研报评级☆ ◇688028 沃尔德 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-29
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.63│ 0.65│ 0.63│ 1.02│ 1.30│ 1.62│
│每股净资产(元) │ 12.48│ 12.83│ 13.15│ 14.05│ 15.21│ 16.65│
│净资产收益率% │ 5.09│ 5.09│ 4.76│ 7.20│ 8.50│ 9.70│
│归母净利润(百万元) │ 97.37│ 99.18│ 94.51│ 153.24│ 195.91│ 244.50│
│营业收入(百万元) │ 602.92│ 678.54│ 753.70│ 923.00│ 1111.00│ 1334.00│
│营业利润(百万元) │ 107.24│ 113.79│ 104.88│ 170.00│ 217.00│ 271.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-29 买入 首次 --- 1.02 1.30 1.62 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-29│沃尔德(688028)沃行千里，钻刃致远 │中邮证券 │买入
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投资要点
两大刀具主业协同发展，海内外业务多点突破。公司产品涵盖精密切削刀具与精密精微刀具两大板块。在精密切削刀
具领域，公司稳步拓宽产品下游应用场景，深耕汽车、新能源装备、风电赛道之余，顺利完成航空航天、人形机器人相关
新品研发并实现商业化突破；针对OEM业务阶段性压力，公司及时调整经营策略、加大自主品牌推广，带动板块经营逆势
向好。在精密精微刀具板块，公司守住显示面板切割产品龙头地位，在消费电子需求偏弱的行业环境下，紧抓新能源汽车
车载屏增长红利，钻石刀轮、磨轮业务连续两年营收正向增长，同时产品顺利通过国际头部面板厂商认证，伴随其OLED产
线向国内转移，板块长期增长潜力充足。此外，在全球化布局方面，公司依托国际业务团队与海外子公司协同拓市，海外
团队持续深耕海内外重点市场，墨西哥海外生产基地筹备建设落地，欧洲子公司本地化运营成效显著。
PCB板材迭代打开钻针增量空间，金刚石微钻重塑高端钻孔耗材市场。据统计，2020到2024年全球PCB钻针市场从35亿
元扩容至45亿元，年均增长6.5%；预计2029年市场规模会突破91亿元，未来五年年均增速升至15%，行业增长明显提速。
当前PCB行业正推进板材升级，从M7、M8切换为性能更强的M9材料。新款板材更耐磨损，加工难度随之提高，普通硬质合
金钻针更容易损耗、使用周期变短，企业生产时要频繁换刀，生产效率大打折扣。对比之下，金刚石微钻硬度高、耐磨性
能突出，耐用度和加工效率优势突出，是高端PCB微孔加工的理想耗材。板材技术迭代会拉高钻针整体使用量与单价，金
刚石微钻也将在高端PCB细分赛道开辟全新增长空间。公司积极开展金刚石微钻在高端PCB微孔加工领域的应用研发，目前
产品已送样至多家PCB厂商进行验证，送样产品得到部分客户认可。
布局金刚石产业化及研发项目，强化前沿新材料技术储备。当下电子元器件持续朝着小型化、高集成方向演进，AI芯
片等高功率半导体产品散热难题愈发突出，传统散热材料性能已逼近物理上限。金刚石导热扩散能力出众，能够快速疏导
芯片局部集中热源，避免热量堆积；同时材料绝缘性能优良、介电常数偏低，不会产生多余寄生电容，可保障芯片高频工
况下信号传输稳定，完美适配AI芯片高频工作要求。放眼量子产业与精密光学赛道，高品质量子基底、光学窗口材料属于
产业核心底层原料。量子级金刚石晶格结构稳定，自带特殊色心物理特性，既是优质量子承载介质，还具备极端条件下优
异透光能力，是高端光学窗口的核心选材。公司拟增发投入“金刚石功能材料产业化项目（一期）”、金刚石功能材料研
发中心项目，研发方向包括“金刚石散热晶圆制备技术研发”“金刚石复合冷板材料研发”和“量子级金刚石晶体研发”
等，完善前沿核心技术储备，进一步提升自身研发创新水平。
投资建议：
我们预计公司2026/2027/2028年营收分别为9.2/11.1/13.3亿元，归母净利润分别为1.5/2.0/2.4亿元，首次覆盖给予
“买入”评级。
风险提示：
技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；客户导入不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：14家
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2026-07-21│沃尔德(688028)2026年7月21日投资者关系活动主要内容
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Q:CVD钻石声学振膜产品的市场竞争格局及公司竞争优势？
A:（1）市场竞争格局
CVD钻石声学振膜作为高端声学振膜的新兴材料品类，涉及材料科学、精密制造、结构设计与声学工程的系统性课题
，行业进入壁垒较高。已知国外的戴比尔斯集团旗下的元素六公司（Element Six）较公司早实现该产品的产业化，主要
用于国外的高端车型。当前国内主要参与者较少，公司是国内率先实现车规级CVD钻石声学振膜产业化落地的企业。
（2）公司竞争优势
公司形成“产品+技术服务”的整体解决方案能力，技术体系覆盖金刚石材料生长、振膜匹配、精密装配与声学调校
等全链条关键环节，已取得发明专利1项、实用新型专利2项、外观设计专利2项。
公司CVD钻石声学振膜产品建立从微波生长、激光切割、产品检验等环节的标准化作业流程，各环节均配备严格的生
产管理规范，2026年4月伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载公司CVD钻石声学振膜产品，在量产车型搭载、车规
级品质认证方面具有先发优势。
公司CVD钻石声学振膜荣获“2025年声学楼20周年创新奖”，公司钻石振膜高端音频综合解决方案荣获“2026中国国
际音频产业大会（GAS）消费电子科创优秀案例”，凭借出色的产品性能和声学表现得到业内认可，初步建立了品牌知名
度和市场影响力。
Q:金刚石微钻/钻针产品的市场竞争格局及公司竞争优势？
A:（1）市场竞争格局
公司金刚石微钻主要应用于半导体设备零部件的加工领域，竞争对手主要系日本佑能等海外企业。国际品牌过去长期
占据竞争优势，公司凭借在超硬刀具的深厚积累，在国外市场成功进入韩国头部客户，在国内市场实现国产进口替代。
在PCB钻针领域，全球PCB钻针市场主要系硬质合金钻针，公司较早开发金刚石微钻（俗称钻针）拓展此领域，已与多
家PCB厂商进行持续优化及验证工作，已经取得很多突破性进展。在现有客户进行的产品验证阶段，公司对同行业可比公
司产品进行了检索与比对，截至目前，尚未发现与公司产品处于同等验证阶段的同行业可比产品。
（2）公司竞争优势
金刚石微钻具有更优的使用寿命及加工效率，钻尖为整体金刚石材质，耐磨性更高；刃口采用磨削工艺，刃口更锋利
；钻尖角特殊设计，孔位精度更精准；加工孔壁光洁度高、孔径一致性好。
公司作为国内超硬刀具行业的领先企业，长期专注于高端超硬刀具的研发、生产及销售，拥有“超硬材料激光微纳米
精密加工技术”“超薄金刚石片、复合片精密研磨及镜面抛光技术”等六大核心技术，覆盖材料研发、工艺设计、关键设
备研制等全产业链环节，构筑了坚实的技术壁垒。
公司已经建立成熟的生产线，自主开发关键生产设备，已形成系列化的产品，在产品开发、下游客户等方面已领先国
内同行业公司。
Q:请介绍再融资募投项目“金刚石功能材料研发中心项目”之“量子级金刚石晶体研发”的技术水平？
A:公司以MPCVD制备技术为基础，结合质量优化及氮含量精确控制。从量子物理与材料科学机理出发，通过电子/离子
束辐照产生空位，并辅以高温退火工艺，促使碳空位与受控掺入的氮原子结合，即可形成稳定的NV色心。公司具备相应的
精密表征测试资源，为色心浓度的精准量化与缺陷调控提供了必要的硬件支撑。
Q:公司金刚石功能材料业务在散热方面的研发及应用进展情况？
A:根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达
成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占
先机。
公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注G
PU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。
（1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面
面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳
化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。
公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320m
m*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前已向中国台湾等
地的客户交付部分产品，并积极配合客户要求进行产品的开发工作，整体进展在快速推进中。
公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金
刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。
（2）多晶/单晶金刚石衬底
通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温
度并导出热量。
公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差（TTV）
小于2μm；粗糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节
点已达到预期效果。
（3）金刚石铜/铝复合材料
金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场
景提供高性价比的散热解决方案，具备以下特点：
轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；
高性价比：经济适配更大批量场景。
目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。
截至目前，虽然公司金刚石散热相关业务在技术研发方面已取得阶段性较好进展，已实现小部分营业收入，但该业务
目前占公司总体营业收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，
预计对2026年度营业收入贡献有限。敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。2026年下半年，公司
依据对客户推进进度的预判，已启动产能扩充工作，为后续订单落地做好前瞻性准备。
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参与调研机构：38家
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2026-07-13│沃尔德(688028)2026年7月13日-16日投资者关系活动主要内容
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Q:请介绍公司的发展战略和发展方向？
A:公司依托长期积累的金刚石材料制备和精密加工能力，提出“三曲线”战略，形成“基础稳固—增长加速—前沿布
局”的发展路径：
第一曲线（当前基石、稳健增长）：以超硬刀具为核心，适度拓展硬质合金刀具和陶瓷刀具，持续巩固公司高端刀具
产品的应用版图及在高端制造领域的竞争力，跻身全球高端刀具第一阵营。
第二曲线（新的核心、快速增长）：重点发展壮大金刚石微钻、钻石声学振膜等已经产业化落地的高潜力业务，打造
具备规模化能力与技术壁垒的新增长引擎。
第三曲线（前沿布局、加速推进）：围绕热管理、光学等方向推进金刚石功能材料、金刚石功能部件的应用，形成面
向未来超大市场的技术储备力量与随时迎接巨大市场需求的战略弹性。
通过三曲线战略结构，公司将形成“基础支撑、增长驱动、前沿储备”协同演进的多层次产品体系。
Q:公司金刚石功能材料业务在散热方面的研发及应用进展情况？
A:根据公司的发展战略和经营计划，将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达
成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占
先机。
公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注G
PU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。
（1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底方面
面向半导体晶圆应用的复合衬底解决方案，通过CVD技术在硅、碳化硅或硅基PCD晶圆表面沉积金刚石层，兼具硅、碳
化硅或硅基PCD的半导体兼容性与金刚石材料的高热导性。
公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320m
m*320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前已向中国台湾等
地的客户交付部分产品，并积极配合客户要求进行产品的开发工作，整体进展在快速推进中。
公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金
刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。
（2）多晶/单晶金刚石衬底
通过微波、热丝、直流等CVD技术制备单晶/多晶金刚石热沉片，凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温
度并导出热量。
公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60*60mm；总厚度偏差（TTV）
小于2μm；粗糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节
点已达到预期效果。
（3）金刚石铜/铝复合材料
金刚石与铜、铝复合而成高性能热管理材料，兼具金刚石高热导率与金属易连接或轻量化特征，为高功率、轻量化场
景提供高性价比的散热解决方案，具备以下特点：
轻量化优势：密度低；热膨胀系数：匹配半导体器件、减少热应力导致失效风险；良好加工性：适配复杂结构设计；
高性价比：经济适配更大批量场景。
目前公司主要围绕冷板散热，公司已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。
截至目前，虽然公司金刚石散热相关业务在技术研发方面已取得阶段性较好进展，已实现小部分营业收入，但该业务
目前占公司总体营业收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距，
预计对2026年度营业收入贡献有限。敬请广大投资者客观认识该业务的产业化进程，注意投资风险。2026年下半年，公司
依据对客户推进进度的预判，已启动产能扩充工作，为后续订单落地做好前瞻性准备。
Q:公司金刚石功能材料业务在声学方面的研发及应用进展情况？
A:金刚石具备高刚度、高声学传播速率、轻质、高声学截止频率等优势，成为高端声学振膜材料之一，公司通过CVD
（化学气相沉积）制备技术，成功研发用于高端汽车音响、HiFi音响的CVD钻石声学振膜产品，并建立从微波生长、激光
切割、产品检验等环节的标准化作业流程，各环节均配备严格的生产管理规范，保障了工艺可靠性和产品合格率。
2026年4月，伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载了CVD钻石声学振膜产品，公司率先实现了车规级CVD钻石
声学振膜产业化落地，市场反馈较好。与此同时，产品也陆续应用于国内知名品牌HiFi音响旗舰系列及高端HiFi耳机等多
个场景。为此，公司依托“金刚石功能材料产业化项目（一期）”，加快项目建设工作，并科学制定产能提升计划，以便
满足客户的需求，抢占更多市场份额，保持国内行业头部地位。
Q:请介绍下金刚石微钻/钻针产品在半导体领域和PCB领域的最新应用进展情况？
A:公司金刚石微钻在半导体制造领域的硬脆材料微孔加工方面，主要面向中国及韩国市场，其在加工精度、孔壁光洁
度、孔径一致性、加工效率等方面，已实现国内领先，并与日本佑能相关产品进行同台竞技；随着下游半导体领域景气度
提升，该产品订单较为旺盛；未来随着全球半导体产业的投入力度加大，金刚石微钻的市场空间将逐步扩大，公司将抢占
更多的市场份额。
公司金刚石微钻（俗称钻针）用于高端PCB微孔加工，是公司重要的下游应用方向之一，目前已与多家PCB厂商进行持
续优化及验证工作，已经取得很多突破性进展，但尚未完全定型。后续将面临工艺匹配、成本控制、规模化稳定性等多重
验证，请投资者务必注意投资风险。
公司金刚石微钻/钻针产品依托“金刚石微钻产业化项目（一期）”，正在加快项目建设工作，以实现产能的快速落
地。
Q:请介绍钻石刀轮产品的应用情况？
A:公司钻石刀轮加工精度达到纳米级水平，产品厚度的公差在1微米以内，齿深或齿高的公差在±100纳米以内，在1-
2微米的范围内还会有形状、表面光洁度等更精细的极致要求；主要用于高端LCD显示面板、基板玻璃、触摸屏、盖板玻璃
、AMOLED面板等互联网和物联网智能终端部件的切割。产品的终端用户包括韩国LG、京东方、天马微电子、华星光电、蓝
思科技、群创光电、彩虹股份等知名制造商。
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参与调研机构：16家
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2026-05-18│沃尔德(688028)2026年5月18-21日投资者关系活动主要内容
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Q：金刚石功能材料在声学应用的进展？
答：公司CVD钻石声学振膜产品已通过从产品及技术研发、中试验证，到产业化应用的研发产业化流程，成功研发用
于高端汽车音响、HiFi音响的CVD钻石声学振膜产品。公司CVD钻石声学振膜凭借出色的产品性能和声学表现得到业内认可
，初步建立了品牌知名度和市场影响力。2026年4月，伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载了CVD钻石声学振膜产
品，公司率先实现了车规级CVD钻石声学振膜产业化落地。
Q：公司金刚石微钻产品在PCB领域的进展情况？
答：一方面，公司重点聚焦M9材料PCB板的孔加工，部分型号的金刚石微钻已展现出性能优势，并正与多家PCB厂商持
续推进优化与验证工作。另一方面，公司金刚石微钻在其他材料PCB板的孔加工方面也取得了阶段性进展，该领域有望成
为公司金刚石微钻未来的重要应用方向之一。目前，公司金刚石微钻产品在PCB板领域尚未获得正式订单，工艺也尚未完
全定型，后续仍面临工艺匹配、成本控制、规模化生产稳定性等多重验证。请投资者注意相关投资风险。
Q：金刚石功能材料在激光器散热应用的进展？
答：公司研发的高品质CVD金刚石热沉，专为解决大功率激光器在高功率密度下的散热问题，目前产品已顺利通过客
户认证。该产品凭借超高导热性能，能有效抑制高功率运行下的热效应，提升激光器的性能。公司需要后续推进客户订单
落地，未来能否为公司贡献经营业绩存在较大不确定性，请投资者务必注意投资风险。
Q：公司在行星滚柱丝杠加工方面的进展情况？
答：公司开发行星滚柱丝杠丝杆及滚柱的旋铣加工刀具，加工完全达到客户产品精度要求，加工效率是原用单线磨加
工的5-10倍。同时针对行星滚柱丝杠螺母的加工，开发专用旋铣加工工艺及配套刀具，且加工效率较传统磨削工艺提升5
倍以上。
在长径比悬深较大的螺母加工中，推出减震阻尼刀杆解决方案。其中，非标定制的减震镗头可兼容市场全系列阻尼刀
杆，具备极强的适配性；刀片端则可结合客户机床的整体稳定性，灵活提供成型刀具加工与仿形车削加工两种工艺方案，
精准匹配多样化加工需求。考虑到阻尼机构的应用限制，同步推出整体式机卡式刀杆，可以针对不同形式的螺母的内滚道
进行仿形或者成型加工。
Q：请问本次的定增预计什么时候会落地完成？
答：目前公司简易程序再融资事项正处于申报材料的准备阶段，具体完成时间尚存在不确定性。后续如有进展，公司
将严格按照证监会及交易所的相关规定，及时履行信息披露义务。
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参与调研机构：77家
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2026-04-28│沃尔德(688028)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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风险提示：
1、新产品、新项目从技术研发到产业化过程中将可能遇到技术研发进度缓慢、技术及产品发展趋势判断失误以及技
术成果转化不力等不确定性因素；同时需要在技术研发、工艺完善和设备选型方面进行大规模投资，以及后续市场开拓会
面临较大的不确定性或者下游市场需求不及预期，无法如期为公司带来预期的收益，对公司的发展产生不利影响。特此郑
重提醒广大投资者防范公司相关新业务的投资风险！
2、如涉及对行业预测/判断、公司发展战略和经营计划等相关内容，不能视作公司或公司管理层对行业、公司发展或
业绩的承诺和保证，敬请广大投资者注意投资风险！
第一部分 公司2026年第一季度主要财务数据
2026年第一季度，营业收入1.98亿元，较上年同比增长27.89%，归属于上市公司股东的净利润2834.88万元，较上年
同比增长34.37%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2735.38万元，较上年同比增长45.73%，经营活动产
生的现金流量净额3639.99万元，较上年同比增长38.82%，基本/稀释每股收益0.1878（元/股），较上年同比增长34.62%
，公司总资产、净资产较上年末略有增长，总资产23.42亿元，净资产20.22亿元。
2026年第一季度，公司实施了股权激励，包括限制性股票和股票增值权，本期共确认股份支付费用821.36万元，上年
同期为0万元。股份支付费用中直接影响公司净利润的为管理费用和销售费用，合计金额为467.51万元，剔除上述股份支
付影响后的归属于上市公司股东的净利润为3302.39万元，较上年同期增长56.53%。
具体内容请查阅公司于在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2026年第一季度报告》。
第二部分 提问与回答
Q:2026年第一季度利润增长的主要原因？
A：一是公司营业收入同比增长；二是毛利率提升，一季度毛利率46.34%，较上年增加2.75个百分点；三是期间费用
增长率低于收入增长水平。
Q:金刚石功能材料在激光器散热应用的进展？
A：公司研发的高品质CVD金刚石热沉，专为解决大功率激光器在高功率密度下的散热问题，目前产品已顺利通过客户
认证。该产品凭借超高导热性能，能有效抑制高功率运行下的热效应，提升激光器的性能。公司需要后续推进客户订单落
地，未来能否为公司贡献经营业绩存在较大不确定性，请投资者务必注意投资风险。
Q:金刚石功能材料在声学应用的进展？
A：公司CVD钻石声学振膜产品已通过从产品及技术研发、中试验证，到产业化应用的研发产业化流程，成功研发用于
高端汽车音响、HiFi音响的CVD钻石声学振膜产品。公司CVD钻石声学振膜凭借出色的产品性能和声学表现得到业内认可，
初步建立了品牌知名度和市场影响力。2026年4月，伴随国内自主品牌量产新能源乘用车首次搭载了CVD钻石声学振膜产品
，公司率先实现了车规级CVD钻石声学振膜产业化落地。
Q:公司金刚石微钻产品在PCB领域的进展情况？
A：一方面，公司重点聚焦M9材料PCB板的孔加工，部分型号的金刚石微钻已展现出性能优势，并正与多家PCB厂商持
续推进优化与验证工作。另一方面，公司金刚石微钻在其他材料PCB板的孔加工方面也取得了阶段性进展，该领域有望成
为公司金刚石微钻未来的重要应用方向之一。目前，公司金刚石微钻产品在PCB板领域尚未获得正式订单，工艺也尚未完
全定型，后续仍面临工艺匹配、成本控制、规模化生产稳定性等多重验证。请投资者注意相关投资风险。
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参与调研机构：77家
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2026-04-10│沃尔德(688028)2026年4月10日投资者关系活动主要内容
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Q:公司2025年度金刚石散热方面的研发及应用进展情况？
A:一是激光器散热应用：优化金刚石制备工艺，产品已通过客户认证。二是多晶金刚石：成功开发出不同热导率等级
的多晶金刚石生长技术，生长速率大幅提升，并持续进行工艺优化；通过衬底优选、工艺参数调控及生长结构优化等措施
，有效抑制制备过程中碎裂与翘曲问题，已形成系列化钻石散热晶圆产品。
Q:公司金刚石微钻产品在PCB领域的进展情况？
A:一方面，公司重点瞄准M9材料的PCB板的孔加工，部分型号金刚石微钻已显现出较强的性能优势，并与多家PCB厂商
进行持续优化及验证工作；另一方面，公司金刚石微钻在其他材料的PCB板的孔加工也取得阶段进展，后续也将成为公司
金刚石微钻重要的应用方向之一。目前金刚石微钻产品尚未完全定型，后续将面临工艺匹配、成本控制、规模化稳定性等
多重验证，请投资者务必注意投资风险。
Q:公司在行星滚柱丝杠加工方面的进展情况？
A:2025年度，公司开发行星滚柱丝杠丝杆及滚柱的旋铣加工刀具，加工完全达到客户产品精度要求，加工效率是原用
单线磨加工的5-10倍。同时针对行星滚柱丝杠螺母的加工，开发专用旋铣加工工艺及配套刀具，且加工效率较传统磨削工
艺提升5倍以上。
在长径比悬深较大的螺母加工中，推出减震阻尼刀杆解决方案。其中，非标定制的减震镗头可兼容市场全系列阻尼刀
杆，具备极强的适配性；刀片端则可结合客户机床的整体稳定性，灵活提供成型刀具加工与仿形车削加工两种工艺方案，
精准匹配多样化加工需求。考虑到阻尼机构的应用限制，同步推出整体式机卡式刀杆，可以针对不同形式的螺母的内滚道
进行仿形或者成型加工。
Q:公司在RV减速器加工方面的进展情况？
A:2025年度，公司针对RV减速器行星齿套、小齿轮在加工过程中刀杆刚性不足、刀具寿命短、零件精度要求高等技术
难题，自主研发定制化PCBN刀片。通过创新微观刃口结构设计，从根源上解决上述痛点，显著提升工件表面质量与尺寸稳
定性；搭配高性能专用涂层，进一步增强刀具耐磨性与加工可靠性。目前该产品已实现批量生产，并进行市场规模化推广
应用。
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