和平衡。
问题：请问公司如何看待未来端侧AI的发展？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表
、AR/VR眼镜等实时在线（Always on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设
备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
在端侧，我们积极布局智慧汽车、AR/VR等增量市场，已经为多家国际行业巨头客户提供了技术和服务。目前，集成
了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧
家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域，在嵌入式AI/NPU领域全球领先，
芯原的NPU IP已被91家客户用于上述市场领域的超过140款AI芯片中；在AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业
提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，此外还有数家全球领先的AR/VR客户正在与芯原进行合作。
问题：请问公司在RISC-V领域有哪些布局？
回复：公司以推动RISC-V生态发展为切入点，已积极布局RISC-V行业超过7年。2018年7月上海市经信委发布国内首个
和RISC-V相关的支持政策。2018年9月，在上海市经信委支持下及上海集成电路行业协会推荐下，公司作为首任理事长单
位，牵头成立了中国RISC-V产业联盟（CRVIC）。目前，联盟会员单位已达到204家。由中国RISC-V产业联盟和芯原股份共
同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已经成功召开了4届，每届会议集中发布10余款来自不同本土企业的国产RISC-V芯片
新品，现已累计推广了40多款。
目前，公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。截至2025末，芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的
14款芯片所采用；此外，芯原已为25家客户的25款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。同
时，公司还基于RISC-V核推出了包含数据中心视频转码、可穿戴健康监测、物联网无线通信、带硬件安全支持的智能传感
SoC等多个芯片设计平台，以及基于RISC-V核的硬件开发板，上述解决方案正逐步获得客户采用，将有助于推动RISC-V技
术的商业化进程。
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参与调研机构：9家
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2026-04-20│芯原股份(688521)2026年4月20日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司如何看待未来互联网厂商ASIC业务需求？
回复：近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链
可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯
片设计服务公司进行合作。
芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积
累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年，芯原系统级客户（
非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以上。
问题：请问公司如何看待业绩增长的趋势？
回复：根据公司《关于新签订单的自愿性披露公告》，2026年1月1日至4月20日，公司新签订单45.16亿元，继2025年
第二、第三、第四季度新签订单三次突破历史新高后（分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元），继续保持强劲的增
长态势，为公司未来营业收入增长提供有力的保障。
2026年1月1日至4月20日，公司新签订单中绝大部分为ASIC业务订单，AI算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单
占比84.77%且主要来自于云侧AI ASIC及IP。
问题：海内外算力硬件需求持续增长，公司在这个领域有哪些技术优势和业务积累？
回复：因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推理时，
产生了很大的算力需求。AI ASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功
耗，正在成为高能效AI计算的刚需选项，尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。
作为“AI ASIC龙头企业”，芯原在云端算力（训练和推理）芯片定制领域已建立起显著优势；面向未来，公司将在
持续服务数据中心、高性能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。20
26年1月1日至4月20日，公司新签订单45.16亿元，其中AI算力相关订单占比超85%，预计未来AI算力相关领域的客户需求
将驱动公司业绩增长。
问题：请问公司在FD-SOI领域有哪些布局？
回复： FD-SOI技术以其低功耗、高性能、高集成度的优势，在物联网领域获得了广泛应用，公司已深入布局FD-SOI
技术多年。目前，公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过60个模拟及数模混合IP，种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协
议IP等，已累计向45个客户授权了300多个/次FD-SOIIP核；并已经为国内外知名客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计
服务，其中33个项目已经进入量产。公司将继续基于FD-SOI的低功耗技术优势，持续开发针对如Wi-Fi6、卫星通信、毫米
波雷达和助听器等应用的技术平台。
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参与调研机构：1家
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2026-04-09│芯原股份(688521)2026年4月9日投资者关系活动主要内容
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问题：公司4月1日正式向港交所递交H股上市申请，港股上市目前进展到哪个阶段？
回复：公司已于2026年4月1日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市股份（H
股）并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料，截至目前，各项上市
筹备工作正平稳有序推进中，公司本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府
机关、监管机构、证券交易所的备案、批准或核准，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施。关于港股上市的进展
请关注后续刊载在香港联交所网站的相关信息。
问题：随着推理需求爆发、大厂自研 ASIC 趋势加剧，行业竞争日趋激烈，请问公司能否维持较高的定价水平与利润
率？
回复：近年来，系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供
应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系
统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，已成为系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片
设计服务合作伙伴之一。2025年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以
上。随着公司一站式芯片定制能力提升，为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公
司议价能力等核心竞争力的提升，将有利于盈利能力的提升。
问题：公司在端侧 AI 领域与谷歌的合作目前有无最新进展？应如何判断端侧 AI 应用走向繁荣的拐点？
回复：针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语
言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量
产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。
基于上述端侧 AI 布局与行业发展趋势，公司认为，判断端侧应用走向繁荣的拐点的核心标志是实现从“技术可行”
到“商业规模化”的跨越。这通常体现在三个维度：在技术层面，轻量化模型与专用低功耗芯片（AI ASIC）的成熟，使
得复杂AI能力能在终端高效运行；在产品层面，出现了真正解决用户痛点且销量爆发的重要应用或硬件（如AI手机、智能
眼镜），并形成了感知、计算、决策的完整智能闭环；在产业链层面，则表现为上游芯片设计订单的激增以及下游各类产
品和服务提供方的全面入局与生态构建。为此，芯原在持续夯实云端 AI ASIC 技术根基的同时，正不断优化和扩展面向
端侧 AI ASIC 的解决方案平台，包括存量的AI手机、AI PC、AI Pad，以及增量的AI眼镜、AI玩具、AI戒指和智慧出行等
市场，以公司自有的丰富IP 组合与一站式芯片定制服务，全面赋能端侧 AI 硬件的规模化量产。
问题：面对全球半导体产能波动、晶圆代工价格调整、供应链地缘政治等挑战，公司与头部的晶圆代工厂的合作模式
、产能保障、成本控制机制是怎样的？
回复：公司采用晶圆厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强，具体主要表现在：①芯原对晶圆厂中立的策略，
使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况；②公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15
年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通；③在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作
数据预留产能，保障供给；④公司可以通过打包的方式拿到产能，有自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模
的客户友好；⑤不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。
问题：公司2025年IP业务、芯片设计服务、半导体IP授权三大核心板块的营收占比、毛利率出现了哪些结构性变化？
回复：公司2025年度实现营业收入31.52亿元，较2024年度增长35.77%。按业务构成划分，在半导体IP授权业务领域
，公司实现知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；实现特许权使用费收入1.11亿元，同比增长7.57%。在一
站式芯片定制业务领域，公司实现芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；实现量产业务收入14.90亿元，同比增
长73.98%。2025年度，公司实现毛利10.78亿元，同比提升16.43%。公司2025年度综合毛利率34.19%，较上年同期下降5.6
8个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。公司一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库
存风险、技术支持费用等方面有所不同，公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优
势。因此，基于公司独特的商业模式，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产业务毛利率相对半导
体IP授权服务业务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。
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参与调研机构：8家
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2026-03-10│芯原股份(688521)2026年3月10日投资者关系活动主要内容
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问题：请问公司本次计划H股发行的融资规模大概是多少，募集资金意向使用方向有哪些？
回复：结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，公司本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的1
0%，最终发行数量、发行比例由股东会授权董事会及其授权人士根据公司的资本需求、法律规定、境内外监管机构批准或
备案及市场情况确定，以公司根据与有关承销商分别签署的国际承销协议及香港承销协议发行完成后实际发行的H股数量
为准。公司计划本次募集资金将主要用于关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收
购，补充营运资金和一般公司用途等用途。公司此次赴港上市，将为公司核心技术研发提供资金支撑，借助资本市场赋能
公司战略布局，强化核心竞争力。
问题：当前国内ASIC定制芯片需求增长很快，公司如何看未来的市场前景？
回复：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了
高速增长期。AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市
场增长的核心驱动力。系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、
供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多
寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，
以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之
一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2025年前三季度，公司来自系
统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比重40.36%；公司2025年第三季度末在手订
单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%。
问题：请问公司如何看待未来自动驾驶及智能座舱芯片场景的发展空间？
回复：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从
芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推
出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平
台框架。基于上述技术布局，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在
积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入
合作。
问题：近年来端侧AI场景需求增长，请问公司有哪些布局和客户成果？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、
服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AIPC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI
玩具、AIPad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。
目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流
片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前OpenSeCur
a开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP；其中，谷歌提供
开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为AI眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AIPad
、AI玩具等提供端侧AIASIC的解决方案。
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