研报评级☆ ◇688478 晶升股份 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-10-09
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：18家
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2026-05-11│晶升股份(688478)2026年5月11-13日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:功率器件和散热对于碳化硅衬底的要求是否相同？
A:这两种不同应用对于碳化硅衬底的要求存在一定差异。功率器件衬底对晶体缺陷控制要求极高，而散热在缺陷方面
要求相对宽松，但对应力、翘曲度、TTV指标等要求更为严苛。由于两者关键指标要求不同，在相应的生产过程中成本控
制方向也会不同。因此，作为晶体生长设备供应商，我们会通过与客户的紧密协作，把握下游应用领域的发展趋势，根据
不同应用对于材料的特定要求，在晶体生长控制、功能配置等设备规格参数方面，进行与其相匹配的定制化设计与改进，
实现品质性能与成本控制之间的平衡。
Q:请问作为散热材料，碳化硅和金刚石哪一个发展速度会更快？
A:碳化硅产业基础较为扎实，已形成从上游原材料到下游终端应用的完整产业链，并已具备大企业牵头产业化落地和
规模化应用的优势。随着技术持续迭代升级，碳化硅的良率持续提升应用场景也在不断拓展。而金刚石目前仍受大尺寸加
工难度高量产成本较高等因素制约。从现阶段来看，金刚石的产业化推进节奏滞后于碳化硅。
Q:请问公司边抛产品在半导体硅方面的市场竞争格局如何？
A:公司新并购的子公司的边抛设备在产品性能指标、稳定性等方面均可对标日系同类设备，现已成为其国内下游客
户端的国产主力供应商，可对进口边抛设备实现较高程度的国产替代。
Q:公司目前产能情况如何？
A:公司不同品类产品对于产能的耗用情况不同。若将产能全部投放于碳化硅业务，则现阶段可满足每月约100台碳化
硅单晶炉的配套生产需求。由于公司不涉及零部件的生产加工，整体产能配置可灵活调整，具备较大的产能弹性空间。
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参与调研机构：3家
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2026-04-01│晶升股份(688478)2026年4月1日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:请问碳化硅市场近期是否有复苏迹象？
A:根据了解到的市场情况，碳化硅衬底市场于近月释放出了积极信号。碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，6英寸产品
价格较大幅度反弹，8英寸价格则止跌企稳并小幅上涨。部分衬底厂商已收到其下游客户的新增订单需求。行业供需格局
得到明显改善
Q:请问碳化硅行业未来增长点来源于哪里？
A:长期来看，碳化硅行业具备明确且广阔的市场空间，在现有应用场景持续渗透的同时，下游新兴应用不断涌现，已
成为了碳化硅行业未来重要的增长驱动力。在人工智能快速发展的带动下，数据中心，高端算力芯片，智能驾驶等领域持
续迭代升级。碳化硅凭借其优异的材料特性，在这些领域关键环节中发挥重要作用，有望推动行业需求实现高速增长。
Q:公司目前硅业务板块的市场份额相对偏低，未来几年是否有提升规划？
A:在半导体硅领域，国内企业起步较晚，与国际先进水平仍存在差距，且海外厂商凭借前期在头部客户的长期验证积
累，具备了一定的先发优势。因此，目前半导体硅相关设备的整体国产化率较低，由国外进口设备占据主要市场份额。一
直以来公司在半导体硅方面不断自主研发，目前正积极加强内部实验与测试，重点瞄准更高规格、更高性能要求的方向推
进技术攻关和迭代，稳步缩小与海外的差距，持续提升相关业务的竞争力与市场份额。
Q:请问并购项目目前进展及标的公司业绩承诺情况？
A:公司已向上海证券交易所递交申请文件并已收到受理通知，截止目前处于问询阶段。业绩承诺期间承诺净利润数可
参照公司已披露的并购重组相关文件。
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参与调研机构：4家
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2026-03-02│晶升股份(688478)2026年3月2日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:请问碳化硅设备在台湾市场的竞争格局如何？
A:公司为国内较早进入中国台湾市场的碳化硅长晶设备厂商，已向台湾地区批量交付碳化硅设备。在此之前，台湾地
区客户多使用德国、日本等国外厂商的设备。目前公司已和数家台湾主要客户展开了不同阶段的紧密合作，我们的定制化
能力以及技术支持水平已受到多家客户认可，且公司产品在台湾具有较高的市场占有率。
Q:公司经营层面的阶段性低谷是否已过去？
A:从财务指标来看，2025年公司受碳化硅及光伏行业低迷的双重影响，整体经营业绩承压。去年新增订单有限，且在
手订单执行节奏放缓；自2025年底起，新增订单逐步恢复，2026年碳化硅设备订单情况已呈现好转趋势，近期也有批量订
单陆续交付。
Q:当前8英寸碳化硅需求已逐步启动，与2023、2024年6英寸碳化硅需求爆发阶段相比，整体表现有何差异？
A:当前8英寸碳化硅需求增速不及2023、2024年6英寸需求爆发阶段，但我们认为目前订单的确定性和可靠性较之前相
比更高主要原因在于，经过上一轮行业周期后，碳化硅衬底厂商在产能扩张、资本开支方面均更为理性谨慎，整体行业发
展从过去的高速扩张阶段转向更稳健、可持续的增长阶段。
Q:能否给出公司2026年各业务板块的大致指引？
A:2026年无论是硅还是碳化硅都呈现明显复苏趋势，公司半导体长晶设备业务需求较去年将有所增长。除主营产品长
晶设备外，今年我们将在半导体关键设备与核心耗材领域持续推进进口替代，加速新产品、新材料的落地。光伏板块受行
业产能过剩影响，新增设备需求疲软，因此存量长晶设备的系统改造与升级将成为我们的业务方向之一。
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参与调研机构：5家
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2026-01-25│晶升股份(688478)2026年1月25日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:请对公司2025年业绩情况进行简单说明。
A:根据公司最新披露的业绩预告，公司2025年预计出现2900至4100万元的净利润亏损。主要是因碳化硅与光伏行业调
整导致业务下滑，公司为应对市场变化作出价格让利；此外，对于已达成和解的回款诉讼，公司基于谨慎性原则在前期进
行了全额计提，这一因素也对2025年的利润产生了一定影响。
Q:请问公司和台湾客户在碳化硅设备上的合作情况如何？
A:目前公司已和4家台湾客户达成碳化硅方面的业务合作。2023年起我们就开始向台湾客户批量供应用于功率器件的
6英寸、8英寸碳化硅长晶设备。部分客户用简单改造后的8英寸设备进行了12英寸碳化硅衬底的生产。公司现已为台湾客
户定制开发了12英寸碳化硅长晶设备，并正与客户就12英寸设备的新增批量需求进行洽谈。
Q:请问对于并购标的为准智能未来业绩增长的核心判断来源于哪里？
A:标的公司未来业绩增长的核心逻辑主要为以下三点：其一，为准智能的无线通信检测产品正步入设备国产化替代的
起步关键期，在产品技术水平方面已与海外竞争对手处于同一梯队，具有广阔的替代空间；其二，市场开拓成效持续显现
，海内外客户数量稳步增加，市场份额正不断提升；其三，无线通信应用领域与测量场景逐渐多样化，叠加行业技术迭代
升级的双重驱动也将会产生大量设备端的新增需求。
Q:请问公司对于2026年订单情况的预期如何？
A: 公司对于2026年的订单规模增长保持积极预期。碳化硅与半导体硅业务均有望较2025年实现大幅增量，另外新产
品方面预计也会对公司未来营收做出贡献。
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参与调研机构：13家
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2025-12-29│晶升股份(688478)2025年12月29日投资者关系活动主要内容
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问答环节
Q:请问目前公司业务整体情况如何？
A:随着半导体行业的复苏，目前公司业务整体情况较今年上半年呈现逐步改善的态势。碳化硅方面的新增批量需求已
由6英寸转为8英寸，8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确，已签订单及意向性订单均有增加。同时，AR眼镜和先进封
装中介层等其他下游新兴应用为12英寸碳化硅设备带来了新的增量需求。另外，公司在高端抛光片设备等半导体硅产品方
面也取得了较大突破，预计未来一两年半导体硅业务将保持稳步增长。
Q:请问12英寸碳化硅长晶设备是否已在今年实现批量交付？
A:12英寸碳化硅暂未形成规模化量产。公司正与多家下游主要客户积极展开合作，根据不同的新兴应用领域以及不
同的客户工艺需求进行定制化设计开发，目前样机已交付数家客户并在客户处进行验证测试工作。对于其中部分国内头部
客户，公司已于近日完成12英寸碳化硅单晶炉的小批量发货，待正式交付客户投入应用。
Q:请简单介绍一下并购标的为准智能的情况。
A:标的公司的主营产品为无线通信领域测试设备，可覆盖无线终端应用的各类无线通信技术，包括5G、Wi-Fi、蓝牙
等，已广泛应用于半导体产业链下游如通信、消费电子及汽车电子等领域的检测。标的公司深耕无线通信领域多年，已在
这一细分领域占据了一定的市场地位，是为数不多的可以替代德国罗德与施瓦茨、美国是德科技等海外知名品牌的国内厂
商，未来具备较大的国产替代空间。在稳固现有产品的竞争优势的同时，标的公司也正积极布局新的产品和应用领域。
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