研报评级☆ ◇688082 盛美上海 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-30
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 2 1 0 0 0 3
6月内 2 1 0 0 0 3
1年内 2 1 0 0 0 3
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.09│ 2.63│ 2.91│ 3.74│ 4.46│ 5.22│
│每股净资产(元) │ 14.82│ 17.47│ 28.05│ 31.34│ 35.24│ 39.76│
│净资产收益率% │ 14.10│ 15.04│ 10.36│ 11.93│ 12.67│ 13.15│
│归母净利润(百万元) │ 910.52│ 1153.19│ 1395.93│ 1795.33│ 2142.33│ 2505.33│
│营业收入(百万元) │ 3888.34│ 5617.74│ 6786.17│ 8492.67│ 10093.33│ 11834.00│
│营业利润(百万元) │ 963.90│ 1299.93│ 1454.87│ 1892.33│ 2336.33│ 2755.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-30 买入 维持 --- 3.79 4.19 4.78 华安证券
2026-03-19 买入 维持 --- 3.81 4.76 5.55 光大证券
2026-03-04 增持 维持 --- 3.62 4.44 5.32 中银证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-30│盛美上海(688082)半导体设备平台型公司，持续巩固行业地位和优势 │华安证券 │买入
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盛美上海发布2025年年报和2026年一季报
2025年公司实现营业收入67.86亿元，较2024年增长20.80%;归属于上市公司股东的净利润为13.96亿元，较2024年增
长21.05%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12.20亿元，较2024年增长10.02%。
营业收入较上期同比上升20.80%，主要原因是中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势，成功把握市场机遇
，积累了充足订单储备;本期公司销售交货及调试验收工作高效推进，有效保障了经营业绩的稳步增长;公司深入推进产品
平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高，为收入增
长提供了有力支撑。
2026年一季报，公司营业总收入为14.76亿元。归母净利润为1.04亿元，较2025年第一季度归母净利润减少1.42亿元
，同比2025年第一季度下降57.66%。
公司研发持续投入，巩固平台型优势行业地位稳固
公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，通过多年的技术研发，公司在上述产品
领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新
。这些核心技术均在公司销售的产品中得以持续应用并形成公司产品的竞争力。近年来，公司推出了多款拥有自主知识产
权的新设备、新工艺。其中UltraPmax等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分
配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性，2025年开发完成超5种新工艺。该
设备及发布的前道涂胶显影设备UltraLith，这两个全新的产品系列将使公司全球可服务市场规模翻倍增加。2025年，原
子层沉积炉管设备继续在客户端进行调试优化，并完成其他炉管设备新产品开发。
全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率接近
90%，其中DNS市场份额最高，市场占有率在41%以上。本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。
目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。公司清洗设
备的国内市占率为23%;而Gartner2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，
全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前
道涂胶显影(Track)设备、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大
陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为83.85亿元、95.63亿元和110.14亿元，对比此前预期的2026年和2027年
的营业收入82.58亿元和92.06亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为18.21亿元、20.10亿元和22.94亿元，对比此
前预期的2026年和2027年的净利润的18.41亿元和20.15亿元有所下调。每股EPS2026-2028年为3.79元、4.19元和4.78元。
对应PE分别为40.65X/36.81X/32.25X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、资本开支不及预期、晶圆厂需求不及预期、扩产不及预期。
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2026-03-19│盛美上海(688082)跟踪报告之六：清洗设备业务稳步推进，新品开发顺利 │光大证券 │买入
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半导体设备市场维持高景气，单片清洗设备领域海外厂商仍占主导地位。根据SEMI，AI和HPC投资将推动半导体设备
市场增长，AI/HPC的投资比重将从2025年的41%增长到2030年的57%，对先进制程工艺的拉动和产能需求呈快速增长态势。
中国产能将从2020年的490万片增长到2030年的1410万片，市场份额也相应从20%增长到32%。SEMI预计到2027年，中国大
陆半导体设备市场将接近全球30%份额。在当前全球地缘冲突加剧的背景下，半导体设备国产化需求迫切。在半导体清洗
设备领域，当前仍由海外厂商占主导地位，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司集中度高，其中DN
S市场份额最高。本土12英寸晶圆厂单片清洗设备主要来自DNS、盛美上海、LAM、TEL。盛美上海深耕清洗设备领域多年，
持续受益于半导体设备的国产化需求。2025年清洗设备在公司营收占比为66.40%，公司对该领域的长期目标是占据中国市
场60%的份额。
前道涂胶显影Track设备新品顺利交付，PECVD设备研发突破。在涂胶显影设备Track领域，公司推进KrF与ArF两大技
术节点的产品布局。2025年第三季度公司推出首款自主研发的高产出（300WPH）KrF工艺前道涂胶显影Track设备UltraLIT
HKrF，该产品具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能，已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客
户，预计2026年度将完成全生产流程测试。此外，2025年公司推出的UltraPmaxTMPECVD设备在多工艺成膜上实现突破，在
公司临港测试研发线上成功完成demo测试。公司开发的常压氧化炉和LPCVD炉管已经逐步应用于多个中国集成电路制造工
厂，且逐步通过验证并正在向更多订单量发展。能达成精确薄膜控制和具备良好阶梯覆盖率的多种原子层沉积立式炉管（
ALD）正在加大力度开发和陆续进入客户端验证，部分工艺完成小批量验证，正在做最后优化测试。
2025年营收利润稳步增长，2026年收入及毛利率指引清晰。2025年，公司实现营收67.86亿元，同比增长20.80%，实
现归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。公司预计2026年实现营收82-88亿元，平均毛利率为42%-48%，研发投入占营
业收入的比例为14%-19%。盈利预测、估值与评级：公司产品不断迭代升级，新产品市场推广顺利。我们维持公司2026-20
27年归母净利润预测为18.29和22.85亿元，新增2028年归母净利润预测为26.67亿元。公司是国内半导体清洗设备的领军
企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们维持公司“买入”评级。
风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响；市场竞争风险。
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2026-03-04│盛美上海(688082)2026年营收有望维持较快增长，设备业务“多线开花” │中银证券 │增持
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盛美上海预计2026年营收中值85.00亿元，YoY+25%，保持较快增长。公司清洗设备市场影响力持续扩大，其他半导体
设备营收亦有望保持快速增长。维持增持评级。
支撑评级的要点
2026年营收预计将维持较快增长。盛美上海2025年营收67.86亿元，YoY+21%；毛利率48.3%，YoY-0.5pct；归母净利
润13.96亿元，YoY+21%。盛美上海2025Q4营收16.40亿元，QoQ-13%，同比持平；毛利率44.5%，QoQ-3.0pcts，YoY-5.3pct
s；归母净利润1.30亿元，QoQ-77%，YoY-67%。公司根据业务发展趋势和订单等多方面情况，预计2026年营收82.00 88
.00亿元，中值85.00亿元，YoY+25%。
清洗设备市场影响力持续扩大。根据Gartner数据，2025年盛美上海清洗设备国际市占率约8.0%，位列全球第四。公
司兆声波单片清洗设备在国内市占率较高，单片槽式组合清洗设备国内市场installbase达到13台。公司高温SPM设备可以
实现15nm颗粒数量小于20颗，Tahoe设备可以减少高达75%的硫酸消耗量，且在26nm颗粒测试中实现平均颗粒数个位数的标
准。我们预计高温SPM设备和Tahoe设备将成为盛美上海清洗设备业务的重要增长点。
其他半导体设备营收有望保持快速增长。2025年公司其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）业务营
收16.61亿元，YoY+46%。公司炉管产品已经进入多个中国集成电路晶圆厂，通过验证并大量量产，其中等离子体增强原子
层沉积炉管也通过初步验证，为后续奠定基础。公司首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备已于2025年9月顺利交付中国头
部逻辑晶圆厂。随着相关设备的验证和交付节奏的推进，我们预计公司的电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、先进
封装设备等有望迎来快速增长。根据Gartner数据，2025年盛美上海电镀设备国际市占率约8.2%，位列全球第三。
估值
考虑到盛美上海2025年研发费用支出较高，我们小幅上调对公司2026年研发费用的预估，并预计该部分研发费用在未
来会转化为新产品贡献新的营收增长动力。同步地，我们将公司2026/2027年EPS预估小幅调整至3.62/4.44元，并预计202
8年EPS为5.32元。截至2026年2月27日收盘，盛美上海总市值约827亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为47.6/38.8/32.4
倍。维持增持评级。
评级面临的主要风险
下游需求不及预期。市场竞争格局恶化。技术研发和验证进度不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：90家
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2026-05-14│盛美上海(688082)2026年5月14日投资者关系活动主要内容
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1、问：请问盛美上海2026年一季度新签订单的相关情况如何？是否有同比增速等方面相关信息可以披露？
答：2026年第一季度的新签订单同比增速为65%，这为公司营收增长奠定了较好基础。按惯例，公司将在每年9月底自
愿披露在手订单情况，敬请关注公司后续披露的公告。
2、问：公司今年全年营收指引维持不变，但新签订单增速较快，是否意味着2026年一季度新签订单会从下半年开始
陆续交付，主要体现在明年的收入贡献里？
答：订单交付节奏主要取决于客户装机、调试及验收进度。通常情况下，一季度新签订单一部分将在今年进行交付，
其余则顺延至次年一季度。订单的交付周期平均在6个月左右，具体交付时间因各客户项目进度有所差异。
3、问：贵司提到高温硫酸SPM设备取得了较佳进展，可以详细介绍一下相关情况吗？
答：盛美自主研发的高温单片SPM方案在颗粒控制性能方面表现优异，在15纳米颗粒标准下可实现低于15颗的控制水
平，显著优于当前市场主流方案。此外，与市场主流方案需要定期通过DI水清洗腔体及周边环境、去除清洗腔及外围环境
高温SPM气体残留物的方案不同，盛美独特的喷嘴设计（全球专利申请保护中）可有效避免相关污染问题，无需周期性DI
水清洗即可实现稳定的清洗效果。这不仅有助于提升逻辑及存储客户产品良率，还可通过免去外部腔体清洁，显著降低设
备的维护需求。该产品在全球范围内具备领先水平，公司也已规划了进一步的性能提升路线，目标将颗粒尺寸进一步降低
至13nm，以应对未来全球更先进制程的需求。公司的独特喷嘴SPM工艺，是单片高温硫酸清洗自进入市场十几年来所出现
的一个重大技术突破，可望大幅提升全球先进制程节点的大晶粒AI芯片良率，为全球几千亿美金的AI芯片制造市场创造巨
大的经济价值。同时，得益于公司长期坚持的差异化技术创新战略，公司具有专利保护的SPM技术在专利保护的相当长时
间范围内可有效防止同质化竞争，从而避免陷入内卷价格战，长期保护公司可持续盈利能力。
4、问：请问高温硫酸SPM设备的订单情况如何？
答：公司高温及中温硫酸设备的工艺已达到国际领先水平，能够有效提升全球客户产品良率。目前，中国及海外客户
对该设备均产生较大兴趣，公司预计2026年中低温及高温硫酸设备将交付20余台至多个客户。
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参与调研机构：141家
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2026-03-10│盛美上海(688082)2026年3月10日投资者关系活动主要内容
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1、请问海外客户面板级封装设备的产线建设是偏功率还是偏AI？以及面板级设备的发展状况？
答：当前面板级封装设备主要还是偏向面积大的AI芯片，市场上的面板级封装设备主要有600*600mm、510*515mm、31
0*310mm这三个尺寸。目前，公司重点推出的面板级先进封装的新设备包括UltraECPap-p面板级电镀设备、UltraCvac-p面
板级负压清洗设备和UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备三款新产品。公司的面板级电镀及负压清洗设备已进入中国的头部
企业并实现产品验证和生产应用，同时，公司正积极推进上述三类产品在中国台湾市场的应用及拓展。
2、请问公司在海外市场的拓展情况如何？
答：公司高度重视海外市场的拓展，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，产品矩阵已覆
盖清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备、无应力抛光设备、晶圆级先进封装工艺设备和
面板级先进封装设备等，且所有设备均拥有全球自主知识产权、具备差异化的市场竞争优势，持续提升了国际市场的客户
认可度。目前，公司自主研发的差异化核心设备已获得多家国际客户的关注与认可，公司预计今年将在东南亚市场取得一
定突破，面板级设备也有望进入中国台湾市场。未来公司将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场
销售份额，不断将具有差异化竞争优势的产品更多推向海外市场，为整体营收攀升提供支撑，更为全球半导体的工业发展
贡献力量。
3、请问公司对2026年订单情况有何展望？
答：此前公司已披露2026年度经营业绩预测，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计
2026年全年的营业收入将在82.00亿元至88.00亿元之间。
4、请问公司预计2026年的毛利率水平和研发投入占比如何？
答：公司将通过精细化成本管控、产品结构优化及高附加值业务拓展，全力将2026年全年平均毛利率水平仍将保持在
42%48%之间，研发投入占营业收入的比例预计将维持在14%-19%之间。
5、公司此前发布了2025年度计提资产减值准备的公告，请问公司资产减值的具体原因？对2026年有什么影响？
答：公司基于实际经营情况及行业市场变化等因素的影响，根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，基于
谨慎性原则对合并范围内的各项应收账款、存货等资产进行全面充分的评估和分析，并根据减值测试结果对其中存在减值
迹象的资产计提了减值准备。本次计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，符合相关法律法规的
规定和公司实际情况，不会影响公司的正常经营。
6、近期市场上零部件可能出现涨价趋势，请问是否会对公司毛利率造成影响？
答：公司已关注到市场的价格波动情况，并采取了相应的应对措施。目前，公司通过提高国产零部件使用比例、推进
供应渠道多元化布局，以尽量降低采购成本，零部件价格波动尚未对公司毛利率造成实质性影响。未来，公司亦将在保障
供应链安全的同时，持续完善成本管控体系，以有效应对外部市场环境变化，维护盈利能力的整体稳定。
7、请问公司当前的国产零部件导入进展如何？
答：公司高度重视供应链的可控性与安全性，近年来持续推进核心零部件本土化进程，并已取得积极进展。目前非标
准件已实现全面本土化；对于标准件中的部分核心零部件同样取得了重要突破，例如磁旋泵、加热器、过滤器等部分实现
本土化。同时，为系统推进公司零部件本土化，公司从2025年开始，在半导体前道及先进封装领域先后设计并组装出两台
全部使用国产零部件的设备，之后计划将其在临港洁净室中进行零部件测试及验证，并将把通过验证的合格零部件逐步导
入公司量产设备中。需要特别说明的是，上述设备仅为公司内部用于检验零部件性能的测试设备。
8、请问目前公司的前道涂胶显影Track设备的验证进展如何，如何展望其后续出货情况？
答：在涂胶显影设备（Track）领域，公司正有序推进KrF与ArF两大技术节点的产品布局，这两款设备亦是公司Track
系列的核心组成部分。经过5年的潜心研发，2025年第三季度公司推出首款自主研发的高产出（300WPH）KrF工艺前道涂胶
显影（Track）设备UltraLITHKrF，该产品具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能，进一步拓展了光刻
相关的应用领域，展现了公司在新产品品类中的持续扩展能力，已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户，预计
本年度将完成全生产流程测试。同时，基于KrF与ArF设备在功能上的共同性，公司有望加快推进ArFImmersion设备的生产
及研发进程，并期待未来与客户端的紧密合作。
9、请问公司如何看待未来行业发展趋势？公司近两年主要增长点在哪些方面？
答：未来2-3年，存储及逻辑领域仍将处于建设周期，公司对未来行业发展趋势保持乐观预期，持续看好中国半导体
消费市场前景。在现有设备持续完善的基础上，公司正在加快推进新产品的市场导入。经过3-5年研发积累，炉管、面板
级先进封装、PECVD、Track等设备也将迎来爆发期，公司对上述设备的增长前景抱有信心。
10、请问公司对清洗设备和新设备在营收方面的占比有什么规划？
答：2025年，公司清洗设备占营收的66.40%，随着后续新设备的导入，清洗设备占公司总营收的相对比例可能略有下
降，但放眼中国市场，公司在清洗设备领域的长期目标是实现约60%的市场份额。
11、请问公司的PECVD业务目前进展情况如何？公司对该业务未来怎样规划？
答：在PECVD方面，公司持续推进自主研发，公司设计的一个腔体三个卡盘结构，具备较高灵活性，可适配多种工艺
需求。公司推出的UltraPmaxTMPECVD设备，配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜
均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工
艺领域。2025年UltraPmaxTMPECVD设备在多工艺成膜上实现突破，在公司临港测试研发线上成功完成demo测试。公司对PE
CVD设备的差异化技术构架及未来市场前景非常有信心，后续也将持续加大研发投入，将PECVD设备推向更广阔的国内外市
场。
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参与调研机构：25家
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2026-01-27│盛美上海(688082)2026年1月27日投资者关系活动主要内容
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1、从公司1月23日披露的公告来看，2025年Q4营收环比Q3有所下滑，请问具体是什么原因？
答：上述数据存在一定变动主要有以下两个原因：（1）原定于2025年Q4交货的设备或将延后至2026年Q1交货。（2）
2025年部分销售将在2026年Q1确认。
2、盛美上海和美国ACMR在2026年营收指引中数据有一定差异的原因是什么？
答：盛美上海和美国ACMR财报数据出现差异的原因是会计准则不一样。对于盛美上海，公司的收入确认时点是在测试
验收之后，通常是在设备发出并调试验收后才确认收入。对于控股股东美国ACMR，根据其适用的美国会计准则，对于首台
设备订单，需要在设备测试验收以后才确认收入；对于此前已存在交易的重复设备订单，在发货后即可确认收入。
3、可以简单介绍下逻辑客户和存储客户的情况吗？哪部分客户比较多？客户的采购份额情况如何？
答：整体来看，存储客户占比略高于逻辑客户，整体差异不大，逻辑客户增长也很强劲。具体客户的采购份额会有所
差异，部分客户采购公司产品的比例达到了50%以上。2026年，公司期待实现清洗设备的种类全覆盖、工艺全覆盖，积极
推进成熟工艺继续扩大市场，在先进工艺上也将持续提升市场占有率。
4、请问公司预计2026年的毛利率水平和研发投入占比如何，会有什么变动吗？
答：公司预计2026年的毛利率水平仍将保持在42%-48%之间，研发投入占比预计将在14%-19%之间。
5、请问公司预计今年市场竞争是否会加剧？尤其是在清洗设备方面，对此公司有何应对？
答：清洗设备的市场竞争一直存在，但公司高度重视技术差异化，持续推进产品创新与技术突破，相关创新技术也同
步申请了专利保护，公司的核心技术本身是无法复制的。同时，公司坚持长期稳健的研发投入，为技术创新提供强劲支撑
，有效巩固了公司的核心竞争力。
6、请问公司的海外客户及产品拓展情况如何？
答：公司高度重视海外市场的拓展，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，产品矩阵已覆
盖清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级设备等，且所有设
备均拥有全球自主知识产权、具备差异化的市场竞争优势，持续提升了国际市场的客户认可度。目前，公司自主研发的差
异化核心设备已获得多家国际客户的关注与认可，今年公司已经有产品进入新加坡市场，去年也有四台设备进入美国市场
，同时也在推进中国台湾、韩国等海外市场的扩张，预计2026年海外市场开拓速度相对2025年会加速。未来公司将持续推
进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，不断将具有差异化竞争优势的产品更多推向海外市场，
为整体营收攀升提供支撑，更为全球半导体的工业发展贡献力量。
7、公司的面板级封装设备今年是否会在中国台湾市场取得客户突破，目前推进进展如何？
答：目前，公司重点推出的面板级先进封装的新设备包括UltraECPap-p面板级电镀设备、UltraCvac-p面板级负压清
洗设备和UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备等三款新产品。其中，UltraECPap-p面板级电镀设备创新性地采用了专利申请
保护的水平（平面）电镀方式，让方形电场与面板实现同步旋转，能够更好地控制电镀均匀性；同时能够实现面板传输过
程中引起的槽体间污染控制，大大降低了不同种金属电镀槽之间化学交叉污染的风险；UltraCvac-p面板级负压清洗设备
利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，可使清洗液到达狭窄的缝隙，显著提高了清洗效率，目前该设备已经在客
户端实现量产；UltraCbev-p面板级边缘刻蚀设备采用专为边缘刻蚀和铜残留清除而设计的湿法刻蚀工艺，在扇出型面板
级封装技术中起到至关重要的作用。公司将积极推进上述三类产品在中国台湾市场的应用及拓展，后续相关产品的具体动
态信息敬请关注公司披露的公开信息。公司将积极把握面板级设备市场发展趋势，做全湿法工艺的面板设备类型。此外，
晶圆级封装设备今年也有信心在中国台湾打开市场。
8、出于地缘政治等外部环境不确定性因素考量，公司是否会进行海外生产布局？
答：公司从2017年就开始进行相关布局，在海外已设有韩国研发与生产基地，可实现多元化海外供货，更好满足客户
的多样化需求。未来，公司将在海外市场持续推进本地化布局，降低关税等外部因素冲击，提升盈利能力。
9、2025年度，公司先进封装设备及电镀设备分别占总营收的比重如何？公司预计2026年先进封装设备的情况如何？
答：2025年度，粗略估计，公司先进封装（不含电镀）设备产品收入占总营收的比例接近10%，电镀设备约占总营收
的比例超过20%。先进封装设备市场具有广阔市场发展前景，目前整体行业发展趋势向好，在中国市场的成长潜力较大，
公司期待先进封装设备成为2026年业绩增长的一个关键业务板块。
10、请问公司如何展望Track、PECVD及LPCVD等产品设备未来的表现？
答：2025年，公司立式炉管、Track以及PECVD设备等平台化产品已陆续投放市场，有望为2026年及今后的整体营收贡
献力量，成为重要的业绩增长点。Track设备方面，2025年第三季度公司推出首款自主研发的高产出（300WPH）KrF工艺前
道涂胶显影（Track）设备UltraLITHKrF，并已顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户，该产品具有高产能、先进温控技术以
及实时工艺控制和监测功能，进一步拓展了光刻相关的应用领域，展现了公司在新产品品类中的持续扩展能力。在PECVD
设备方面，公司对该类设备的差异化技术构架及未来市场前景非常有信心，后续也将持续加大研发投入，将PECVD设备推
向更广阔的国内外市场。LPCVD、ALD炉管系列设备持续推进技术研发，均取得了创新突破。公司自主研发的UltraFn立式
炉管设备采用公司独有的立式炉管结构设计，具备最高1250°C的处理能力，能够聚焦高端IGBT应用，市场整体反响良好
，下一代产品目标做到具备1350°C的处理能力，对IGBT是重大利好；在ALD设备方面，近年来公司持续强化对ALD设备的
研发投入，积累了一系列自主研发的具有全球知识产权保护的专利技术，并期待未来能够在ALD设备均匀性、材质等方面
持续做出更多贡献，取得更多技术突破，以差异化创新工艺持续满足客户多样化需求，将成为公司未来业绩增长的一大增
长点。
11、去年第三季度公司毛利率有所承压，从去年第四季度至今年一季度的出货结构来看，请问公司毛利率是否存在改
善趋势？
答：去年第三季度盛美上海整体波动不大、ACMR毛利率有所降低，主要是受中国和美国会计准则差异化要求影响。公
司将持续推动技术迭代与产品创新，不断解决客户端的工艺难题，巩固差异化竞争壁垒，从而促进毛利率保持稳健向好趋
势。
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