研报评级☆ ◇688257 新锐股份 更新日期:2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-15
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.25│ 1.00│ 0.90│ 4.13│ 4.90│ 5.92│
│每股净资产(元) │ 16.20│ 12.16│ 9.35│ 13.48│ 18.46│ 24.38│
│净资产收益率% │ 7.74│ 8.22│ 9.59│ 30.66│ 26.56│ 24.27│
│归母净利润(百万元) │ 162.99│ 180.73│ 226.16│ 1043.28│ 1237.30│ 1493.84│
│营业收入(百万元) │ 1549.33│ 1861.83│ 2492.86│ 5402.00│ 6741.00│ 8199.00│
│营业利润(百万元) │ 221.92│ 250.61│ 303.42│ 1394.00│ 1654.00│ 1997.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-15 增持 维持 --- 4.13 4.90 5.92 东吴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-15│新锐股份(688257)2025年报点评:业绩快速增长,并购整合与全球化布局加速│东吴证券 │增持
│推进 │ │
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业绩稳步增长,2025年归母净利润同比+25.13%
2025年公司实现营收24.93亿元,同比+33.89%;实现归母净利润2.26亿元,同比+25.13%;实现扣非归母净利润2.19
亿元,同比+39.53%。分产品看:2025年公司凿岩工具及配套服务实现营收11.20亿元,同比+32.32%;硬质合金实现营收7
.42亿元,同比+40.57%;切削工具实现营收3.63亿元,同比+48.34%;油服类产品实现营收1.60亿元,同比+7.16%。2025
年公司切削工具营收增速较快,主要系公司协同拓展国内外市场并完善销售网络,同步构建海外销售管理体系;凿岩工具
营收增长受益于并表智利Drillco与收购DrillersWorld;硬质合金收入增长主要系公司积极应对原材料涨价,通过价格传
导及优化采购策略推动收入提升。分海内外看:2025年国内收入13.56亿元,同比+31.54%;海外收入10.62亿元,同比+35
.85%。
盈利能力基本保持稳定,研发投入持续增长
2025年公司销售毛利率为33.51%,同比+1.70pct。分业务看,2025年公司凿岩工具及配套服务业务/合金制品业务/切
削工具业务/油服业务毛利率为35.71%/26.86%/37.18%/48.62%,同比-1.20pct/+7.47pct/+1.45pct/-1.24pct。2025年公
司销售净利率10.47%,同比-0.98pct。2025年公司期间费用率为20.57%,同比+1.72pct,其中销售/管理/财务/研发费用
率分别为6.42%/8.32%/1.08%/4.75%,同比+0.96pct/-0.28pct/+0.56pct/+0.49pct,其中销售费用率增幅较高,主要系销
售人员薪酬增加(含股份支付)、差旅及市场推广费增加,以及并表智利Drillco的增量影响所致。
存货同比增加,经营活动现金流短期承压
截至2025年末公司存货为11.22亿元,同比+52.60%。截至2025年末公司存货账面余额有所提升,主要系并购Drillco
存货增加,以及采购备货原材料所致。2025年公司经营活动净现金流为1.55亿元,同比-23.26%,经营活动净现金流有所
下降,主要系购买商品、接受劳务所支付的现金较上年增加。
外延并购与钨价红利共振,增长曲线持续拓宽
(1)外延并购,协同效应显现:①2025年2月公司并表Drillco,实现拥有牙轮钻头、顶锤式凿岩钎具、潜孔钻具三
大主流凿岩工具自有品牌,实现凿岩工具领域产品全覆盖;②2025年3月收购澳大利亚DrillersWorld80%股权,强化澳洲
本地化服务能力,加速海外市场渗透;③2025年6月通过控股子公司收购德锐宝100%股权,并在武汉基地设立子公司布局
顶锤式小钎头量产,进一步丰富凿岩工具产品线;④2026年2月收购富邦工具70%股权,切入高端齿轮刀具市场;⑤2026年
2月拟收购慧联电子70%股权,补齐PCB刀具赛道。
(2)钨价提高,释放利润弹性:受钨精矿供给偏紧驱动,钨价有所提高。2025年三季度以来,刀具企业频发涨价函
,高端产品因技术壁垒更高,涨价幅度尤为显著。公司通过提前囤积低价原材料并与矿企签订长协,有效锁定低成本原料
,在成本端相对稳定的情况下实现售价提升,利润弹性充分释放。
盈利预测与投资评级
考虑到公司外延并购及钨价上涨释放利润弹性,我们上调公司2026-2027年归母净利润预测为10.43(原值4.08)/12.
37(原值5.01)亿元,预计2028年归母净利润为14.94亿元,当前股价对应动态PE分别为18/15/12倍,考虑到公司产品矩
阵不断完善,海外布局顺利,维持公司“增持”评级。
风险提示:制造业复苏不及预期,原材料涨价,海外拓展不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构:6家
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2026-05-07│新锐股份(688257)2026年5月7日-14日投资者关系活动主要内容
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1、公司国际化战略的核心考虑及未来规划?
答:公司长期坚持国际化与品牌化发展战略,未来将持续深耕海外市场,依托海外并购与本地化运营,稳步提升全球
市场覆盖与品牌影响力。
2、公司境内外收入占比发生变化的原因是什么?
答:受国内硬质合金业务、刀具业务快速增长影响且其主要业务在国内,短期内境外收入占比略有下降,国内业务毛
利率水平良好,整体盈利质量未受影响,收入结构略有变化符合公司当前发展阶段。
3、公司在硬质合金行业的竞争优势主要体现在哪些方面?
答:公司聚焦中高端硬质合金市场,在凿岩工具合金、微小径棒材、滚刀材料等细分领域具备国内领先优势,同时构
建“材料+工具” 垂直一体化布局,形成差异化核心竞争力。
4、上游钨原料供应是否稳定,如何应对价格波动风险?
答:钨原料市场供应格局相对分散,公司长期保持稳定的供应渠道,不存在供应瓶颈风险。针对原材料价格波动,公
司通过合理把握采购时点、预付款锁量等方式管控成本,执行审慎库存策略。
5、公司并购整合模式及已实施项目的整合效果如何?
答:公司采用“资本经营+产业并购”双轮驱动模式,对并购标的实行董事会治理下的授权经营,保障治理规范与经
营活力,已完成的海内外并购项目在业务协同、技术互补、业绩增长等方面均取得良好成效。
6、公司 2025年度及 2026年一季度业绩增长的主要原因?
答:主要原因是市场需求稳步增长,公司聚焦硬质合金与工具核心主业,持续完善全球布局,强化技术创新与产品结
构升级,稳步推进并购整合,带动凿岩、切削等核心产品销量稳步提升。同时,在原材料涨价背景下,公司对全系产品实
施全面调价。
7、公司再融资募投项目的建设背景及产能消化安排?
答:本次募投项目围绕数控刀片、凿岩工具、总部刀具研发中心布局,均基于现有业务满产、市场需求旺盛、订单支
撑充分的前提下推进。公司将依托成熟客户资源与销售渠道,保障新增产能合理消化。
8、公司 PCB钻针业务相关并购项目最新进展如何?
答:公司收购慧联电子 PCB板块业务的项目按计划推进,当前慧联电子非 PCB 业务剥离工作有序开展,现已推进至
债务剥离公示阶段,后续将依托技术积累与产能扩张,把握 AI算力基建带动的 PCB钻针市场机遇,打造业绩增长点。
9、公司不同业务板块的销售模式如何区分,经销与直销如何搭配?
答:公司根据产品特性与客户类型采用差异化销售模式,硬质合金、凿岩工具、非标整硬刀具、油服业务以直销为主
,数控刀片等产品以经销为主。
10、公司对并购标的在团队与机制方面采取哪些整合措施?
答:公司在保持标的日常经营稳定的基础上,不断推进管理团队专业化,优化中层架构与薪酬激励体系,建立市场化
考核与增量分享机制,同步完善内控与治理规范,提升经营活力。
11、公司当前核心业务产能状况如何,募投项目建设节奏如何安排?
答:公司主要产品产能利用率处于较高水平,部分产品存在产能紧张,而需要外购或者代工的情况。本次再融资募投
项目将按规划稳步推进,缓解产能瓶颈、支撑高端产品放量。
12、公司在高端刀具领域的技术布局与国产替代推进情况如何?
答:公司聚焦数控刀片、整硬刀具、金属陶瓷刀具等高端领域,并将通过收购慧联电子切入 PCB刀具领域,公司持续
加大刀具领域的研发投入,依托自主研发与并购协同补齐技术短板,在多个细分刀具领域实现技术突破,稳步推进进口替
代。
13、公司对未来业务规模与长期发展方向有哪些规划?
答:公司坚持全产业链、全球化发展战略,以“内生增长+外延并购”双轮驱动,聚焦硬质合金、凿岩工具、切削工
具等核心板块,不断优化产品结构与市场布局,推动业务规模与综合竞争力持续提升。
14、公司数控刀片业务实现高速增长的核心原因及当前产能情况如何?
答:公司数控刀片聚焦中高端进口替代,定位对标日韩欧美品牌,叠加基数较低,近年持续保持高速增长。目前现有
产能满负荷生产,新产能建设按计划推进,以支撑后续订单交付。
15、慧联电子 PCB钻针业务在高端产品与长径比技术上的布局与进展如何?
答:慧联电子重点布局 AI PCB所需的高长径比等钻针。其中,普通PCB 钻针方面,重点布局 0.1*2.0mm、0.15*6.0m
m、0.2*6.0mm、0.2*8.0mm、0.2*10.0mm等型号 PCB钻针,其中部分型号已经批量供货;金刚石涂层 PCB钻针方面:目前
0.25*7.5mm、0.20*10mm等型号正在验证,技术与产品结构持续向高端升级。
慧联电子是全球市场极少数同时拥有烧结炉、无心磨床、粗精磨一体机、开槽磨床、涂层设备等 PCB钻针加工设备自
制能力的厂商。
16、慧联电子核心团队与设备自制能力,将如何为公司整体产业链赋能?
答:慧联电子具备 PCB关键设备自主研发制造能力,其资深装备团队已与公司开展联合开发,未来可在硬质合金烧结
、刀具涂层、精密磨床等环节实现技术共享与设备赋能,提升全产业链自制率与成本优势。
17、目前公司钻针棒材的研发情况如何?
答:公司高度重视 PCB 钻针棒材的技术研发与产能布局,已在武汉生产基地建成专用产线并实现批量供货。当前可
稳定供应 1.0mm、2.2mm 等主流规格 PCB 钻针棒材,产品聚焦适配 AI 算力 PCB 高长径比、高稳定性需求。公司依托挤
压成型、微孔精密加工、材料均匀性控制等核心技术,重点解决微小径钻针易断针、寿命稳定性等行业痛点,持续推进 0
.2mm 及以下超细径、50 倍高长径比产品的验证与迭代,材料性能与一致性达到国内先进水平,可有效满足下游高端PCB
钻针生产需求。
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