研报评级☆ ◇603360 百傲化学 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：25家
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2026-05-17│百傲化学(603360)2026年5月17日投资者关系活动主要内容
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一、公司近况介绍
化工板块：
公司作为亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂龙头企业，拥有全球最全的产品矩阵（CIT/MIT、MIT、BIT、OIT、DCOI
T），在全球具有较高的市场地位。2026年一季度总体销量稳定，3至4月因受原油价格上涨影响，公司两次上调销售价格
并相应调整库存策略。此前行业普遍处于高库存去化状态，受美伊冲突影响，公司产能利用率显著提升，目前在手订单充
足。得益于产品涨价与产能利用率提高，公司整体经营状况良好。
半导体板块：
芯慧联整体采取“成熟业务维持公司盈利及运转、自研设备推动国产设备替代并加深技术积累”的战略发展路线。成
熟业务方面，芯慧联以黄光制程设备及单片湿法设备翻新再改造为基础，为平板显示、OEM厂商、IC厂商提供技术服务，
加上自研的特殊工艺单片湿法设备和自动化设备等成熟业务保障现金流；自研设备方面，芯慧联重点推进五大类自研新设
备，包括涂胶显影、高端湿法、电镀、机械手、面板显示干法刻蚀设备，其中面板显示干法刻蚀设备正在按照预期项目进
度稳步推进，进展顺利，2026年国产替代设备按计划将陆续发布。
二、回答投资者提问
问题1：公司目前在半导体先进封装以及前道设备的布局，后续要发布的新产品主要是以哪类工艺为主？是偏湿法的
，还是一些干法类的？具体的应用方向是什么？
答：当前半导体行业趋势表现为前道与后道相互融合，先进封装（即“中道”）成为重要发展方向，国内外主流厂商
均在积极布局。芯慧联主要聚焦“大湿法制程”，包括涂胶显影、湿法刻蚀、清洗及电镀等与化学液体相关的工艺环节，
其平台具备通用性。目前公司正在推进包括：对标国际先进厂商涂胶显影设备、湿法刻蚀设备与清洗设备，以及针对3D堆
叠封装电镀设备研发及验证。
问题2：前期立案调查有何进展？对公司的影响如何？
答：公司高度重视本次监管调查事项，目前正依法依规积极配合相关调查工作，并将持续做好与监管部门的沟通协调
。有关本次调查的具体处理结果，敬请以监管部门的正式反馈意见及公司后续发布的公告为准。当前，公司经营情况正常
，各项业务有序推进。
问题3：公司前期公告的股权协转事项目前进展如何？
答：公司将严格按照法律法规及监管要求，及时履行信息披露义务。有关本次事项的后续情况，敬请投资者关注公司
发布的相关公告。
问题4：公司后续在半导体板块的资本运作规划是怎样的？
答：公司通过收购芯慧联成功进入半导体领域，并将芯慧联定位为核心产业平台，以此全力推进半导体业务的发展。
公司发展半导体产业的决心非常坚定，将在合法合规的前提下，从业务经营与资本运作两方面协同支持相关业务：一方面
通过优化经营、技术研发及市场拓展做实产业基础；另一方面借助资本运作手段为产业升级提供支撑。
问题5：公司无锡新厂房建设进度如何？
答：根据规划，无锡生产基地将于2026年7月初完成消防验收，验收通过后即可正式投入使用。届时，芯慧联的设备
与相关人员，计划于今年年底前完成搬迁，并入驻该生产基地，为后续业务整合与产能释放奠定基础。
问题6：目前芯慧联芯键合机供货情况？
答：芯慧联芯目前系本公司参股公司，其日常经营及业务发展均独立自主开展。有关该公司的具体业务进展、重大事
项及相关信息，均以其官方渠道正式发布的公告或披露文件为准。
问题7：芯慧联的自研设备何时盈利？
答：在半导体国产替代进程中，前期普遍面临投入大、回报周期长等问题，多数企业处于阶段性亏损状态，主要依靠
国家政策及产业资金支持得以持续研发与迭代。公司所处的细分领域属于尚未完全实现国产替代的关键环节，市场空间广
阔。相关产品预计将逐步产生效益，但盈利能力的释放仍需要一定的爬坡期，后续将随验证通过及规模化应用而逐步改善
。公司将持续积极推进该业务发展，加快产品验证与市场拓展进程。
问题8：目前公司股价背离行业，公司对于市值管理有何规划？
答：公司更加专注于自身内在价值的提升，以高质量发展为核心，持续稳步推进各项业务拓展与研发创新工作，不断
夯实核心竞争力。通过优化资源配置、强化技术攻关、提升运营效率，努力以扎实的经营成果回馈广大投资者的信任与支
持。同时，公司将进一步健全信息披露机制，提升信息的及时性、准确性与透明度，积极主动开展多层次、多渠道的市场
沟通，及时回应市场关切，增进各方对公司内在价值和发展战略的全面理解与认可。
问题9：目前公司化工、半导体的收入各占50%，公司后续是否会更名（如百傲芯慧联）提升辨识度？
答：关于公司更名事宜，后续将结合发展战略及实际需要进一步研究论证，相关进展以公司正式公告为准。同时，衷
心感谢各位股东长期以来的理解与支持，公司始终将扎实推进业务、提升经营质量作为核心要务，以此回馈股东的信任。
问题10：芯慧联芯零部件采购情况，芯慧联芯商业化进展如何？
答：目前设备采购采用国产与海外供应并行的策略，其中海外供应商为欧洲厂商，目前相关供应渠道畅通，未受到限
制性影响。芯慧联芯在市场中已确立良好竞争地位。
问题11：公司佛山项目进展如何？
答：公司佛山项目聚焦平板显示制造领域核心设备的国产化替代，致力于打破海外厂商长期垄断的技术壁垒。基于该
项目技术积累，公司进一步向下延伸，使其能够适配TGV（玻璃通孔）先进封装工艺需求，并与现有电镀设备研发及未来
产业化形成高度协同。整体技术路线具备前瞻性和平台化拓展能力，应用前景广阔，有望在半导体及新型显示产业链中发
挥重要支撑作用。
问题12：二手设备销售占半导体利润大头，当前销售是否受限？
答：目前，公司二手设备再制造业务均保持正常销售，主要涵盖黄光制程设备、涂胶显影机等品类，同时公司正全力
推进自主研发设备的推广与应用。国家着力推广半导体设备国产化，对进口新设备及二手设备购买均有所控制，但从公司
整体战略角度，库存设备可作为自研设备的零部件来源进行有效补充，这一模式有助于降低对外部供应链的依赖，且不会
对公司核心业务及长期发展构成实质影响。
问题13：公司自研设备（涂胶显影、清洗、电镀）目前处于何阶段？后续验证周期需要多久？未来商业化前景如何？
答：自研设备发展阶段方面，公司自主研发的涂胶显影设备、单片清洗设备及电镀设备均已达到Beta机阶段，正协同
下游客户持续推进工艺验证工作；同时，自动化机械手产品已实现出货，目前正在客户端进行实际验证。验证周期方面，
行业常规验证周期通常为12至18个月，公司力争加快完成全部验证流程，待验证通过后可转为正式订单。客户拓展方面，
公司当前核心对接的客户包括国内主流半导体制造企业，同时也在拓展其他潜在厂商的合作，以进一步丰富客户结构，为
后续规模化应用奠定基础。
问题14：今年芯慧联对赌完成情况如何？今年自研设备的收入预期？
答：关于业绩对赌事项，公司正严格按照相关协议约定稳步推进。在自研业务收入方面，2026年公司将重点推进自研
设备的发布及客户端验证工作，着力提升产品成熟度与市场认可度。受验证周期及客户导入节奏影响，收入的实际落地仍
需一定时间，公司将持续加快研发与客户协同进程，为后续规模化创收奠定基础。具体经营业绩请您关注公司后续披露的
定期报告。
问题15：芯慧联与芯慧联芯的业务、人员都是如何划分的？
答：芯慧联与芯慧联芯在人员配置与管理管控上各自独立，不存在交叉任职或管控重叠，业务边界划分清晰明确。从
业务方面具体而言，芯慧联专注于湿法设备等领域，芯慧联芯则聚焦键合设备方向，二者业务完全隔离，彼此之间不存在
交叉与竞争关系，这也契合半导体行业分工精细、专业聚焦的普遍规律，有利于各自在细分领域深耕发展。
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参与调研机构：30家
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2025-12-11│百傲化学(603360)2025年12月11日投资者关系活动主要内容
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一、上市公司整体介绍
百傲化学成立于2003年，主要从事异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂的研发、生产和销售。公司于2017年在上交所主板
成功上市。2024年，公司积极开拓第二增长曲线，通过对半导体设备企业芯慧联的战略控股和芯慧联新的参股，正式进入
半导体设备领域。目前，公司半导体相关业务快速发展，半导体设备已成为公司重要的战略发展方向。
二、回答投资者提问
问题1：刘红军先生作为芯慧联和芯慧联新的创始人，在半导体行业是如何进行布局并推进的？
答：我是从90年代初进入的半导体行业，至今已三十余年。在长期的从业过程中，我深切感受到，核心设备的自主可
控是国家科技自立自强和产业发展的基石。因此，秉承着推动实现中国半导体技术自主可控的理念，我于2019年成立了芯
慧联，目前已布局了先进封装、黄光制程、湿法清洗、产线自动化、设备综合服务、关键零部件及耗材、电镀设备等多个
业务板块，致力于为半导体制造的关键环节提供设备与解决方案，并依靠服务与耗材供应构建长期客户关系。
芯慧联新是2024年9月自芯慧联派生分立出来的，主要从事半导体键合设备的研发、生产和销售。作为一家专注于细
分领域前沿技术的专业企业，芯慧联新目前已实现核心设备的全流程工艺自研，建立了完整的自主知识产权体系，并且成
功实现了自主研发设备的出厂与交付，迈出了从“0到1”的关键一步。未来，我们将继续围绕先进封装，打造半导体设备
平台化企业，目前也在积极布局符合产业技术趋势和国家战略需要的相关核心设备。
问题2：公司参股公司芯慧联新主要从事键合设备的研发生产，能否请刘红军先生介绍下键合设备的发展空间？
答：半导体产业发展面临后摩尔时代考验，随着先进制程的发展速度逐步放缓，通过先进封装实现半导体性能提升的
重要性不断凸显。键合设备是半导体3D化发展和先进封装的关键设备，其未来的重要性在某种程度上不亚于光刻机等前道
设备，具有非常广阔的发展空间。目前，芯慧联新键合设备聚焦先进制程、先进封装、先进显示和先进材料四大领域，正
积极与各领域的龙头企业开展合作。
问题3：公司之前披露的关于参与研发大世代刻蚀设备的公告，这个产品对公司来说有怎样的意义？
答：大世代刻蚀设备主要用于平板显示面板的生产，是推动显示技术发展的关键设备之一，目前国内大世代刻蚀设备
市场主要以东京电子为代表的日韩厂商所主导，国产化率非常低。在此背景下，公司联合国内领先的研发机构，牵头参与
大世代刻蚀设备的研发，项目瞄准被“卡脖子”的核心设备领域，致力于通过技术攻关实现国产化替代，无论对国家战略
还是公司自身发展，都具有重要的战略意义。
问题4：公司半导体业务发展的核心驱动力是什么？具体举措有哪些？
答：公司半导体业务发展的核心驱动力源于半导体业务团队深厚的技术积淀和国际化视野，刘红军先生领衔的核心技
术团队曾任职于国际半导体设备龙头企业，具有丰富的半导体行业从业经验，对于产业发展趋势和关键技术路线选择等具
有前瞻性的判断能力。目前，公司已构建了完善的技术和研发体系，并在部分半导体设备研发领域取得阶段性突破，未来
公司将依托技术驱动，争取取得更好的发展。
问题5：公司对半导体业务的定位是什么？未来对芯慧联和芯慧联新剩余股权是如何计划的？
答：半导体设备业务是公司未来重要战略发展方向，公司将通过平台化的资源倾斜和持续研发，构建在细分领域的深
度竞争优势，使之成为驱动公司未来增长的主要引擎。
目前公司已战略控股芯慧联并参股芯慧联新，公司高度重视半导体业务板块的未来发展与上市公司的深度融合，公司
后续如有涉及对芯慧联及芯慧联新股权的进一步安排或规划，将严格按照相关法律法规及《公司章程》的规定，履行必要
的审议程序和信息披露义务。请您关注公司后续在指定信息披露媒体上发布的正式公告。
问题6：请介绍下公司在11月份披露的大股东协议转让的背景和进展情况。
答：公司大股东的协议转让旨在提升上市公司与半导体业务团队的深度融合，为公司半导体业务发展注入长期动能。
目前，股东协议转让事项正按照前期披露的时间安排有序推进，后续具体进展请关注公司相关公告。
问题7：市场比较关注的抓取机械手，目前是什么进展？
答：机械手即洁净搬运机器人，应用于半导体、面板、光伏等行业，满足大气、真空、大尺寸、高负载等需求，可根
据需求进行定制化开发，以满足不同工艺与产率要求。目前，芯慧联在抓取机械手方面的进展，已从早期的技术研发和定
制化探索，进入到了产品系列化、客户验证与批量交付的实质性阶段。
问题8：公司的定价策略是如何制定的？
答：公司半导体产品的定价策略是基于“解决方案价值定价”原则，遵循“一单一议”的严谨模式。是对每个定制项
目所涉及的专属研发投入、特定工艺与供应链成本、产品为客户创造的市场价值，以及长期合作风险与条款进行综合评估
后的结果。该策略确保我们与客户公平分享技术创造的价值，实现深度绑定与共赢，是公司核心竞争力的直接体现。
问题9：未来百傲化学考虑更名吗？比如加上“芯片”和“半导体”这种？
答：感谢您对公司未来发展的关注与宝贵建议。关于公司名称中是否纳入“芯片”、“半导体”等元素，我们理解这
体现了市场对公司半导体业务板块的重视与期待。
公司目前的主营业务涵盖精细化工与半导体设备两大领域。若有变更公司名称的计划，这将是一个涉及公司整体战略
、业务结构及长期品牌形象的审慎决策。我们将基于主营业务的发展态势、战略重心以及市场认知等多方面因素进行综合
考量与审慎评估。若有相关具体计划，公司将严格按照法律法规及《公司章程》的规定，履行相应的内部决策程序及信息
披露义务，及时向投资者通报。
问题10：我们光刻机售后服务现在是怎样的？
答：因光刻机售后服务的敏感性，目前没有开展该业务。
问题11：公司产学研合作进展如何？
答：公司产学研合作已系统化展开，目前形成了以基础研究为源头、产业需求为导向、人才培养为核心的多层次合作
体系，未来将持续通过产学研深度融合，将前沿学术洞察、高端人才资源与产业实际需求紧密结合，为技术创新和长期发
展注入核心动力。
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