研报评级☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-02-23
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 1 0 0 0 2
1年内 1 4 0 0 0 5
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.11│ -0.31│ -0.05│ 0.11│ 0.17│ ---│
│每股净资产(元) │ 5.61│ 5.22│ 5.35│ 5.51│ 5.69│ ---│
│净资产收益率% │ 1.93│ -5.57│ -0.80│ 1.90│ 2.92│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 21.72│ -61.62│ -9.20│ 21.78│ 34.59│ ---│
│营业收入(百万元) │ 503.08│ 488.13│ 618.39│ 791.24│ 976.89│ ---│
│营业利润(百万元) │ 10.02│ -55.82│ -12.01│ 22.56│ 37.12│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-02-23 买入 首次 --- 0.09 0.18 --- 东吴证券
2025-11-24 增持 维持 --- 0.12 0.16 --- 天风证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-02-23│利扬芯片(688135)高端测试产能持续扩张，“一体两翼”布局铸就长期竞争优│东吴证券 │买入
│势 │ │
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利扬芯片是国内独立第三方专业芯片测试公司，专注于集成电路测试方案自研以及相关测试服务。公司成立于2010年
，以测试方案开发为核心优势，为客户提供CP测试以及FT测试服务。目前，公司已经在5G通讯、计算类芯片、存储、工业
控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势。利扬芯片2025年Q1
-3实现营业收入4.4亿元，较上一年同期增加23.11%。
高端化布局和长三角产能扩充带来新动力，有望支撑公司业务继续增长。（1）公司积极布局高端测试产能，满足存
量客户及潜在客户的测试产能需求。未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传
感器、存储（Nor/NandFlash、DDR、HBM等）、智能物联网、无人驾驶等领域的集成电路测试。（2）长期以来，一直将长
三角乃至整个华东地区作为重要战略目标。公司地处华南地区，以子公司上海利扬创为切入点，积极在上海嘉定扩充产能
，逐步抢占长三角部分市场。2020-2024年华东地区收入占比从8%提升至21%。
IC设计与产业转移齐驱，利扬测试主业一片蓝海。根据CSIA数据，2023年IC设计业产业规模已占我国集成电路产业44
.6%并呈现增长的态势，而IC设计作为测试行业的下游，其持续增长有望拉动测试行业发展。同时全球半导体产业经历三
次转移，当前大陆正承接产能。在此背景下，大陆第三方测试企业虽市场份额较小，但增速显著高于台湾龙头公司，展现
强劲增长潜力。产业升级与转移共振，为以利扬芯片为代表的国内测试企业打开广阔发展空间。
打造“一体两翼”格局，全产业链拓展业务边界。2024年度，公司为持续优化业务结构，不断强化核心竞争力，提出
以集成电路测试为主体，以晶圆研磨切割为左翼，以全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，旨在打造“
一体两翼”的战略布局。左翼业务侧：据2025年半年报，2025H1公司晶圆磨切相关营业收入较上年同期增长111.61%，随
着客户不断积累并实现量产，前期布局的产能逐渐释放。右翼业务侧：利扬芯片联合叠铖光电打造“TerraSight”已取得
重大进展。
盈利预测与投资评级：我们预计公司将在2025-2027年分别实现营业收入6.3/7.9/9.6亿元，对应PS分别为11/9/7倍，
略高于行业可比公司平均水平。考虑到公司第三方测试主业仍在稳扎稳打扩充产能以及拓展客户，并且通过“一体两翼”
布局拓展业务边界，在A股市场具有独特性以及较强成长性。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：高端测试需求不及预期的风险、进口设备依赖的风险、公司持续稳定经营风险
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2025-11-24│利扬芯片(688135)Q3单季营收创历史新高，“一体两翼”布局未来 │天风证券 │增持
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事件：公司公布2025年第三季度报告。公司2025Q3收入1.59亿元（yoy+23.15%），归母净利润实现781.58万元，扣非
归母净利润实现484.53万元。2025年前三季度，公司实现营业收入4.43亿元（yoy+23.11%），归母净利润实现75.47万元
，扣非归母净利润实现-191.44万元。
点评：中国封测潜力厂商，2025Q3单季度营收创历史新高。公司2025Q3营收创公司成立以来单季度历史新高，其主要
原因一方面是部分品类延续去年旺盛的需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面是新拓展客户新产品陆续导入并实现
量产测试；综上使得收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、SoC、特种芯片等）。
利扬芯片在立足芯片测试业务之际，也在加速拓展新的市场，自2024年来就展开了“一体两翼”的战略布局：以“独
立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“面向
无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼。
对于左翼业务，利扬芯片全资子公司利阳芯的晶圆磨切相关营收上半年较同期增长112%；技术方面，拥有业内领先的
超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片
产品良率和可靠性；公司携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至20μm并实现量产，隐切技术打破国外技
术垄断。
对于右翼业务，利扬芯片全资子公司光瞳芯独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试
等工艺技术服务，解决现有主流车载摄像头的痛点和难点，具有全天候、高识别率、弱化算力需求、时空同步信息等优势
，提升自动驾驶安全性，满足辅助/自动驾驶需求，同时也适用于机器人眼睛的高精度和宽光谱智能识别。7月5日，公司
携手叠铖光电举办了发布会，搭载TerraSigh芯片的无人矿卡成功演示了在烟尘、逆光、炫光、透明移动物体等复杂场景
下的动态障碍检测和无人驾驶。这是全球首个真正全天候的无人矿卡解决方案，具有全球领先性。
投资建议：公司单季度营收创新高，盈利预期乐观。我们上调公司盈利预期，预计2025-2027年公司实现营收由6.04/
7.45/9.2亿元上调至6.24/7.90/9.89亿元，归母净利润由-0.19/-0.04/0.22亿元上调至0.11/0.25/0.33亿元，维持评级为
“增持”。
风险提示：集成电路行业周期性波动风险、集成电路测试行业竞争风险、进口设备依赖风险、负债金额增加较快的风
险、合作不确定性的风险、技术迭代风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-20│利扬芯片(688135)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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一、投资者网络文字互动环节
问：（1）你好！请问贵司投资的“叠铖光电”是研发什么类芯片？无人驾驶吗？能否用于人形机器人、无人机等领
域呢？
答：尊敬的投资者，您好。叠铖光电依托光谱芯片的核心技术，一个光谱芯片能响应10个光芯片的波长，具有全天候
高识别率突破复杂天气与光线场景下技术瓶颈，表现出卓越的成像效果，借助图像传感器信息维度升级替代大算力计算，
以小模型实现通用场景人工智能（即“强感知弱算力”），既降低算力资源需求，提升自动驾驶安全性以满足辅助/自动
驾驶需求，亦适用于具身智能（人形机器人）视觉的高精度与宽光谱智能识别。感谢您对公司的关注。
问：（2）公司芯片是否已经准备提价？
答：尊敬的投资者，您好。公司部分测试产能需求较为紧张，为保证稳定可靠的产品交付能力，为客户提供持续优质
服务，从4月1日开始对小部分测试服务价格调涨10%-15%，本次价格上调对公司整体营业收入占比偏低，本次价格调整预
计对公司整体经营及业绩影响较为有限；公司未来是否涨价将根据市场供需关系决定。感谢您对公司的关注。
问：（3）请问公司和华为昇腾有相关合作吗?
答：尊敬的投资者，您好。公司与客户的合作内容基于商业机密，不方便透露。感谢您对公司的关注。
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参与调研机构：27家
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2026-05-11│利扬芯片(688135)2026年5月11日-15日投资者关系活动主要内容
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行业概况和公司近况简要介绍
提问环节
问：（一）在AI芯片测试领域的布局与技术储备？目前AI芯片业务订单能见度如何？未来AI业务营收增长有怎样预期
，是否有配套产能扩产规划？
答：在技术储备层面，公司目前正大力布局持续加大AI（如CPU、GPU、NPU、ASIC等）技术研发投入与专业测试能力
储备；截至2025年末，公司在研项目涉及AI相关的有：“手机及终端AI影像芯片全链路测试平台研发项目”“第一代AI算
力芯片测试平台研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”等。
在客户层面，公司持续与国内CPU、GPU等AI头部客户保持常态化紧密对接，跟进客户需求变化，提前统筹推进产能储
备与布局，全力配合客户新产品及量产落地进程。具体产品量产时间节点，将结合技术研发进展、项目验证节奏、客户实
际需求及国内先进制程晶圆制造产能释放等综合因素统筹审慎确定。
集成电路测试的订单具有下单频繁、服务周期短等特点，因此在手订单数量通常仅能反映公司短期内的销售订单情况
。同时，部分对公司产能有需求的客户，通常会将未来1-3月的测试计划发送至公司，便于安排生产。
当前国内先进制程产能仍存在阶段性约束，行业整体处于发展爬坡阶段。但随着国内先进晶圆厂工艺水平、量产良率
稳步提升，加之先进封装产能持续布局落地，芯片测试产能或将成为产业链下一环节的关键瓶颈。
同时，国内AI芯片相关企业陆续登陆资本市场，获得资本赋能加持，行业发展动能持续增强。基于上述产业趋势，公
司对AI芯片测试赛道的长期成长空间保持高度乐观，国内AI芯片测试需求的中长期确定性与可持续性显著提升。
产能布局层面，公司将计划通过自有资金、银行贷款、资本市场再融资等多元化渠道，持续加码投入AI芯片专项测试
产能建设。公司判断，在产业链整体进展顺利、市场需求按计划落地的前提下，未来1-2年将是国内AI算力芯片产业发展
的关键转折期；若行业发展态势符合预期，公司各类融资及资金筹措工作顺利落地且产能按期建成投产，预计2026年下半
年起AI业务将逐步实现营收贡献，2027年以及未来有望成长为公司核心业绩增长极之一。
问：（二）介绍一下公司左翼激光隐切部分业务情况？激光隐切可适用哪些范围芯片？
答：公司左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务
向下的延伸，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。
2025年，公司晶圆磨切业务营业收入1,537.37万元，同比增长81.04%；自成立以来，依托长期深耕积累的优质客户资
源与成熟营销团队，公司稳步释放业务协同价值，有序推进激光隐切业务的探索培育与市场拓展，截至2025年累计导入客
户近90家，为后续营收增长与盈利能力提升奠定坚实基础。
问：（三）有关注到公司近期涨价的消息，主要涨价的原因和未来是否继续涨价的趋势？
答：公司部分测试产能需求较为紧张，为保证稳定可靠的产品交付能力，为客户提供持续优质服务，从4月1日开始对
小部分测试服务价格调涨10%-15%，本次价格上调对公司整体营业收入占比偏低，本次价格调整预计对公司整体经营及业
绩影响较为有限；公司未来是否涨价将根据市场供需关系决定。
问：（四）近期关注到公司有加入中关村商业航天产业联盟，请问是基于什么考虑的？
答：公司基于前沿技术前瞻布局，正式加入中关村商业航天产业联盟，为积极探索前沿科技应用领域迈出关键一步。
目前相关业务尚处于前期研究布局阶段，项目落地及业务规模化推进存在不确定性，短期内对公司经营业绩及营业收入暂
无实质贡献。
问：（五）公司在汽车电子领域是否有对应的测试方案和客户情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
答：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前已经覆盖MCU、多媒体主控芯片、传感器、电源管理、通信、
存储等主流汽车电子品类，具备完善配套测试技术储备，可充分满足各类汽车电子芯片的测试需求。汽车电子相较于传统
芯片测试要求更为严苛，除常温测试外，还需完成高低温极限环境测试，全面匹配车载场景高可靠的应用诉求。客户层面
，主要服务国内头部新能源车企下属企业和汽车电子设计公司等核心客户群体；目前汽车电子业务对公司营收贡献呈逐年
快速增长态势，已成为公司重要的业务增长部分。
问：（六）公司目前与叠铖光电合作的进展情况？
答：2025年5月，公司与叠铖光电共同完成“光谱芯片”全部工艺并成功点亮。2025年7月，与公司联合打造的“光谱
芯片”芯片上车（矿场卡车）成功演示。2025年11月，公司与广东车卫士信息科技有限公司、叠铖光电签订战略合作协议
，推动全球首个矿区全天候无人驾驶商业化项目在广东大亚湾砂石1号矿落地，标志着单车智能无人驾驶将从实验室迈入
商业化运营。
问：（七）公司2026年一季度保持增长且扭亏为盈的原因？
答：公司一季度营业收入同比增长27.87%，主要在消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测
试收入同比大幅增长；随着公司营业收入规模扩大，固定成本得以有效摊薄，经营杠杆效应凸显，实现扭亏为盈。
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参与调研机构：1家
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2026-05-08│利扬芯片(688135)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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一、投资者网络文字互动环节
问：（1）公司针对AI训练推理芯片、2.5D/3D先进封装及HBM的测试能力方面，有哪些核心布局？目前来自AI芯片领
域的订单能见度、产能分配占比情况如何？2026年AI相关业务的营收增长预期与配套产能扩产计划是怎样的？
答：尊敬的投资者，您好。公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物
识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算
力（CPU、GPU、NPU、ASIC、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、无人驾驶、具身智能等
领域的集成电路测试。公司订单具有下单频繁、服务周期短等特点，因此在手订单数量通常仅能反映公司短期内的销售订
单情况。同时，部分对公司产能有需求的客户，通常会将未来1-3月的测试计划发送至公司，便于安排生产。公司全面升
级为以确定项目为驱动、以市场需求为牵引的精准化产能配置模式，推动资源要素向核心领域集中，匹配行业高速增长的
市场需求，全力提升发展质效，把握国产替代与产业升级带来的历史性发展机遇。感谢您对公司的关注。
问：（2）今年在核心技术迭代、工艺良率提升、新产品量产落地方面有哪些最新进展？如何平衡高强度研发投入和
短期盈利压力？同时和上下游晶圆、设计、设备厂商的协同联动有哪些实质突破？
答：尊敬的投资者，您好。2025年度，公司研发人员共252名，研发投入8,075.83万元，占营业收入13.06%；公司成
立至2025年度，累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源；公司20
25年度在研项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“手机及终端AI影像芯片全链路测试平台研发项目”
“第一代AI算力芯片测试平台研发”“堆叠式宽光谱智能成像平台研发项目”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电
机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“半导体后段智能标签管理系统研发”
等。
公司秉持战略前瞻性思维，锚定科技发展航向，持续强化对全球科技前沿动态的敏锐洞察，精准把握行业演进脉络。
立足核心技术攻坚，构建面向多元应用场景的芯片测试解决方案技术储备体系，重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、
NPU、ISP、ASIC等）、汽车电子、5G/6G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等
）、智能物联网（AIoT）、无人驾驶、具身智能、光谱芯片等领域的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。通过
打造具有自主知识产权的核心技术集群，为企业竞争注入强劲动能，全力推动新质生产力跃升，为构筑面向未来的核心竞
争优势筑牢坚实根基。
公司凭借长期积累的技术底蕴，持续迸发的创新活力以及对行业发展趋势的敏锐洞察与把握，前瞻性规划迎接市场需
求，不断推出一系列具有技术独创性的集成电路测试方案，屡获客户认可并成为多项领域独家测试供应商。感谢您对公司
的关注。
问：（3）当前半导体行业呈现AI高景气、消费与汽车电子逐步复苏的结构性行情，想请教公司，今年一季度产能利
用率、订单情况、毛利率环比同比变化如何？下游 AI、车规、消费、工控各领域需求分化怎样？后续如何通过产品结构
优化、成本管控，穿越行业周期、稳住盈利水平？
答：尊敬的投资者，您好。公司一季度产能利用率虽受春节因素影响有所波动，但总体而言，公司产能利用率逐步改
善和提升，部分测试产能需求较为紧张；公司一季度营业收入同比增长27.87%，主要在消费电子、存储、汽车电子、工业
控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长；随着公司营业收入规模扩大，固定成本得以有效摊薄，经营杠杆效
应凸显，实现扭亏为盈。我们锚定高质量发展主线，以管理创新与数智化转型为双引擎，驱动企业治理全面升级。一方面
，构建智能财务预警系统，依托大数据实时监测经营风险，完善资金全生命周期监管机制，强化动态风险评估与管控；另
一方面，深化业财融合，优化现代化财务管理体系，提升资源配置精准度。我们希望通过管理效能、风控能力与产能建设
协同发力，锻造企业核心竞争力，增强核心功能，以稳健经营抵御市场波动，为客户提供优质高效服务，为股东创造更大
价值，筑牢可持续发展根基。公司通过上述举措穿越行业周期、稳固盈利水平，实现公司可持续、高质量的发展。感谢您
对公司的关注。
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参与调研机构：1家
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2025-12-01│利扬芯片(688135)2025年12月1日投资者关系活动主要内容
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问：（1）公司本期有分红吗？
答：尊敬的投资者，您好。公司2025年第三季度无分红计划，后续是否有分红可留意公司相关公告。感谢您对公司的
关注。
问：（2）公司在研发上有什么规划，目前有多少专利，研发占比如何？
答：尊敬的投资者，您好。公司正在研发的项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“高性能机器人
视觉处理芯片测试方案研发”“第一代AI算力芯片测试平台研发”“高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发”“车身控制
芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“宽禁
带半导体器件测试方案研发”等。
未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand
Flash、DDR、HBM等）、无人驾驶、机器人等领域方向的研发投资。截止2025年半年度，公司拥有专利及软件著作权累计
共298个；截止2025年1-9月，公司研发占比12.89%，感谢您对公司的关注。
问：（3）黄总：您好！公司在与那家气车玻璃生产商合作，具体合作的内容可以介绍一下吗？谢谢！
答：尊敬的投资者，您好。公司未直接与汽车玻璃生产商合作，但公司一体两翼战略布局的左翼晶圆减薄、激光隐切
技术，目前激光隐切技术可完成0.2*0.2mm2划片道20μm的量产，未来可应用于汽车玻璃全息隐形屏等创新应用，具体内
容涉及商业保密信息，不方便透露，后续可留意公司相关公告，感谢您对公司的关注。
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