研报评级☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2026-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-23
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.41│ 0.24│ 0.60│ 1.35│ 1.93│ 2.57│
│每股净资产(元) │ 10.34│ 10.53│ 11.10│ 12.05│ 13.43│ 15.36│
│净资产收益率% │ -3.92│ 2.30│ 5.40│ 11.10│ 14.20│ 16.65│
│归母净利润(百万元) │ -69.11│ 41.15│ 102.04│ 229.00│ 327.50│ 436.00│
│营业收入(百万元) │ 135.03│ 302.73│ 438.00│ 764.00│ 1064.00│ 1364.00│
│营业利润(百万元) │ -90.89│ 52.42│ 125.13│ 278.50│ 399.00│ 538.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-23 买入 首次 --- 1.39 1.99 2.78 华安证券
2026-03-23 买入 维持 --- 1.30 1.86 2.35 申万宏源
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-23│神工股份(688233)25Q4营收环比显著修复，硅零部件连续3年高增 │申万宏源 │买入
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2025年报：营收4.38亿元，同比+44.68%，位于预告区间4.3-4.5亿元中值；归母净利润1.02亿元，yoy+148%，位于预
告区间0.9-1.1亿元中值。2025年营收与利润均符合预期。
2025Q4营收环比显著加速。2025季度营收分别为1.06/1.03/1.07/1.22亿元，Q4季度环比增长显著。25Q4毛利率51.8%
，环比持续改善；归母净利润0.31亿元，为年内季度高点。
2025年营收高增，接近2021-22年历史高点，但产品结构发生重大变化，半导体硅零件业务连续3年快速突破。2025H2
受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速。
半导体刻蚀硅材料技术领先，可满足7nm及以下工艺。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及
外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5亿美元，硅电极市场规模约10-15亿美元。神工核心团队具有20余年海外从
业经验，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，可满足
7nm及以下先进制程刻蚀硅材料的要求。2023年1月产能约500吨/年；2023定增募集3亿元拟新增393吨（折合1,145,710mm
）产能，截至2026年1月投入进度39.37%。
硅零部件产能紧俏，加速配套12寸刻蚀机国产化。2021年建立泉州锦州南北两零部件工厂，12英寸等离子刻蚀机零件
小批量供货；2022年开发了CMP零件，22吋以上多晶质硅结构件产品实现稳定供货；2023年，神工通过多家晶圆厂认证。
神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商，2024、2025零部件营收1.18/2.37亿元；毛
利率分别为40%/54%，技术优势与规模效应强化。
半导体硅片，兼顾新品验证需求与经济效益。神工股份IPO募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片
半导体陪片。2022年已建成5万片/月产能；2022年起8英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内
主流客户评估并取得批量订单。
新增盈利预测，维持“买入”评级。维持2026-27年归母净利润预测2.2/3.2亿元，新增2028年营收及归母净利润预测
11.7/4.0亿元，看好公司半导体硅零件一体化竞争力，维持“买入”评级。
风险提示：半导体景气下行；硅片良率爬坡不及预期；零件毛利率下降。
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2026-03-23│神工股份(688233)硅零部件和大直径硅材料双轮驱动，国内国外存储周期叠加│华安证券 │买入
│助力公司长远发展 │ │
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神工股份：硅零部件和大直径硅材料双轮驱动
公司深耕集成电路半导体材料及零部件领域，专注于该领域产品的研发、生产与销售，现已形成大直径刻蚀用硅材料
、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。
在大直径刻蚀用硅材料领域，公司产品覆盖14英寸至22英寸全规格范围，客户群体广泛分布于中国、日本、韩国等半
导体产业核心区域。凭借多年技术研发与经验积累，公司在工艺上精益求精，持续突破行业技术瓶颈，成功突破并优化多
项关键核心技术。依托高品质产品与完善的售后服务体系，公司在行业内树立了卓越口碑，成为国际先进半导体材料产业
链中不可或缺的重要参与者。公司产品（大直径硅材料）直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者
的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团(LamResearch)和日本东电电子(TokyoElectronLimited,TEL)
，并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
硅零部件板块是公司核心优势业务之一，设计产能位居全国领先水平，具备“从晶体生长到硅电极成品”的全流程完
整制造能力。在技术适配与市场拓展方面，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，已适配12英寸等离子刻蚀
机，通过认证并实现批量供货，可同步满足设备原厂持续升级的技术需求；在芯片制造终端领域，公司产品可覆盖绝大多
数硅零部件规格，且已通过国内多家12英寸集成电路制造厂的资质评估，订单规模呈稳步增长态势。公司硅零部件产品已
经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商
。
公司重视国际化和多元化发展，成为国内领先的半导体材料公司
在国际化方面，2015年10月，公司打入国际半导体产业链；2018年10月，大直径硅片市占率超过13%；2019年4月，大
尺寸硅片项目启动。
在多元化发展阶段，2021年3月，公司的硅零部件在12英寸客户端认证通过，打开第二成长曲线；2021年12月，公司
锦州精合、锦州精辰子公司成立，公司完善半导体零部件战略布局；2023年9月，公司大直径硅材料扩产项目快速定增成
功通过，融资3亿元；2024年12月，公司硅零部件销售额超过1亿元，成为硅零部件国内领先的供应商之一。
公司目前主营业务包括大直径硅材料业务和硅零部件业务，持续提升产能并积极拓展市场
从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给
国际知名刻蚀机设备厂商，并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述
国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好。
此外，伴随中国集成电路制造产能国产化进程，公司大直径硅材料产品也向中国本土市场销售，该部分业务主要受到
中国本土集成电路制造厂的终端需求所拉动。2025年，公司大直径硅材料业务，实现营业收入18,815.21万元，同比增长8
.11%，毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点。
2025年，公司的硅零部件产品，实现营业收入23,717.16万元，同比增长100.15%。该产品主要面向中国市场销售，已
经在中国本土供应链安全建设中发挥独特作用。由于公司“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势以及多年来的前瞻性研
发布局，公司技术储备雄厚、产品种类丰富，目前产品结构聚焦于高技术、高毛利产品。伴随国产等离子刻蚀机设备厂商
及集成电路制造厂商的崛起，公司将获得更大的成长空间和更强的成长动能。
投资建议
预计2026-2028年公司营业收入为7.76亿元，11.32亿元和15.58亿元；归母净利润分别为2.36亿元，3.39亿元和4.73
亿元，分别同比增长131.7%，43.5%，39.4%，EPS分别为1.39、1.99、2.78元，对应PE分别为53.96倍、37.60倍、26.96倍
。首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
研发不及预期，存储厂资本开支不及预期，客户拓展不及预期，国产替代进展不及预期，海外存储厂扩产不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：93家
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2026-03-24│神工股份(688233)2026年3月24日投资者关系活动主要内容
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一、 关于2025年年度业绩的说明
答：首先简要回顾财务数据：营业收入，4.38亿元，同比增长45%。归母净利1.02亿元，同比增长148%；归母扣非净
利1亿元，同比增长162%。
利润的增长幅度大幅超过收入增长，反映了公司较强的业绩弹性。主要原因有三：首先，公司是具备“从硅材料到硅
零部件”一体化完整生产能力的国产厂商，确保了公司硅零部件业务的增长和毛利，两个业务互相促进，公司硅零部件业
务已经成为第二曲线，收入体量超越了大直径硅材料；第二，公司硅材料业务的开工率提升，不管是公司硅零部件业务的
新增消耗，还是直接对外出售硅材料的增加，都提高规模效益，降低边际成本；第三，公司经营稳健、高效，销售费用、
管理费用、财务费用相对较低。
二、硅零部件业务的增长预期
答：目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造
厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。公司正在根据下游需求持续扩产，力争沿着过去数年的发展曲
线，确保产能增长和生产良率的最佳平衡。
三、中国存储芯片产能增长对公司的影响
答：管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗品，其产能的重心转移，向来是全球
芯片制造产能转移的先声——从美国到日本的转移，以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移，以
韩国三星公司的崛起为标志。正在发生的第三次转移，很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。
2025年第三季度以来，国际领先的存储厂商相继宣布退出消费级存储芯片业务，让出了广阔的全球消费级存储芯片的
市场空间，为中国本土存储芯片制造厂商提供了难得的机遇。后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联汽车、具身智
能机器人等领域的庞大潜力，赢得未来全球市场。此外，中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求，也是中国本
土存储芯片的长期发展动力。
综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的机会。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高
、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。根据公司自主调研数据，2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人
民币。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。进一步强化公司第二增
长曲线即硅零部件业务，作为“材料+零部件”公司植根中国本土市场，发挥“自产材料+零部件”的综合实力，带动公司
自产大直径硅材料的用量，发挥公司业绩“成长性”之潜力。
四、公司对潜在地缘政治事件的影响评估
答：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件
的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。公
司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。
五、公司对2026年半导体市场的展望
答：2024年以来，全球半导体市场有所回暖，但结构性特征却极为显著，且其背后驱动力与以往周期大相径庭：终端
需求的来源，并非消费者对智能手机、个人电脑等电子产品的日常消费，而是科技巨头企业为提供人工智能服务而竞相投
入的资本开支，在产业历史上尚属首次。
因此，半导体各细分市场的景气度高度分化：与消费电子相关的成熟市场仍处于萧条期，而与人工智能相关的新兴高
端市场却供不应求，景气度高涨。
公司管理层综合市场研究数据认为：2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1,000亿美元，将
为本次周期结构性回暖提供强劲动能，建设庞大的芯片制造产能。因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期
（2021-2022年）。
另一方面，芯片制造产能及其配套的基础设施建设，乃是极为复杂的系统工程，难以一蹴而就，因此海外下游市场需
求的释放节奏可望长于上一周期。
中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土
存储芯片制造产能有望继续增长；此外，随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能，国内逻辑芯片代工厂将获得新
的发展动能，以填补其供应缺口，将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。
值得注意的是，当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“
深水区”，仍然任重而道远。此外，今年以来，地缘政治军事冲突频发，干扰能源矿产和基础工业品的生产、运输，可能
造成上游材料及产成品的涨价乃至供应紧缺，也可能造成下游客户生产延迟乃至停止，为全行业带来宏观环境风险。
公司业务同时受益于海外和中国市场需求。公司将紧密跟踪市场变化，积极应对、审慎决策，为股东创造长期价值。
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参与调研机构：71家
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2026-01-25│神工股份(688233)2026年1月25日投资者关系活动主要内容
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一、关于2025年业绩预告的说明
答：2025年9月以来，公司市值显著攀升，投资者对公司成长性的期待很高，管理层认为有责任将公司业绩的变化趋
势尽量清晰地呈现给市场。业绩预告文件主要披露了4项财务指标，分别是营业收入、净利润、归母净利润、归母扣非净
利润。
营业收入方面，预告范围为4.3-4.5亿元，同比增长42.04%到48.65%。公司前三季度的单季度平均收入约为1亿元（未
经审计），因此第四季度的收入环比增长有望大幅增加。
净利润方面，预告范围为1.1-1.3亿元，同比增长135.30%到178.09%。公司前三季度的未经审利润总额约为8,200万元
（未经审计），因此第四季度的利润环比有望有所增加。
归母净利润方面，预告范围是0.9-1.1亿元。其与净利润的差异，主要反映了公司硅零部件业务的经营主体所包含的
少数股东权益。
归母扣非净利润方面，预告范围是0.88-1.08亿元。基本与归母净利润一致，可以作为公司盈利质量之参考。
以上说明所依据的财务数据（包括前三季度数据），尚未经过注册会计师年审，可能在年报正式发布（3月21日）前
发生变化。公司将在2月份发布业绩快报，继续提高业绩清晰度。请投资者自行评估投资风险。
二、净利润同比增长率大幅超过收入增长率的原因
答：根据预告，净利润的增长幅度有望三倍于收入增长幅度，显示公司具备较强的业绩弹性。管理层认为，主要原因
有三点：
第一，公司是具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商。两项业务互相促进，释放了公司的盈利
潜力；
第二，公司硅材料业务的开工率提升空间较大，不管是公司硅零部件业务的新增消耗，还是直接对外出售大直径硅材
料的增加，都会产生规模效益，有望持续降低成本；
第三，历年数据来看，公司“三费”（销售费用、管理费用、财务费用）相对营业收入的比重较低，营业收入增长对
费用增长的敏感性较低。
三、硅零部件业务的增长预期
答：目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了长江存储、长鑫存储等中国主流存储芯片制造厂
及北方华创、中微公司等等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。
从2025年第三季度开始，公司已根据下游需求持续扩产，力争沿着过去数年的发展曲线，确保产能增长和生产良率的
最佳平衡。
四、大直径硅材料业务的增长预期
答：公司大直径硅材料业务的产能和技术实力，处于全球领先位置。公司目前的大直径硅材料产能足以应对潜在市场
需求，开工率提升空间较大。2025年12月以来，公司已经收到海外市场新增订单，将密切跟踪海外市场发展态势，及时调
整产能配置。
此外，公司硅零部件业务的快速增长，很大程度上降低了公司大直径硅材料业务对外部周期性市场的依赖，拉动了大
直径硅材料业务的开工率，有望扩大规模效益，降低生产成本，增厚公司整体盈利。
五、中国存储芯片产能增长对公司的影响
答：管理层认为，纵观过去五十余年的全球半导体产业历史，存储芯片作为大宗品，其产能的重心转移，向来是全球
芯片制造产能转移的先声——从美国到日本的转移，以日本东芝公司的崛起为标志；从日本到韩国及中国台湾的转移，以
韩国三星公司的崛起为标志。
正在发生的第三次转移，很可能以中国存储芯片制造厂商的崛起为标志。最近一个季度，国际领先的存储厂商相继宣
布退出消费级存储芯片业务，拱手让出了广阔的全球消费级存储芯片的市场空间，为中国本土存储芯片制造厂商提供了难
得的机遇。后者有望发挥中国在消费电子终端、智能网联企业、具身智能机器人等领域的庞大潜力，赢得未来全球市场。
此外，中国本土人工智能产业对高端存储芯片产能的渴求，也是中国本土存储芯片的长期发展动力。
综上，有志于成为世界级公司的中国厂商，必须抓住这次产业转移所带来的机会。
公司的大直径硅材料产品及其制成品硅零部件，是高端存储芯片制造所需等离子刻蚀环节中的核心耗材，开工率越高
、刻蚀强度和次数越多，消耗量越大。2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，国产化率尚不足10
%。公司将稳扎稳打，力争抓住未来几年中国存储芯片产能大规模建设、国产化率提升的机遇。
六、公司对潜在地缘政治事件的影响评估
答：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件
的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
当前，中国本土半导体材料和零部件产业仍处于起步阶段，地缘政治事件对供应链的潜在影响既是挑战更是机遇。公
司将密切关注事态发展，提前筹划供应链寻源和国产化工作，加强库存管理，争取在未来的国产化浪潮中取得佳绩。
七、公司前次募投项目拟终止对公司业务的影响
答：公司董事会基于国际国内市场环境变化并综合考虑各方面因素，以保护股东利益和提高资金使用效率为核心，审
慎决定不再继续投入原募投项目。该事项尚需2026年第一次临时股东会审议。
本次拟终止的募投项目已实施部分均已顺利落地并形成有效产能，相关产能已正式投入运营，对公司主营业务形成有
效补充与协同支撑，为公司产能布局优化及可持续发展奠定了坚实基础，发挥了积极作用。
八、公司的外延式发展战略
答：纵观国际半导体材料行业的发展历史，优质企业需要在做好内涵式发展的同时，通过外延式发展获得更快的成长
加速度，公司亦不例外。
2025年12月，神工股份与国泰君安创新投资有限公司、江城产业投资基金（武汉）有限公司、湖北国芯产业投资管理
有限责任公司共同发起设立的产业投资基金已设立并首期缴款完成。
成立该基金，是公司落实外延式发展的诸多路径之一。该基金将结合神工股份的产业优势，重点关注围绕晶圆制造需
要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局；基金的投资地域重点聚焦于中国境内，兼顾布局全球及投资拥有先进技术
、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。
公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地
推进外延式发展，为股东带来更好的回报。
九、公司对2026年半导体市场的展望
答：2024年以来，全球半导体市场有所回暖，但结构性特征却极为显著，且其背后驱动力与以往周期大相径庭：终端
需求的来源，并非消费者对智能手机、个人电脑等电子产品的日常消费，而是科技巨头企业为提供人工智能服务而竞相投
入的资本开支，在产业历史上尚属首次。
因此，半导体各细分市场的景气度高度分化：与消费电子相关的成熟市场仍处于萧条期，而与人工智能相关的新兴高
端市场却供不应求，景气度高涨。
公司管理层综合市场研究数据认为：2026年海外科技巨头在人工智能领域的资本开支将超过单季度1,000亿美元，将
为本次周期结构性回暖提供强劲动能，建设庞大的芯片制造产能。因此，本次周期回暖的市场规模峰值有望超过上一周期
（2021-2022年）。
另一方面，芯片制造产能及其配套的基础设施建设，乃是极为复杂的系统工程，难以一蹴而就，因此海外下游市场需
求的释放节奏可望长于上一周期。
中国国内市场方面，由于海外厂商退出消费级存储芯片市场的短期刺激，叠加本土人工智能领域长期需求，中国本土
存储芯片制造产能有望继续增长；此外，随着海外先进逻辑芯片代工厂削减成熟制程产能，国内逻辑芯片代工厂将获得新
的发展动能，以填补其供应缺口，将刺激中国本土逻辑芯片制造产能增长。
值得注意的是，当前中国本土芯片设计和制造所需要的工业软件、材料、零部件及关键设备的国产化进程已经进入“
深水区”，仍然任重而道远。
公司业务同时受益于海外和中国市场需求。公司将紧密跟踪市场变化，积极应对、审慎决策，为股东创造长期价值。
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参与调研机构：60家
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2025-12-17│神工股份(688233)2025年12月17日投资者关系活动主要内容
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一、公司拟成立的产业投资基金情况及其进展
答：公司2025年12月5日于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于与专
业机构共同投资设立产业基金的公告》，拟与国泰君安创新投资有限公司、江城产业投资基金（武汉）有限公司、湖北国
芯产业投资管理有限责任公司开展战略合作，共同设立“江城国泰海通神工（武汉）创业投资基金合伙企业（有限合伙）
”，总规模不低于2亿元。其中公司认缴出资比例为30%。
成立该基金，是公司落实外延式发展的诸多路径之一。
该基金将结合公司的产业优势，重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局；基金的投资
地域重点聚焦于中国境内，兼顾布局全球及投资拥有先进技术、优质产能且有望引进国内的海外优秀标的公司。
2025年12月17日，公司披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于与专业机构共同投资设立产业基金的进展公告》，
公司与管理人国泰君安创新投资及其他合伙人正式签署了合伙协议。截止目前，该基金已完成合伙协议的签署、收到缴款
通知并取得了武汉市江汉区行政审批局颁发的《营业执照》。
二、公司是否有日资背景
答：公司没有日资背景，乃是一家由中资团队创立的中国本土企业，致力于中国集成电路制造核心工艺材料和零部件
的国产化建设。目前公司大部分收入来自中国本土市场，已在供应链国产化方面取得长足进展。
三、公司业绩与存储芯片产业的关系
答：公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需
要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、
强度越大，对硅零部件的消耗就越多。
随着存储芯片先进制程向着3D堆叠方向不断进展，需要更多高深宽比刻蚀；且存储芯片电路线宽向着10nm以下进展，
需要更大直径的硅零部件。因此，定性来看，伴随技术革新，先进制程存储芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件的需
求量将增大。
四、公司硅零部件产品的验证导入情况
答：公司硅零部件业务起步于2016年，是中国最早开拓该市场的本土企业。
公司所具备的“自产材料+零部件”的一体化研发生产能力，在中国本土厂商中独树一帜，产销量居于本土厂商前列
，具备独特的技术优势和成本优势，拥有可持续的长期竞争力。
在过去数年中，公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土主流等离子刻蚀设备厂商，以及长江存储
、长鑫存储、福建晋华、SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂，业绩连年增长，在中国芯片制造国产化中发挥了独特
作用。
公司具备服务于中国全品类客户的技术研发和生产能力且持续扩产，但考虑到下游需求规模，产能仍相对不足，目前
销售结构阶段性地以等离子刻蚀设备厂商为主。
五、公司硅零部件产品的本土需求来源
答：第一，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了
既有的全球产业格局，不断增长的产量和技术革新，需要更多、更高技术水平的硅零部件配套；
第二，中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界
先进水平，产品持续迭代升级，需要更多、更高技术水平的硅零部件配套；
第三，某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯片制造厂加以反复无常的技术钳制和产能限制，迫使后者将目光
投向中国本土供应链，需要更多、更高技术水平的硅零部件配套。
综上，需求来源多样，市场机会窗口敞开，综合市场研究机构的公开数据和市场部的调研，公司认为当前中国本土市
场的硅零部件需求约为60亿元人民币/年，未来五年的年化增长率不低于15%。
六、公司大直径硅材料的产能和定价情况
答：公司大直径硅材料产能曾经在上一轮周期景气高点达到满产状态。为此，公司于2023年进行了小额快速定增募资
，用于大直径硅材料的新增产能建设。公司该产品的市场销售价格保持稳定。
当前，公司大直径硅材料产能居于全球前列，足以应对潜在增量需求，开工率提升空间较大，且具备在半导体周期景
气时继续扩产的资金和技术能力。
七、存储市场变化与未来趋势研判
答：展望2025年第四季度以及2026年，公司认为当前半导体产业正在“换档变速”：今年以来，全球科技巨头对算力
中心的单季度资本开支金额，已经从此前的300亿至400亿美元，大幅增加到800亿至1,000亿美元的历史新高，并叠加年底
消费电子产业链备料出货需求，因此存储芯片产能出现结构性短缺；中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技
术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；此外，消费者端侧应用创新正在加速，有望为
半导体周期上行带来最根本且持久的市场驱动力。
公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为
，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制
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