研报评级☆ ◇688170 德龙激光 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-05
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 1 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.65│ 0.38│ -0.33│ 0.13│ 0.85│ 1.60│
│每股净资产(元) │ 12.67│ 12.65│ 11.92│ 12.04│ 12.78│ 14.14│
│净资产收益率% │ 5.15│ 2.99│ -2.80│ 1.03│ 6.47│ 10.71│
│归母净利润(百万元) │ 67.40│ 39.05│ -34.50│ 13.00│ 88.50│ 165.50│
│营业收入(百万元) │ 568.45│ 581.81│ 715.19│ 775.00│ 1073.00│ 1427.50│
│营业利润(百万元) │ 68.39│ 30.96│ -3.60│ 15.00│ 95.00│ 178.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-03-05 买入 首次 --- 0.24 1.35 2.46 爱建证券
2025-11-07 增持 首次 --- 0.01 0.35 0.74 方正证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-05│德龙激光(688170)首次覆盖：存储芯片设备或将放量，钙钛矿+固态电池设备 │爱建证券 │买入
│空间广阔 │ │
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投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为0.25/1.40/2.55亿元，对应
PE为215/38/21倍。考虑公司深耕激光精细微加工核心技术领域，在半导体领域推出新型存储芯片隐切设备，公司针对锂
电行业推出新型激光设备，在固态电池激光制痕绝缘环节具有先发优势，已进入多家客户全固态产线供应链，钙钛矿设备
已获多家厂商订单。公司PE低于可比公司均值，给予“买入”评级。
行业与公司情况：1）公司主营精密激光加工设备及核心器件激光器，聚焦半导体、新能源、新型电子和显示等核心
领域，为下游提供激光精细微加工解决方案，受益于高端制造升级与国产替代趋势；2）半导体：公司在半导体尤其是晶
圆隐形切割领域具有丰富的技术经验和客户资源，针对12英寸硅存储芯片研发的隐切设备已获得存储芯片国内头部厂商订
单，并通过客户端量产验证；3）新能源：锂电：公司针对锂电前中后段工序推出创新型激光智能化装备，能够提升产线
效率、降低成本；固态电池：公司针对固态电池制程难题，推出极片制痕绝缘和干法电极激光预热等设备，进入多家客户
供应链或进入样机试用阶段；光伏：公司可提供针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产的整段设备，相关设备已获多家头部厂商
订单并验证通过。
有别于市场的观点：市场担忧激光设备行业竞争激烈，公司业绩或承压。我们认为公司凭借深厚的技术积累持续推出
创新型设备，在固态电池和钙钛矿等多个领域具有先发优势，随着相关领域产业化加速，公司业绩有望实现高增长。1）
半导体：公司推出新型存储芯片隐切设备，已获头部厂商订单，该类设备验证周期长，公司具有先发优势，随着国内存储
芯片需求提升和厂商扩产，相关设备订单有望扩大；2）新能源：公司新能源相关业务快速增长，公司在锂电前中后段设
备均有布局，固态电池电极激光制痕绝缘设备进入多家客户供应链，钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备已获多家头部厂
商订单，随着锂电行业扩产、固态电池和钙钛矿产业化加速，公司相关设备有望放量并贡献较大利润。
关键假设点：1）精密激光加工设备：考虑公司激光隐切设备已获得头部厂商订单，固态电池激光制痕绝缘设备进入
多家客户供应链。假设2025-2027年收入增长率分别为13.4%/75%/48%，毛利率分别为42.5%/41.0%/39.0%；2）激光器：假
设2025-2027年收入增长率分别为0%/20%/25%，毛利率分别为49.0%/49.0%/50.0%。
催化剂：1）新型激光隐切设备客户扩产和设备招标；2）电池厂商扩产和固态电池设备招标。
风险提示：1）行业竞争加剧风险；2）下游行业景气度不及预期风险；3）客户连续性较差风险；4）国际贸易环境变
化风险。
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2025-11-07│德龙激光(688170)公司跟踪报告：25Q3短期承压，推出超薄隐切设备赋能3D封│方正证券 │增持
│装 │ │
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事件：公司发布2025年三季度报告，25年前三季度实现营业收入4.51亿元，同比+8%；归母净利润-0.17亿元，同比+2
1%；扣非归母净利润-0.31亿元，同比+6%；毛利率达42.54%，同比-5pct；净利率达-3.74%，同比+1pct。
单季度看，公司Q3实现营业收入1.66亿元，同比+20%，环比-11%；归母净利润-0.01亿元，同比+88%，环比-240%；扣
非归母净利润-0.07亿元，同比+61%，环比-48%；毛利率41.31%，同比-6pct，环比-2pct；净利率-0.83%，同比+7pct，环
比-1pct。
推出超薄新品隐切设备，赋能2.5D/3D封装未来。公司推出自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12
英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG与SDBG工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装
制程中不可或缺的关键装备。该设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后
续将持续优化并逐步扩大应用规模。
固态电池设备领域，公司制衡绝缘环节已获得客户认可，其他设备持续突破。在固态电池业务方面，公司的制衡绝缘
设备已经获得了头部客户陆续下单，进一步验证了该环节的工程化可行性及可靠性，目前设备已在客户现场投入生产使用
，进展良好；后续该设备的生产节拍将会继续优化，公司正与客户探讨有效的提速方案和多工序一体化集成方案，进行多
维度的产品升级。此外公司也在积极与多家固态电池厂商接触，沟通需求并制定方案，后续有望进一步拓展该产品销售。
除上述制衡绝缘环节外，超快极片制片环节和激光加热干燥环节也有了进一步测试验证的突破。
紧抓AI芯片机会，积极推进PCB激光钻孔设备。公司的FPC软板钻孔/切割设备已成功导入多家行业客户实现量产应用
；针对PCB硬板领域，公司目前已经有激光分板机、打标机等设备导入，同时公司也储备了相关钻孔/切割设备及部分新工
艺，正在积极推进新业务拓展，同时紧抓数据中心和AI芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔的机会，公司已积极布局推进
。
盈利预测：预计公司25-27年实现营业收入7.63/8.83/10.52亿元，归母净利润0.01/0.37/0.76亿元。公司深耕精密激
光加工设备，半导体+电子+新能源三大领域持续推出新产品，配合头部客户发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2025-11-24│德龙激光(688170)2025年11月24日投资者关系活动主要内容
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(一)请问公司营收情况如何？
答：尊敬的投资者您好！公司2025年第三季度实现营业收入1.66亿元，较上年同期增加20.48%，前三季度实现营业收
入4.51亿元，较上年同期增加8.45%；具体财务数据详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站披露的《苏州德龙
激光股份有限公司2025年第三季度报告》。感谢您对德龙激光的关注。
(二)请问一下，公司对在未来三年的规划是怎样的？能细说一下吗？
答：尊敬的投资者您好！公司将持续围绕“战略定力、技术突破、产能扩张与管理提升”四个方向稳步推进各项工作
：战略方向：公司将持续深耕精细微加工领域，依托激光器、微加工工艺及高精度运动控制平台等核心技术，聚焦半导体
、电子、新能源等高成长性领域，进一步提升市场份额与核心竞争力。技术与产品：重点推进高功率固体超快激光器、光
纤激光器、半导体激光器等核心产品的研发与产业化，完善激光解决方案产品矩阵，巩固公司在高端装备领域的布局。产
能建设：江阴“新能源高端装备制造项目”一期预计于2026年投产，将显著提升公司产能和交付能力，为业务持续扩张提
供坚实保障。经营管理：公司将持续推进降本增效，优化组织架构及费用管控，加强供应链管理和内部运营体系建设，不
断提升整体效率和盈利能力。感谢您对德龙激光的关注！
(三)您好，请问公司今年有扩展其他业务的打算吗？
答：尊敬的投资者您好！公司管理层高度重视股东利益，将持续关注政策与市场机遇，在合规前提下积极探索提升企
业价值的路径。如有相关进展，将严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务。感谢您对德龙激光的关注！
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参与调研机构：61家
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2025-10-30│德龙激光(688170)2025年10月30日投资者关系活动主要内容
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问： (一)请问公司固态电池方面的订单进展和预期如何？
答：在固态电池业务方面，公司的制衡绝缘设备已经获得了头部客户陆续下单，进一步验证了该环节的工程化可行性
及可靠性，目前设备已在客户现场投入生产使用，进展良好；后续该设备的生产节拍将会继续优化，公司正与客户探讨有
效的提速方案和多工序一体化集成方案，进行多维度的产品升级。此外公司也在积极与多家固态电池厂商接触，沟通需求
并制定方案，后续有望进一步拓展该产品销售。除上述制衡绝缘环节外，超快极片制片环节和激光加热干燥环节也有了进
一步测试验证的突破。
问：(二)请问公司在PCB激光钻孔业务的客户验证情况及进展如何？
答：在PCB业务方面，公司有多年的技术积累及客户资源。公司的FPC软板钻孔/切割设备已成功导入多家行业客户实
现量产应用；针对PCB硬板领域，公司目前已经有激光分板机、打标机等设备导入，同时公司也储备了相关钻孔/切割设备
及部分新工艺，正在积极推进新业务拓展。近期公司关注到一些数据中心和AI芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔的机会
，公司已积极布局推进，尚未实现订单。
问：(三)请介绍一下公司针对存储芯片的晶圆隐形切割设备，以及客户的订单进展？
答：公司在半导体板块尤其是晶圆隐形切割领域已深耕十几年，积累了一系列核心技术及客户资源。近年来，公司积
极布局高端芯片领域，关注存储类超薄芯片的激光加工技术。超薄芯片对性能、稳定性、可靠性及切割效果要求较高，公
司对此推出了自主研发的硅晶圆激光隐切设备，该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG（研磨后隐切）与SDBG
（研磨前隐切）工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备
。设备已获得存储芯片国内头部厂商的订单并已通过客户端量产验证，后续将持续进行市场推广及客户拓展。
问：(四)随着固态电池产业需求的增加，公司未来对各板块的资源配置和发展方向有变化吗？
答：在固态电池领域，公司依托在超快激光应用的技术积累，以及激光制痕绝缘环节的先发优势，已进入多家客户全
固态产线供应链，同时积极推进激光加热、超快激光制片等创新工艺验证。公司始终看好并重视半导体、电子、新能源三
大赛道的市场潜力及技术变革带来的新型应用机会，公司将利用通用底层技术积累，在半导体、电子和新能源三大板块上
进行模块化产品开发，拓展业务，提升业绩。此外，公司也将通过参与投资产业基金、积极寻找合适的并购标的等外延式
发展机会，实现围绕公司产业链上下游进行投资布局的战略发展目标，为公司挖掘新的业绩增长点，提升公司的整体竞争
实力。
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