研报评级☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-18
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 3 1 0 0 0 4
3月内 3 1 0 0 0 4
6月内 3 1 0 0 0 4
1年内 3 1 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.11│ 0.27│ 0.35│ 0.49│ 0.69│ 0.99│
│每股净资产(元) │ 10.67│ 10.40│ 10.84│ 11.22│ 12.04│ 13.01│
│净资产收益率% │ 0.99│ 2.55│ 3.24│ 4.38│ 5.82│ 7.65│
│归母净利润(百万元) │ 211.63│ 532.84│ 704.20│ 988.75│ 1388.25│ 1976.25│
│营业收入(百万元) │ 7243.54│ 9249.25│ 10885.45│ 12869.50│ 15016.50│ 17252.00│
│营业利润(百万元) │ 115.58│ 481.96│ 463.35│ 781.00│ 1119.50│ 1663.75│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-18 买入 维持 58.45 0.51 0.68 1.01 东方证券
2026-05-06 买入 维持 --- 0.36 0.59 0.96 东北证券
2026-03-31 增持 维持 --- 0.52 0.79 1.09 平安证券
2026-03-29 买入 维持 --- 0.58 0.71 0.88 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-18│晶合集成(688249)中高端产品持续突破，扩产保障未来成长 │东方证券 │买入
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晶合集成26Q1实现营收29.1亿元，同比增长13%；实现归母净利润0.51亿元，同比下滑63%；毛利率同比下降6个百分
点至21.3%，主要因为市场竞争加剧导致的产品价格同比下降，叠加固定资产折旧增加；交易性金融资产因被投资企业股
价短期波动，导致公允价值变动损失增加。
中高端产品持续突破。部分投资者忽视了晶合集成在中高端产品方面的竞争力。公司55nm及以下营收从2022年的0.4
亿元提升至2025年的11.2亿元，占比提升至2025年的10.8%；在28nm制程，公司OLED产品持续验证中，并已开始试产逻辑I
C，并计划进一步将逻辑IC技术延伸至22nm制程能力。在车用芯片制造能力建设上，公司已实现首颗车规MCU产品风险量产
，并成功导入国内头部车厂供应链。
产品线日益丰富。公司是全球营收最大的DDIC代工企业，DDIC年营收在23-25年稳定在约60亿元，占比从23年的85%降
至25年的58%。在DDIC领域，公司28nmOLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110nmMicroOLED芯片均已实现
批量生产。CIS占比提升至23%，已覆盖90-55nm制程，包括批量生产55nm全流程堆栈式CIS芯片，广泛用于智能手机主摄、
辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景。公司的电源管理芯片营收从2023年的4.3亿元增长至2025年的12.6亿元，占比
从6%提升至12%以上，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nmBCD产品持续验证中。逻辑芯片领域，公司与
战略客户展开深度合作，55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
扩产保障未来成长。晶合集成26年3月初的总月产能约16万片，正在进行四期项目的建设。四期项目总投资355亿元，
将建设5.5万片月产能的12英寸线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺。根据晶合集成官方公众号，四期项目在2026
年1月正式启动建设，有望在2026年第四季搬入设备机台，实现投产。
我们预测公司26-28年每股净资产分别为11.13/12.33/13.34元（原26年预测为11.91元，主要调整了营业收入和毛利
率），根据可比公司26年平均5.25倍PB估值，给予58.45元目标价，维持买入评级。
风险提示
下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；技术开发进度不及预期
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2026-05-06│晶合集成(688249)深度报告：布局高阶工艺，晶圆代工新锐迎来星辰大海 │东北证券 │买入
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合肥晶合集成电路股份有限公司（688249.SH）成立于2015年，由合肥市建设投资控股集团与台湾力晶科技合资组建
，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于150nm-28nm成熟制程与特色工艺，为消费电子、智能汽车、安防监控等领域
提供晶圆代工服务。作为中国大陆第三大、全球第九大12英寸晶圆代工厂商，晶合集成以显示驱动芯片（DDIC）代工起家
，凭借技术引进与自主研发双轮驱动，已发展为覆盖DDIC、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器
（MCU）及逻辑芯片等多元工艺平台的综合代工厂商。
晶合集成核心业务聚焦12英寸晶圆代工，采用纯晶圆代工模式为Fabless设计公司、轻晶圆公司及IDM厂商提供制造服
务。在DDIC领域，晶合集成已确立全球第一的市场地位，尤其在LCD驱动芯片代工方面优势显著，覆盖90nm-150nm主流制
程，服务全球主要面板厂商。CIS领域，公司55nm全流程堆栈式CIS已批量生产，CIS通过AECQ100车规认证，2025年跻身全
球第五大CIS晶圆代工企业。PMIC领域，公司40nm高压BCD工艺平台实现量产，具备高可靠性与低功耗优势。
2025年末公司前三期工厂全部满产，总产能达到12英寸晶圆16万片/每月，四期项目正布局28nm工艺。预计2026年投
产，将进一步提升先进成熟制程产能占比。生产集中于单一园区，有助于降低运营成本和提升管理效率。公司已整合智能
制造系统及AI智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化体系，实现AI驱动的智能制造升级与全局优化。
海外晶圆代工产能被AI算力需求挤占明显，成熟制程需求外溢显著，叠加国产替代需求迫切，晶合集成有望充分受益
。28nm工艺的量产爬坡及产能利用率提升，将推动公司从单一“显示驱动代工厂”向“全领域晶圆代工航母”转型，实现
从“规模增长”向“质量增长”的跨越。同时，公司积极布局汽车电子、物联网等新兴领域，为长期发展注入新动能。
投资建议：给予“买入”评级。预计2026-2028年公司实现收入128.53/152.34/182.76亿元，实现归母净利润7.24/11
.78/19.21亿元，对应PE为93.72/57.61/35.33。
风险提示：下游需求增长不及预期、先进制程量产爬坡进度较慢
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2026-03-31│晶合集成(688249)公司收入稳健增长，新品研发稳步推进 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2025年报，实现收入108.85亿元，同比增长17.69%，实现归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%。公司2025
年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。
平安观点：
公司收入体量稳健增长，整体产能利用率维持高位。2025年，公司实现收入108.85亿元，同比增长17.69%，实现归母
净利润7.04亿元，同比增长32.16%，实现经营性现金流38.43亿元，同比增长39.18%。公司收入增长的原因为半导体行业
景气度回升，公司订单规模稳步增长，整体产能利用率维持高位，产品销量增加所致；归母净利润增长原因为收入规模增
长以及公司转让光罩相关技术所致。从制程节点分类，2025年，40nm、55nm、90nm、110nm、150nm占公司主营业务收入的
比例分别为0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入
的比例分别为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
公司重视研发投入，2025年研发进展顺利，取得了显著成果。2025年，公司研发费用投入14.53亿元，同比增长13.20
%，占公司收入比例为13.35%。2025年，公司研发进展顺利，取得了显著成果，新增发明专利317项、实用新型专利99项、
软件著作权7项；同时，新产品逐步导入市场，28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆
栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批量生产。
投资建议：公司DDIC代工行业领先地位稳固，CIS、PMIC代工快速增长，多元化产品布局成果初显，公司经营业绩有
望维持稳定增长。同时，公司重视产能扩张及新技术研发，相关成本费用也可能会随之攀升。综合考虑行业发展态势及公
司本身业务拓展状态，我们调整了公司的业绩预测，预计2026-2028年公司归母净利润分别为10.41亿元（前值为13.42亿
元）、15.78亿元（前值为18.11亿元）、21.81亿元（新增），对应3月30日收盘价的PE分别为52.5X、34.7X、25.1X。半
导体行业景气向好，公司订单稳定增长，我们依旧看好公司的未来发展，维持对公司“推荐”评级。
风险提示：1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可
能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，
传导至上游可能导致公司增长乏力。3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若
后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。
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2026-03-29│晶合集成(688249)持续丰富产品种类，启动四期项目扩大高阶晶圆产能 │申万宏源 │买入
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事件：公司公告2025年实现营业收入108.85亿元，yoy+17.69%；归母净利润7.04亿元，yoy+32.16%；扣非净利润2.02
亿元，yoy-48.77%。25Q4单季度实现营收27.56亿元，yoy+11.38%，QoQ-5.99%；归母净利润1.54亿元，yoy-39.33%，QoQ-
29.36%；扣非净利润亏损0.26亿元。年报业绩符合业绩快报。
投资要点：
持续优化收入结构，CIS和PMIC占比不断提升。根据财报，公司40/55/90/110/150nm占主营业务收入的比例分别为0.0
5%，10.71%、42.95%、27.16%、19.13%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别
为58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%，其中CIS和PMIC营收占比不断提升。公司产品结构日益多样化，产品应用涵
盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。2025年公司综合毛利率为25.52%，基本和去年持平
；销售晶圆量约1624.68K，YoY+18.88%。
新产品逐步导入市场，在研项目预计总投资额近百亿。公司持续布局高端工艺平台，2025年研发费用为14.53亿元，Y
oY+13.2%，占营收比重13.35%。在显示领域，公司28nmOLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片和110nmMicroOL
ED芯片均实现批量生产；CIS国产化进程加快，其中55nm全流程堆栈式CIS芯片已实现批量生产；同时，公司开展AI服务器
相关电源管理芯片的研发，90nmBCD产品持续验证中；公司与逻辑芯片战略客户展开深度合作，28nm逻辑工艺平台完成开
发、55nm逻辑产品已实现批量生产。此外，公司在研项目预计总投资额接近百亿，其中22nm工艺技术、28nm高效能逻辑工
艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台三大项目预计总投资规模分别计划投入18.9亿、19.65亿、29.03亿。
晶合四期项目启动建设，预计28年达产后新增产能55K/M。2026年1月公司宣布四期项目正式启动建设，计划将建设一
条产能为55K/M的12英寸晶圆代工生产线，布局40/28nm的CIS、OLED、逻辑等工艺，尤其在逻辑工艺技术领域已联手客户
完成28nm多个工艺平台开发。四期项目将在26Q4搬入设备机台实现投产，预计2028年底度达满产状态。
调整盈利预测，维持“买入”评级。我们调整了公司代工价格及55/40/28nm产能扩充节奏，调整2026/2027年归母净
利润至11.66/14.33亿元（原11.97/17.69亿元），并新增2028年归母净利润预测17.66亿元，对应26-28年PE为48/39/32X
，晶圆代工作为集成电路行业典型重资产模式，PB估值法相对合理，根据Wind公司目前PB（LF）为2.59X，SW集成电路制
造指数平均为3.99X，维持“买入”评级。
风险提示：研发进度不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：9家
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2026-03-09│晶合集成(688249)2026年3月9日投资者关系活动主要内容
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问题 1：请问目前国际局势是否会影响公司的生产与采购？公司现在产能利用率如何？
答：公司近期各项业务经营正常，产能利用率维持在高位。
问题 2：请问公司四期项目扩产的制程和终端应用产品？
答：公司四期项目将建设一条产能为 5.5 万片/月的 12英寸晶圆代工生产线，布局 40nm 及 28nm 的 CIS、OLED、
逻辑等工艺，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车、人工智能及存储等领域。
问题 3：请问公司目前的研发进展如何？
答：目前，55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片实现批量生产；55nm 逻辑芯片实现批量生产；40nm 高压 OLED 显示驱动芯
片实现批量生产；28nm 逻辑工艺平台完成开发。
问题 4：请问公司产品会有提价吗？
答：目前，公司部分产品的代工价格已有所上调，后续公司将通过优化产品结构、提升运营效率、拓展应用领域等方
式积极应对市场变化，并结合客户需求与市场动态，制定合理的定价策略。
问题 5：请问公司 5大产品中，哪个品种成长最快？
答：从过去几年来看，DDIC 的营收占比在不断下降，CIS 占比不断上升，从 2023 年半年度营收占比约 4%，成长到
2025 年度营收占比超 20%，成长较快。
问题 6：请问公司的生产线在不同产品之间切换是否有难度？
答：公司目前同类制程的产品生产线切换难度不大，不同厂区可以相互支援，这也是公司选择集中建厂的原因。
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