研报评级☆ ◇688019 安集科技 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-01-30
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 2 0 0 0 2
6月内 1 3 0 0 0 4
1年内 7 8 1 0 0 16
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 4.04│ 4.07│ 4.13│ 4.74│ 6.04│ 7.41│
│每股净资产(元) │ 20.37│ 21.44│ 20.90│ 20.50│ 25.80│ 32.20│
│净资产收益率% │ 19.81│ 18.96│ 19.76│ 23.70│ 24.43│ 24.37│
│归母净利润(百万元) │ 301.44│ 402.73│ 533.64│ 800.75│ 1039.50│ 1251.67│
│营业收入(百万元) │ 1076.79│ 1237.87│ 1835.02│ 2508.25│ 3183.25│ 3811.00│
│营业利润(百万元) │ 339.24│ 440.39│ 568.28│ 857.33│ 1108.00│ 1362.33│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2026-01-30 增持 维持 --- 4.70 6.04 7.54 申万宏源
2025-12-31 增持 首次 --- 4.80 6.04 7.54 申万宏源
2025-11-07 买入 维持 --- 4.73 6.03 7.16 中银证券
2025-10-29 增持 维持 260.59 --- --- --- 中金公司
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-01-30│安集科技(688019)CMP抛光液市占率稳步提升，功能性湿化学品快速放量，全 │申万宏源 │增持
│年业绩实现高增长 │ │
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公司发布2025年业绩预告：报告期内，公司预计实现营收25.05亿元，同比+37%，归母净利润7.95亿元，同比+49%，
扣非归母净利润7.05亿元，同比+34%；根据公司公告，其中非经常性损益约9000万元，主要系对外投资的金融资产公允价
值上升及公司承担的政府项目完成验收带来其他收益增加。25Q4单季度公司预计实现营收6.93亿元，同比+33%，环比+3%
，归母净利润1.87亿元，同比+33%，环比-20%，扣非归母净利润1.68亿元，同比+17%，环比-7%，单季度业绩符合预期。2
5Q4单季度看，公司利润环比下滑，主要原因：1）25Q3政府补助较多；2）汇率波动导致汇兑损失（公司在综合保税区，
交易以美金结算）；3）年底部分费用提升。
半导体产业链景气持续上行，公司CMP抛光液市场渗透持续加深，功能性湿化学品销量快速增长，全年业绩实现高增
长。随着全球AI快速发展，存储行业进入“供不应求”局面，逻辑代工、封测环节报价也逐步上调，半导体景气度持续提
升，晶圆厂稼动率高负荷运行，持续拉动上游材料需求持续放量。25年以来，公司细分产品看：
CMP抛光液：公司铜及铜阻挡层抛光液、及多款钨抛光液进入逻辑、存储先进制程持续上量；介电材料、衬底、基于
氧化铈磨料抛光液等销量持续增长，同时持续拓展先进封装用抛光液布局，2.5D、3DTSV、混合键合、聚合物用抛光液进
展顺利。此外，自产硅溶胶、氧化铈研磨粒子也逐步实现导入放量。
功能性湿化学品：公司持续拓展产品线布局，产品覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种
产品系列。先进制程刻蚀后清洗液进展顺利，上量同时并扩大海外市场，先进制程碱性抛光后清洗液市场份额持续增加。
电镀液及添加剂：公司搭建电镀液及添加剂产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利，集成电路
大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
展望后续，全球半导体行业景气度预计持续提升，行业迎来新一轮资本扩张，以长鑫、长存、中芯等为代表的头部半
导体厂未来均有较大产能规划，公司作为国内领先的CMP抛光液供应商，第二增长曲线功能性湿电子化学品和电镀液也陆
续进入收获期，有望持续受益下游新增产能的持续释放。
投资分析意见：根据公司业绩预告数据，小幅下调2025年归母净利润预测为7.95亿元（原值为8.11亿元），维持2026
-2027年归母净利润预测分别为10.21、12.74亿元，当前市值对应PE分别为57、44、35X，维持“增持”评级。
风险提示：1）项目建设、客户认证进度、下游需求等不及预期；2）抛光液领域竞争加剧，导致公司份额、产品价格
下滑；3）核心原材料供应及价格上涨风险。
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2025-12-31│安集科技(688019)国内CMP抛光液领军企业，布局拓展第二成长曲线 │申万宏源 │增持
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安集科技：精耕深化“3+1”技术平台及应用领域，坚持“立足中国，服务全球”战略定位，持续巩固竞争优势。公
司自成立以来，始终秉承“研发创新驱动企业发展”理念，逐步形成“3+1”技术平台和应用领域，产品覆盖抛光液、功
能性湿化学品、电镀液及添加剂等，涉及半导体制造领域“抛光、清洗、沉积”三大环节。抛光液方面，公司致力于实现
全品类产品线的布局和覆盖，持续深化一站式产品解决方案和全方位服务，同时逐步构建起核心原材料研磨粒子自主可控
供应链；功能性湿化学品方面，公司聚焦领先技术节点晶圆制造用及后道晶圆级封装用产品，不断拓展丰富产品系列，目
前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等；电镀液及添加剂方面，公司逐步搭建产品系列平台和
一站式交付能力，本地化供应进展顺利。市场拓展方面，公司根植于全球半导体材料的第一大和第二大市场（中国台湾、
中国大陆），已成为中国大陆抛光液领军企业，在中国台湾也同步推进能力建设，包括产品销售、技术服务、配和研发、
生产制造能力等。
终端需求、工艺提升双轮推动CMP抛光液放量，公司全球市占率已突破10%；布局拓展第二成长曲线，功能性湿电子化
学品和电镀液陆续进入收获期。随着集成电路技术节点不断推进，CMP抛光工艺步骤不断增加，对抛光材料的要求也持续
提高，抛光液的用量、价值量同步提升。公司紧跟行业领先客户的先进技术节点，成熟产品实现自我迭代，并前瞻性进行
技术平台布局及技术能力积累，巩固业务的领先地位。根据公司年报披露，2024年公司CMP抛光液实现销量3.10万吨，同
比+41%，营收15.45亿元，同比+44%，毛利率61.16%，同比+1.97pct；按照TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算
，2022-2024年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约7%、8%、11%。功能性湿化学品方面，2024年实现销量0.42万吨
，同比+72%，营收2.77亿元，同比+79%，毛利率43.21%，同比+10.48pct，增速显著，且盈利能力实现大幅提升，第二成
长曲线逐步兑现。
半导体行业迎景气周期，晶圆厂扩产增量显著，国产替代趋势下材料企业有望持续受益。随着全球AI快速发展，存储
行业进入“供不应求”局面，逻辑代工报价也逐步上调，半导体景气度持续提升，晶圆厂稼动率高负荷运行。同时全球半
导体行业资本开支持续进行，尤其随着国际贸易环境不确定性加大，持续刺激我国半导体制造企业投资力度，以中芯国际
、长江存储、合肥长鑫等为代表的国内领先企业在未来几年均有大规模的新产能投放。按照我们统计，头部晶圆厂角度测
算，2026年存储产能增速约为25%，先进逻辑产能增速约为69%，成熟逻辑产能增速约为14%，随着后续产能释放产业链核
心材料供应商将持续受益。
投资分析意见：公司秉承“研发创新驱动企业发展”理念，持续精耕深化“3+1”技术平台及应用领域，核心业务抛
光液致力于打造全品类产品矩阵，不断研磨粒子自主可控能力，全球市场份额持续提升；功能性湿化学品、电镀液等品类
持续拓宽，第二成长曲线将逐步进入收获期。展望未来，公司始终坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，国际化、多
元化发展，成长空间显著。预计公司2025-2027年的归母净利润为8.11、10.21、12.74亿元，当前市值对应PE为45、36、2
9X，可比公司鼎龙股份、上海新阳、江化微2026年平均PE为45X，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：1）项目建设、客户认证进度、下游需求等不及预期；2）抛光液领域竞争加剧，导致公司份额、产品价格
下滑；3）核心原材料供应及价格上涨风险。
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2025-11-07│安集科技(688019)盈利能力进一步提升，产品布局不断完善 │中银证券 │买入
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公司发布2025年三季报，2025年前三季度公司实现营收18.12亿元，同比+38.09%；实现归母净利润6.08亿元，同比+5
4.96%；实现扣非归母净利润5.37亿元，同比+40.16%。其中25Q3实现营收6.71亿元，同比+30.24%，环比+12.50%；实现归
母净利润2.33亿元，同比+46.74%，环比+12.51%；实现扣非归母净利润1.81亿元，同比+21.59%，环比-7.32%。看好公司
产品研发、验证及放量进展良好，维持买入评级。
支撑评级的要点
公司业绩持续高增长。2025年前三季度公司营收及归母净利润同比增长，毛利率为56.61%（同比-1.95pct），净利率
为33.57%（同比+3.65pct），期间费用率为23.98%（同比-3.34pct），其中销售费用率为1.97%（同比-1.59pct），管理
费用率为4.71%（同比-1.01pct），研发费用率为17.46%（同比-0.39pct），财务费用率为-0.16%（同比-0.35pct）。根
据公司2025年三季报，2025年前三季度公司产品研发进展及市场拓展均实现预期，紧贴客户需求并同步客户上量节奏，推
动营业收入稳健增长；同时公司持续加强研发投入，持续提升内部管理和经营效率，2025年前三季度期间费用增长幅度低
于收入增幅，推动盈利能力进一步提升。2025年前三季度公司计入非经常性损益的政府补助为4,204.24万元，计入非经常
性损益的公允价值变动损益和投资收益为4,166.23万元，而2024年同期非经常性损益项目金额较小，因此净利润增长幅度
大于扣非净利润增长幅度。25Q3公司营收及归母净利润同环比均实现增长，毛利率为56.97%（同比-2.89pct，环比-0.05p
ct），净利率为34.69%（同比+3.90pct，环比+0.01pct）。
公司抛光液持续上量，先进封装用产品布局不断完善。25H1公司抛光液收入9.30亿元（同比+38.23%），毛利率为58.
10%（同比-2.94pct）。根据公司2025年中报，TECHCET数据显示2024年全球半导体CMP抛光材料（包括抛光液和抛光垫，
其中抛光液占比近60%）市场规模为34.2亿美元，2025年预计增长6%至36.2亿美元；随着全球晶圆产能的持续增长以及先
进技术节点、新材料、新工艺的应用需要更多的CMP工艺步骤，TECHCET预计2029年全球半导体CMP抛光材料市场规模有望
超过50亿美元，2024-2029年CAGR为8.6%。公司2025年中报显示，25H1公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程的销售持
续上量，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售；公司多款氮化硅抛光液在客户端的验证进展顺利，量产
的氮化硅抛光液销售持续增加；多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，销售持续上量；基于氧化铈磨
料的抛光液产品取得重要进展并在客户端实现量产销售，显著提高了客户产品良率；新型硅抛光液在客户端顺利上线，性
能达到国际先进水平；公司持续拓宽在先进封装用抛光液的布局，用于2.5D，3DTSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛
光液进展顺利，在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线。
公司功能性湿电子化学品持续开发、导入，电镀液及添加剂业务进展顺利。25H1公司功能性湿电子化学品收入2.07亿
元（同比+75.69%），毛利率为49.01%（同比+11.11pct）。根据公司2025年中报，在功能性湿电子化学品领域，25H1公司
先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化进展顺利、快速上量，并扩大海外市场；先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利、快速
上量，持续增加市场份额。在电镀液及添加剂领域，25H1公司电镀液本地化供应进展顺利、持续上量，集成电路大马士革
电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
估值
公司产品研发、验证及放量进展良好，上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为7.97/10.16/12.07亿元，
每股收益分别为4.73/6.03/7.16元，对应PE分别为42.5/33.3/28.0倍。看好公司产品销量持续增加、验证稳步推进，维持
买入评级。
评级面临的主要风险
产品研发推广进程受阻；原材料供应及价格上涨风险；半导体行业周期变化风险；全球国际贸易摩擦及不可抗力风险
。
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2025-10-29│安集科技(688019)3Q25收入环比持续增长，盈利能力稳健增长 │中金公司 │增持
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业绩回顾
3Q25业绩高于我们预期
公司公布3Q25业绩：公司实现收入6.71亿元，同比增长30.24%，环比增长12.5%，归母净利润2.33亿元，同比增长46.
74%，收入及利润均超我们预期，主要原因为下游先进逻辑及存储客户快速扩产，公司新产品持续上量影响所致。
发展趋势
营业收入环比持续增长，盈利能力维持较高水平。公司3Q25收入6.71亿元，环比增长12.5%，毛利率为57%，环比持平
，归母净利润率为35%，同比增加4pct，主要原因为公司产品研发进展及市场拓展稳步推进，紧贴客户需求并同步客户上
量节奏，推动营业收入及盈利能力稳健增长。
抛光液产品线陆续完善，先进工艺对CMP要求逐渐增加。在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布
局和覆盖，公司铜及铜阻挡层/钨/氧化铈抛光液在先进制程的销售持续上量，多款氮化硅抛光液在客户端的验证进展顺利
。根据TECHCET，2024年全球半导体CMP抛光材料市场规模为34.2亿美元，其预计2025年增长6%至36.2亿美元，我们认为随
着工艺节点的逐步推进，对CMP消耗量有望逐步增加。
湿电子化学品快速放量，市场空间进一步打开。公司在湿电子化学品领域持续拓宽产品线，先进制程刻蚀后清洗液、
抛光后清洗液及电镀液快速上量，1H25公司湿电子化学品实现收入2.07亿元，同比增长76.9%，处于快速放量阶段。
盈利预测与估值
由于公司毛利率及盈利能力持续增长，同时新产品快速放量，我们上调公司2025/2026年营业收入预测5.1%/7.8%至25
.23/32.33亿元，上调公司归母净利润预测14.2%/23.6%至8.0/11.0亿元。当前股价对应公司2025/2026年48.5/35.2xP/E，
由于公司盈利预测上修及半导体估值中枢上行，我们切换至2026年估值倍数至40.0xP/E，上调目标价20.1%至260.59元，
对应公司2025/2026年55.0x/40.0xP/E，较当前股价仍有13.5%上行空间，维持跑赢行业评级。
风险
新产品导入风险，下游客户放量不及预期，原材料价格波动。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：13家
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2026-02-03│安集科技(688019)2026年2月3日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司经营业务及未来发展规划。
二、问答环节主要内容：
Q：有看到公司发布的2025年年度业绩预告，第四季度的营业收入和净利润增速有所放缓，具体什么原因？
A：您提到的公司2025年第四季度营业收入和净利润增速，主要受特定的销售模式、非经常性损益的季度分布以及汇
率环境等共同影响。具体来说，营业收入方面：得益于公司始终坚守核心业务，持续夯实“3+1”技术平台及其应用领域
，进一步加强产品研发创新能力，产品研发进展及市场拓展均实现预期，2025年第四季度的营业收入同比、环比均稳健增
长。其中，部分客户调整了部分产品的收入确认模式，在会计处理上，销售收入确认时点由原来的到货签收后确认改为客
户上线结算后确认，使营业收入增速有所放缓。公司产品的实际需求、市场竞争力与交付活动并未改变，业务成长的内在
根基依然坚实。期间费用：如业绩预告中所披露，公司为保持技术领先，在持续加强研发投入的同时，也致力于提升内部
管理和经营效率，增幅低于营业收入增幅，盈利能力进一步提升。同时，由于目前公司的主要生产基地在综保区内，以美
元货币交易为主，故公司存在美元货币资金和应收账款余额，所以美元汇率水平变化影响了汇兑损益，财务费用有所波动
。净利润增速方面：公司在第三季度完成了部分政府项目的验收并确认了其他收益，提高了净利润基数，使得第四季度净
利润增速略放缓。非经常性损益：全年业绩中非经常性损益的主要来源系公司对外投资的金融资产公允价值上升以及政府
项目验收带来的收益，可能会造成季度性波动。纵观2025全年，公司层面无论是营业收入、净利润等方面都在健康稳健地
增长。更详细的内容请关注后续发布的年度报告。
Q：随着先进制程的发展，对公司CMP抛光液需求量是否有影响？
A：先进制程的发展对CMP抛光液的需求，是由“步骤增加”与“技术迭代”共同驱动的复合型增长。一方面，逻辑芯
片先进制程的发展带来多层布线数量及密度的增加，存储芯片向3D NAND演进显著增加堆叠层数，这些都使得CMP工艺步骤
增多，拉动抛光液的用量。另一方面，先进制程对抛光新材料的要求，制造端对效率提升的需求等技术迭代与产品升级的
内在动力，推动公司实现产品附加值的持续提升。因此，先进制程的发展过程中，CMP需求是用量与价值提升协同的结果
。
Q：展望未来3-5年，公司增长的主要驱动有哪些？
A：首先，市场需求层面，半导体先进制程的持续发展、产业链国产化替代的趋势，以及下游客户产能扩张，这三者
共同构成了强劲的外部驱动力。其次，业务拓展层面，公司将在深耕并巩固国内市场的同时，稳健、有选择地探索海外市
场机会，以实现海外业务的拓展；同时，持续加大研发投入、推动产品迭代与性能升级，不断强化竞争力，通过提升产品
性能并拓展品类，进一步巩固和扩大核心产品的市场份额，开辟增量空间。最后，在增长模式上，公司坚信以主营业务为
核心的有机增长是主航道，同时也将保持开放、审慎的态度，积极关注能为公司长期发展创造价值的外延机会。
Q：关键磨料的国产化进程如何？原材料自研预计将对产品毛利率产生怎样的影响？
A：目前，公司关键磨料的总体国产化用量尚不高，在逐步提升中，因为这需要一个持续的过程。公司高度重视核心
原材料的自主可控能力建设，目前通过自研自建或合作等方式，已经解决了多款关键磨料从研发到生产的规模化，并顺利
应用到公司部分产品进入客户端使用。公司对于原材料自主可控的品类是有选择性的，重点在于强化核心原材料自主可控
的能力，提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应。对毛利率的影响，这是一个逐步、长期的过程。短期内，自
研投入可能会增加研发费用；从长期来看，可能对产品毛利率的提升有正向影响。
Q：公司可转债近期是否会强赎？
A：根据公司2025年10月31日第三届董事会第二十五次会议决议，2026年2月1日后若“安集转债”再次触发有条件赎
回条款，公司董事会将另行召开会议。公司将持续关注市场动态，并以维护全体投资者利益为考量，全面评估后做出相关
决策，任何相关决定均会以正式公告形式及时向市场披露。
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参与调研机构：2家
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2026-01-15│安集科技(688019)2026年1月15日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍：
介绍公司经营业务及未来发展规划。
二、问答环节主要内容：
Q：公司CMP化学机械抛光液产品主要包括哪些类别？我们注意到2024年公司在全球CMP市场的占有率已到10%左右，能
否介绍一下国内市场的情况？
A：公司的CMP抛光液已实现全品类产品线的布局和覆盖，已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、
基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。同时，我们也依托化学机械抛光液技术和产品平台，针对不同客
户在特色制程、新材料及新应用方面的需求，提供定制化解决方案，致力于为前道晶圆制造与后道先进封装提供一站式产
品与服务。在国内市场，公司凭借全面的产品布局和领先的技术能力，已确立并保持了主流供应商的市场地位。国内市场
是公司业务的坚实根基，我们也将继续深耕，与国内产业链协同发展，巩固并扩大这一优势。
Q：越往先进制程发展，Fab厂与供应商的合作通常会愈发紧密。我们有看到去年下半年开始，国内存储与先进逻辑领
域的扩产势头持续增强，公司是如何规划自身的产能建设，在未来与客户协同发展过程中，是否可能会面临产能瓶颈的挑
战？
A：在产能规划方面，公司基于战略发展规划、市场潜在需求以及过往实践经验，建立起“小步快跑、滚动规划”的
动态平衡机制，旨在同步实现固定资产投资的稳健回报与对市场未来增量的敏捷响应。具体来说，我们会以3-5年为周期
对行业发展与市场需求进行研判和评估，提前布局生产物理环境搭建，持续跟踪市场发展，动态化灵活推进产线投资与产
能爬坡。这种模式使我们能够根据市场需求的预期变化，及时调整投入节奏与规模，确保产能不成为发展的瓶颈，同时也
避免过度投入造成的资源沉淀，实现资产效率与市场响应速度的最优平衡。
Q：展望未来2-3年，公司增长的主要动力有哪些？
A：首先是受益于半导体产业的长期发展趋势，半导体材料市场持续增长，同时随着先进逻辑芯片、3D存储芯片及异
构集成技术的发展，工艺步骤的增加将进一步带动对晶圆制造与封装环节的材料需求。此外，客户产能的持续扩张以及国
产化替代进程的加速，也将为公司产品的需求增长提供动力。从内部驱动来看，公司正通过积极拓展国际市场、努力进入
全球主流半导体供应链，以及持续加大研发投入、推动产品迭代与性能升级，不断强化竞争力。通过提升产品性能并拓展
品类，公司将进一步巩固和扩大核心产品的市场份额。内外部因素的协同作用，共同为公司的持续稳健增长提供支撑。
Q：公司如何看待目前国内的行业竞争格局，以及相应的应对策略？
A：行业竞争是市场发展的规律，良性的积极的竞争环境有助于推动整个产业链的进步与发展。对安集而言，公司始
终聚焦于自身能力的持续提升，我们将依托深厚的技术积累和快速迭代的能力，深化与客户的合作，保持市场地位稳固。
同时，公司将竞争视为内在优化的动力，通过持续加强技术研发、提升客户服务质量、强化团队建设等多方面举措，系统
性增强核心竞争力，保持并扩大行业领先优势。
Q：公司是否有拓展新业务领域的计划？
A：公司以化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂三大主营业务板块为核心，同时持续关注半导体
材料领域横向拓展机会。在发展策略上，公司采用“内生式增长与外延式布局”相结合的方式，通过持续技术创新与战略
布局，稳步拓展新业务领域与应用场景。
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参与调研机构：30家
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2026-01-08│安集科技(688019)2026年1月8日投资者关系活动主要内容
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Q：与海外竞争对手相比，公司的主要优势体现在哪些方面？
A：公司在技术与服务两大维度上具备优势。技术上，公司拥有扎实的研发创新能力，部分关键技术已达到国际领先
水平；服务上，公司注重协作与支持，响应快速，灵活度高，能够持续为客户提供高质量的定制化解决方案，更好地建立
长期稳定的合作关系。
Q：公司海外业务及布局是否有受地缘政治的影响？
A：公司始终以“立足中国、服务全球”为核心战略定位。尽管地缘政治环境对出海企
业带来挑战，但整体情况来看，公司在海外地区的客户数量和项目推进未受影响，客户关注度和合作兴趣依然积极，
海外布局稳步推进。
Q：随着芯片先进制程的进步，对贵司CMP抛光液的产品需求有影响吗？
A：随着芯片制程进步，芯片中多层布线数量与密度上升，CMP工艺步骤随之增多，带动抛光液消耗量增加；同时，先
进制程往往需要抛光新的材料类型，这也为抛光液产品带来新的市场机会。在存储芯片领域，技术从2D NAND向3D NAND等
结构演进，同样增加了CMP工艺步骤，推动对CMP抛光材料的需求。因此，先进制程的进步有望持续推动我司CMP抛光液产
品需求的增长。
Q：公司已布局光刻胶剥离液产品，未来是否有计划进入光刻胶领域？
A：公司自成立之初持续专注在液体与固体衬底表面之间的微观作用的核心技术平台，产品聚焦在化学机械抛光液、
功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂三大板块以及关键上游原材料。其中，您所提及的光刻胶剥离液属于公司功能性湿
电子化学品业务范围。截至目前，公司尚无开展光刻胶产品研发或生产的计划。
Q：公司未来2-3年，增长驱动主要有哪些？
A：首先是受益于半导体产业的长期发展趋势，半导体材料市场规模保持增长态势，且随着先进逻辑芯片、3D存储芯
片及异构集成技术的工艺步骤增加，带动晶圆制造与封装材料需求持续提升；同时，客户产能扩张及国产化替代进程的加
快，也将促进公司产品需求的增长。在内部驱动方面，公司积极拓展国际市场，努力进入全球主流半导体供应链，并持续
加强研发投入，推动产品迭代与性能提升，通过产品性能提升及品类的拓展进一步提升公司核心产品的市场份额。内外部
因素的协同作用，共同为公司的稳健增长提供支撑。
Q：公司对于兼并收购的战略和想法是怎样的？
A：公司对兼并收购秉持开放、聚焦、审慎的态度。我们主要遵循两大核心原则：一是着重增强技术协同性及业务差
异化能力，二是注重收购标的与公司文化和价值理念的高度契合。在此框架下，公司将基于实际发展阶段与战略需求，依
托现有业务与技术积累，持续通过战略投资并购或建立商业合作关系等多元方式，稳健推进境内外产业链的整合与布局，
拓宽业务领域，提升技术实力，布局资产多元化，寻求积极、稳健的外延式增长。
Q：公司海外业务的占比情况如何？
A：现阶段公司海外业务在绝对金额上保持增长，由于国内业务增速更为快速，公司整体销售收入在增加，故造成海
外收入占比有所下降。
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参与调研机构：16家
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2025-12-22│浦东金桥(600639)2025年12月22日-25日投资者关系活动主要内容
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Q：公司如何看待国内目前的竞争格局，如何应对？
A：竞争的存在是商业发展规律，相信良性、积极的竞争环境可以使整个行业有更好的发展。对于安集而言，公司会
持续专注自己的成长，凭借现有技术积累和创新迭代能力，持续与客户深度合作保持市场地位稳固，并将竞争压力转化为
优化动力，从技术研发、客户服务质量、团队建设等多个方面进一步提升，巩固核心竞争力。
Q：公司竞争优势有哪些？
A：首先在技术能力方面，通过20年的研发积累，依托完整的知识产权体系，公司完成了“3+1”技术平台的搭建，部
分技术已达到国际先进水平，研发能力和技术水平具有竞争力；其次，在服务模式方面，公司更加贴近市场和客户需求，
响应速度快、灵活性高，能够为客户提供良好、紧密、一站式的服务；此外，公司布局的核心原材料自主可控供应能力，
提升了公司的产品性能和供应安全保障，进一步加强公司的竞争优势。
Q：公司原材料的研发和应用进展？
A：公司对于原材料自主可控的品类是有选择性的，重点在于强化核心原材料自主可控的能力，提升自身产品的稳定
性和竞争力，并确保战略供应。截至目前，公司参与研发的多款硅溶胶已在公司多款抛光液产品中应用，实现销售；自产
氧化铈磨料应用在公司产品中测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端的验证并实现量产供应，并在提升产品技术水平
方面取得进展。
Q：先进制程的发展，会影响贵司CMP抛光液的需求量吗？
A：随着制程节点的进步，多层布线的数量及密度增加，CMP工艺步骤增加，其耗用量也会相应增加，同时，更先进的
逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为抛光液带来了更多的增长机会。同样地，对于存储芯片，随着由2D NAND向3D
NAND演进等技术变革，使CMP工艺步骤也会随之增加，带动CMP抛光材料的需求量。
Q：当前存储芯片价格上涨的背景下，Fab厂可能会进行产能调整或扩产。请问贵公司未来
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