研报评级☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-25
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 2 0 0 0 0 2
3月内 2 0 0 0 0 2
6月内 2 0 0 0 0 2
1年内 2 0 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.63│ 1.84│ 2.30│ 3.28│ 4.68│ 5.95│
│每股净资产(元) │ 12.46│ 13.98│ 16.57│ 19.50│ 23.61│ 28.27│
│净资产收益率% │ 5.09│ 13.16│ 13.86│ 17.35│ 20.67│ 22.03│
│归母净利润(百万元) │ 100.36│ 290.27│ 363.58│ 517.88│ 740.12│ 940.92│
│营业收入(百万元) │ 703.48│ 1028.28│ 1221.28│ 1622.50│ 2150.00│ 2643.50│
│营业利润(百万元) │ 87.13│ 302.41│ 379.82│ 543.13│ 775.51│ 986.59│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-25 买入 维持 165.87 3.69 5.17 6.02 华创证券
2026-03-23 买入 维持 171.6 2.86 4.18 5.87 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-25│聚辰股份(688123)2025年报点评：DDR5+SPD等高附加值业务同比高增，在研VP│华创证券 │买入
│D芯片构筑长期增长曲线 │ │
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事项：
聚辰股份发布2025年报：公司25年实现营收12.21亿元（YoY+18.77%），归母净利润3.64亿元（YoY+25.25%）。单季
度来看，公司25Q4实现营收2.88亿元（YoY+11.3%，QoQ-19.4%），实现归母净利润0.44亿元（YoY-44.59%，QoQ61.88%）
。
评论：
DDR5SPD、汽车EEPROM等高附加值业务高增，2025年创历史最佳业绩。受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品
布局，公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年实现快速增长，OIS摄像头马达驱
动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，产品销售结构持续优化，带动公司综合毛利率较上年增加2.
48个百分点，较好缓解了部分下游应用市场需求波动对公司产品销售带来的影响。2025年公司实现营收12.21亿元（YoY+1
8.77%），实现归母净利润3.64亿元（YoY+25.25%），创历史最佳业绩。
SPD受益DDR5渗透提升，与全球头部存储合作研发VPD芯片。25年海外原厂纷纷计划退出DDR4生产带动DDR4大幅涨价，
短期涨价及未来供应短缺催化客户加速应用DDR5。聚辰和澜起科技合作研发DDR5SPD芯片并奠定市场领先地位，随着DDR5
内存模组渗透率的持续提升，公司DDR5SPD芯片的销量和收入同比高增。随着PCIe6.0标准规范的推出，以及eSSD模组部署
密度的快速提升，新一代EDSFFeSSD模组凭借其优良的电气性能、散热效率与存储密度，未来将实现对U.2eSSD模组的替代
。公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础，与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套
下一代高性能存储设备的VPD芯片，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力，成为首家进入该公司产品设计
验证阶段、支持其新一代EDSFFeSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商。
国内唯一成熟&系列化汽车EEPROM供应商，汽车EEPROM+NOR组合优势显著。聚辰股份是国内唯一可以提供成熟、系列
化汽车级EEPROM芯片的供应商，25年积极进行海外重点市场的拓展，成功导入多家全球领先汽车电子Tier1，产品销量和
收入在公司整体占比快速提升。此外，公司基于在汽车电子市场的客户资源优势，顺应下游客户同时提出的汽车级EEPROM
芯片和汽车级NORFlash芯片需求，通过提供组合产品及解决方案等方式，汽车级NORFlash芯片亦成功搭载在多款主流品牌
汽车中导入市场，汽车电子业务国产替代空间广阔。
投资建议：公司受益于DDR5内存渗透率提升和汽车EEPROM国产替代浪潮，考虑到消费电子业务市场需求波动影响，我
们调整公司26-28年归母净利润预测为5.83/8.18/9.52亿元（26/27E原值为6.2/8.51亿元）。参考可比公司估值，给予公
司26年45倍PE，对应目标价165.87元，维持“强推”评级。
风险提示：DDR5渗透率提升不及预期、市场开拓不及预期、市场竞争加剧
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2026-03-23│聚辰股份(688123)4Q25+SPD量价承压影响业绩释放 │华泰证券 │买入
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2025年公司实现营收12.21亿元（yoy：+18.77%），归母净利润3.64亿元（yoy：+25.25%），低于我们此前预期的13.
48/4.86亿元，主因4Q25SPD量价承压；4Q25实现营收2.88亿元（yoy：+11.30%，qoq：-19.41%），归母净利润0.44亿元（
yoy：-44.59%，qoq：-61.88%），扣非归母净利润0.43亿元（yoy：-32.65%，qoq：-61.12%）。4Q25公司营收出现环比下
滑，除受SPD产品降价影响外，因上游载板短缺，且全球DRAM供给受限，PC内存条出货量受到单根存储容量配置更大的服
务器内存条需求挤占，公司SPD出货量环比亦有所下降；因SPD收入占比下降，4Q25毛利率环比下滑9.8pct至49.23%。此外
，利润下滑幅度较大或还受到股权激励费用、汇兑波动以及研发费用影响。2026年，看好公司汽车和高性能工业级EEPROM
保持高速增长，OIS音圈马达驱动芯片和NFC芯片加速起量，且配套下一代企业级存储的VPD芯片有望开始贡献营收，进一
步打开中长期成长空间，维持“买入”评级。
25年回顾：汽车及工业级EEPROM高速增长，毛利率稳步提升
25年公司各业务营收均实现增长，1）存储类芯片（25年营收10.69亿元，yoy：+20.71%）：DDR5SPD芯片、汽车级EEP
ROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片销售收入同比实现快速增长，有效对冲了消费电子市场需求波动导致传统业务业绩同
比下滑的影响；2）音圈马达驱动芯片（25年营收1.14亿元，yoy：+8.49%）：受手机市场需求波动及降价影响，开环式马
达驱动芯片销量及收入都出现明显下滑，但闭环式及光学防抖式产品已在头部手机品牌多款中高端机型实现商用，产品结
构实现优化；3）智能卡芯片业务（25年营收0.38亿元，yoy+1.57%）。毛利率方面，25年公司毛利率达57.29%（yoy：+2.
48pct），DDR5SPD/汽车及工控EEPROM收入占比进一步提升，拉动存储类芯片毛利率同比增加2.08pct至62.31%。
26年展望：汽车存储保持高增，VPD芯片即将落地
展望2026年，全球存储价格大幅上涨压制了消费电子终端销量，公司传统业务或仍然承压，但得益于汽车存储产品份
额快速提升，VPD芯片规模量产以及OIS音圈马达驱动芯片、NFC芯片等新品收入贡献增加，公司业绩仍有望实现增长。具
体来看，1）汽车及工业级EEPROM海内外市场拓展顺利，车规NORFlash产品也有望起量；2）公司与全球领先存储厂商合作
率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，目前已进入设计验证阶段，26年有望实现大规模量产；3）公司OIS音圈
马达驱动芯片品牌客户拓展持续推进，26年出货量有望同比大幅提升；3）公司多个规格型号NFC芯片已通过下游终端客户
的测试验证，26年有望带来明显收入增量。
盈利预测与估值
由于全球存储价格大幅上涨对消费电子需求形成压制，我们下调26-27年收入预测，预计公司2026-2028年营业收入为
15.14/20.43/26.99亿元（较前值：-15%/-12%/-），考虑公司持续加强研发投入以及股权激励费用影响，预计归母净利润
为4.53/6.62/9.30亿元（较前值：-27%/-23%/-）。给予60x26PE（可比公司Wind一致预期均值为70.9x26PE，折价主要考
虑相比从事DRAM业务的可比公司，EEPROM涨价弹性较小），目标价171.6元（前值：208.8元，基于68x25PE），维持“买
入”评级。
风险提示：DDR5渗透见顶，市场竞争加剧，新品放量节奏不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：121家
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2026-03-23│聚辰股份(688123)2026年3月23日投资者关系活动主要内容
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1、去年营收利润同比增长的原因
答：2025年公司实现营业收入12.21亿元，较上年同期增长18.77%，归母净利润为3.64亿元，同比分别增长25.25%，
均创下历史同期最好成绩。这主要系受益于公司近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，2025年公司DDR5SPD芯片、
汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭
载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，产品销售结构得到进一步优化，成为公司收入规模扩张和盈利能力提
升的重要驱动力。
2、VPD芯片进展
答：公司与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片
，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力，成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代EDSFFeSS
D模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商。
3、AI眼镜应用情况
答：公司积极把握AI向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会，WLCSPEEPROM芯片在行业主要品牌的AI眼镜产
品中取得大规模应用，产品出色地满足了AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求，有望成为产品线今后的重要
增长引擎。
4、汽车市场拓展情况
答：公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM芯片成功导入多家全球领先
的汽车电子Tier1供应商，广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产品的销量
和收入占公司整体业务的比重快速提升，进一步丰富了公司的业务结构，在扩大业务广度和市场覆盖面的同时，有效提升
了公司的整体盈利能力和抗风险能力。
5、工业控制领域应用情况
答：公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人
机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升，现已发展成
为高性能工业级EEPROM芯片的领先品牌，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。
6、光学防抖式（OIS）驱动芯片的进展
答：公司多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，成为产品线销售收入和毛利
润增长的核心驱动力和新增长点，并有望在更为广泛的应用市场和客户群体中大批量供货。
7、NFC芯片进展
公司多个规格型号的NFC芯片通过下游终端，客户的测试验证，主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家
居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。
8、研发投入情况
公司持续提升研发水平，不断完善技术储备和产品布局，2025年研发投入达到2.08亿元，同比增长18.34%，为历史同
期最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。
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参与调研机构：146家
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2025-10-29│聚辰股份(688123)2025年10月29日投资者关系活动主要内容
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1、前三季度营收同比大幅增长的原因
答：今年前三季度公司实现营业收入 9.33 亿元，较上年同期增长21.29%，其中第三季度营收为 3.58 亿元，同比分
别增长 40.70%，均创下历史同期最好成绩。这主要系受益于公司近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，报告期内
DDR5 SPD 芯片、汽车级 EEPROM 芯片和高性能工业级 EEPROM 芯片等产品的销售收入较上年同期实现快速增长所致。
2、计提资产减值准备对三季度公司利润的影响
答：今年前三季度公司实现归母净利润为 3.20 亿元，同比增长 51.33%，其中第三季度净利润为 1.15 亿元，同比
增长 67.69%，均创下历史同期最好成绩。基于谨慎性原则，第三季度公司对部分产品计提了约 2000 万元的资产减值准
备，扣除该影响后的利润总额达到 1.4 亿元。
3、第三季度毛利率微降的原因
答：三季度公司综合毛利率环比二季度有细微降幅，原因主要是消费电子业务回暖，而消费电子领域产品毛利率相对
较低，拉低了综合毛利率。从长期看，公司高附加值产品营收占比会不断提升，综合毛利率整体呈向上趋势。
4、SPD 芯片可否用在 SOCAMM2
答：公司 SPD 芯片主要应用于服务器领域的 SOCAMM2、RDIMM、LRDIMM 、 MRDIMM 等内存 模组 以及 计算机领域
的 UDIMM 、SODIMM、LPCAMM2 等内存模组，为 DDR5 内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。随
着全球数据总量的爆发式增长，服务器和计算机作为算力承载的基础设施，将带动 DDR5 内存模组需求量的提升。
5、汽车级 NOR Flash 的进展
答：公司汽车级 NOR Flash 芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1 供应商，在多款主流品牌汽车的视觉感
知和智能座舱系统中应用，下游客户与汽车级 EEPROM 芯片客户重合度高，销售效率较高，目前该业务出货量不断增加，
进一步完善了在汽车电子领域的产品布局。
6、光学防抖式（OIS）驱动芯片的进展
答：公司是全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商，并基于在智能手机摄像头模组领域拥有丰富的客户资源和良
好的品牌背书，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展。前三季度公司光学防抖式（OIS）音圈马
达驱动芯片已搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，出货量快速增长，进一步优化了音圈马达驱动芯片业
务的产品结构。
7、AI 眼镜领域产品
答：公司 WLCSP EEPROM 芯片已在 AI 眼镜摄像头模组领域卡位，在市场主要品牌的 AI 眼镜产品中取得大规模应用
，但目前 AI 眼镜年度出货量较少，若 AI 眼镜未来能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，有望成为公司消费电子
领域新的增长点。
8、研发投入情况
答：公司持续提升研发水平，不断完善技术储备和产品布局，前三季度的研发投入达到 1.46 亿元，同比增长 12.62
%，为历史同期最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。
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