研报评级☆ ◇688079 美迪凯 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.21│ -0.25│ -0.38│ 0.05│ 0.15│ 0.38│
│每股净资产(元) │ 3.65│ 3.34│ 3.11│ 3.15│ 3.30│ 3.68│
│净资产收益率% │ -5.77│ -7.49│ -12.26│ 1.47│ 4.56│ 10.40│
│归母净利润(百万元) │ -84.45│ -101.85│ -156.55│ 19.00│ 62.00│ 158.00│
│营业收入(百万元) │ 320.72│ 485.51│ 663.80│ 1050.00│ 1469.00│ 1914.00│
│营业利润(百万元) │ -106.65│ -129.43│ -199.16│ 24.00│ 77.00│ 196.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-16 增持 首次 --- 0.05 0.15 0.38 东北证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-16│美迪凯(688079)半导体光学行业迎来高景气，多点布局孕育成长新动能 │东北证券 │增持
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事件：
公司发布2025年年度报告。2025年公司实现营业收入6.64亿元，同比增长36.72%。
点评：
25年收入增长提速，声光学与封测成主增来源。公司2025年收入端表现较强，全年营收同比增长36.72%，其中半导体
声光学和半导体封测业务增长较快，前者实现营收1.87亿元，同比增长68.68%，后者实现营收1.61亿元，同比大幅增长14
0.66%，合计已成为公司收入的重要支撑。利润端公司仍有承压，归母净利润亏损同比扩大0.55亿元，主要受固定资产折
旧增加、股份支付费用上升以及新增产能尚处爬坡阶段等因素影响，随着产线稼动率提升以及MicroLED和半导体工艺键合
棱镜等新产品逐步放量，盈利能力有望加速修复。
贯彻“光学+半导体”，拓展夯实产业链与客户资源。公司围绕半导体光学持续投入，在精密光学、半导体声光学、
半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等方向形成了较为完整的技术布局，并在相关环节形成了一定技术积累和自主知
识产权储备。依托晶圆级光学器件、微纳结构加工及先进封装等环节的工艺协同能力，公司有望在行业高端化、集成化趋
势中持续提升在高附加值环节的参与度和客户黏性。与此同时，公司客户结构持续完善，一方面协同产业链上下游及高校
科研机构推进研发合作，另一方面通过进入头部客户供应体系不断强化客户验证与合作深度，客户覆盖汇顶科技、京瓷集
团、新声半导体、佳能、尼康、索尼、AGC等企业，为后续新产品导入与业务拓展奠定基础。
收购补链叠加定增扩产，多点布局有望抓住AI存算传机遇。2025年7月，公司完成对海硕力光电技术（苏州）有限公
司及INNOWAVEVIETNAM各100%股权的收购，总对价219.47万美元，借助标的已有客户认证基础及海外产能布局，有望加快
切入三星等国际客户供应体系，并进一步强化海外交付能力。与此同时，公司于2025年12月发布定增公告，拟募资不超过
7亿元，投向MicroLED和半导体工艺键合棱镜，进一步强化晶圆级光学与半导体工艺能力，提升产业化落地水平。公司当
前布局持续围绕晶圆级光学、玻璃基板精密加工及半导体工艺平台做横向延展，战略主线较为清晰；随着AI带动高速互连
、海量存储及先进封装需求同步提升，公司在晶圆级光学、光通信、HDD和TGV等方向的前瞻布局有望进一步打开中长期成
长空间。
盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E收入10.50/14.69/19.14亿元，归母净利润0.19/0.62/1.58亿元，首次覆
盖给予“增持”评级。
风险提示：产能扩张不及预期；行业需求不及预期；新客户验证与采购进度不及预期；市场竞争加剧。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-20│美迪凯(688079)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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问题1：半导体工艺键合棱镜、MicroLED等新产品的量产进度及营收贡献如何？
答:尊敬的投资者，您好！公司半导体工艺键合棱镜已于2025年四季度实现量产，目前产量正处于上升阶段，在外部
环境和公司经营计划不发生较大变化的情况下，预计2026年产能将进一步扩大；MicroLED产品已实现小批量交付，主要面
向AR眼镜及车载大灯等领域，有望在2026年实现规模化量产。若这些高壁垒新产品的产销量在未来可以稳步提升，将成为
公司未来业绩增长的重要驱动力。但相关产品的生产和销售会受到市场环境和宏观经济环境等多方面因素影响，相关市场
拓展尚存在一定不确定性，以上不构成公司的任何确定性承诺和预测。感谢您的关注！
问题2：公司今年的业绩目标是什么？
答:尊敬的投资者，您好！2026年，公司将继续聚焦核心主营业务，通过推动成熟业务放量提速与新品落地加速，充
分释放规模红利。同时，公司将强化成本控制与精细化管理，全力推动经营质量全面提升，为收入规模的可持续增长与盈
利能力的提升开辟空间，从而夯实并增强企业的综合竞争力。感谢您的关注！
问题3：公司此前公告定增募资不超过7亿元，请问定增项目当前的最新进展如何？预计何时能完成发行？
答:尊敬的投资者，您好！公司此前公告拟募资不超过7亿元，用于“MEMS器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键
合棱镜产业化项目”以及补充流动资金。本次募投项目紧密围绕主营业务展开，有助于丰富产品服务矩阵，巩固和提升公
司在行业内的竞争优势及市场份额。目前定增工作正在有序推进中，届时将及时披露相关信息。感谢您的关注！
问题4：公司去年战略性的切入了韩国三星产业链，说明董事长高瞻远瞩，最近韩国股市非常火爆，三星、海力士等
公司业绩都大增，那么咱们美迪凯在产品线和业务方面有没有实质性的提升和第二曲线谢谢!
答:尊敬的投资者，您好！公司坚定执行“国内深耕”与“海外拓展”并举的战略。通过收购越南工厂、设立韩国子
公司，并与现有日本子公司协同，公司海外布局已初见成效。目前，通过收购整合，公司已成功切入三星等国际头部客户
的供应链体系，海外业务拓展顺利，这将进一步提升公司的国际化竞争力和抗风险能力。感谢您的关注！
问题5：2025年公司研发投入为1.37亿元，占营收比例高达20.58%。高强度的研发投入意味着公司在技术上有长远布
局，但也给短期利润带来较大压力。请问管理层如何平衡研发投入与利润释放的关系？
答:尊敬的投资者，您好！公司坚持“光学光电子+半导体”双赛道布局，2025年研发投入1.37亿元，占营收比例达20
.58%。高强度的研发投入是公司构建长期竞争力、形成技术壁垒的必要举措。目前研发成果已逐步显现——超声波指纹识
别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜等产品已实现批量交付，MicroLED已开始小批量生产。随着新开
发产品逐步量产、规模化效应释放，研发投入将持续转化为盈利动能。公司将审慎评估研发投入节奏，在保持技术领先的
同时关注利润释放。感谢您的关注！
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参与调研机构：20家
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2025-12-05│美迪凯(688079)2025年12月5日投资者关系活动主要内容
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董事会秘书王懿伟先生介绍公司概况并带领现场参观；
二、董事会秘书王懿伟先生就公司主要产品及相关技术进行介绍；
三、互动环节
Q1 公司营业收入增速明显，但尚未扭亏为盈，请问公司未来业绩展望如何？
答： 公司2024年营收同比增长51.38%，经营活动现金流净额7,672.71万元，2025年前三季度营收同比增长32.04%，
经营活动现金流净额9,745.25万元，主要为半导体声光学、半导体封测等新产品放量交付影响。但由于新产品仍处于产能
爬坡期，固定成本较高，同时公司为构建长期竞争力持续加大研发投入等原因，导致短期利润承压。2025前三季度实现EB
ITDA（息税折旧摊销前利润）8,079万元左右。 目前研发成果已逐步显现，超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路
层、半导体工艺键合棱镜等产品已实现批量交付，MicroLED已开始小批量生产和交付，非制冷红外芯片等已开始送样并得
到客户认可，通过收购整合成功切入三星的客户供应链。公司现阶段研发内容主要包括：新一代半导体工艺键合棱镜、多
通道色谱芯片光路层产品、超透镜（Metalens）、WLCSP封装、射频滤波器BAW等。随着新开发产品的逐步量产、规模化效
应释放及产能利用率提升，公司盈利能力有望逐步提升。
Q2 通过参观发现公司工艺平台很全面，请问公司2026年业务重心有哪些方向？
答： 公司专注于半导体声光学、半导体微纳电路（以MEMS为主）、半导体封测、精密光学、微纳光学等领域的研发
与产业化。
2026年公司的业务重心包括以下方面：
1、随着人形机器人及AI等领域的快速发展，MEMS传感器的需求日益增加，公司将持续加大MEMS器件的研发投入与产
能布局。2026年，相关重点产品包括MicroLED、非制冷红外传感器芯片等产品。
2、公司将继续深耕半导体与光学等交叉融合的创新赛道，持续巩固并扩大核心优势。2026年，相关重点产品包括超
声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜等产品。
3、公司坚定执行“国内深耕”与“海外拓展”并举的战略。通过收购越南工厂、设立韩国子公司，并与现有日本子
公司协同联动，持续完善全球化产业布局。
Q3 我们看到了公司的核心产品有半导体声光学产品、半导体微纳电路产品、精密光学产品等，2026年公司哪些产品
会放量为公司带来收入增长？
答：1、随着超声波屏下指纹技术在手机市场的渗透率持续提升，公司作为核心供应商，该项业务有望在明年延续增
长势头。
2、公司开发的半导体工艺键合棱镜已于2025年10月启动量产，目前产量正处于快速爬升阶段，预计2026年产能将进
一步扩大。
3、公司在MEMS领域取得显著进展：MicroLED产品已实现小批量交付，非制冷红外传感器产品亦获得客户积极反馈。
这两款产品均有望在2026年实现产能放量。
Q4 刚刚参观看到公司已经量产的棱镜产品，请详细介绍下公司该产品的情况？
答：公司开发了业内首次应用于安卓手机的半导工艺键合棱镜。该技术通过半导体工艺精准控制低反低透膜尺寸，并
借助特殊图形化设计，有效规避了传统开槽棱镜因界面粗糙导致的炫光与对比度下降问题，实现了优异的杂散光抑制效果
。同时，其简化的结构减少了有害反射界面，使产品在光效、像质纯净度及稳定性方面均具备显著优势。目前，该棱镜产
品已实现量产，产量正处于快速爬升阶段。与此同时，公司基于现有技术平台的迭代开发也已启动，新一代半导体工艺键
合棱镜正在积极研发中。
Q5 请介绍下公司MicroLED 项目进展情况，以及主要应用场景。
答：目前，公司该产品已与多家客户达成紧密合作，并实现小批量交付，产品主要面向AR眼镜、智能车载大灯等前沿
应用领域。基于当前进展，公司有望在2026年实现规模化批量交付。
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