研报评级☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-30
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 0 1 0 0 0 1
2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 0 0 0 1
6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 1 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.10│ -0.40│ -0.21│ 0.28│ 0.43│ 0.62│
│每股净资产(元) │ 11.44│ 10.59│ 10.38│ 10.92│ 11.18│ 11.55│
│净资产收益率% │ 0.82│ -3.62│ -1.98│ 2.60│ 3.80│ 5.30│
│归母净利润(百万元) │ 65.75│ -265.76│ -142.44│ 191.00│ 289.00│ 415.00│
│营业收入(百万元) │ 2689.67│ 3092.32│ 3590.92│ 4558.00│ 5271.00│ 6037.00│
│营业利润(百万元) │ -98.71│ -552.57│ -290.35│ 195.00│ 295.00│ 424.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-30 增持 维持 --- 0.28 0.43 0.62 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-30│立昂微(605358)一季度收入创季度新高，12英寸硅片进入放量期 │国信证券 │增持
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1Q26收入创季度新高，归母净利润扭亏为盈。公司2025年实现收入35.91亿元(YoY+16.12%)，归母净利润-1.42亿元，
扣非归母净利润-1.83亿元，亏损幅度同比收窄；毛利率同比提高1.1pct至9.86%；研发费用同比减少11.85%至2.56亿元，
研发费率同比下降2.3pct至7.13%。1Q26实现收入9.99亿元(YoY+21.81%，QoQ+5.04%)，创季度历史新高，归母净利润722
万元，同环比均扭亏为盈，毛利率为15.56%（YoY+2.5pct，QoQ+10.1pct）。
12英寸半导体硅片1Q26收入同比增长88%，毛利率改善。公司1Q26半导体硅片实现收入7.5亿元（含对立昂微母公司销
售0.74亿元），同比增长21.44%，折合6英寸的销量为558.58万片（含对立昂微母公司的销售65.76万片），同比增长22.0
3%，其中12英寸硅片实现收入3.03亿元，同比增长88.12%，实现销量57.76万片，同比增长44.82%。12英寸硅片产销量的
增长、产能利用率的提升使产品单位成本同步下降，在产品结构优化升级和单位成本下降的双重驱动下，公司12英寸硅片
业务的毛利率从1Q25的-33.12%提升至6.70%。
1Q26半导体功率器件芯片收入同比下降2.93%，化合物半导体射频和光电芯片收入同比增长92%。公司1Q26半导体功率
器件芯片实现收入2.13亿元，同比下降2.93%，销量为52.96万片，同比增长4.34%；化合物半导体射频和光电芯片实现收
入1.02亿元，同比增长92.06%，销量为1.33万片，同比增长99.43%，其中VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片收入1775.23
万元，同比增长561.04%。
投资建议：维持“优于大市”评级
由于产能爬坡中折旧影响毛利率，我们下调公司2026-2028年归母净利润至1.91/2.89亿元（前值为2.47/3.54亿元）
，预计2028年归母净利润为4.15亿元，对应2026年4月28日股价的PE分别为137/91/63x，维持“优于大市”评级。
风险提示：新产品研发不及预期；客户验证不及预期；需求不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：3家
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2026-05-21│立昂微(605358)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
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1. 硅片在公司营收中占比是多少？
答：公司半导体硅片业务约占公司合并财务报表总营收的2/3，2025年公司半导体 硅片业务收入达到了26.79亿元，2
026年第一季度半导体硅片业务收入达到了7.5亿 元，营收规模在同行业中处于前列。（前述营业收入含对母公司功率器
件芯片业务的收 入）
2.国产硅片公司盈利都不太高，尤其是12英寸公司普遍亏损，这怎么理解？
答：目前行业盈利水平偏低，主要受三大因素制约：一是定价因素。国产12 英寸 硅片在国产替代进程中，普遍较海
外产品折价约两成，以价格优势换取市场份额，压制 了整体盈利空间。二是折旧压力。硅片属于重资产行业，海外成熟
的12 英寸产线折旧 已基本摊销完毕；而国内厂商普遍正处于高额折旧摊销期，折旧费用对利润影响较大。 三是验证及
爬坡周期长。12 英寸产线从投产到达产，从产能爬坡到实现稳定盈利通常 需要 3-5 年的过程，这也是半导体硅片国产
化进程中必经的发展阶段。
3. 请介绍一下嘉兴金瑞泓的产品定位？
答：嘉兴金瑞泓产品定位28nm 及以下先进制程轻掺抛光片，规划月产能40万 片，洁净厂房已全部建成，一期月产
能15万片已投产，目前正处于产能爬坡阶段。产 品将坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚的外延工艺技术积淀
，在逻辑电 路、BCD工艺、PMIC电源管理等应用领域形成全系列覆盖，已实现28nm逻辑芯片用硅 片批量供货。
4.请问公司硅片产品订单如何？
答：当前公司硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片产品满产满销，8-12英寸低电阻 率硅外延片产品由于产能有限导
致交期延长。
5.公司硅片产品是否有出海？
答：鉴于海外市场产品盈利空间更优，公司目前正积极拓展硅片的出口业务。当前 公司硅片业务出口销售规模占合
并报表硅片销售收入约10%，已供应VISHAY、ON SEMI、力积电、Tower等海外客户，目前正在布局中国台湾、韩国、欧洲
等地区的渠道 代理，加快海外客户开拓节奏
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参与调研机构：19家
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2026-05-19│立昂微(605358)2026年5月19日投资者投资者关系活动主要内容
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1. 硅片在公司营收中占比是多少？
答：公司半导体硅片业务约占公司合并财务报表总营收的2/3，2025年公司半导体 硅片业务收入达到了26.79亿元，2
026年第一季度半导体硅片业务收入达到了7.5亿 元，营收规模在同行业中处于前列。（前述营业收入含对母公司功率器
件芯片业务的收 入）
2.国产硅片公司盈利都不太高，尤其是12英寸公司普遍亏损，这怎么理解？
答：目前行业盈利水平偏低，主要受三大因素制约：一是定价因素。国产12 英寸 硅片在国产替代进程中，普遍较海
外产品折价约两成，以价格优势换取市场份额，压制 了整体盈利空间。二是折旧压力。硅片属于重资产行业，海外成熟
的12 英寸产线折旧 已基本摊销完毕；而国内厂商普遍正处于高额折旧摊销期，折旧费用对利润影响较大。 三是验证及
爬坡周期长。12 英寸产线从投产到达产，从产能爬坡到实现稳定盈利通常 需要 3-5 年的过程，这也是半导体硅片国产
化进程中必经的发展阶段。
3. 请介绍一下嘉兴金瑞泓的产品定位？
答：嘉兴金瑞泓产品定位28nm 及以下先进制程轻掺抛光片，规划月产能40万 片，洁净厂房已全部建成，一期月产
能15万片已投产，目前正处于产能爬坡阶段。产 品将坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚的外延工艺技术积淀
，在逻辑电 路、BCD工艺、PMIC电源管理等应用领域形成全系列覆盖，已实现28nm逻辑芯片用硅 片批量供货。
4.请问公司硅片产品订单如何？
答：当前公司硅片业务订单饱满，重掺杂硅外延片产品满产满销，8-12英寸低电阻 率硅外延片产品由于产能有限导
致交期延长。
5.公司硅片产品是否有出海？
答：鉴于海外市场产品盈利空间更优，公司目前正积极拓展硅片的出口业务。当前 公司硅片业务出口销售规模占合
并报表硅片销售收入约10%，已供应VISHAY、ON SEMI、力积电、Tower等海外客户，目前正在布局中国台湾、韩国、欧洲
等地区的渠道 代理，加快海外客户开拓节奏
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参与调研机构：11家
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2026-05-14│立昂微(605358)2026年5月14日投资者关系活动主要内容
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投资者关系活动主要问题及答复如下（部分重复问题合并展示）：
1. 你好，请问一下公司最新的各产线扩产进度，各产线良率如何，以及各产线毛利率如何，如果外国公司进行硅片
提价的话，公司是否会跟随提价，谢谢？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。目前扩产项目主要包括：投资22.62亿元的年产180万片12英寸重
掺衬底硅片项目与投资23.02亿元的年产180万片12英寸半导体硅外延片项目以及投资12.30亿元的年产96万片12英寸轻掺
硅外延片项目，正在有序推进中。其他信息请以公司公告披露为准，谢谢。
2. 6英寸碳化硅基氮化镓产品完成开发，并已通过客户验证。目前量产情况？预计产值一年多少？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关业务信息请以公司定期报告披露为准，谢谢。
3.问：目前已有应用于光通信、光模块的VCSEL芯片工艺。目前有生产吗？具体型号有哪些？预计什么时候可以量产
？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司VCSEL工艺深度赋能车载激光雷达、智能视觉传感领域，同
时前瞻性布局高速光通信技术，搭建起850nm-1060nm波段的高速VCSEL技术能力，可支撑10Gbps-100Gbps的数通市场，同
时微矩阵、背发光技术也积累了深厚技术基础，具备向数据中心光互联、前沿硅光应用领域延伸拓展的技术实力，应用于
光通信、光模块的VCSEL芯片目前暂无实际出货产品，谢谢。
4. 立昂微与存储公司的供货情况，能公开吗？？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司12英寸硅片已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路
，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，谢谢。
5. 一季度公司披露扭亏的原因是12英寸硅片销量大增，能否详细介绍一下销售具体情况以及硅片价格是否上涨？谢
谢
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。2026年第一季度公司12英寸硅片实现收入30,318.79万元，同比
增长88.12%，其中：12英寸硅外延片收入20,018.15万元，同比增长160.42%；12英寸硅抛光片收入10,300.64万元，同比
增长22.19%。高附加值的12英寸硅外延片收入占比由上年同期的47.69%提升到本报告期的66.03%，占比提升18.33个百分
点。从销售数量来看，12英寸硅片销量57.76万片，同比增长44.82%，其中：12英寸硅外延片销量25.25万片，同比增长17
4.17%；12英寸硅抛光片销量32.52万片，同比增长5.99%，其他信息请以公司公告为准，谢谢。
6. 请问公司碳化硅基氮化镓芯片主要应用在哪里？销售情况如何？是否有用在数据中心？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司6英寸碳化硅基氮化镓芯片主要应用于基站、无人机、卫星
通信、机器人等，其他信息请以公司公告披露为准，谢谢。
7. 请问公司的VCSEL芯片研发进展和客户验证交付情况如何？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司是国内少数具备大规模量产能力的化合物半导体射频及光电
芯片制造平台，在VCSEL芯片方向，公司技术稳居全球第一梯队，支持动态分区点亮，适配纯固态雷达设计，点云密度提
升45倍，探测精度达亚毫米级，可识别5厘米小石子等微小目标，满足高阶自动驾驶需求，作为智能驾驶 “眼睛”广泛应
用于激光雷达、3D传感等领域，用于车载激光雷达、智能视觉传感领域的产品已实现规模出货。公司还已布局高速光通信
技术，构建覆盖850-1060nm波段的高速VCSEL技术平台，可支撑10Gbps-100Gbps的数通市场，积累了微矩阵、背发光等深
厚技术，为未来增长储备了关键技术，应用于光通信、光模块的VCSEL芯片目前暂无实际出货产品，谢谢。
8.公司可转债如触及强赎线，是否有强赎的打算？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关信息请以公司公告为准，谢谢。
9 王董事长您好，我有一个问题是关于公司的业务的，一是贵公司12英寸重掺半导体硅片主要应用在哪些领域？今年
预计能实现多大的营收规模？毛利率如何？二是贵公司预计今年在卫星射频芯片方面会实现多大的增长？这块的毛利率如
何？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。重掺硅片通过高浓度掺杂实现超低电阻率，主要用于功率器件、
高压器件、大电流芯片，能够显著提升器件导通效率与散热能力。其他信息请以公司公告为准，谢谢。
10.请问王总，公司前期宣传的碳化硅基氮化镓，是否已有订单并实现出货？如果尚未有订单，原因是什么？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。在GaN-on-SiC领域，6英寸GaN-on-SiC HEMT工艺已完成开发并进
入客户验证阶段，其他信息请以公司公告为准，谢谢。
11. 贵公司产品是否可用于光芯片制造？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司VCSEL工艺深度赋能车载激光雷达、智能视觉传感领域，同
时前瞻性布局高速光通信技术，搭建起850nm-1060nm波段的高速VCSEL技术能力，可支撑10Gbps-100Gbps的数通市场，同
时微矩阵、背发光技术也积累了深厚技术基础，具备向数据中心光互联、前沿硅光应用领域延伸拓展的技术实力，应用于
光通信、光模块的VCSEL芯片目前暂无实际出货产品，谢谢。
12. 投资立昂微4年了，失望了4年，希望能在业绩与股价上给予投资者一个交代
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司将持续做好生产经营，以优良的业绩回报投资者，感谢您的
支持，谢谢。
13. 目前12寸轻掺和重掺硅片是否有所涨价？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关信息请以公司公告为准，谢谢。
14. 12寸轻掺硅片预计何时满产？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关信息请关注公司定期报告，谢谢。
15. 请问贵司，26年二季度毛利率能否到10%以上。
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司2026年第一季度综合毛利率为15.56%，谢谢。
16.现在重掺片良品率是多少？行业一般水平是多少？
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关信息以公司公告披露为准，谢谢。
17. 尊敬的公司领导您好，麻烦问一下，26年2季度12英寸硅片提价多少？可以带来多少毛利率？谢谢。
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。相关信息以公司公告披露为准，谢谢。
18.尊敬的董事长先生，问一下12英寸重掺硅片的订单排到什么时间？，谢谢。
答：尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱
满已出现交货延期，谢谢。
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参与调研机构：8家
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2026-05-13│立昂微(605358)2026年5月13日投资者关系活动主要内容
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1.公司重掺硅片技术领先，其他竞争者是否也会进入？优势是否能维持？
答：轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，需要分别配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存
在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，需要搭建专业团队，从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条
路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力
。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、
重点突破的核心方向。
2.公司重掺12英寸硅片订单情况如何？
答：公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。
3.公司轻掺硅片发展策略如何考虑？
答：公司12英寸轻掺硅片产品线坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚的外延工艺技术积淀，区别于传统轻掺
硅片过度集中于特定应用领域的市场格局，以差异化的技术路径和卓越的定制化产品性能，避开同质化竞争。公司逻辑电
路用轻掺硼外延片，BCD工艺、PMIC电源用轻掺硼硅片等相较于常规轻掺硅片具有更高议价能力，目前已在客户端快速上
量，28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货，未来将重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。
4.公司VCSEL芯片预计会有多大增长？
答：立昂东芯VCSEL芯片技术居全球第一梯队，二维可寻址大功率VCSEL工艺技术已深度赋能车载激光雷达、智能视觉
传感领域，已实现规模出货，预计2026年出货量会有进一步的快速增长。
5.公司未来计划新增投资吗？
答：公司主要推进现有已建成项目的产能爬坡，目前在建的项目主要包括：投资22.62亿元的年产180万片12英寸重掺
衬底硅片项目、投资23.02亿元的年产180万片12英寸半导体硅外延片项目以及投资12.30亿元的年产96万片12英寸轻掺硅
外延片项目，这些项目正在有序推进中，现阶段公司暂无新增大规模投资的规划。
6.公司可转债是否会强赎？
答：目前可转债赎回条件尚未满足，如果满足赎回条件，将提交董事会讨论决策，并及时履行信息披露义务。
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参与调研机构：19家
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2026-05-12│立昂微(605358)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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1.公司重掺硅片技术领先，其他竞争者是否也会进入？优势是否能维持？
答：轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，需要分别配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存
在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，需要搭建专业团队，从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条
路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力
。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、
重点突破的核心方向。
2.公司重掺12英寸硅片订单情况如何？
答：公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。
3.公司轻掺硅片发展策略如何考虑？
答：公司12英寸轻掺硅片产品线坚持高端化、差异化发展路线，充分发挥深厚的外延工艺技术积淀，区别于传统轻掺
硅片过度集中于特定应用领域的市场格局，以差异化的技术路径和卓越的定制化产品性能，避开同质化竞争。公司逻辑电
路用轻掺硼外延片，BCD工艺、PMIC电源用轻掺硼硅片等相较于常规轻掺硅片具有更高议价能力，目前已在客户端快速上
量，28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货，未来将重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。
4.公司VCSEL芯片预计会有多大增长？
答：立昂东芯VCSEL芯片技术居全球第一梯队，二维可寻址大功率VCSEL工艺技术已深度赋能车载激光雷达、智能视觉
传感领域，已实现规模出货，预计2026年出货量会有进一步的快速增长。
5.公司未来计划新增投资吗？
答：公司主要推进现有已建成项目的产能爬坡，目前在建的项目主要包括：投资22.62亿元的年产180万片12英寸重掺
衬底硅片项目、投资23.02亿元的年产180万片12英寸半导体硅外延片项目以及投资12.30亿元的年产96万片12英寸轻掺硅
外延片项目，这些项目正在有序推进中，现阶段公司暂无新增大规模投资的规划。
6.公司可转债是否会强赎？
答：目前可转债赎回条件尚未满足，如果满足赎回条件，将提交董事会讨论决策，并及时履行信息披露义务。
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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