研报评级☆ ◇688020 方邦股份 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-22
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.85│ -1.14│ -1.02│ 0.03│ 0.38│ 1.51│
│每股净资产(元) │ 18.42│ 17.02│ 16.15│ 16.18│ 16.55│ 18.06│
│净资产收益率% │ -4.62│ -6.67│ -6.29│ 0.20│ 2.30│ 8.40│
│归母净利润(百万元) │ -68.67│ -91.64│ -83.62│ 2.00│ 31.00│ 124.00│
│营业收入(百万元) │ 345.15│ 344.57│ 357.64│ 516.00│ 759.00│ 1112.00│
│营业利润(百万元) │ -65.30│ -89.68│ -74.24│ 3.48│ 30.93│ 120.01│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-22 增持 维持 --- 0.03 0.38 1.51 财通证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-22│方邦股份(688020)挠性覆铜板&可剥铜放量在即，新空间可期 │财通证券 │增持
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事件：2026年4月19日，公司发布2025年年度报告。2025年公司实现营收3.58亿元，同比+3.79%，归母净利润实现-0.
84亿元，较上年同期亏损收窄0.08亿元。
新产品放量助力营收增长，产品结构优化&规模优势改善盈利能力：1）屏蔽膜业务：受手机需求放缓&产业链竞争加
剧&终端客户推进降本影响，收入承压，实现收入1.81亿元，同比-5.75%，得益于产品结构优化，高端屏蔽膜销量同比增
长，盈利能力改善，毛利率53.19%，同比+1.63pcts；2）铜箔业务：得益于可剥铜产品已通过载板厂商和头部芯片终端的
量产认证，获得小批量订单，实现收入0.88亿元，同比+10.47%，得益于结构优化，业务毛利亏损减少，毛利率-1.24%，
同比+0.33pcts；3）覆铜板业务：得益于公司新产品逐步放量，实现收入0.39亿元，同比+71.21%，得益于销售规模提升
带动固定成本逐步摊销，毛利率-3.3%，同比+11.84pcts。
挠性覆铜板&可剥铜放量在即，为公司注入成长动能：1）挠性覆铜板：公司司坚定推进原材料自研自产，目前公司使
用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段
，预计2026年通过相关客户认证并获得小批量订单；2）可剥铜：公司可剥离铜箔主要应用于IC载板，目前相关型号陆续
通过多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单。
投资建议：挠性覆铜板&可剥离铜箔放量在即打开未来成长空间。我们预计2026-2028年实现营收5.16/7.59/11.12亿
元，归母净利润0.02/0.31/1.24亿元。对应PE分别为4232.6/329.8/82.5倍，维持“增持”评级。
风险提示：产品进展不及预期；行业竞争加剧；国产替代进展不及预期
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2026-05-01│方邦股份(688020)2026年5月投资者关系活动主要内容
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一、2026年一季度报告已披露，请介绍业绩、业务相关情况
答：2026年一季度实现营收7792.77万元、归属于上市公司股东的净利润-1731.28万元，与上年同期相比均有所下降
，主要系上年同期受托开发可剥铜项目一次性确认了收入、利润，同时本报告期内股权激励费用有所增加，并计提了相关
存货跌价减值。
如剔除上年同期的受托技术开发项目一次性确认收入的影响，2026年一季度营业收入实际同比增长17.58%，受益于薄
膜电阻、FCCL、可剥铜等新产品的销售收入同比均有所增长。
二、在人工智能（AI）技术的快速发展下，当前可剥铜有哪些新机遇、新增量？公司可剥铜客户验证及市场开拓的进
展情况如何？
答：我们认为，AI技术快速发展预计将带动可剥铜市场需求持续增长：（1）光模块向800G-1.6T-3.2T迭代，需要使
用类载板（SLP）承接，SLP使用mSAP工艺制备，标配使用可剥铜，因此光模块的快速迭代增大了对可剥铜的需求。（2）
高端存储芯片目前紧缺，三星、海力士、美光等海外巨头以及国内的长鑫、长江等头部企业都在扩产，存储芯片的封装本
来就是可剥铜的主要市场需求来源，当前存储芯片的扩产也增大了对可剥铜的需求。（3）英伟达等相关头部企业提出的C
oWoP（Chip on Wafer on PCB）技术路线，有望在2027年落地，该路线场景下，传统封装基板被取消，芯片通过硅中介层
直接与高精度PCB主板连接，倒逼主板线路细化、类载板化，可剥铜作为PCB线路细化的关键材料，CoWoP技术路径有望提
升可剥铜的市场容量。
与此同时，可剥铜产能供应逐渐趋紧，据相关资料显示，日本三井金属公司占据了可剥铜超90%的市场，三井当前产
能约500万平方米/月，预计到2028年提升至580万平方米/月左右，扩产幅度不大，可能进一步加剧可剥铜市场的紧张情况
。
总而言之，可剥铜下游需求保持增长，上游供给相对偏紧的市场格局，有望推动下游客户加快对国产产品的验证导入
。当前，公司可剥铜陆续通过相关客户及终端的测试认证，持续获得小批量订单，后续将根据客户及终端应用反馈，持续
提升产品品质和良率，并结合相关项目排产节奏，推动订单上量工作。鉴于公司可剥铜业务目前收入占比较小，后续市场
开拓及订单放量情况仍存在不确定性，敬请投资者注意相关风险。
三、关于FCCL产品的进展及核心竞争力
答：公司大力推进挠性覆铜板（FCCL）业务，“原材料自研自产”战略逐步深入，目前，使用自产铜箔生产的FCCL产
品已实现规模销售，预计2026年全年销售收入将持续增长，成为公司新的业绩增长极。同时，公司使用自产铜箔+自产PI/
TPI为原材料生产的FCCL产品也在持续送样认证中，可进一步提升FCCL业务盈利能力，有望从今年下半年起逐步获取订单
。
FCCL行业市场竞争充分，依托于对超薄高频铜箔技术、PT/TPI配方技术的良好布局，公司可实现FCCL产品原材料的自
研自产，一方面可逐步摆脱对上游供应商的依赖，另一方面可较好降低生产成本、提升产品竞争力。公司在FCCL业务的规
划是对标日本Nippon Steel、韩国NexFlex等高成长、高盈利能力企业，坚定发展成为国内头部、全球前十的FCCL研发生
产商。
四、关于薄膜电阻、热敏型薄膜电阻产品的进展及未来规划
答：公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块，当前已通过部分客户验证，持续获得批量订单，后续订单进一
步起量趋势良好。薄膜电阻亦称埋阻铜箔，将电阻埋入线路板内部线路，取消了传统焊点，可较大幅度提升信号完整性和
模块功能稳定性，可应用于低轨卫星等航空航天场景，根据相关客户反馈，公司薄膜电阻已批量应用于卫星通讯领域。
热敏型薄膜电阻可随温度的变化而呈现阻值变化，适用于电子产品内部的芯片主动热管理。随着新能源汽车、AI技术
的高速发展，芯片制程愈加先进，运算速度愈加高速化，由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜
电阻植入于芯片组件与主板连接部分，可及时、精确地感知温度细微变化，进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管
理。热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫切问题，目前该产品正处于相关客户的测试流程中。
五、关于公司对未来的展望
答：在AI技术快速发展的时代环境下，对算力、运算速度的极致追求，推动芯片封装及电路板细线化、芯片主动热管
理等技术趋势越来越明确，催生PCB产业链开启新一轮创新周期。
经过近几年的布局和辛勤耕耘，公司FCCL、可剥铜、薄膜电阻（含热敏型）等新产品作为芯片封装及电路板细线化、
芯片主动热管理的关键材料，陆续取得良好进展，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，叠加在电磁屏蔽膜领域，公司出货
量已稳居全球前列，并积极拓展新应用方向和新客户，预计以上因素将推动公司业绩逐步向好。
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