研报评级☆ ◇688261 东微半导 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-27
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 0 2 0 0 0 2
2月内 0 3 0 0 0 3
3月内 0 3 0 0 0 3
6月内 0 3 0 0 0 3
1年内 2 7 0 0 0 9
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 4.22│ 1.48│ 0.33│ 0.55│ 1.38│ 2.12│
│每股净资产(元) │ 42.07│ 30.34│ 23.67│ ---│ ---│ ---│
│净资产收益率% │ 10.03│ 4.89│ 1.39│ 2.28│ 5.46│ 7.83│
│归母净利润(百万元) │ 284.36│ 140.02│ 40.24│ 67.67│ 169.33│ 259.67│
│营业收入(百万元) │ 1116.36│ 972.85│ 1003.22│ 1304.00│ 1654.33│ 2118.00│
│营业利润(百万元) │ 326.87│ 150.24│ 33.17│ 58.33│ 153.33│ 246.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-03-27 增持 维持 --- 0.36 1.18 1.81 华源证券
2026-03-06 增持 维持 --- 0.36 1.18 1.81 华源证券
2026-02-26 增持 首次 --- 0.94 1.78 2.74 华源证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-27│东微半导(688261)拟收购慧能泰部分股权，有望协同拓宽产品线 │华源证券 │增持
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事件：公司于2026年3月24日发布公告，拟以支付现金的方式收购深圳慧能泰半导体科技有限公司（以下简称“慧能
泰”或“标的公司”）约53.09%的股权。
公司拟收购慧能泰部分股权，慧能泰将成为控股子公司。公司于2026年3月24日发布公告，拟以人民币4.08亿元的对
价，以现金方式受让慧能泰22名原股东所持有的慧能泰53.09%股权，交易完成后，慧能泰将成为公司的控股子公司，纳入
公司合并报表范围。同时，在上述股权转让交易完成后，公司拟通过公开摘牌方式受让剩余国资股东持有的慧能泰5.3231
%的股权。本次交易资金来源为公司自有资金和/或自筹资金（含银行借款等），预计不会对公司经营和财务表现产生重大
不利影响。
标的公司聚焦智能快充和数字能源领域，具备优质客户与技术团队。慧能泰成立于2015年10月，为轻资产Fabless芯
片设计企业，主要从事高性能模拟和混合集成电路的定义、开发和商业化推广，包括USBType-C生态链和数字能源两大领
域，主要产品方向为智能快充、数字能源产品线。协议芯片方面，慧能泰的快充协议芯片已成为主流的65W以内适配器领
域的主要厂商，E-marker芯片亦是国内重要供货商，产品已打入联想、小米、三星等头部客户供应链；数字控制IC方面，
慧能泰的产品已经过重要客户测试验证并通过其产品链进入国际大厂，核心团队成员来自亚德诺、德州仪器等国际顶尖电
源IC设计公司，具备近20年数字电源开发经验。
公司或联合慧能泰实现产品线扩充和产业协同。公司有望通过此次股权收购将协议芯片和数字能源控制IC纳入产品体
系，打通“控制－驱动－执行”全链路的战略布局，推动公司从“功率器件”到“系统方案”的战略升级。同时，双方业
务具有较好的协同性，慧能泰的协议芯片与公司中低压MOS客群重合度较高，可借助公司渠道和客户资源扩大市场覆盖率
，其数字能源控制IC可与公司驱动芯片、高性能功率器件产品形成强协同，填补国内高端数字能源控制芯片的稀缺性空白
。综上所述，本次交易有助于公司持续丰富产品线、巩固核心竞争力，为公司长期价值提升与高质量发展奠定基础。
盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.44/1.45/2.22亿元，同比增速分别为9.50%/228.58%
/53.26%，当前股价对应的PE分别为206.05/62.71/40.92倍。鉴于本次收购有望丰富公司产品线，进一步巩固公司核心竞
争力，培育业绩新增长点，维持“增持”评级。
风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；技术升级迭代；业务整合以及协同效应不达预期等。
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2026-03-06│东微半导(688261)营收实现稳健增长，利润端显著修复 │华源证券 │增持
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事件：东微半导发布2025年业绩快报，全年实现营业收入12.53亿元，同比+24.87%；实现归母净利润4405.63万元，
同比+9.50%；实现扣非归母净利润834.04万元，同比+259.61%。
产品结构优化+下游需求回暖，公司业绩实现稳健增长。2025年，公司一方面积极优化产品组合策略，加强研发投入
以进行技术升级和新品开发，另一方面持续开拓新兴市场，通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作，持续扩大产能。
此外，下游5G基站电源、数据中心算力电源、车载充电机等应用领域需求回暖。业务规模扩张叠加毛利率提升，公司2025
年实现营收和利润的双增长。
当期存货跌价损失较大，短期削弱利润端表现。公司基于谨慎性考虑，对可能出现减值迹象的相关资产进行了减值测
试，2025年转回的信用减值损失为356.07万元，计提的存货跌价损失为4,087.83万元，短期对公司利润造成一定影响。我
们预计，随着公司持续优化产品策略、开拓新兴市场，公司有望提高产品价格竞争力并减缓库存压力，公司盈利水平或将
进一步提升。
剔除股份支付费用影响，公司盈利能力显著改善。公司于2025年三季度实施限制性股票激励计划，当年摊销的股份支
付费用为1393.16万元，若剔除该费用影响，公司2025年度实现归母净利润5798.80万元，较上年同期增长44.12%，实现扣
非归母净利润2227.20万元，较上年同期增长860.29%，我们认为这说明公司实质上盈利修复效果显著。此外，根据公司《
2025年限制性股票激励计划考核管理办法》，此次股权激励的业绩考核目标为2025年营收、2025-2026年累计营收、2025-
2027年累计营收分别达12、26、42亿元，我们认为这体现公司实现业绩长期增长的信心。
盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.44/1.45/2.22亿元，同比增速分别为9.50%/228.58%
/53.26%，当前股价对应的PE分别为250.15/76.13/49.67倍。鉴于公司持续丰富产品矩阵，优化产品结构，推进技术升级
，AI数据中心等领域需求旺盛，维持“增持”评级。
风险提示：业绩快报数据未经会计师事务所审计；下游需求不及预期；市场竞争加剧；技术升级迭代。
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2026-02-26│东微半导(688261)创新研发夯实技术根基，AI赋能打开成长空间 │华源证券 │增持
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专注高性能功率器件设计，产品矩阵覆盖高端应用领域。东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为核心的技术
驱动型半导体企业，专注于工业及汽车等中大功率应用领域。公司核心产品矩阵丰富，涵盖超级结MOSFET、中低压屏蔽栅
MOSFET、超级硅MOSFET、Tri-gateIGBT、SiC器件以及功率模块等。产品应用领域广泛，既覆盖5G基站电源及通信电源、
数据中心和算力服务器电源、新能源汽车直流充电桩等工业级应用领域，也涉及PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充
电器等消费电子应用领域。
自主研发筑牢技术壁垒，核心产品性能领先。公司凭借深厚的技术积累，在关键产品线实现重点突破。超级结MOSFET
领域拥有优化电荷平衡等领先专利技术；中低压屏蔽栅MOSFET领域具备国内领先的设计及工艺技术；Tri-gateIGBT基于独
创器件结构实现重大原始创新，性能达到国际先进水平；SiC器件（含Si2CMOSFET）拥有独创架构与优化制造工艺。同时
，公司在研项目储备丰富，持续推进技术升级与产品迭代。
AI与数据中心建设热潮，打开成长空间。AI模型训练与推理推动算力需求增长，带动全球数据中心装机容量快速扩张
，预计2025-2030年间新增将近100GW，2030年总容量或达200GW；AI服务器市场规模持续高增，全球及中国市场均保持景
气态势。数据中心服务器对电源效率要求严苛，公司的SiCMOSFET器件、Si2CMOSFET器件及超低电阻超级结器件、SGTMOSF
ET等产品适配相关市场需求，有望在此趋势下实现销售额增长。
盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.15、2.18、3.35亿元，同比增速分别为185.30%、90
.11%、53.63%，当前股价对应的PE分别为108、57、37倍。我们选取斯达半导、士兰微、新洁能为可比公司。东微半导持
续丰富产品矩阵，推进技术升级，AI数据中心领域持续发力，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术升级迭代
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：32家
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2026-03-25│东微半导(688261)2026年3月25日投资者关系活动主要内容
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问题一：请公司简要介绍下拟收购慧能泰的动机。
答：公司长期以来主要专注于高性能功率器件的研发和销售，业务从新能源充电桩、车载 OBC、光伏储能持续向工
业通信、数据中心服务器电源拓展。近年来在云计算、大数据等技术迭代的驱动下，计算供电领域需求强劲，系统越来越
复杂，动态响应功率的等级和能效和数字化的管理，对于电源部分的要求越来越高，慧能泰已经在数字能源管理上具备一
定的技术积累，可以提供顶层的“控制”单元（数字控制 IC）和关键的“驱动”单元，与公司高性能的“执行”单元功
率器件结合，构成从信号处理、逻辑控制到功率输出的完整“控制－驱动－执行”全链路解决方案。这将有助于公司从单
一的功率器件供应商，升级成为面向新一代数字能源管理系统解决方案的供应商，面向东微半导已有的广泛的高性能电源
客户群，提供基于高性能功率器件+数字控制 IC的整体解决方案，提供客户更多价值。
问题二，请公司简要介绍数字控制电源芯片的特点技术难点或者说技术优势在哪里？
答：随着以数据中心、新能源汽车等为代表的应用领域电能系统管理的全面数字化，数字控制+高性能功率器件正成
为大功率电源主流技术。大功率电源系统应用中功率高、电流的供应大，供电过程中负载跳变快，且要求电压保持稳定，
不能有较大的跌落，因此数字控制电源芯片需要有非常高的可靠性和稳定性，包括一旦发生故障，故障需要可以追溯基于
上述供电特点，数字控制电源芯片凭借其优秀的灵活性，可靠性和稳定性在中大功率的电源系统中成为主流方案，但目前
市场主流仍以国外大厂的数字控制器为主，优质的国产竞品较少。
数字电源芯片的优势在于：1）监控与灵活性，这是数字控制最核心的优点，通过内置的通讯接口，系统主动单元能
实时精确监控电压、电流、功率和温度。这让电源变身”智能节点”，能无缝接入数据中心管理系统，实现预测性维护和
动态能效优化。2高精度与可编程性，通过数字环路控制和 GUI 图形化界面，工程师无需反复焊接电阻电容，就能配置开
关频率、保护点、时序等数百个参数。同时，数字控制能实现百皮秒级的 PWM 分辨率，对输出电压进行更精细的调节；3
）软件定义的高效开发，采用数字控制后，一个硬件平台通过升级软件就能适配不同需求，大大缩短了开发周期，加快客
户产品的上市时间。
问题三：请公司介绍下慧能泰的具体情况？
答：慧能泰核心团队成员来自国际顶尖的电源 IC设计公司亚德诺(ADI)、德州仪器（TI） 等，具备完整的数字电源
研发及产品化经验，同时慧能泰还是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、广东省制造业单项冠军企业。
慧能泰主要从事高性能模拟和混合集成电路的定义、开发和商业化推广，包括 USBType-C 生态链和数字能源两大领
域，主要产品方向为智能快充产品线以及数字能源产品线，快充协议芯片已进入联想三星、小米等头部客户；数字控制 I
C产品，经重要客户测试验证并通过其产品链进入国际大厂。
问题四：公司计划采取哪些整合措施促进双方团队融合，能否保障慧能泰原有核心团队的稳定性？
答：初期公司与慧能泰创始团队及核心骨干开展了充分、深入的沟通，双方就产品路线、战略方向、业务规划等事
项进行多轮对话，双方均认可当前慧能泰的发展路径。随着收购进程的推进，公司希望能有序推进管理团队融合、研发体
系对接、客户资源导入等工作，积极采取相关措施，在管理团队、管理制度等各方面规划部署和整合，促使公司和慧能泰
的业务能够继续保持稳步发展，发挥协同效应保障核心团队的稳定性。
问题五：目前公司对慧能泰后续股权的安排和规划？
答：针对后续股权的安排，公司与慧能泰创始团队保持密切沟通，公司希望继续保持慧能泰原有业务独立性和团队稳
定，公司目前正在与相关方积极洽谈，后续将根据事项进展情况，及时履行信息披露义务。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》
之内容和已对外披露的正式公告。
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参与调研机构：1家
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2025-11-21│东微半导(688261)2025年11月21日投资者关系活动主要内容
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问题一：请问贵公司功率模块 2025 发展状况及销售收入规模？功率模块覆盖哪些行业，在国内技术的竞争力如何？
预期 2026 业务发展。
答：尊敬的投资者您好!公司布局了拥有模块领域丰富开发经验的团队，为客户提供更高功率密度电源的模块解决方
案。在功率模块领域展现出良好的竞争力，2025 年公司功率器件模块产品的销售实现了快速增长。
公司的功率模块产品具有内绝缘顶部散热提升功率密度，贴片化功率模块生产效率高等特点，可广泛应用于包括算力
服务器电源、车载 OBC、主驱电控以及车载热管理系统等在内的车规级和工业级应用领域。其中超级结 MOSFET 塑封模块
，在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破；车载 OBC 领域公司布局了全系列塑封模块，包括超级结 MOSFET、TGBT
以及 SiC MOSFET 主力产品线平台，为 400V 和 800V平台新能源汽车 OBC 提供整套功率模块解决方案；同时公司在主驱
电控领域的 SiC MOSFET 塑封模块方案得到了国内头部 Tier1 的 A样定点。
2026 年公司将持续在功率模块领域投入研发，进一步拓展功率模块产品品类，以期实现业务的持续增长和市场份额
的扩大。感谢您对公司的关注！
问题二：尊敬的董秘好：我有三个问题：①、公司一直宣称要外延并购，以拓宽自已业务。请问具体有并购的版块方
向吗？②、第四代半导体产品什么时候量产？③、能否介绍一下公司业务构成情况
答：尊敬的投资者您好!公司重视外延并购的积极作用，持续关注产业链上下游的并购机会和优质标的希望能为公司
储备更好的资源及第二增长曲线。如有相关进展，公司将严格按照相关规定及时披露。 公司持续在第四代半导体领域投
入研发，第四代 SiCMOSFET 平台已完成研发，进入小批量试产和终端验证阶段，积极推进客户验证；第四代超级结 MOSF
ET量产工作已经完成，多颗产品获得批量订单。
公司主营产品广泛应用于以 5G 基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、工业照明电源、车载充电机、新
能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能、车身加热和平衡系统等为代表的工业级与汽车级领域。同时公司采用“经销加直
销”的销售模式，公司营业收入中经销收入占比相对较高，经销商可以帮助公司快速建立销售渠道，提升品牌知名度，也
可以协助公司进行终端客户的日常维护和售后服务。感谢您对公司的关注！
问题三：Q3 公司归母净利润同比增长 95.39%，扣非净利润同比增长 524.69%，核心驱动因素是什么？增长是否有可
持续性？
答：尊敬的投资者您好! 2025 年第三季度，受市场需求回暖、产能持续扩大、新产品不断推出及产品组合结构进一
步优化等因素影响，公司营业收入持续上升，同时公司积极优化产品组合策略，进行工艺平台迭代升级，持续开拓新兴市
场，通过不断深化与上下游优秀合作伙伴的合作，公司盈利能力不断提升，归母净利润和扣非净利润均实现大幅增长未来
公司仍将密切关注市场发展趋势，结合自身发展战略提升产品的综合竞争力，充分把握行业新机会，为公司的业绩增长提
供持续推动力。感谢您对公司的关注!
问题四：请问公司外延方面进展如何？对公司主营业务有何影响？
答：尊敬的投资者您好！公司高度重视外延发展对于公司业务发展和市值管理的重要作用，在专注主营业务发展的同
时，不断关注产业链上下游的并购机会和优质标的，希望能为公司储备一些更好的资源及第二增长曲线。公司将会综合考
虑业务、发展战略规划等情况，充分评估风险收益，谨慎决策。感谢您对公司的关注！
问题五：公司在投资者关系维护方面有哪些举措？如何提升投资者对公司长期发展的信心？
答：尊敬的投资者您好! 公司通过业绩说明会、投资者交流会、上证 E 互动平台、投资者热线电话、电子邮件等多
种方式和渠道，与投资者进行沟通交流，增强信息透明度，保障广大投资者的知情权，积极维护投资者关系。
公司始终坚持聚焦核心业务，保持对行业动态的前瞻洞察，审慎开展外延式扩张，以提升公司综合实力。高度重视股
东利益保护，提升股东对公司的价值认同，增强投资者的信心。感谢您对公司的关注！
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参与调研机构：79家
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2025-10-30│东微半导(688261)2025年10月30日投资者关系活动主要内容
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问题一：请简要介绍公司 2025 年前三季度的经营情况。
答：2025 年前三季度，公司经营情况保持良好增长。前三季度，公司实现营业收入 9.64 亿元，较上年同期增长 41
.60%；实现归属上市公司股东的净利润4,855.01 万元，较上年同期增长 58.46%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润
2,038.37 万元，较上年同期增长 374.48%。第三季度单季实现营业收入3.48 亿元，较上年同期增长 33.26%；实现归属
于上市公司股东的净利润 2,096.87 万元，较上年同期增长 53.09%。因公司第三季度实施股权激励计划对净利润产生一
定影响，剔除股份支付的影响后，第三季度归属于上市公司股东的净利润为 2,676.16 万元，较上年同期增长 95.39%；
归属于上市公司股东扣非净利润为 1,644.97 万元，较上年同期增长524.69%；2025 年 1-9 月实现归属于上市公司股东
的净利润为 5,434.30 万元，较上年同期增长 77.37%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 2,617.
67 万元，较上年同期增长 509.33%。
问题二：请公司介绍主要产品收入情况、下游应用领域？
答：从产品结构来看，公司主要产品包括超级结MOSFET、中低压屏蔽栅 MOSFET、TGBT、SiC 等单管器件以及功率器
件模块产品。公司在保持高压器件产品竞争力的前提下，积极拓展其他产品线以期获取更大的市场空间。报告期内，各主
要产品销售数量、销售收入实现稳步增长。
公司产品下游应用领域仍以工业级和车规级市场为主，广泛应用于 5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器
电源、车载充电机、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能等领域，其中数据中心和算力服务器电源等领域需求较为旺
盛，增速较快；同时，也应用于 PC电源、适配器等消费电子领域。
问题三：公司年报中提及的外延发展事项，目前整体进度如何？
答：公司高度重视外延发展对于提升公司市场竞争资源整合、业务扩张等方面的积极作用，在专注主营业务发展的同
时，积极关注产业链上下游的并购机会和优质标的，希望能为公司储备更好的资源跟第二增长曲线。如有相关进展，公司
将严格按照相关规定及时披露。
问题四：公司在 GaN（氮化镓）领域是否有新的进展？同时，能否从技术角度分析一下公司的技术优势以及氮化镓芯
片的突破难度？
答：在 GaN 领域，公司已经和国内的头部代工厂、衬底及外延厂商、封装测试厂商都建立了良好的合作关系，目前
公司研发的 GaN 产品得以扩容，正积极推进客户验证。
氮化镓产品，尤其在工业、车规、数据中心上的应用，对可靠性、一致性和器件本身的驱动方式、控制方式上都有较
高的要求，涉及到的整个产业链的环节比较多，从衬底技术、外延技术到器件设计和制程以及应用驱动的方式等，与硅基
器件都有较大区别。因此，公司将充分结合设计企业和相关合作伙伴各自的技术优势，将相关技术转化为优秀的产品。
问题五：请公司对前三季度做个总结，对第四季度以及明年的展望。
答：回顾前三季度，作为功率半导体设计公司，销售端公司继续保持了高压器件的稳步增长，巩固公司高压大电流产
品的竞争优势。产品端通过大力拓展包括中低压产品在内的其他各条产品线，丰富了公司的产品结构，打开了新的市场空
间，保持了业绩的稳步增长。供应链端公司和头部晶圆代工厂的深度合作稳步进行，公司将持续利用上述优质代工资源，
结合公司的技术储备，提升产品竞争力，希望未来对公司业绩产生积极影响。
注：本次活动不涉及应当披露重大信息的特别说明，其他相关介绍、交流情况可参阅近期《投资者关系活动记录表》
之内容和已对外披露正式公告。
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