研报评级☆ ◇603936 博敏电子 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-10
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ -0.89│ -0.37│ 0.01│ 0.32│ 0.66│ ---│
│每股净资产(元) │ 7.15│ 6.76│ 6.85│ 7.12│ 7.82│ ---│
│净资产收益率% │ -12.41│ -5.54│ 0.15│ 4.50│ 8.50│ ---│
│归母净利润(百万元) │ -565.75│ -235.97│ 6.61│ 202.44│ 416.62│ ---│
│营业收入(百万元) │ 2913.31│ 3266.25│ 3612.05│ 4462.00│ 5512.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ -586.94│ -199.70│ 7.70│ 216.00│ 440.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-10 买入 首次 --- 0.32 0.66 --- 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-10│博敏电子(603936)聚焦高附加值PCB产品，客户结构持续优化 │中邮证券 │买入
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2025年度预计实现扭亏为盈，业绩拐点初现。根据公司2025年度业绩预告公告，预计2025年度归母净利润1,500万元
至2,200万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将实现扭亏为盈。预计2025年度实现归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润为-2,600万元至-1,300万元。
公司发力高附加值领域，紧抓结构性机会。公司积极抢抓AI产业、汽车电子等新兴领域的发展机遇，聚焦高附加值PC
B产品市场开拓，持续推动各生产基地高端产能释放，产品结构优化成效逐步显现。数据中心领域，公司积极布局面向AI
算力的PCB产品细分赛道，服务器PCB产品逐渐向AI服务器延伸，重点发展光模块及交换机业务，其中光模块业务受益于客
户合作深度的加大及需求的进一步放量，已为多家客户提供400G、800G光模块产品，业务保持增长态势。汽车电子领域，
公司紧抓智能出行方向的增长机遇，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部Tier1厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企
底盘域、智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础，同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度
和广度，提升既有客户的市场份额。
坚持走国产化、自主化道路，陶瓷衬板技术持续迭代，业务领域不断拓展。AMB陶瓷衬板方面，公司实现了65W国产化
氮化硅AMB陶瓷衬板的量产应用，相比较于已量产的80W氮化硅AMB陶瓷衬板，具备较高的性价比优势，目前在多家客户供
应链已进入到验证阶段，验证通过后有望实现快速上量，进一步加快SiC功率器件“上车”速度。DPC衬板方面，公司现已
成为国内激光雷达头部厂商速腾聚创DPC陶瓷衬板的主力供应商，相关产品已在多款新能源汽车上应用，包括比亚迪系、
赛力斯系、广汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鹏等。同时，公司在MicroTEC、T/R组件等应用领域取得新高度，Micro
TEC（微型热电制冷器件）属于高速率光模块的重要零部件之一，随着高速率光模块的快速发展，MicroTEC将迎来发展机
遇，公司已为国内头部MicroTEC制造商批量供应DPC陶瓷衬板，目前合作进展顺利，有望持续提升客户端份额。
募投项目稳步推进，高多层和HDI等高端PCB产能有望补强。募投项目的首座智能制造工厂已陆续投产，该工厂主要生
产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等
领域，具备52层、厚径比30:1通孔能力及7阶HDI生产能力，高阶产品产出能力36万平方米/年，助力公司逐步实现产品结
构优化升级的同时为公司持续提升高阶产品结构性需求提供产能支持，进而提升高附加值产品供给能力，更好地满足下游
高端市场的需求。
投资建议
我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入35.81/44.62/55.12亿元，分别实现归母净利润0.16/2.02/4.17亿元，
首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：5家
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2026-05-21│博敏电子(603936)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
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一、经营情况简介：
2025 年，我国宏观经济总体稳中有进、承压前行，GDP 保持合理增长，内需逐步修复、产业升级持续推进，电子信
息产业保持良好发展态势。PCB 行业呈现显著的结构性分化特征，AI 算力基础设施建设进入爆发期，驱动高多层板、高
频高速板、高阶 HDI 及封装基板等高端产品需求快速增长，成为行业增长的核心引擎。在此行业背景下，PCB 产业加速
向具备技术壁垒、产能优势及客户资源的头部企业集中，高端化、差异化、一体化成为企业突围的核心路径。公司顺应行
业发展趋势，近年来持续聚焦 AI 算力、汽车电子等高增长赛道，重点布局光模块 PCB、服务器主板、加速卡主板及电源
板等高端产品，并前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。公司实现经营业绩扭亏为盈，更完成了
高附加值赛道的战略卡位，形成技术迭代与市场拓展的良性循环，为公司可持续高质量发展奠定坚实基础。公司实现营业
收入为361,204.72 万元，比上年同期增长 10.59%，归属于上市公司股东的净利润为 661.17 万元，比上年同期增长 102
.80%，主要得益于公司在 AI 算力和汽车电子等高附加值领域业务快速增长，带动 PCB 业务营收同比增长并推动销售毛
利率上升7.61 个百分点，合计贡献业务毛利增量 20,700.45 万元。
二、投资者问答
Q1：请问公司现有的产能布局情况及未来方向？
A1：
（1）梅州基地（以高多层板、HDI 板为主）：梅州老基地+创芯智造园
梅州基地 PCB 产品深耕服务器、交换机、加速卡、汽车电子等领域，梅州老基地产能利用率保持高位运行。为满足
客户持续增长的订单需求，公司加快推进创芯智造园产能爬坡，创芯智造园（一期）已顺利通过核心客户审核认证并开始
承接新增订单，2026 年产能逐步爬坡。
（2）江苏基地（以 HDI 板为主）：一期工厂+二期工厂
江苏基地一期工厂生产传统 HDI 产品，主要面向消费电子领域；二期工厂产品线包括高端 HDI 板、载板等，主要面
向光模块、消费电子、汽车电子等领域。未来二期工厂原 HDI产线将实施技改，转为生产光模块 PCB（含 HDI、MSAP）。
（3）深圳基地（以高频高速板、搞多层、埋嵌及陶瓷基板为主）：PCB 工厂+陶瓷基板工厂
深圳基地 PCB 工厂侧重特色品领域，技术能力位于行业前列，拥有多项知识产权及成果鉴定，凭借其在高品质、高
精密 PCB 领域多年的技术积累和沉淀，获得特色品资质方面的认证。同时掌握 PCB 埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术。
Q2：请问公司光模块业务开展情况如何？未来又是如何看待光通信市场？
A2：光模块业务成为公司增长的核心亮点。公司充分发挥江苏博敏 HDI 产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，
已成功导入光模块头部厂商供应链体系。目前已实现 400G、800G 光模块 PCB 批量供货，同时积极推动 1.6T 光模块 PC
B量产工作。
着眼未来，随着光模块速率逐渐升级（400G→800G→1.6T→3.2T），将推动 PCB 层数从 10-12 层提升至 16-24 层
，线宽线距持续缩小，光模块 PCB 生产工艺要求和价值量将随之提升。
Q3：AI 需求推动服务器、光模块等产品快速升级，随之产品要求和工艺难度不断提升，公司是否已有相应的技术储
备？
A3：公司同时掌握 PCB 埋嵌平台工艺与陶瓷基板技术，牵头制定并发布了国内首部《埋置或嵌入铜块印制电路板规
范》团体标准，填补了国内该领域技术标准空白。随着电动汽车与数据中心对功率密度、散热能力及可靠性要求的不断提
升，PCB 埋嵌技术的应用场景持续拓展。在 AI 算力领域，随着算力芯片功率不断提升，传统 PCB 已难以满足散热与热
膨胀系数匹配要求；公司成功实现 PCB 埋嵌氮化硅陶瓷基板在矿机类加速卡客户的打样验证，该技术可有效解决高功率
芯片的散热难题。
Q4：公司下半年是否有融资规划？
A4：公司于 2026 年 5 月 19 日召开 2025 年年度股东会审议通过了《关于提请股东会授权董事会办理以简易程序
向特定对象发行股票相关事宜的议案》，具体内容详见公司于 2026年 5 月 20 日在上海证券交易所网站披露的公司《20
25 年年度股东会决议公告》（公告编号：2026-051），具体实施情况请以公司披露的公告为准。
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参与调研机构：1家
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2026-05-11│博敏电子(603936)2026年5月11日投资者关系活动主要内容
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1、192*****253 问博敏电子董事兼财务总监刘远程：公司研发费用占比如何？有无资金压力？
答：尊敬的投资者您好！公司 25 年研发费用占营业收入比例为4.28%，主要投向 AI 服务器（含超算）、新能源与
高压大功率、汽车电子、高速数通、光模块、通信技术（6G/高频高速）、陶瓷衬板、埋嵌与先进封装技术等。感谢关注
。
2、192*****253 问博敏电子董事兼财务总监刘远程：公司本期分红策略如何？未来有提升分红比例的计划吗？
答：尊敬的投资者您好！截至 2025 年 12 月 31 日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币 405,659,582.50
元。公司 2025 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本 630,398,004 股为基数，拟向全体股东每 10 股派发现
金红利 0.1 元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，以此计算合计拟派发现金红利 6,303,980.04 元（含税），
占本年度归属于上市公司股东净利润的比例 95.35%。
公司始终坚持尊重投资者、回报投资者的发展理念，将现金分红作为回馈股东、共享企业发展成果的重要举措。根据
公司《来三年（2024-2026 年）股东分红回报规划》，在公司当年盈利、母公司报表中累计未分配利润为正数且保证公司
能够持续经营和长期发展的前提下，如公司无重大资金支出安排，最近三个会计年度累计现金分红总额应不低于最近三个
会计年度年均净利润的 30%，具体分配比例由公司董事会根据公司经营状况和中国证监会的有关规定拟定，并提交股东会
审议批准。未来，在立足当前经营基本面持续向好、产能布局逐步落地、高附加值业务占比稳步提升的良好态势下，公司
将严格按照《公司章程》及监管要求，结合每年经营业绩、现金流状况及未来发展资金需求，科学制定分红方案，逐步提
高年度现金分红占归母净利润的比例，保持分红政策的连续性、稳定性与可预期性，以增强投资者获得感与长期投资信心
。
3、192*****253 问博敏电子副总经理、董事会秘书刘佳杰：公司在新能源汽车上的业务发展如何？
答：尊敬的投资者您好！公司在新能源汽车领域形成了“PCB +陶瓷衬板”的完整产品矩阵，拥有丰富的汽车电子 PC
B 产品线，生产的车用 PCB 产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线。创新技术方面，PCB 埋嵌功率芯片技术，可显
著降低信号寄生杂感、提升电流转换效率，从而延长新能源汽车续航里程。客户拓展方面，公司目前已跟多家造车新势力
、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。 报告期内，公司紧抓智能出行方向的增
长机遇，客户拓展工作符合预期，新开发了包括佛吉亚在内的全球头部厂商、国内激光雷达头部企业、国内车企底盘域、
智能座舱等客户，为未来汽车电子业务的持续增长奠定了坚实基础。同时也在不断加深战略合作伙伴的合作深度和广度，
提升既有客户的市场份额。未来，随着新能源汽车电子化率提升，单车 PCB 价值量不断提高，公司汽车电子收入占比及
业绩贡献有望进一步提升。
4、187*****229 问博敏电子董事长兼总经理徐缓：您好，我注意到贵公司 2024 年及本次均未采用直播形式的业绩
说明会并提供视频回放。近年来监管机构持续倡导上市公司加强投资者关系管理，鼓励通过数字化手段提升沟通质量与信
息披露透明度。基于此，请问贵公司在 2025 年的业绩说明会中，是否考虑采用视频直播并提供会后回放，以提升信息获
取的便利性与透明度？此外，是否计划引入线上视频交流机制，在问答环节通过视频方式回应投资者关切，增强互动效果
并更好契合监管导向？
答：尊敬的投资者，感谢您的关注与宝贵建议！公司业绩说明会通过上证路演中心以网络互动（文字问答） 形式召
开，符合法律法规的要求，会议全程如实记录并会后归档，投资者可随时登录平台查阅会议全文，保障了信息披露的合规
性、公平性与可追溯性。公司认同视频互动在提升沟通温度、增强信息传递效率、强化投资者信任方面的重要价值，未来
公司将结合实际情况审慎评估可行性与适用性，适时优化投资者沟通方式。感谢提问。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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