研报评级☆ ◇688019 安集科技 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 2 2 0 0 0 4
6月内 3 3 0 0 0 6
1年内 3 3 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 4.07│ 4.13│ 4.65│ 4.56│ 6.12│ 7.97│
│每股净资产(元) │ 21.44│ 20.90│ 20.86│ 19.50│ 24.90│ 32.06│
│净资产收益率% │ 18.96│ 19.76│ 22.19│ 23.17│ 24.42│ 24.63│
│归母净利润(百万元) │ 402.73│ 533.64│ 783.65│ 1040.66│ 1393.62│ 1798.87│
│营业收入(百万元) │ 1237.87│ 1835.02│ 2504.22│ 3302.22│ 4258.00│ 5447.17│
│营业利润(百万元) │ 440.39│ 568.28│ 850.38│ 1115.20│ 1498.60│ 1948.80│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-08 增持 首次 --- 4.59 6.09 7.84 东海证券
2026-05-07 买入 维持 --- 4.69 6.05 7.67 中银证券
2026-04-30 增持 维持 --- 4.42 6.01 7.66 平安证券
2026-04-30 买入 维持 225 4.51 6.25 8.48 国泰海通
2026-04-16 增持 维持 200.08 --- --- --- 中金公司
2026-04-16 买入 维持 --- 4.57 6.21 8.20 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-08│安集科技(688019)公司深度报告：抛光液市占率稳步攀升，“3+1”平台打开 │东海证券 │增持
│增长加速空间 │ │
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公司化学机械抛光液全球市占率连年攀升，上游原材料自主可控筑牢壁垒。据TECHCET，2025年全球CMP抛光材料市场
规模为38.0亿美元，2026年预计增长10.3%至42.0亿美元，其中化学机械抛光液占比约60%。随着AI驱动及先进工艺对CMP
步骤需求的增加，预计2025-2030年CMP材料市场CAGR为8.80%。公司产品已全面覆盖铜及铜阻挡层、钨、氧化铈、氧化硅
基抛光液等品类，在逻辑芯片金属栅极、3D/2.5DIC等高端应用领域持续取得突破，2025年化学机械抛光液营业收入20.40
亿元，同比增长32.06%。据公司测算，其核心主业化学机械抛光液的全球市占率稳步提升：2023-2025年分别约为8%、11%
、13%。在核心原材料自主可控方面，参股公司的多款硅溶胶已应用于公司抛光液并量产；自研自产磨料多款通过客户验
证并量产，部分已导入重要客户。随着高端纳米磨料制备技术不断成熟，公司上游原材料自主可控能力持续增强，进一步
巩固了产品供应的安全性与核心竞争优势。
公司湿电子化学品业务实现营收高速增长。据TECHCET数据，2025年全球半导体湿电子化学品市场规模预计增长6%至5
4.4亿美元，2024-2029年复合增长率约为6%。公司专注于集成电路前道晶圆制造及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化
学品，2025年对应功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%，相关营业收入4.53亿元，同比增长63.73%，业务规模快速
提升。公司持续推动产品系列开发与导入，积极布局先进技术节点，多款产品在多家客户实现稳定上量并持续供应，部分
在海外客户显现竞争优势。目前产品已覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等系列，广泛应用于逻
辑电路、3DNAND、DRAM、CIS及异质封装等领域；其中，先进制程刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后清洗液进展顺利，均实现
快速上量，市场份额持续提升。
公司电镀液及添加剂业务进展显著，开拓增长新曲线。电镀液是半导体制造关键工艺材料，技术门槛极高，全球市场
长期由乐思化学、石原药品等少数厂商占据主导，国产化率极低。据TECHCET数据，2025年全球半导体电镀化学品市场规
模预计增长9.3%至13.81亿美元，2024-2029年复合增长率约为7.70%。目前，公司产品覆盖集成电路制造的大马士革铜电
镀液及添加剂，以及先进封装领域的铜、镍、锡银、TSV等电镀液及添加剂，其中多款先进封装用电镀液已实现量产，应
用于凸点、重布线层（RDL）及异质集成技术。集成电路大马士革电镀液及添加剂已实现量产销售，先进封装用锡银电镀
液、TSV电镀液等多款新品按计划推进验证，公司正加速打开新的增长空间。
投资建议：公司深度受益于国内晶圆产能扩张主线，卡位抛光液、湿电子化学品等半导体耗材，同时积极拓展电镀液
及添加剂产品，在自主可控进程中持续兑现份额与业绩。结合行业增长趋势与公司的产品市场节奏，我们预计公司2026、
2027、2028年营收分别是33.68、43.23、53.76亿元，同比分别增长34.51%、28.34%、24.36%；归母净利润分别为10.44、
13.87、17.83亿元，同比增速分别是33.22%、32.83%、28.60%。当前市值对应2026、2027、2028年PE为44、33、25倍，首
次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：产品研发及验证不及预期、原材料供应价格上涨、行业竞争加剧风险。
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2026-05-07│安集科技(688019)业绩持续高增长，看好公司系列产品不断放量 │中银证券 │买入
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公司发布2025年年报，2025年实现营收25.04亿元，同比+36.47%；实现归母净利润7.84亿元，同比+46.85%。公司发
布2026年一季报，26Q1实现营收7.24亿元，同比+32.76%，环比+4.60%；实现归母净利润2.08亿元，同比+23.01%，环比+1
8.45%。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液及添加剂逐渐突破，维持买入评级。
支撑评级的要点
公司业绩持续高增长。2025年公司营收及归母净利润同比大幅增长，主要得益于各产品持续拓展市场覆盖率，客户用
量上升以及新产品、新客户导入。2025年公司毛利率为56.72%（同比-1.73pct），净利率为31.29%（同比+2.21pct），期
间费用率为25.08%（同比1.29pct），其中财务费用率为0.40%（同比+1.97pct），主要系2025年发行的可转债按照实际利
率法确认的利息支出和汇兑损失有所增加。26Q1公司营收及归母净利润同环比均实现增长，主要系公司化学机械抛光液营
收持续稳健增长、功能性湿电子化学品营收同比增幅显著、电镀液及添加剂板块按计划有序推进。26Q1毛利率为55.46%（
同比-0.24pct，环比-1.56pct），净利率为28.69%（同比-2.27pct，环比+3.35pct），一季报显示26Q1期间费用合计增长
幅度低于营业收入增幅，尽管受汇兑损失影响财务费用有所波动，公司整体盈利能力与经营质量仍实现稳健提升。
公司抛光液、湿电子化学品持续放量，市占率逐渐提升。根据2025年年报，2025年公司抛光液收入20.40亿元（同比+
32.06%），持续保持稳健增长势头，毛利率为58.28%（同比2.88pct）。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测
算，近三年公司化学机械抛光液全球市占率分别约8%、11%、13%，逐年稳步提升，已跻身全球化学机械抛光液主流供应商
行列。2025年公司部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利，金属栅极抛光液持续上量，抛光液品类覆盖率进一步提升，同
时公司紧跟客户需求积极开发新材料和特殊工艺用化学机械抛光液，在3D/2.5DIC领域取得突破，保持产品先发优势。202
5年公司功能性湿电子化学品收入4.53亿元（同比+63.73%），业务规模快速提升，毛利率为50.00%（同比+6.79pct）。根
据TECHCET全球半导体功能性湿电子化学品市场规模测算，2025年公司功能性湿电子化学品全球市场占有率约为6%。公司
专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，2025年获得多家海内外客户测
试机会，部分产品在海外客户显现出竞争优势、进展顺利，并有多款产品在多家客户上量及供应稳定，营业收入增长明显
。
公司电镀液及添加剂业务不断突破，致力于核心原材料自主可控。根据2025年年报，2025年公司电镀液本地化供应进
展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通
孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。在建立核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能
性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自研自产磨料应用在公司产品中的
测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售。随着公司高端纳米磨料
制备技术的进一步熟练掌握，上游原材料自主可控能力大大加强，进一步巩固公司核心竞争优势。
估值
公司产品研发、验证及放量进展良好，调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为10.68/13.76/17.44亿元，
每股收益分别为6.10/7.87/9.97元，对应PE分别为43.6/33.8/26.7倍。看好公司抛光液及湿电子化学品持续放量、电镀液
及添加剂逐渐突破，维持买入评级。
评级面临的主要风险
产品研发推广进程受阻；原材料供应及价格上涨风险；半导体行业周期变化风险；全球国际贸易摩擦及不可抗力风险
。
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2026-04-30│安集科技(688019)市场渗透持续加深，公司经营业绩稳健增长 │平安证券 │增持
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事项：
公司发布2025年年报，实现营业收入25.04亿元，同比增长36.47%，实现归母净利润7.84亿元，同比增长46.85%。公
司拟向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税），拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股。
公司2026年一季度，实现营业收入7.24亿元，同比增长32.76%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长23.01%。
平安观点：
市场渗透持续加深，经营业绩稳健增长：2025年，公司实现营业收入25.04亿元(+36.47%YoY)，其中化学机械抛光液
同比增长32.06%，功能性湿电子化学品同比增长63.73%。2025年，公司实现归母净利润7.84亿元，同比增长46.85%，实现
扣非归母净利润6.97亿元，同比增长32.36%。2025年公司整体毛利率和净利率分别是56.72%（-1.73pctYoY）和31.29%（+
2.21pctYoY）。从费用端来看，2025年，公司期间费用率为25.08%（-1.29pctYoY），其中销售费用率、管理费用率、财
务费用率和研发费用率分别为1.92%（-1.43pctYoY）、5.00%（-1.46pctYoY）、0.40%（+1.97pctYoY）和17.76%（-0.37p
ctYoY）。2026Q1单季度，公司实现营收7.24亿元（+32.76%YoY，+4.60%QoQ），实现归母净利润2.08亿元（+23.01%YoY，
+18.45%QoQ）。26Q1单季度，公司的毛利率和净利率分别为55.46%（-0.24pctYoY，-1.57pctQoQ）和28.69%（-2.27pctYo
Y，+3.36pctQoQ）。
抛光液品类覆盖率进一步提升，丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入：2025年，1）化学机械抛光液实现营收20.
40亿，同比增长32.06%，毛利率为58.28%，同比减少2.88pct；2）功能湿电子化学品实现营收4.53亿，同比增长63.73%，
毛利率为50%，同比提升6.79pct。化学机械抛光液板块，公司继续致力于实现全品类产品线在新技术、新应用的布局和覆
盖：进一步提升产品管理效率，部分成熟产品实现自我迭代并导入顺利，金属栅极抛光液在持续上量，抛光液品类覆盖率
进一步提升；同时，公司紧跟客户需求，积极开发新材料和特殊工艺用化学机械抛光液，在3D/2.5DIC领域取得突破，保
持产品先发优势。功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电
子化学品产品领域：公司进一步丰富湿电子化学品产品系列的开发和导入，持续在先进技术节点应用领域布局，获得多家
海内外客户测试机会，部分产品在海外客户显现出竞争优势，进展顺利，并有多款产品在多家客户上量及供应稳定，营业
收入增长较为明显。电镀液及添加剂板块，公司继续强化及提升电镀高端产品系列战略供应，产品已覆盖多种电镀液及添
加剂：电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡
银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
投资建议：公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电
子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕液体与固体表面
处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学
沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力。综合公司最新财报，我们调整了公司的盈利预测，预计公司20
26-2028年净利润分别为10.04亿元（前值为11.07亿元）、13.66亿元（前值为14.10亿元）、17.43亿元（新增），对应4
月30日收盘价的PE分别为43.6X、32.0X和25.1X，我们看好公司在抛光液领域的卡位优势及新品类的拓展，维持公司“推
荐”评级。
风险提示：（1）半导体行业周期变化风险：如果未来半导体行业复苏不及预期或者市场需求因宏观经济或行业环境
等原因出现下滑，将对公司经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧：一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有
所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发
、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展
较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。
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2026-04-30│安集科技(688019)2026年一季报点评：电镀液实现量产销售，打开增长新空间│国泰海通 │买入
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本报告导读：安集科技2025年在全球化学机械抛光液市场占有率约13%，较2024年提升2个百分点左右。我们认为未来
几年公司的化学机械抛光液业务将伴随下游客户的扩产而持续成长，而电镀液及添加剂相关产品进入量产销售阶段则打开
公司新的增长空间。
投资建议：维持安集科技“增持”评级，目标价293.00元。根据公司2025年报、2026年一季报，我们略微调整2026E-
2027EEPS预测值为5.86、8.13元（前值6.59/8.26，有所下滑的原因为公司股本增加导致，以及新增一些研发费用、财务
费用），新增2028EEPS预测值11.02元，2026E-2028EEPS的同比增速分别为30.93%、38.71%、35.44%。根据可比公司2026
年PE均值为69.51倍，给予公司2026年PE估值50倍，对应目标价293.00元。
安集科技2025年在全球化学机械抛光液市场占有率约13%，较2024年提升2个百分点左右。公司2026Q1收入7.24亿元，
同比增32.76%；扣非后归母净利润1.97亿元，同比增21.65%。2025年实现收入25.04亿元，同比增36.47%；其中化学机械
抛光液同比增长32.06%，功能性湿电子化学品同比增长63.73%；扣非后归母净利润6.97亿元，同比增32.36%。
公司持续推进先进制程、成熟制程用抛光液产品的不断迭代。根据安集科技2025年年报援引TECHCET数据，2025年全
球半导体CMP抛光液市场规模预估为22.8亿美元，2026E预估增长至25.2亿美元。相关进展包括但不限于：①、铜及铜阻挡
层抛光液产品在先进制程领域持续上量；②、多款氮化硅抛光液在客户端的验证持续进行，使用国产研磨颗粒的氧化物抛
光液销售逐步上量；③、多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，销售持续上量；④、使用自研自产的
国产氧化铈磨料的抛光液产品首次应用在氧化物抛光液中，在客户端实现量产销售；⑤、金属栅极抛光液在数家客户实现
量产并在持续上量，应用于技术迭代的先进制程产品开发及验证顺利。
2025年电镀液产品进展显著。目前先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（
RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银
电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
风险提示：市场竞争格局的恶化导致产品的销售价格下滑、下游客户的产线良率提升慢于预期、上游原材料的稳定供
应受地缘政治影响、研发迭代的进度慢于下游客户的需求提升。
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2026-04-16│安集科技(688019)多款抛光液使用自研磨料，湿电子化学品毛利率提升 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年4月15日，公司披露2025年报。公司全年实现营收25.0亿元，同比增长36.5%；扣非归母净利润为7.0亿元，同
比增长32.4%；剔除股份支付影响后的净利润为8.4亿元，同比增长45.3%。
公司2025年第四季度实现营收6.9亿元，同比增长32.4%；扣非后归母净利润为1.6亿元，同比增长11.4%，慢于营收增
速，主要系汇兑损失与可转债利息使得财务费用较上年同期增长，且报告期内研发费用增长。
此外，公司发布限制性股票激励计划，拟向不超过165名员工授予不超过20.328万限制性股票，约占总股本的0.12%；
授予价格为128.25元/股，预计2026 2028年分别计提1,288/1,082/219万元股份支付费用。考核标准为：以2025年营收
为基数，2026、2027年营收累计增速不低于全球半导体材料市场营收增速。
经营分析
化学机械抛光液业务营收为20.4亿元，同比增长32.1%。报告期内铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，使
用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售。多款氮化硅抛光液在客户端验证，与客户合作定制的氮化硅抛光液
实现销售，使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液销售逐步上量。公司使用自产的国产氧化铈磨料的抛光液首次应用在氧化物
抛光中，实现了技术路径的突破。
功能性湿电子化学品板块营收为4.5亿元，同比增长63.7%。该板块毛利率增长6.8个百分点，主要系原材料成本增速
慢于营收增速。大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，先进制程刻蚀后清洗液及碱性铜抛光后清洗液快速上量。
盈利预测、估值与评级
基于公司2025年经营数据，我们预计公司2026-2028年营业收入分别为33.7/43.8/55.8亿元，同比增长34.4%/30.1%/2
7.5%；归母净利润分别为10.0/13.6/18.0亿元，分别同比增长27.9%/35.8%/32.0%，分别对应42.4/31.2/23.6倍P/E，维持
“买入”评级。
风险提示
行业需求波动；行业竞争加剧；扩产不及预期；新产品拓展不及预期；原材料涨价。
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2026-04-16│安集科技(688019)抛光液布局完善，湿化学品及电镀液快速放量 │中金公司 │增持
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2025年业绩符合我们预期
公司公布2025年业绩：全年实现营业收入25.04亿元，同比+36.47%；归母净利润7.84亿元，同比+46.85%；扣非归母
净利润6.97亿元，同比+32.3%，符合我们预期。
发展趋势
营收规模快速扩张，盈利能力维持高位：公司2025年全年实现营业收入25.04亿元，同比+36.47%；其中第四季度单季
收入6.92亿元，同比+32.39%，环比+3.19%。全年归母净利润为7.84亿元，同比+46.85%，净利率提升至31.29%，同比+2.2
1ppt，期间费用率同比下降1.29ppt至25.08%，净利润增长主要系核心产品持续渗透及重点产品量产上量带动营收增长。
抛光液全品类布局完善，先进制程与封装需求双轮驱动：公司2025年化学机械抛光液收入20.39亿元，同比增长32.06
%，其中公司在先进制程领域，铜及铜阻挡层、钨抛光液持续上量，在先进封装领域，针对2.5D/3DTSV及混合键合等技术
的多款抛光液新产品进入量产阶段。我们认为，随着AI驱动下逻辑和存储芯片的结构性增长，CMP需求有望随工艺节点推
进而持续增加。
湿电子化学品与电镀液快速放量，原材料自研构筑成本护城河：2025年公司湿电子化学品收入4.52亿元，同比增长63
.73%，公司集成电路大马士革电镀液及添加剂实现量产突破，先进封装锡银电镀液验证按计划进行。同时，公司通过客制
化开发高性能自产纳米磨料颗粒，实现核心原材料的自研，我们认为有助于优化公司长期成本结构。
盈利预测与估值
我们维持2026年盈利预测不变并引入公司2027年盈利预测，预计2026/2027营业收入为32.3/40.1亿元，预计2026/202
7归母净利润为11.0/14.5亿元，当前股价对应公司2026/2027年40.2/30.4xP/E，我们采用P/E估值法对公司进行估值，维
持公司目标价260.6元不变，对应公司2026/2027年41.5/31.5xP/E，较当前股价仍有3.5%上行空间，维持跑赢行业评级。
风险
下游需求恢复不及预期，行业竞争格局恶化，新产品导入风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：10家
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2026-07-23│安集科技(688019)2026年7月23日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司经营业务及未来发展规划。
二、问答环节主要内容：
Q：目前看市场需求增长很快，公司整体产能情况以及供货保障能力如何？
A：公司周期性有固定资产投资在生产线上，产能稳步有序释放，在充分匹配客户需求的基础上适度预留产能空间，
从容应对客户及市场的增量需求。上海金桥、宁波北仑两大生产基地扩建工程有序开展，多条新建产线已顺利投产；上海
化学工业区电子化学品专区制造基地主体建筑已封顶，为下一阶段提供产能保障。同时，公司通过优化厂区空间规划，推
进产线智能化改造，持续提升生产自动化与精细化水平。未来规划方面，公司秉持“小步快跑、滚动规划”的思路，综合
客户需求预期、扩产规划及市场发展趋势，以3-5年为周期研判行业发展，提前推进生产基地物理环境建设，持续跟踪市
场发展，动态化灵活推进产线投资与产能爬坡，既保障稳定供货、承接新增需求，又避免盲目扩产带来产能闲置、资源浪
费。依托这套具有前瞻性、阶段性的布局规划，让产能供给可长期适配客户与行业的成长节奏，持续保障订单承接与稳定
交付。
Q：公司研磨颗粒自研进展如何，上游供应是否有制约？
A：公司持续推进研磨颗粒自研布局与品类拓展，加快搭建核心原材料自主可控供应体系，一方面优化产品性能，提
升现有产品竞争力；另一方面加强新产品、新技术的研究开发，保障公司产品长期供应的安全性和可靠性。参股公司开发
的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量
；公司通过自研自建的方式持续加强了氧化铈颗粒制备的自主可控能力，自产氧化铈磨料应用在公司产品中的测试论证进
展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售，并有产品实现新技术路径的突破
，显著提高客户良率。供应链方面，公司坚持自建、合作及外部采购并行的策略，维持供应链多元化布局，保持稳定、可
持续的供应体系与良好的行业合作生态，进一步提升整体供应链的安全与稳定性，目前供应整体有序进行。
Q：想了解下公司电镀液及添加剂业务进展？
A：电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装
锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发验证工作有序开展。业务有取得部分落地进展，但现阶段覆盖范围有
限，短期以小步增长的方式在推进，后续将依托标杆项目落地成果持续拓展客户、扩大应用。行业端目前先进制程电镀液
及添加剂仍以外资厂商为主，国产化程度低，国内材料导入有较大市场机会，国产化替代空间广阔。
Q：公司如何看待当前CMP竞争格局，市场竞争是否会带来产品价格压力？
A：半导体行业欣欣向荣高速发展的阶段，材料市场参与者增多是产业发展的正常趋势，良性的竞争环境有助于推动
整个产业链的进步与发展。对安集而言，公司始终聚焦于自身能力的持续提升，依托深厚的技术积累和快速迭代的能力，
深化与客户的合作，保持市场地位稳固。公司将竞争视为内在优化的动力，通过持续加强技术研发、提升客户服务质量、
强化团队建设等多方面举措，系统性增强核心竞争力，保持并扩大行业领先优势。安集深耕行业多年，积累了深厚的技术
壁垒与先发优势，产品工艺稳定性已得到长期验证。对客户而言，评估供应商是多维度的综合考量，产品的采购成本仅是
综合成本的一部分，产品性能优化及良率提升对整体成本控制同样具有显著价值。客户在选择供应商时，会全面评估产品
性能、技术能力、服务响应以及合作稳定性等因素，具备持续技术迭代能力且交付记录良好的供应商更易获得客户认可与
长期信赖。
Q：公司目前主营业务业绩增长的主要驱动来自哪些方面？增量来源按贡献度排序情况是？
A：主营业务业绩增量由多因素协同驱动，一方面是国产替代带来的增量，部分产线仍持续推进国产化替代，释放业
务增量机会；第二，客户工厂稼动率提高，产能释放带动材料采购需求提升；第三，现有客户新建产线导入公司产品带来
业绩增量；第四，依托自身技术优势，积极开拓全新客户的供货机会。不同客户、不同产线、不同产品的情况不同，所以
可能无法对增量贡献度做统一排序，整体上公司将持续依托深厚的技术积累、产品迭代能力与客户服务的综合实力，把握
产业发展机遇，拓宽增长空间。
Q：了解到公司正积极拓展中国台湾地区业务，想了解下目前海外业务推进的情况？另外，大陆外资背景Fab厂是否有
接触？
A：公司以“立足中国、服务全球”为核心战略定位，秉持循序渐进、按需进展的策略，稳健、务实地开展海外布局
。公司积极拓展中国台湾地区的市场，正从多个维度推进本地化能力建设，逐步完善当地人才团队、实验室环境搭建，加
快当地化布局，提升公司软硬能力；并与客户积极立项，紧密跟踪项目管理，在技术合作项目、产品验证进程等方面均取
得阶段性进展，整体进度符合预期。与此同时，公司也在同步推进新加坡等其他海外区域的布局，海外业务整体稳步推进
。大陆外资背景晶圆厂是我们关注的重要客户群之一，公司已组建专项团队对接，初期聚焦少量重点客户集中突破。整体
上，现阶段大陆外资晶圆厂、中国台湾及其他海外业务均处于积极开拓阶段， 未来该板块有望形成一定营收贡献。
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参与调研机构：12家
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2026-06-23│安集科技(688019)2026年6月23日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司经营业务及未来发展规划。
二、问答环节主要内容：
Q：公司近期公告筹划发行H股，想了解下本次筹划的背景和主要考虑，以及募投方向和时间节奏上是否有初步计划？
A：公司始终坚持“立足中国、服务全球”的战略定位，本次筹划发行H股，旨在打造国际化资本运作平台，借助国际
资本市场拓宽多元化融资渠道，进一步提升公司综合竞争力和国际影响力，深入推进全球化战略布局。目前，公司发布了
《关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》，相关细节尚未确定，我们将依据相关法律法
规和规范性文件的规定，根据本次H股发行上市的后续进展情况及时履行信息披露义务，敬请关注后续的披露信息。
Q：公司未来3-5年业绩增长的主要驱动力来自哪些方面？
A：首先，市场需求层面，半导体先进制程的持续发展、产业链国产化替代的趋势，以及下游客户产能扩张，三者共
同构成了强劲的外部驱动力；其次，业务拓展层面，公司在深耕并巩固国内市场的同时，稳健、有选择地探索海外市场机
会，同时持续加大研发投入、推动产品迭代与性能升级，通过提升产品性能并拓展品类，进一步巩固和扩大核心产品的市
场份额，开辟增量空间；最后，在增长模式上，公司坚持以主营业务为核心的有机增长为主航道，同时保持开放、审慎的
态度，积极关注能为公司长期发展创造价值的外延机会。
Q：关注到近期部分原材料市场有涨价，同时部分原材料供应链趋紧，想了解下：一是涨价对我们成本端及毛利率的
影响，二是供应紧张是否会对公司交付产生影响？
A：目前来看原材料价格波动的传导相对有限，成本端整体可控；目前毛利率的变动主要取决于产品结构的动态变化
及处于不同生命周期的产品市场定位调整，具体以我们后续披露的定期报告为准。关于供应链情况，公司一直高度关注原
材料供应安全，一方面与供应商保持长期稳定的合作关系，争取更多的产能支持，保障供应稳定；另一方面，公司为支持
业务扩展、适应增长需求及提升供应链韧性，适时安排战略库存储备，目前整体生产交付平稳有序。
Q：公司海外业务目前进展如何？是否主要聚焦中国台湾地区？
A：公司以“立足中国、服务全球”为核心战略定位，秉持循序渐进、按需进展的策略，稳健、务实地开展海外布局
。公司积极拓展中国台湾地区的市场，正从多个维度推进本地化能力建设，逐步完善当地人才团队、实验室环境搭建，加
快当地化布局，提升公司软硬能力；并与客户积极立项，紧密跟踪项目管理，在技术合作项目、产品验证进程等方面均取
得阶段性进展，整体进度符合预期。与此同时，公司也在同步推进新加坡等其他海外区域的布局，海外业务整体稳步推进
。
Q：公司抛光液在国内主流客户中份额已较高，未来增长是否主要依赖客户扩产？
A：公司CMP抛光液产品的增长是多因素共同驱动的：一是在客户端持续深耕，随着产品在主要客户中的覆盖面和渗透
度不断扩大，叠加客户产能爬坡及扩产计划，构成了增长的基本盘。二是产品升级迭代，先进制程的不断演进带来新产品
、新工艺、新应用的市场需求，公司持续加大研发投入，推动产品迭代与性能升级，以满足更高工艺节点的要求，凭借技
术竞争优势进一步巩固和扩大市场份额。三是国产化替代仍有空间，在国内外资背景的芯片制造公司中，外资供应商仍占
据一定份额，这也是公司持续努力的方向。与此同时，公司在深耕国内市场的同时，稳健、有选择地探索海外市场机会。
经过不断深耕，公司化学机械抛光液全球市占率近三年从8%提升至13%（根据TECHCET全球市场规模测算），已跻身全球主
流供应厂商行列。未来，公司会持续专注，争取在全球市场中赢得更多认可。
Q：公司定期报告中功能性湿电子化学品营收同比增速表现亮眼，电镀液及添加剂系列产品是否也归在该分类中？增
长主要贡献来源哪类产品？
A：公司定期报告中功能性湿电子化学品大类主要包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品
，2025年该板块营业收入同比增长63.73%，增长贡献主要来源于上述清洗类产品，是公司的第二增长曲线。电镀液及添加
剂的营收也计入功能性湿电子化学品大类，目前收入贡献来说相对较小，但公司在持续加强集成电路制造及先进封装领域
电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，目前集成电路大马士革电镀液及添加剂已进入量产阶段，先进封装用电镀液及添加
剂已有多款产品实现量产销售。
Q：目前看市场需求增长节奏很快，公司产能是否能匹配市场和客户的需求？
A：公司每年都有固定资产投资在生产线上，产能逐步爬坡，满足现有客户需求的同时适度预留产能空间，以应对市
场和客户的增长需求。现有基地方面，上海金桥、宁波北仑基地扩展有序推进，多条新增产线已投产；上海化学工业区电
子化学品专区制造基地主体建筑已封顶，为下一阶段提供产能保障。同时，公司通过优化空间布局、推进产线智能化改造
，持续提升生产自动化与精细化水平。未来规划方面，公司秉持“小步快跑、滚动规划”的思路，以3-5年为周期研判行
业发展，提前推进生产基地物理环境建设，持续跟踪市场发展，动态化灵活推进产线投资与产能爬坡，既保障稳定供货、
承接新增需求，又避免盲目扩产导致资源闲置。
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参与调研机构：15家
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2026-06-05│安集科技(688019)2026年6月5日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司经营业务及未来发展规划。
二、问答环节主要内容：
Q：公司CMP抛光液的增长势头很不错也很稳健，想了解未来增长的驱动力，以及外资供应商目前的市场情况是怎么样
的？
A：未来增长的驱动力主要来自以下几个方面：一是随着公司产品在主要客户端的覆盖面和渗透度持续扩大，叠加客
户产能爬坡及扩产计划，构成了我们增长的基础；“十五五”期间集成电路作为战略新兴产业的核心地位进一步凸显，为
增长提供了有力的支撑。二是随着先进制程的不断演进，有越来越多新产品、新工艺、新应用的市场需求，公司持续加大
研发投入，推动产品迭代与性能升级，以满足客户更高工艺节点的要求，凭借夯实的技术竞争优势，进一步巩固和扩大市
场份额。三是国产化替代仍有空间，比如在国内外资背景的芯片制造公司中，外资供应商目前在其中仍占据一定份额，这
也是我们持续努力获取市场份额的方向。以及公司在深耕并巩固国内市场的同时，稳健、有选择地探索海外市场机会，以
实现海外业务的拓展。经过不断深耕，公司化学机械抛光液全球市占率近三年从8%提升至13%（根据TECHCET全球市场规模
测算），已跻身全球主流供应厂商行列。未来，我们会持续专注、稳扎稳打地走更长的路。
Q：公司是否与三星、海力士、台积电等海外客户保持持续互动？
A：全球化是公司既定战略，自创立之初就以“立足中国、服务全球”为核心战略定位，公司已实现部分产品出海、
部分产品进入国际客户供应链，我们秉持循序渐进、按需进展的策略，稳健、务实地推进海外业务发展。目前公司海外团
队主要集中在中国台湾地区，团队规模持续壮大，能力维度不断拓展。已在积极对接中国台湾地区、东南亚等多家海外客
户，业务涉及多个项目及产品，均有不同程度的进展，且符合预期。
Q：关注到原材料市场有涨价，对公司成本端及毛利率是否会有影响？
A：目前来看原材料价格波动的传导相对有限，成本端整体可控；目前毛利率的变动主要取决于产品结构的动态变化
及处于不同生命周期的产品市场定位调整，具体以我们后续披露的定期报告为准。
Q：国内晶圆厂扩产节奏较快，公司产能规划是否能匹配客户需求？
A：公司每年都有固定资产投资在生产线上，产能逐步爬坡，可长期匹配客户现阶段及后续发展需求。现有基地方面
，上海金桥、宁波北仑制造基地扩展有序推进，多条新增产线已投产；上海化学工业区电子化学品专区制造基地主体建筑
已封顶，为下一阶段提供产能保障。同时公司通过优化空间布局、推进产线智能化改造，持续提升生产自动化与精细化水
平。未来规划方面，公司秉持“小步快跑、滚动规划”的思路，以3-5年为周期研判行业发展，提前推进生产基地物理环
境建设，持续跟踪市场发展，动态化灵活推进产线投资与产能爬坡，既保障稳定供货、承接新增需求，又避免盲目扩产导
致资源闲置。
Q：近期CMP行业竞争有所加剧，公司如何看待当前的竞争格局？
A：行业竞争是市场发展的规律，一个健康的市场也不可能只有一家公司，良性竞争有助于推动产业链整体进步。对
安集而言，竞争更多是内在优化的动力，公司始终聚焦自身能力提升，依托深厚技术积累和快速迭代能力，深化客户合作
，保持市场地位稳固。2025年公司CMP抛光液全球市占率约13%，已跻身全球主流供应厂商行列。客户对供应商的评估是综
合的多维度的，会全面考量产品性能、技术能力、服务响应及合作稳定性，具备持续迭代能力且交付记录良好的供应商更
易获得长期信赖。
Q：公司员工稳定性怎么样？
A：公司始终将员工视为企业最宝贵的财富，秉持“尊重、关怀、以人为本”的企业文化，通过完善的薪酬福利体系
、职业发展通道及企业文化建设，持续提升员工归属感与稳定性。公司多年以来离职率低于行业水平，员工队伍整体稳定
。公司设有管理序列、技术序列、专业序列等多元发展通道，并通过股权激励计划、学历提升支持等举措，让员工共享发
展成果，实现个人成长与组织发展的协同并进。
Q：公司电镀液及添加剂业务的发展情况？
A：公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制
造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液
及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技
术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售，先进封装锡银电镀液及添加剂以及
硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行，公司将持续推进技术研发与市场拓展，逐步提升其市场份额与收入贡献。
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参与调研机构：2家
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2026-06-03│安集科技(688019)2026年6月3日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司经营业务及未来发展规划。
二、问答环节主要内容：
Q：半导体晶圆厂处于扩产大周期中，安集的CMP抛光液在国内主流晶圆厂份额较高，市场也普遍预期随着晶圆厂扩产
，公司业绩会持续向好。想请问，公司在产能规划或其他方面做了哪些前瞻性准备以应对本轮扩产周期？
A：首先是现有基地的扩产，上海金桥、宁波北仑制造基地的产能扩展有序推进，多条新增产线已投产；上海化学工
业区电子化学品专区制造基地主体建筑已封顶，为下一阶段提供产能保障。同时公司通过优化空间布局、推进产线智能化
改造，生产自动化与精细化水平持续提升。未来规划方面，公司会综合客户扩产节奏同时预留半导体材料验证周期，秉持
“小步快跑、滚动规划”的思路，以3-5年为周期研判行业发展，提前推进生产基地物理环境建设，持续跟踪市场发展，
动态化灵活推进产线投资与产能爬坡，既保障稳定供货、承接新增需求，又避免盲目扩产导致资源闲置。此外，公司基于
供应链安全及市场需求增长的预期，适度前置原材料储备，同时也会要求我们的供应商同步推进产能规划，提前做好准备
。
Q：当前半导体行业处于扩产大周期中，公司如何看待本轮周期或者说未来3-5年的增长驱动力？
A：首先，市场需求层面，半导体先进制程的持续发展、产业链国产化替代的趋势，以及下游客户产能扩张，这三者
共同构成了强劲的外部驱动力。其次，业务拓展层面，公司将在深耕并巩固国内市场的同时，稳健、有选择地探索海外市
场机会，以实现海外业务的拓展；同时，下游客户正加速工艺革新与技术演进，对材料性能提出更高要求，公司持续加大
研发投入、推动产品迭代与性能升级，不断强化竞争力，通过提升产品性能并拓展品类，进一步巩固和扩大核心产品的市
场份额，开辟增量空间。最后，在增长模式上，公司坚信以主营业务为核心的有机增长是主航道，同时也将保持开放、审
慎的态度，积极关注能为公司长期发展创造价值的外延机会。
Q：公司一直有跟台湾客户保持链接，想了解下目前海外业务的进展情况？
A：公司以“立足中国、服务全球”为核心战略定位，秉持循序渐进、按需进展的策略，稳健、务实地开展海外布局
。公司积极拓展中国台湾地区的市场，正从多个维度推进本地化能力建设，逐步完善当地人才团队、本地化实验室环境搭
建，加快当地化布局，提升公司软硬能力，并与客户积极立项，紧密跟踪项目管理，在技术合作项目、产品验证进程等方
面均取得阶段性进展，整体进度符合预期。公司也在持续投入大量精力，推进各方面的配套和布局，为后续业务打基础，
海外业务整体稳步推进。
Q：从公司现金流和财务表现看，公司具备较强的实力做更多的事情，想请问公司在业务拓展和战略布局上的决策，
主要关注哪些方面？倾向于自研自建还是合作模式？
A：公司始终保持战略专注，这是发展到现阶段的一个结果。我们认为，服务好、满足好客户的需求，始终是优先级
最高的任务。在此前提下，业务拓展和战略布局的决策主要基于以下几个方面：第一，看客户的需求。我们优先关注客户
存在痛点的领域；如果相关环节已有较为成熟的供应体系且客户满意度较高，我们选择的优先级就不会那么高。第二，关
注技术共通与平台延伸。公司的核心技术聚焦液体/固体衬底表面处理，目前业务拓展围绕这一技术平台做有机延伸。功
能性湿电子化学品作为第二增长曲线已逐步放量，电镀液及添加剂部分产品也已实现量产销售，技术的协同效应持续显现
。第三，看价值创造空间。我们倾向于选择能够发挥差异化优势、形成正向积累的赛道，避免进入同质化严重、以价格竞
争为主的领域。至于模式是自研自建还是寻求合作，我们是秉持开放的态度，整合各方所长，路径选择上保持灵活——核
心能力自主深耕，需要快速补齐或协同的环节，可能会积极寻求优质的合作，最终目标都是以最优方式满足客户需求、创
造长期价值。
Q：我们注意到近期友商在CMP抛光液领域取得了一些进展，作为行业技术领先者，公司如何看待当前的竞争格局？
A：行业竞争是市场发展的规律，良性的竞争环境有助于推动整个产业链的进步。对安集而言，竞争不是外部压力，
而是内在优化的动力——公司始终聚焦于自身能力的持续提升，依托深厚的技术积累和快速迭代能力，深化与客户的合作
，保持市场地位稳固。根据TECHCET全球市场规模测算，公司化学机械抛光液全球市占率近三年从8%提升至13%，已跻身全
球主流供应厂商行列，客户对公司综合能力持续认可。安集深耕行业多年，积累了深厚的技术壁垒，产品工艺稳定性已得
到长期验证。客户对供应商的评估是多维度的综合考量，会全面评估产品性能、技术能力、服务响应及合作稳定性，具备
持续技术迭代能力且交付记录良好的供应商更易获得长期信赖。
Q：功能性湿电子化学品毛利率提升很快，主要原因是？该产品板块毛利率趋势如何？
A：功能性湿电子化学品毛利率提升主要得益于两方面，一是公司主动聚焦高附加值的产品和应用领域，二是随着宁
波工厂产能规模持续上量，设备、房屋、土地等成本摊薄效应显著，规模效应叠加产品结构优化共同推动毛利率提升。产
品大类的综合毛利率会受当期产品结构变化和产能释放节奏等影响，呈现合理波动。公司会通过持续的技术迭代、成本管
控和运营效率提升，推动各产品板块盈利能力保持在健康区间。
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参与调研机构：3家
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2026-05-19│安集科技(688019)2026年5月19日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司经营业务及未来发展规划。
二、问答环节主要内容：
Q：AI算力需求带动Fab厂进入新一轮扩产周期，“十五五”规划从顶层设计为产业发展提供了方向指引,在此产业背
景下，公司如何规划自身的产能建设以匹配客户需求？
A：半导体产业规模增长带动上游材料需求增加，公司所处的半导体材料领域正迎来良好的市场机遇。在产能规划方
面，公司基于战略发展规划、市场潜在需求以及过往实践经验，建立起“小步快跑、滚动规划”的动态平衡机制，旨在同
步实现固定资产投资的稳健回报与对市场未来增量的敏捷响应。具体来说，我们会以3-5年为周期对行业发展与市场需求
进行研判和评估，提前布局生产物理环境搭建，持续跟踪市场发展，动态化灵活推进产线投资与产能爬坡。这种模式使我
们能够根据市场需求的预期变化，及时调整投入节奏与规模，确保产能不成为发展的瓶颈，同时也避免过度投入造成的资
源沉淀，实现资产效率与市场响应速度的最优平衡。
Q：CMP抛光液占公司营收比例较高，市场对其毛利率变化较为关注，请问CMP毛利率小幅波动的原因以及功能性湿电
子化学品毛利率大幅提升的原因？
A：毛利率有所波动主要系公司产品结构动态变化及处于不同生命周期的产品市场定位调整，公司综合毛利率、产品
板块的毛利率整体均处于合理的波动范围内。化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，产品已
涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个
产品平台，产品数量多，各产品毛利率存在差异，平均毛利率会受当期产品结构影响。对于功能性湿电子化学品板块，毛
利率提升主要得益于两方面，一是公司主动聚焦高附加值的产品和应用领域，二是随着宁波工厂产能规模持续上量，设备
、房屋、土地等成本摊薄效应显著，规模效应叠加产品结构优化共同推动毛利率提升。
Q：友商有发布CMP抛光液的一些进展，公司如何看待市场竞争格局以及未来是否会对产品价格产生压力？
A：行业竞争是市场发展的规律，良性的竞争环境有助于推动整个产业链的进步与发展。对安集而言，公司始终聚焦
于自身能力的持续提升，依托深厚的技术积累和快速迭代的能力，深化与客户的合作，保持市场地位稳固。公司将竞争视
为内在优化的动力，通过持续加强技术研发、提升客户服务质量、强化团队建设等多方面举措，系统性增强核心竞争力，
保持并扩大行业领先优势。客户对供应商的评估是多维度的综合考量。安集深耕行业多年，积累了深厚的技术壁垒与先发
优势，产品工艺稳定性已得到长期验证。对客户而言，产品的采购成本仅是综合成本的一部分，产品性能优化及良率提升
对整体成本控制同样具有显著价值。客户在选择供应商时，会全面评估产品性能、技术能力、服务响应以及合作稳定性等
因素，具备持续技术迭代能力且交付记录良好的供应商更易获得客户认可与长期信赖。
Q：在海外业务拓展过程中，公司是否有本地化布局？
A：公司以“立足中国、服务全球”为核心战略定位，并以循序渐进，按需进展的策略，稳健、务实地开展海外布局
。公司积极拓展中国台湾地区的市场，正从多个维度推进本地化能力建设，逐步完善当地人才团队、本地化实验室环境搭
建，加快当地化布局，提升公司软硬能力，并与客户积极立项，紧密跟踪项目管理，在技术合作项目、产品验证进程等方
面均取得阶段性进展，海外布局稳步推进。
Q：公司在三大主营业务之外，是否有拓展新业务领域的计划？
A：公司以化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大主营业务板块为核心，在深耕现有业务的基
础上，持续关注半导体材料领域的横向拓展机会。在发展策略上，公司采用“内生式增长与外延式布局”相结合的方式，
通过持续技术创新与战略布局，稳步拓展新业务领域与应用场景。
Q：公司存货周转天数较长，是否主要系出于供应链安全考虑进行的原材料备库？请问除备库外，公司在原材料自研
以提升供应链安全方面还有哪些进展？
A：存货周转天数主要与公司为了支持业务持续扩展、提前适配增长的市场需求以及提升供应链韧性而设置的库存相
关。同时，公司通过长期积累已搭建的核心技术平台，纵向深入研究上游关键原材料，通过自建、合作等多种方式加快建
立核心原材料自主可控供应的能力，拓宽供应品类，保障长期供应的可靠性。在建立核心原材料自主可控供应方面，参股
公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；
自研自产的磨料在品类、形貌、功能等方面得到进一步拓展与丰富，应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已
通过客户端的验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售。随着公司高端纳米磨料制备技术的进一步熟练掌握，
上游原材料自主可控能力大大加强。同时，随着在关键原材料领域的持续深耕，公司技术成果转化能力全面提升，持续加
强了公司产品长期供应的安全性与可靠性，更进一步巩固了公司的核心竞争优势。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
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