研报评级☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2026-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-31
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ -0.59│ -1.20│ -1.00│ 0.20│ 0.95│ 1.39│
│每股净资产(元) │ 5.40│ 4.24│ 6.50│ 6.70│ 7.65│ 9.04│
│净资产收益率% │ -10.98│ -28.31│ -15.44│ 3.02│ 12.41│ 15.38│
│归母净利润(百万元) │ -296.47│ -600.88│ -527.81│ 106.34│ 499.50│ 730.98│
│营业收入(百万元) │ 2338.00│ 2321.89│ 3152.44│ 5261.00│ 8780.00│ 14654.00│
│营业利润(百万元) │ -270.72│ -583.10│ -506.65│ 104.71│ 487.97│ 714.22│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-03-31 买入 维持 258.96 0.20 0.95 1.39 华泰证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-03-31│芯原股份(688521)看好新签订单持续释放带动扭亏 │华泰证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
芯原股份发布年报：Q4实现营收8.98亿元（yoy+33.63%，qoq-29.89%），归母净利-1.81亿元（亏幅同比减少0.24亿
元，环比增长1.54亿元）。25年实现营收31.52亿元（yoy+35.77%），低于我们此前预期的36.36亿元，主因订单转化节奏
慢于预期，半导体IP授权业务中，知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比+6.07%；特许权使用费收入1.11亿元，同比+7
.57%。一站式芯片定制业务中，芯片设计业务收入8.77亿元，同比+20.94%，与AI算力相关收入占比约73%，量产业务收入
14.90亿元，同比+73.98%。归母净利-5.28亿元（同比减亏0.73亿元），低于我们此前预期的-3.46亿元，主因公司研发持
续投入且收入转化慢于预期导致费用摊薄弱于预期，扣非净利-6.14亿元（同比减亏0.30亿元）。维持“买入”评级。
25回顾：订单规模持续扩张，公司更快收窄亏损
2025年公司新签订单逐季创新高，Q2至Q4分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元（qoq+70.17%）。全年新签59.60
亿元（yoy+103.41%），算力相关订单占比超73%，数据处理领域超50%，主要来自云侧AIASIC及IP。年末在手订单50.75亿
元，较三季度末增长54.45%，连续九个季度保持高位。其中量产业务订单超30亿元，预计一年内转化超80%，近60%为数据
处理应用领域订单且主要来自于云侧AIASIC及IP。全年贡献营收的量产芯片114款，另有48个项目待量产，订单持续兑现
将摊薄研发费用，2025年研发投入占收入比重同比下降10.94个百分点，亏损收窄。
展望：云侧与端侧AIASIC协同布局，强化全场景IP竞争力
公司完成对逐点半导体的收购，强化视觉处理技术优势，提升端侧AIASIC竞争力，并将通过分布式渲染与GPU结合，
加强端侧与云侧AIASIC协同布局；同时与谷歌合作打造基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP，为可穿戴设备、AI眼镜
等提供端侧AI解决方案，还在推进面向AIGC的高性能计算芯片研发。我们看好公司在云侧AIASIC的高订单占比与高效转化
能力，叠加端侧AIASIC的技术补强与多场景IP布局，有望推动订单规模稳步提升。
目标价258.96元，维持“买入”评级
我们上调公司26/27归母净利润至1.06/4.99亿元（前值：0.53/0.73亿元），并预计2028年实现归母净利润7.31亿元
，主要考虑公司新签订单持续创新高，进一步打开未来收入增长空间，同时在手订单持续转换后将加速摊薄研发费用，20
26-2028年对应EPS为0.20/0.95/1.39元。分别给予芯片定制/IP授权业务25.0/30.0x26EPS估值（可比公司一致预期均值13
.6x/18.8x，较同业平均估值溢价主因定制业务卡位AIASIC行业，且在国内具有较强稀缺性，IP授权业务为国内平台型龙
头，理应具备一定估值溢价），对应目标价为258.96元（前值207.43元），维持“买入”评级。
风险提示：研发失败的风险，人才与经营稳定性风险，宏观经济下行风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：8家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-03-10│芯原股份(688521)2026年3月10日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题：请问公司本次计划H股发行的融资规模大概是多少，募集资金意向使用方向有哪些？
回复：结合公司自身资金需求及未来业务发展的资本需求，公司本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的1
0%，最终发行数量、发行比例由股东会授权董事会及其授权人士根据公司的资本需求、法律规定、境内外监管机构批准或
备案及市场情况确定，以公司根据与有关承销商分别签署的国际承销协议及香港承销协议发行完成后实际发行的H股数量
为准。公司计划本次募集资金将主要用于关键技术及主要服务的研发投入，发展全球营销网络和生态建设，战略投资或收
购，补充营运资金和一般公司用途等用途。公司此次赴港上市，将为公司核心技术研发提供资金支撑，借助资本市场赋能
公司战略布局，强化核心竞争力。
问题：当前国内ASIC定制芯片需求增长很快，公司如何看未来的市场前景？
回复：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了
高速增长期。AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市
场增长的核心驱动力。系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、
供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多
寻求与芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，
以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之
一，服务的公司包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯、阿里巴巴等国际领先企业。2025年前三季度，公司来自系
统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的收入占营业收入比重40.36%；公司2025年第三季度末在手订
单中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52%。
问题：请问公司如何看待未来自动驾驶及智能座舱芯片场景的发展空间？
回复：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从
芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推
出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平
台框架。基于上述技术布局，公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在
积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入
合作。
问题：近年来端侧AI场景需求增长，请问公司有哪些布局和客户成果？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、
服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AIPC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI
玩具、AIPad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。
目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流
片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前OpenSeCur
a开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP；其中，谷歌提供
开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为AI眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AIPad
、AI玩具等提供端侧AIASIC的解决方案。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：9家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-02-26│芯原股份(688521)2026年2月26日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题：请问公司目前与互联网公司等系统厂商客户的合作情况如何？
回复：近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链
可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片，催生了对芯片定制服务的需求。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富
的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服
务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025年前三季度，来自上述系统厂商客户的收入占比40.36%；截至三
季度末，公司在手订单中83.52%来自于上述系统厂商客户。
问题：请问公司在为客户提供定制服务过程中，是否会采用公司自有的半导体IP？
回复：公司的一站式芯片定制服务和IP授权业务存在很强的协同性，公司在为客户提供一站式芯片定制业务的过程中
，IP的选型很大程度上决定了芯片的性能和功耗，因此对于客户而言，在一站式芯片定制业务中使用芯原自有IP在成本和
设计效率等方面更具优势。另一方面，公司在为客户提供半导体IP授权服务的过程中，优质的IP和服务逐步受到客户认可
。当客户出现新的芯片定制需求时，基于已有合作基础，会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。
问题：海内外算力硬件需求持续增长，公司将如何把握这一行业机遇实现自身发展？
回复：因算法较为复杂和需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练和推理，以及在端侧进行微调和推理时，
产生了很大的算力需求。AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗
，正在成为高能效AI计算的刚需选项，尤其在超大规模数据中心、实时边缘推理及车载系统领域增长迅速。作为“AIASIC
龙头企业”，芯原在云端算力（训练和推理）芯片定制领域已建立起显著优势；面向未来，公司将在持续服务数据中心、
高性能计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。2025年全年，公司新签
订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，预计未来AI算力相关领域的客户需求将驱动公
司业绩增长。
问题：近年来端侧AI场景需求增长，请问公司有哪些布局和客户成果？
回复：基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖数据中心、
服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AIPC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI
玩具、AIPad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供
全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，实现一次流片成功，并且正在积极推进智慧出行领域Chiplet
解决方案。针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前OpenSeCura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言
模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗CoralNPUIP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服
务，为AI眼镜等“始终在线”、超低能耗、超轻量可穿戴设备、AIPad、AI玩具等提供端侧AIASIC的解决方案。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：10家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-01-23│芯原股份(688521)2026年1月23日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题：请问公司在手订单按照应用领域来看大概是什么结构？
回复：截止2025年第四季度，公司在手订单金额为50.75亿元，主要分布在数据处理、物联网、消费电子领域。在手
订单中，近60%为数据处理应用领域订单；此外，受到AI端侧需求增加，来自于物联网、消费电子领域的客户需求也成为
推动公司在手订单稳步增长的重要动力。
问题：请问公司目前与云服务提供商、互联网厂商等客户的合作情况如何？
回复：近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链
可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯
片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，以及长期
服务各类客户的经验积累，成为了系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。2025
年前三季度，来自上述系统厂商客户的收入占比40.36%；截至三季度末，公司在手订单中83.52%来自于上述系统厂商客户
。
问题：请问公司认为未来业绩增长主要由哪些领域需求驱动？
回复：近年来，随着人工智能技术的快速发展，尤其是生成式人工智能（AIGC）模型的广泛应用，半导体产业迎来了
高速增长期。AIASIC凭借其定制化架构、高计算密度和低功耗特性，可以在特定场景中实现高性价比和低功耗，正成为市
场增长的核心驱动力。2025年全年，公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，
预计未来AI算力相关领域的客户需求将驱动公司业绩增长。基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的
软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、
AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。作为“AIASIC龙头企
业”，芯原在云端算力（训练和推理）芯片定制领域已建立起显著优势；面向未来，公司将在持续服务数据中心、高性能
计算等市场需求的同时，大力拓展端侧AI市场，为端侧AI微调和推理提供高效的算力支持。
问题：请问公司在AI眼镜领域有哪些技术积累和业务进展？
回复：在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级
出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。
芯原拥有面向相关领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功
耗以及全性能的全场景应用。目前，在AI/AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制
服务，此外还有数家全球领先的AI/AR/VR客户正在与芯原进行合作。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：4家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-01-16│芯原股份(688521)2026年1月16日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题：请问公司如何展望未来AI云侧和端侧的增长机会？
回答：公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。例如，在AI端侧应用上，芯原已经深耕多
年。芯原全球领先的NPUIP，已经在91家客户的140多款芯片中获得采用，覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等
10多个市场领域，相关芯片出货已经近2亿颗。目前，芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40TOPS算力，并且
已经在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。此外，公司的AI-ISP芯片定制方案也已经在知名厂商的智能手机中量产。
在云侧，比如数据中心和服务器领域，芯原的VPU、NPU和GPGPUIP都获得了广泛应用；此外，公司面向汽车和边缘AI服务
器推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP，并且正在与多家领先的AI计算客户深度合作。受到AI云侧、端侧需求带动，公
司订单快速增长。截至2025年12月25日，公司第四季度新签订单24.94亿元，再创历史单季度新高，其中AI算力相关订单
占比超84%。
问题：请问公司如何看待AI/AR眼镜等增量市场的发展，以及公司在该领域有哪些技术布局？
回答：在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级
出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。
芯原拥有面向相关领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功
耗以及全性能的全场景应用。目前，在AI/AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制
服务，此外还有数家全球领先的AI/AR/VR客户正在与芯原进行合作。
问题：请问公司目前与云服务提供商、互联网厂商等客户的合作情况如何？
回答：近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链
可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯
片设计服务公司进行合作。随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了互联网企业、云服务提供
商和车企等系统厂商客户的需求，2025年前三季度，来自上述系统厂商客户的收入占比40.36%；截至三季度末，公司在手
订单中83.52%来自于上述系统厂商客户。
问题：请问公司预计最新的在手订单情况如何？
回答：截至今年三季度末，公司在手订单32.86亿元，已连续八个季度保持高位。公司2025年第三季度末在手订单中
，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保
障。截至12月25日，公司第四季度新签订单24.94亿元，再次创下历史新高，在手订单预计将保持高位。
问题：请问公司在智驾领域有哪些技术布局？
回答：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从
芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推
出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平
台框架。基于上述技术布局，芯原已经积累了为汽车厂商设计高性能车规ADAS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车
厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，其中集成了芯原的多个半导体IP，并符合ISO26262功能安全标
准，性能全球领先。目前芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，并积极推进智慧出行领域Chiplet解决方
案平台研发，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。
─────────────────────────────────────────────────────
参与调研机构：5家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-01-15│芯原股份(688521)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
问题：请问公司如何展望未来AI云侧和端侧的增长机会？
回答：公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。例如，在AI端侧应用上，芯原已经深耕多
年。芯原全球领先的NPUIP，已经在91家客户的140多款芯片中获得采用，覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等
10多个市场领域，相关芯片出货已经近2亿颗。目前，芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40TOPS算力，并且
已经在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。此外，公司的AI-ISP芯片定制方案也已经在知名厂商的智能手机中量产。
在云侧，比如数据中心和服务器领域，芯原的VPU、NPU和GPGPUIP都获得了广泛应用；此外，公司面向汽车和边缘AI服务
器推出了可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP，并且正在与多家领先的AI计算客户深度合作。受到AI云侧、端侧需求带动，公
司订单快速增长。截至2025年12月25日，公司第四季度新签订单24.94亿元，再创历史单季度新高，其中AI算力相关订单
占比超84%。
问题：请问公司如何看待AI/AR眼镜等增量市场的发展，以及公司在该领域有哪些技术布局？
回答：在边缘人工智能终端产品中，以AI/AR眼镜为代表的智慧可穿戴设备被认为是继智能手机之后的下一个十亿级
出货量的产品，这类设备可搭载更为自然的人机交互界面和越来越强大的本地AI处理能力，创新人们的数字生活和社交。
芯原拥有面向相关领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量实时在线、低功
耗以及全性能的全场景应用。目前，在AI/AR/VR眼镜领域，公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制
服务，此外还有数家全球领先的AI/AR/VR客户正在与芯原进行合作。
问题：请问公司目前与云服务提供商、互联网厂商等客户的合作情况如何？
回答：近年来，互联网公司、云服务提供商、车企等系统厂商因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链
可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因多寻求与芯
片设计服务公司进行合作。随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了互联网企业、云服务提供
商和车企等系统厂商客户的需求，2025年前三季度，来自上述系统厂商客户的收入占比40.36%；截至三季度末，公司在手
订单中83.52%来自于上述系统厂商客户。
问题：请问公司预计最新的在手订单情况如何？
回答：截至今年三季度末，公司在手订单32.86亿元，已连续八个季度保持高位。公司2025年第三季度末在手订单中
，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为80%，为公司未来营业收入增长提供了有力的保
障。截至12月25日，公司第四季度新签订单24.94亿元，再次创下历史新高，在手订单预计将保持高位。
问题：请问公司在智驾领域有哪些技术布局？
回答：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，可从
芯片和IP的设计实现、软件开发等方面，为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务；此外，芯原还推
出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的ADAS功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平
台框架。基于上述技术布局，芯原已经积累了为汽车厂商设计高性能车规ADAS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车
厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，其中集成了芯原的多个半导体IP，并符合ISO26262功能安全标
准，性能全球领先。目前芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，并积极推进智慧出行领域Chiplet解决方
案平台研发，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|