研报评级☆ ◇603203 快克智能 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-12
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 2 0 0 0 4
2月内 2 2 0 0 0 4
3月内 2 2 0 0 0 4
6月内 2 2 0 0 0 4
1年内 2 2 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.76│ 0.85│ 0.55│ 1.13│ 1.40│ 1.74│
│每股净资产(元) │ 5.48│ 5.68│ 5.56│ 5.40│ 5.76│ 6.20│
│净资产收益率% │ 13.91│ 14.99│ 9.81│ 20.02│ 23.36│ 26.82│
│归母净利润(百万元) │ 191.00│ 212.20│ 138.39│ 303.08│ 376.54│ 465.07│
│营业收入(百万元) │ 792.60│ 945.09│ 1080.50│ 1331.57│ 1616.55│ 1976.41│
│营业利润(百万元) │ 204.20│ 235.28│ 252.31│ 354.01│ 437.86│ 539.72│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-12 买入 维持 --- 1.22 1.62 2.18 太平洋证券
2026-05-11 买入 维持 --- 1.16 1.45 1.72 东海证券
2026-05-06 增持 维持 --- 0.94 1.11 1.31 国元证券
2026-04-28 增持 维持 --- 1.18 1.43 1.73 财通证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-12│快克智能(603203)业绩符合预期，AI服务器类及半导体类设备高速发展 │太平洋证券 │买入
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事件：快克智能发布2026年一季报，公司单季度实现营业收入3.33亿元，同比增长33.09%；单季度毛利率49.76%，同
比提升0.36个百分点；单季度归母净利润7707.14万元，同比增长16.15%。
受益于AI产业带动数据中心、半导体等行业扩容，公司营收高增。
分业务看，精密焊接装联设备，占收入比例预计在70%左右，同比快速增长，受益于消费电子稳健增长及AI服务器类
产品高速增长；机器视觉制程设备业务，同比快速增长，受益AI服务器与光模块检测需求驱动；智能制造成套装备业务，
同比小幅增长；固晶键合封装设备，同比高速增长，基于固晶机键合设备步入量产及银烧结设备量产贡献增量。毛利率同
比微升，业务结构及高毛利业务稳定，成本管控能力优秀。
期间费用合理，研发费用高增驱动未来新业务高速增长。期间费用合计7347.93万元，同比增长37.92%，费用率22.06
%，同比上升0.77个百分点。销售费用2081.13万元，同比增长28.31%，主要系营收扩张带来的市场拓展与客户维护费用增
加。管理费用1368.39万元，同比增长26.13%，公司管理效率持续提升，增速低于收入增长。研发费用3949.42万元，同比
增长41.91%，重点投向半导体封装设备与AI视觉检测技术，为长期增长蓄力。
未来核心亮点在于半导体设备国产化与AI赛道深度绑定。公司银烧结设备推进迅速，切入SiC/GaN第三代半导体市场
；TCB热压键合与高速固晶机推进顺利，有望受益HBM先进封装快速发展。同时，AI服务器与光模块检测设备订单饱满，机
器视觉业务持续高增，长期成长空间广阔。
投资建议：公司2026-2028年预计eps1.22、1.62、2.18，对应PE45.86、34.57、25.72，考虑公司业务受益AI产业趋
势，维持“买入”评级。
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2026-05-11│快克智能(603203)公司简评报告：半导体封装设备实现批量出货，多领域实现│东海证券 │买入
│规模化突破 │ │
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事件：公司发布2025年和2026年第一季度报告。2025年公司实现营业收入10.81亿元，同比增长14.33%，实现归母净
利润达1.38亿元，同比减少34.78%，主要系公司基于2025年度税收自查，公司补缴了2024年及以前年度企业所得税，若剔
除补税款及股份支付费用的影响，归母净利润2.22亿元。2026年第一季度公司实现营业收入3.33亿元，同比增长33.09%，
实现归母净利润达7707.14万元，同比增长16.15%，主要受益于AI产业发展带动数据中心、半导体等行业持续扩容，公司
的固晶键合设备步入量产阶段。
大力发展光通信和半导体先进封装设备成套能力。在光芯片封装和光模块组装领域，公司正在研发双工位精密共晶系
统、在线式多头精密固晶贴装系统、精密贴装可调宽轨道系统等技术；在先进封装高端装备领域，公司针对先进封装TCB
热压键合设备持续开展技术攻关，包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、
Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术，设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿
场景。公司自主研发的高速高精固晶机性能达到国际领先水平，已在成都先进等多家国内外头部功率半导体企业实现大批
量出货。报告期内，公司固晶键合封装设备实现4945.38万元收入，同比增长89.41%。
全场景检测能力持续升级，多领域实现规模化突破。AOI机器视觉领域，公司自主研发超景深图像合成、多维相机全
检、高速AOI飞拍、超大图像无缝拼接、多镜头显微成像视觉检测等核心技术，同时开发了2D视觉算法模块、3D定量分析
检测、AI训练模型、精密光学模组及软件补正算法，构建起全方位的视觉检测技术体系。在SMT领域，公司AOI设备支持产
线不停线AI训练，实现批量出货。在智能终端与穿戴领域，公司多维度全检设备批量应用于手机、笔记本、智能穿戴等产
品；针对高密度微孔焊接AOI场景，公司在全球消费电子头部企业长期保持较高市场占有率。在AI服务器领域，公司针对
高速连接器外观检测的高要求场景，推出六面检AOI设备，已在安费诺等行业头部客户实现批量交货。在光模块领域，适
配800G及以上高速光模块生产检测需求，正在市场积极推广。
投资建议：公司持续深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦AI物理终端智能穿戴、光通信与数据中心、半导体先
进封装、汽车电动化及智驾等核心赛道，持续突破关键核心技术，经营质量稳步提升。考虑到公司新兴领域开拓的进度，
调整盈利预测，预计公司2026-2028年公司归母净利润为2.94/3.68/4.35亿元（原2026-2027年预计3.13/3.82亿元），对
应PE为41.93/33.50/28.30倍，维持“买入”评级。
风险提示：市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；应收账款坏账风险。
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2026-05-06│快克智能(603203)2025年年报及2026年一季报点评：深耕智能装备赛道，核心│国元证券 │增持
│业务稳步增长 │ │
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营收稳健增长，费用管控良好
2025年公司实现营收10.81亿元，同比+14.33%；归母净利1.38亿元，同比-34.78%；扣非归母净利1.28亿元，同比-26
.77%；毛利率47.67%，同比-0.90pct；期间费用率25.51%，同比-0.93pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为7.87%
/4.82%/-0.09%/12.91%，同比-0.56/+0.32/+0.45/-1.14pct。2026Q1公司实现营收3.33亿元，同比+33.09%；归母净利0.7
7亿元，同比+16.15%；扣非归母净利0.77亿元，同比+31.04%，营收利润双增，主要受益于AI产业发展带动数据中心、半
导体等行业持续扩容。
各业务稳定增长，毛利率整体稳定
2025年分产品看，精密焊接装联设备/视觉检测制程设备/固晶键合封装设备及智能制造成套设备分别实现营收7.84/1
.63/0.49/0.85亿元，同比增长12.24%/18.28%/89.41%/1.95%，毛利率50.21%/47.54%/37.47%/31.37%，同比-0.63pct/-2.
21pct/-3.44pct/+0.40pct。
深耕智能装备赛道，构筑多维度竞争壁垒
报告期内公司聚焦AI数据中心、汽车电子及半导体封装，经营亮点突出。AI服务器需求爆发驱动精密焊接业务增长，
公司与富士康、安费诺、莫仕等头部企业合作，光模块焊接设备订单持续放量；消费电子AI化浪潮下，震镜激光焊设备服
务Meta智能眼镜量产，PCB激光分板技术在鹏鼎控股、立讯精密实现批量应用。汽车智能化领域，设备进入博世汽车电子
、比亚迪产线，激光雷达自动化产线持续交付禾赛科技。半导体封装设备研发取得重大突破，先进封装TCB热压键合设备
完成样机开发并与多家客户推进验证；高速高精固晶机在成都先进等功率半导体企业大批量出货，碳化硅微纳银烧结设备
中标中车时代半导体项目，构建完整功率半导体封装成套解决方案能力。
投资建议与盈利预测
我们预计公司2026-2028年营收分别为13.16/15.89/19.21亿元，归母净利润分别为3.09/3.65/4.33亿元，对应EPS为0
.94/1.11/1.31元/股，对应PE估值分别为50/42/36倍，维持“增持”评级。
风险提示
市场竞争加剧风险；技术升级与开发风险；盈利能力下降风险；应收帐款回收及坏帐风险；存货减值风险；税收优惠
政策无法享受的风险。
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2026-04-28│快克智能(603203)TCB热压键合设备进展顺利，静待花开 │财通证券 │增持
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事件：公司于2026/4/23发布了2025年年度报告，实现营业收入10.81亿元，同比+14.33%；归母净利润1.38亿元，同
比-34.78%。
补交所得税，2025年利润承压，后续将逐步修复利润率：基于2025年度税收自查，公司补缴了2024及以前年度企业所
得税，若剔除补税款及股份支付费用的影响，归母净利润2.22亿元；扣非归母净利润2.11亿元，同比增长21.00%。单看20
26年一季度，公司实现营业收入3.33亿元，同比+33.09%；归母净利润0.77亿元，同比+16.15%，主要系AI浪潮下，公司产
品迭代升级，切入半导体封装、光模块、液冷等高景气赛道。
TCB热压键合设备研发顺利，先进封装系列化成型再进一步：全球AI高景气大背景下，公司在AI服务器、光模块半导
体封装领域迭代升级已有产品，并持续推出新品，其中TCB热压键合设备取得重大突破，可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO
光电共封等前沿场景，据Yole预测，2030年TCB热压键合设备市场规模将超9.36亿美元。目前，该设备已完成样机开发并
与多家客户推进打样验证工作。
投资建议：我们预计公司2026-2028年实现营业收入13.23/15.92/19.44亿元，归母净利润3.00/3.63/4.40亿元。对应
PE分别为40.8/33.7/27.8倍，维持“增持”评级。
风险提示：下游终端景气度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料价格波动风险等
【5.机构调研】 暂无数据
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