研报评级☆ ◇688409 富创精密 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.81│ 0.66│ -0.03│ 1.97│ 1.88│ 2.10│
│每股净资产(元) │ 21.84│ 14.90│ 14.54│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 3.70│ 4.42│ -0.19│ 11.90│ 10.50│ 10.60│
│归母净利润(百万元) │ 168.69│ 202.65│ -8.61│ 603.00│ 576.00│ 642.00│
│营业收入(百万元) │ 2065.76│ 3039.57│ 3543.44│ 5282.00│ 6180.00│ 6794.00│
│营业利润(百万元) │ 200.75│ 205.34│ 31.31│ 654.00│ 631.00│ 704.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-08 增持 维持 --- 1.97 1.88 2.10 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-08│富创精密(688409)储备半导体零件核心技术，26Q1营收增速修复 │申万宏源 │增持
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公告：2026Q1营收10.43亿元，同比增长36.84%，归母净利润5794.49万元，同比增长361.52%。2025年营收35.43亿元
，同比+16.58%，归母净利润-861.15万元，同比下跌104.25%。2026Q1业绩符合预期。
富创精密以大客户战略为核心，提供半导体设备机械及机电零组件和气体传输系统产品与服务。公司是半导体零部件
领域的领军企业，产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，主要包括：机械及机电零组件（腔体
、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品）、气体传输系统（气柜、气体管路等产品），相关产品
成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。
2026年全球半导体设备规模将达1450亿美元。根据SEMI2025《年终总半导体设备预测报告》，2025年全球半导体制造
设备总销售额达1,330亿美元，创历史新高，同比增长13.7%；刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备需求随先进逻辑、存储产线
扩产大幅提升，预计2026年、2027年全球半导体制造设备销售额将继续攀升至1,450亿美元、1,560亿美元。
作为国产半导体设备精密零部件头部企业，公司聚焦刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、化学机械抛光、离子注入、量测和
检测等关键工艺领域。2025年，公司在核心零部件与技术领域实现三项重要突破：一，攻克CMP抛光盘加工瓶颈，相关重
点客户市场份额提升；二，自主研发超临界清洗腔体，实现微米级加工精度；三，建成国内领先的镀金能力，反射率已达
国内领先，突破深孔均匀镀金等技术难点实。围绕匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大产品专项，重点攻坚
2026年发力的加热盘、阀门核心技术，稳步推进静电卡盘3-5年长期技术研发规划，持续优化已量产的匀气盘、特殊涂层
工艺
围绕“产能布局、人才储备、技术研发”三大战略方向前瞻投入，推进海内外产能建设。南通富创2024年投产，北京
富创于2025年顺利投产，2025年投资设立新加坡全资子公司Nova-TechMfgPte.Ltd.及其子公司
新增盈利预测，维持“增持”评级。维持2026年营收及归母净利润预测53/6.0亿元，新增2027-28年营收预测62/68亿
元，归母净利润预测5.8/6.4亿元，维持增持评级。
风险提示：半导体景气周期下行，新产品拓展不及预期，良率爬坡不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：24家
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2026-02-02│富创精密(688409)2026年2月2日-6日投资者关系活动主要内容
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一、投资者Q&A环节
Q1：请问公司未来长期发展战略？
A：公司坚持大客户战略，依托平台化与国际化的协同布局，提升对全球半导体设备龙头企业的综合服务能力。在技
术上，持续研发创新，保持技术领先性，并通过共性技术平台实现工艺整合与智能化生产；在产能上，预先储备产能，服
务于国内外半导体设备龙头公司。
公司通过聚焦大客户战略，加速全球化布局，加强产品与技术研发、构建从需求洞察到快速交付的全链条响应能力，
为行业客户提供高效、精准的解决方案，进一步增强公司在国内外市场的竞争力，业务规模持续增长，巩固了公司在半导
体设备零部件市场的领先地位，为业务的持续增长奠定坚实基础。
Q2：请问公司全球化布局所带来的优势有哪些？
A：截至目前，公司在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进相关产能布局，对客户进行贴近式服务践行。其中，南
通富创作为公司IPO募投项目，已于2024年结项并成功投产。北京富创及新加坡富创已完成验收，陆续投产，产能将逐步
释放。
Q3：请问公司研发投入主要投向哪些具体技术方向？
A：公司紧跟先进制程发展趋势及客户需求。随着芯片制造走向更先进制程，公司的表面处理特种工艺技术优势会愈
发凸显，公司开发的“致密喷涂技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”，主要应用在工艺零部件中的
内衬、匀气盘等产品。“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”的产品已实现量产，供应于国内头部客户。
公司为把握先进制程迭代的行业机遇，新增匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项，全部聚焦先进制
程；其中匀气盘、特殊涂层两条专线已完成客户验证并实现量产。公司始终坚持创新驱动发展战略，聚焦核心技术研发与
前瞻技术储备。
Q4：请问公司业绩承压的核心原因是什么？未来盈利能力如何改善？
A：公司作为技术密集型与资本密集型产业代表，近年来为应对全球半导体供应链重塑及长期发展需求，持续加大境
内外产能建设、高端人才储备、战略物资采购及研发投入。短期内因多项战略投入集中兑现，导致费用端阶段性承压。随
着南通、北京及新加坡基地产能逐步释放，叠加规模效应显现，公司边际成本有望降低，盈利水平会进一步提升。
Q5：请问公司股东最近减持计划？
A：公司股东国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）在所持公司股票限售期满后，仍陪伴公司成
长，但因自身资金需求拟于2026年3月至2026年6月，将通过集中竞价和大宗交易的方式减持公司股份。具体详见公司于20
26年2月5日在上交所网站上披露的《及部分董事、高管减持股份计划公告》。同时，基于对公司价值的认可及未来持续稳
定发展的信心，公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司在2025年5月至2026年5月实施增持股份计划，维护资本市
场稳定和投资者利益，增持总金额不低于人民币1.2亿元，不超过人民币2.4亿元。具体详见公司于2025年5月16日在上交
所网站上披露的《关于大股东以专项贷款和自有资金增持公司股份计划的公告》。截至2025年12月16日，沈阳先进制造技
术产业有限公司已增持2,799,823股，约占公司总股本的0.9143%，成交总额为17,685.49万元人民币（不含交易费用）。
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参与调研机构：40家
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2025-12-11│富创精密(688409)2025年12月11日投资者关系活动主要内容
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一、投资者Q&A环节
Q1：请问公司未来长期发展战略？
A：公司坚持大客户战略，依托平台化与国际化的协同布局，提升对全球半导体设备龙头企业的综合服务能力。在技
术上，持续研发创新，保持技术领先性，并通过共性技术平台实现工艺整合与智能化生产；在产能上，预先储备产能，服
务于国内外半导体设备龙头公司。
Q2：请问公司全球化布局所带来的优势有哪些？
A：公司基于自身战略布局并为响应客户需求，在海外扩建产能，设立全资子公司，积极推动与海外客户共建稳定合
作关系，保持技术领先性，深化公司与国际客户之间的黏性，提高全球供应链采购能力，有效提升国际市场占有率及公司
整体抗风险能力。
Q3：请问公司智能制造如何对人均效能进行赋能？
A：智能制造能力是富创的核心竞争力，公司自2018年起布局智能制造，目前已完成8大核心系统与10个数字化平台部
署。公司通过构建半导体精密零部件共性技术平台，系统性提升开发周期、制造能力与产品质量水平。在智能工艺领域，
公司持续进行技术升级，气柜、机加智能工艺均迭代至2.0版本，降低质量问题的发生率。面向未来，公司将深化智能制
造战略、深化AI驱动的智能化系统，为全球半导体设备商提供兼具更高可靠性及快速响应能力的制造解决方案。
Q4：零部件行业是多品种，小批量，定制化，超离散的特征，请问公司如何应对客户需求的变化？
A：客户的定制化要求驱动公司持续研发创新，公司在精密机械制造、表面处理特种工艺及焊接等核心领域铸造深厚
技术壁垒，并通过共性技术平台实现工艺整合与智能化生产。在与头部客户的协同中，公司将全球化生产经验转化为定制
化服务能力，依托本土化工厂快速响应区域需求，构建从研发到交付的全链路优势，进一步巩固行业领导地位并铸就长期
增长引擎。
Q5：请问公司做金属零部件的护城河是什么？
A：主要分三个方面：
（1）客户合作壁垒：公司已通过国际龙头设备商及国内主流厂商的严苛认证，深度绑定客户研发与量产环节。（2）
工艺技术优势：公司掌握覆盖精密加工、表面处理等全链条工艺能力，产品性能达全球半导体设备龙头企业标准，同时通
过多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作关系更
加紧密。（3）产业链协同：公司通过投资上下游关键环节，实现垂直产业链各关键环节的研发与制造协同，增强全球竞
争力，提升定制化响应方案，加速平台化生态构建。
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