研报评级☆ ◇688130 晶华微 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-18│晶华微(688130)2026年5月18日投资者关系活动主要内容
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Q1：研发投入方面，2025年及2026年一季度研发投入情况如何？核心研发方向是什么？
答：公司保持高强度的研发投入，2025年研发费用9,705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。公司
新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，公司在研芯片项目数量同比增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发
活动保持高活跃度；2026年一季度研发费用1,987.15万元，整体保持较高的水平。公司始终专注于高性能模拟及数模混合
集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片等核心技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池
管理、物联网无线传输等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。
Q2：毛利率的变化趋势如何？与同行业对比如何？
答：2025年度公司主营业务毛利率为51.29%，较上年同期有所下降，主要原因是晶华智芯的智能家电控制芯片业务与
公司原有产品线的毛利率水平存在差异，对整体毛利率水平产生了结构性影响，属于正常的业务结构变化。从公司自身来
看，晶华微母公司主营业务毛利率为57.15%，仍保持在较高水平。2026年一季度，公司主营业务毛利率为50.57%，其中晶
华微母公司主营业务毛利率为56.22%，仍保持着合理的毛利率水平和产品竞争力。
Q3：本期财务报告中，盈利表现如何？
答：2025年，公司在持续深耕并拓展医疗健康及工业仪表芯片领域的基础上，通过整合与研发，业务延伸至智能家电
及电池管理（BMS）芯片领域，产品矩阵进一步丰富。报告期内，公司实现营业收入17,358.47万元，同比增长28.73%；实
现归属于母公司所有者的净利润-4,213.89万元，同比增亏310.31%。公司净利润亏损增加，主要系：（1）公司围绕长期
竞争能力提升，持续强化研发、丰富产品矩阵、市场拓展及人才引进等方面的资源保障，公司经营费用同比增加；（2）
并购整合产生的非经常性损益以及计提商誉减值等事项，对当期利润造成影响。
Q4：请简要介绍近期业绩。
答：一季度为消费电子传统淡季，但随着前期推出新产品（带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代信号调理及变送输
出芯片等）的持续推广、客户导入并实现规模出货，同时公司加大市场拓展力度，2026年一季度公司实现营业收入4,609.
90万元，同比增长24.46%。除营业收入增长外，报告期内公司归属于母公司所有者的净利润及扣非净利润实现同比较大幅
度减亏的主要原因系：（1）公司持续优化库存结构，提升存货管理能力，前期存货产生的资产减值准备转回较多；（2）
公司持续重视研发投入，但受项目流片时间、工艺平台与节点差异影响，本期研发材料费同比有所下降。
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参与调研机构：1家
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2026-05-13│晶华微(688130)2026年5月13日投资者关系活动主要内容
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Q1：请介绍一下公司2025年度及2026年一季度的业绩情况。
答：2025年，公司在持续深耕并拓展医疗健康及工业仪表芯片领域的基础上，通过整合与研发，业务延伸至智能家电
及电池管理（BMS）芯片领域，产品矩阵进一步丰富。报告期内，公司实现营业收入17,358.47万元，同比增长28.73%；实
现归属于母公司所有者的净利润-4,213.89万元，同比增亏310.31%。公司净利润亏损增加，主要系：1）公司围绕长期竞
争能力提升，持续强化研发、丰富产品矩阵、市场拓展及人才引进等方面的资源保障，公司经营费用同比增加；2）并购
整合产生的非经常性损益以及计提商誉减值等事项，对当期利润造成影响。报告期内，公司主营业务毛利率为51.29%，同
比减少7.85个百分比，主要系新增晶华智芯并表影响。
一季度为消费电子传统淡季，但随着前期推出新产品（带HCT功能的血糖仪专用芯片、新一代信号调理及变送输出芯
片等）的持续推广、客户导入并实现规模出货，同时公司加大市场拓展力度，2026年一季度，公司实现营业收入4,609.90
万元，同比增长24.46%。主营业务中，医疗健康芯片产品收入占比为37.36%，工业仪表芯片产品收入占比为38.83%，智能
感知芯片产品收入占比为22.52%,电池管理芯片产品收入占比1.29%。公司主营业务毛利率50.57%，其中晶华微主营业务毛
利率56.22%，子公司晶华智芯主营业务毛利率30.08%。
Q2：公司目前有哪些产品线布局？
答：公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面
向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性
价比的优质产品。此外，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池
管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年新设了物
联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。
Q3：请介绍公司2025年度的研发投入情况。
答：报告期内，公司保持高强度的研发投入，研发费用9,705.66万元，同比增长33.00%，占营业收入比重为55.91%。
截至报告期末，公司研发人员138名，占员工总数61.06%。2025年度，公司新立项芯片研发项目18个，同比增长125.00%，
公司在研芯片项目数量同比增长36.96%，流片次数同比提升112.50%，研发活动保持高活跃度。
报告期内，公司在各产品领域研发取得积极进展：医疗健康领域，重点推进3V双通路动态血糖仪模拟前端芯片项目，
目前样片测试良好，正在进行样机开发与应用验证；此外，带20bitADC和LCD驱动的高性价比新工艺SoC芯片项目、4/8电
极BIAAFE芯片项目已完成流片，进入测试验证阶段。工控仪表领域，中高端万用表SoC芯片已完成初步样片测试，正在制
作demo样机进行整机验证。智能感知领域，全功能32位智能家电MCU控制器芯片、72XX系列高性价比增强型8位MCU控制器
芯片已完成研发设计，进入推广销售阶段；带有I/O全映射和8051核的高性价比MCU芯片已完成研发设计及方案开发，获得
客户认可，该芯片可与公司BMS AFE芯片配套，为客户提供一站式解决方案。电池管理领域，18-26串锂/钠电池监控和保
护芯片正在进行优化迭代；集成二级电压保护的3-7串锂电池AFE芯片项目已完成样片测试，正在推广试用中。
Q4：请问公司研发人员占比多少？
答：公司秉承“人才优于愿景、客户至上、极致可靠、创新前瞻”的价值理念，坚持积极进取的人才培养方式和人才
选拔任用程序，2025年度公司研发人员占比为61.06%，拥有专业的IC设计研发能力及国际化视野，在创新产品的研发上形
成了显著优势。
Q5：请介绍公司今年的业务进展情况。
答：2026年一季度，公司研发项目进展顺利，比如专用于动态血糖监测的3V双通路模拟前端芯片项目已完成样片测试
，性能良好，目前正在进行样机开发与应用验证；专用于电机驱动的带有I/O全映射和8051核的高性价比MCU芯片项目，电
动工具方案已完成开发，并获得客户认可，该芯片也可与公司BMS AFE芯片配套，为客户提供一站式解决方案。市场销售
方面，公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应用的基础上，已成功导入机械臂
、机器人力传感器应用；晶华智芯的78系列高性能触控显示智能控制芯片已在重点客户中陆续验证导入，72JE系列高性价
比小家电触控芯片已实现批量出货，并正积极推进导入终端品牌客户。
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