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603228(景旺电子)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇603228 景旺电子 更新日期:2026-04-04◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-30 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1周内 1 0 0 0 0 1 1月内 1 0 0 0 0 1 2月内 1 0 0 0 0 1 3月内 1 0 0 0 0 1 6月内 1 0 0 0 0 1 1年内 1 0 0 0 0 1 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】(近6个月) ┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐ │财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│ ├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤ │每股收益(元) │ 1.11│ 1.25│ 1.25│ 2.17│ 3.77│ 5.70│ │每股净资产(元) │ 9.85│ 11.94│ 13.27│ 14.90│ 17.80│ 21.99│ │净资产收益率% │ 10.67│ 10.33│ 9.42│ 15.40│ 23.10│ 28.60│ │归母净利润(百万元) │ 936.25│ 1169.03│ 1230.97│ 2139.00│ 3715.00│ 5612.00│ │营业收入(百万元) │ 10757.30│ 12659.37│ 15308.05│ 21079.00│ 29511.00│ 39840.00│ │营业利润(百万元) │ 1052.08│ 1322.96│ 1476.05│ 2554.00│ 4425.00│ 6677.00│ └──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘ 【3.盈利预测明细】(近6个月) 日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构 ──────────────────────────────────────────────── 2026-03-30 买入 维持 --- 2.17 3.77 5.70 招商证券 ──────────────────────────────────────────────── 【4.研报摘要】(近6个月) ──────┬──────────────────────────────────┬──────┬──── 2026-03-30│景旺电子(603228)25年打造1+1+N业务布局,高端产能扩张望迎新成长空间 │招商证券 │买入 ──────┴──────────────────────────────────┴──────┴──── 事件:公司公告2025年报业绩:全年实现收入153.08亿元同比+20.92%,归母净利12.31亿元同比+5.30%,扣非归母净 利10.21亿元同比-3.15%,毛利率21.59%同比-1.14pct,净利率8.13%同比-1.04pct,拟每10股派发现金红利5.50元(含税 )。结合行业动态及公司近况,我们点评如下:汽车电子业务领航,AI服务器驱动增长,打造“1+1+N”的业务布局。持 续加码研发投入,高端PCB产品实现量产,前瞻布局下一代技术。多领域需求稳定向好,高端产能加速布局,有望打开业 绩成长空间。 汽车电子业务领航,AI服务器驱动增长,打造“1+1+N”的业务布局。公司目前已在汽车电子PCB领域占据全球领先地 位,并战略性重点布局AI计算领域,形成了“1+1+N”的业务布局,即1个支柱型业务(汽车电子)+1个重点发展业务(通 信与数据基础设施)+N个高潜力业务(智能终端、工业控制、能源、医疗设备等)。公司2025年实现收入增长得益于汽车 电子业务全球领先地位(据灼识咨询统计为全球第一大汽车PCB供应商),新项目订单持续放量,赣州基地产能爬坡顺利 ;消费电子领域在高端智能终端渗透深化,全球前十大智能手机品牌中7家为公司客户,产品盈利情况逐步改善;AI服务 器产品规模出货进一步强化增长曲线。25Q4收入42.25亿元同比+17.98%环比+5.97%,归母净利2.83亿元同比+6.90%环比-5 .26%,扣非归母净利2.46亿元同比+8.60%环比+3.15%,毛利率21.56%同比+1.45pct环比-0.40pct,净利率6.71%同比-0.67 pct环比-1.00pct。Q4收入保持稳健增长,利润环比下滑,净利率承压主因期间费用率上升至13.66%同比+2.12pct,其中 财务费用率因利息支出增加同比攀升2.24pct;毛利率同比有一定改善源于公司精益管理强化对供应链及成本的管控。 持续加码研发投入,高端PCB产品实现量产,前瞻布局下一代技术。公司聚焦客户需求与技术发展趋势,围绕高频高 速、新材料等方向持续加码研发投入,在数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、 PTFE刚挠结合板、高速FPC等产品实现了量产,同时40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI、多层PTFEFPC等 应用于AI基础设施的高端PCB大规模量产,800G光模块产品稳定批量供货。在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、 智能穿戴AnylayerR-F等产品技术上取得了重大突破,并提前布局服务器OKS平台、224G交换机等下一代技术。2025年公司 顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核,并已启动11阶HDI的认证,将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标 升级至行业前沿,前瞻性地为下一代AI算力产品布局;公司的9阶HDI仅在90天内便通过客户认证,彰显了公司在AI基础设 施领域的技术成熟度和产品可靠性。目前公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力,正根据客户需求开展更 高性能材料的研发与验证工作,其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。 多领域需求稳定向好,高端产能加速布局,有望打开业绩成长空间。展望2026年,公司下游高景气领域需求持续释放 且高端产能加速布局,驱动中长期成长动能。短期来看,公司AI端侧应用落地带来新兴业务机会,汽车电子领域依托全球 第一供应商地位延续稳健增长,多领域需求稳定向好,算力侧业务伴随AI服务器、光模块、高速交换机等领域的客户认证 转化及订单放量,产品结构升级趋势显著,整体稼动率有望持续提升,带动盈利改善。中长期来看,公司稳步推进高端产 能释放与全球化产能布局,深化与头部客户在高端复杂工艺产品的合作突破,叠加产品结构优化与高端产能爬坡,有望持 续打开业绩成长空间。 维持“强烈推荐”评级。考虑到公司加速AIPCB产能扩产投资,在算力高端产能紧缺的背景下,公司已在北美N客户取 得高端料号的导入,实现“0-1”的重要突破,在AI算力领域有望展现业绩增长潜力。中长期来看,公司把握AI时代浪潮 ,强化“1+1+N”业务布局,技术及客户卡位较佳,数通及汽车领域产品持续导入放量,高端产能升级与新兴领域布局双 向驱动成长潜力,业务结构有望得到不断优化。我们看好公司优秀管理能力,算力高端产能扩张打开中长线业绩和估值的 向上空间,最新预测26-28营收为210.8/295.1/398.4亿,归母净利润21.4/37.2/56.1亿,对应EPS为2.17/3.77/5.70元, 对应PE为26.1/15.0/9.9倍,维持“强烈推荐”评级 风险提示:行业需求低于预期、同行竞争加剧、新品导入及产能释放进度低于预期、原材料上涨风险、汇率波动带来 汇兑损失的风险。 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:83家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-03-30│景旺电子(603228)2026年3月30日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 问:公司未来 3-5年的资本开支计划? 答:公司未来大额资本开支聚焦高端产能建设、持续研发投入及数字化转型等方面,会根据市场需求动态调整,长期 投资会保持稳健而审慎的节奏。 问:请问光模块产品的出货情况如何? 答:光模块业务是公司持续关注并聚焦能力提升的领域,已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块 PCB产品 ,报告期内 1.6T光模块 PCB已开始出货,公司积极开拓新客户,进一步扩大业务规模。 问:AI 需求推动上游材料性能升级,成本及加工难度均有提升,公司是否已有相应的技术储备? 答:公司构建了完善的材料数据库,对支持高频高速传输、具备高散热能力的材料进行了系统研究,已具备 M7 至 M 9 级别及 PTFE 材料的量产加工能力,正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作,包括 M9+级材料等下一代超 低损耗高速材料。 问:AI算力客户关系的储备及合作进展?如何看待 AI PCB 厂商的竞争格局? 答:公司与全球 AI 计算基础设施领先企业客户的合作持续深化,并获得多家 AI领先客户的广泛关注与合作接洽。A I技术进步催生了全球科技产业的深度革新重构,PCB也迎来了新一轮产能扩张及技术升级的重要机遇,市场的蛋糕足够大 ,整个价值链协同进步,公司在技术储备、高端产能、产品稳定性与一致性等方面构建了多维优势,有信心在竞争中占据 一席之地。 问:公司汽车电子业务在过去几年保持高速增长,未来是否有可能延续增长趋势?判断的依据是什么? 答:公司对汽车电子业务未来几年的增长仍持乐观态度。第一,与全球领先企业客户形成稳固战略合作关系。公司积 累了大量优质汽车客户,公司的 PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中,汽车客户对供应商的资质要求极高 ,认证周期漫长,供应壁垒高,客户形成稳定供应关系后一般不会轻易更改供应体系,因而确定性和稳定性较好。第二, 紧跟市场趋势和客户需求,提升高端产品占比。公司有能力供应一辆汽车所需的所有 PCB,以高可靠的产品深度赋能汽车 智能化与电动化,持续加强对 HDI、高频高速、厚铜及嵌入式 PCB产品的研发与供应,随着高阶智能驾驶功能快速下沉、 域控制器前装渗透率持续提升、800V 高压平台加速普及,公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份 额。第三,持续优化车规级产品的产线布局,提升规模化生产能力与交付效率。赣州景旺于报告期内顺利投产,产能爬坡 顺利,盈利能力逐步提升,更好地满足客户对汽车电子多层 PCB的需求。 问:是否有后续的分红指引? 答:公司坚持科学、持续、稳定的利润分配政策和决策机制,重视对投资者的合理投资回报,并兼顾公司的长远及可 持续发展,积极回报股东。 注:调研过程中,公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。 ───────────────────────────────────────────────────── 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2025-11-28│景旺电子(603228)2025年11月28日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── 一、开场致辞 尊敬的各位投资者,大家好!欢迎大家参加深圳市景旺电子股份有限公司 2025 年第三季度业绩说明会。在此,我谨 代表景旺电子对各位投资者长期以来的关心和支持表示衷心的感谢! 出席本次业绩说明会的还有公司董事兼总裁刘羽先生、财务总监孙君磊先生、董事会秘书黄恬先生、独立董事周国云 先生。在接下来的问答环节,我们将本着真诚、专业的态度,就大家关心的问题进行回答与交流,谢谢! 二、问答环节 问:刘总裁,作为核心管理层,您认为公司未来几年盈利能力提升的主要驱动有哪些? 答:尊敬的投资者,您好!全球电子信息产业飞速发展,以 AI算力和高速网络通信、汽车智驾、智能终端等为代表 的应用场景深度革新,成为 PCB行业向上发展的重要驱动力量。面对加速迭代升级的下游需求,公司将持续深耕印制电路 板主航道,稳扎稳打,保持汽车电子领域的既有优势,深度拓展AI服务器、高速交换、光模块、卫星通信等新兴市场的能 力边界,推动新工厂产能爬坡及全球化布局日臻完善,对未来盈利增长产生正向驱动。感谢您的关注! 问:在响应国家绿色转型战略方面,公司目前已经开展并正在持续推进哪些重点举措? 答:尊敬的投资者,您好!公司自 2022年度起每年披露 ESG报告,详情请参阅公司 ESG报告。感谢您的关注! 问:请问公司,明年是否有股权激励计划措施 答:尊敬的投资者,您好!公司高度重视建立健全长效激励与约束机制,有效地将股东利益、公司利益和核心团队、 骨干员工的个人利益相结合,充分调动员工积极性。公司建立了长期的激励文化,后续的股权激励计划将充分结合行业发 展、公司中长期发展战略等多方面因素考量。后续若有新的股权激励计划推出,公司将严格按照相关法律法规及时履行信 息披露义务。 问:公司未来是否有向其他行业拓展的规划? 答:尊敬的投资者,您好!公司自成立以来持续深耕印制电路板主航道,保持核心业务稳定增长的同时不断拓展产品 边界,与产业链上中下游厂商进行深度、纵向链接。公司对外投资围绕主业展开,积极关注优质的投资标的,选择投资标 的重点考虑其是否符合公司发展战略,能与公司主业产生协同效应,为公司的发展提供新动能。未来如有相关投资事项, 公司将严格按照规定履行信息披露义务。感谢您的关注! 问:公司大手笔加码珠海金湾基地投资,发展重点是到 AI上了吗? 答:尊敬的投资者,您好!公司始终坚持“以客户为中心”的核心价值观,持续深耕印制电路板主航道,紧抓 AI 算 力带来的科技硬件创新迭代机遇,聚焦 AI 算力相关的高阶 HDI、HLC 等高性能 PCB,突破电子硬件前沿技术,保持核心 业务稳定增长的同时不断拓展产品边界,持续提升产品质量和运营能力,与产业链上中下游深度链接,围绕“以人为本, 制造精品,拓展企业,回报社会”的经营理念,打造绿色低碳的现代化企业,实现公司高质量发展。感谢您的关注! 问:公司与国际头部 AI 服务器客户有没有稳定供应关系? 答:尊敬的投资者,您好!公司持续拓展 AI 服务器、高速交换、光模块、卫星通信等新兴市场的能力边界,推动价 值大客户的订单导入,相关方案/产品性能均满足客户的高标准要求。感谢您的关注! 问:黄总,公司港股 IPO 的进展如何了? 答:尊敬的投资者,您好!目前,公司正计划与相关中介机构就本次赴港上市的具体推进工作进行商讨,将根据相关 事项的进展及时履行信息披露义务,敬请关注公司后续公告。感谢您的关注! 问:刘总裁,您好!泰国生产基地的建设进展如何了? 答:尊敬的投资者,您好!公司正在按计划加紧推进建设工作,目前正在进行厂房内部装修及设备采买。感谢您的关 注! 问:刘总裁,您好!本次追加在珠海金湾基地的投资是只扩大 HDI 的产能还是 HLC 和 HDI 都有? 答:尊敬的投资者,您好!本次追加投资将扩充公司高阶 HDI、HLC 产品产能,完善专业化生产线。感谢您的关注! 问:M8、M9级材料的加工制造技术有没有储备? 答:尊敬的投资者,您好!M8、M9级材料的相关加工制造技术公司已有储备。公司持续深入洞察行业发展趋势,并根 据行业趋势和客户需求提前布局提前储备相关的技术,以强大的技术储备和研发能力紧跟产品应用的迭代更新,为客户提 供多元化的产品解决方案。感谢您的关注! 问:请问周国云独立董事,想请教如何看待 PCB 行业未来的发展? 答:尊敬的投资者,您好!PCB在电子信息硬件中发挥着重要且不可替代的支撑作用,AI算力、高速通信、汽车 ADAS 、智能终端等下游市场的快速发展、迭代升级推动 PCB 产业进入了结构性高增长趋势。长期来看,产品结构升级、柔性 生产、差异化创新将成为 PCB 企业的长期发展方向,技术储备、客户绑定、规模化生产、高端产能储备等要素成为竞争 关键。感谢您的关注! 三、结束致辞 尊敬的各位投资者,景旺电子 2025年第三季度业绩说明会即将结束,衷心感谢大家积极参与并提出宝贵意见!会后 也欢迎广大投资者通过上证 e 互动、电话、邮箱等多种形式与我们继续保持沟通和交流。感谢各位投资者朋友对景旺电 子的关注与支持,衷心祝愿大家投资顺利、生活愉快!谢谢! 注:调研过程中,公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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