研报评级☆ ◇603061 金海通 更新日期：2026-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-18
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.41│ 1.31│ 2.94│ 7.10│ 12.57│ 20.20│
│每股净资产(元) │ 23.31│ 21.94│ 26.90│ 33.06│ 44.00│ 61.60│
│净资产收益率% │ 6.06│ 5.96│ 10.94│ 21.50│ 28.60│ 32.80│
│归母净利润(百万元) │ 84.79│ 78.48│ 176.53│ 426.28│ 754.27│ 1212.12│
│营业收入(百万元) │ 347.23│ 406.67│ 698.18│ 1253.00│ 1995.00│ 3002.00│
│营业利润(百万元) │ 92.79│ 84.93│ 196.74│ 467.00│ 828.00│ 1337.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-18 买入 维持 --- 7.10 12.57 20.20 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-18│金海通(603061)AI算力助力加速成长 │中邮证券 │买入
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封测需求回暖，三温、大平台超多工位测试分选机快速放量。2025年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回
暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试
分选机产品销量实现较大提升。公司2025年实现营收6.98亿元，同比增长71.68%，其中EXCEED-9000系列（EXCEED-9800系
列、EXCEED-9032系列）产品产生的收入占营收总额的比重继续提升至38.98%，2024年为25.80%。公司2025年实现归母净
利润1.77亿元，同比增长124.93%，剔除股份支付影响后的归母净利润为1.99亿元，同比增长128.26%。
持续深耕产品创新与技术迭代升级，深化全球市场布局。公司根据市场需求，围绕温度控制、测试工位、芯片尺寸、
上下料及压力控制等持续研发迭代。2025年完成三温测试分选机、大平台超多工位测试分选机升级，推出32工位并行三温
测试设备及升级版常高温大平台机型，提升稳定性与产能；同时新增高速料盘扫描、无人化适配、芯片防氧化等功能。公
司面向MEMS、碳化硅、IGBT及先进封装的测试分选平台已在客户处验证，Memory相关平台持续跟进市场需求，并稳步推进
募投研发制造项目强化技术储备与综合竞争力。2025年上半年公司“马来西亚生产运营中心”正式启用，深化全球布局。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入12.5/20/30亿元，归母净利润分别为4.3/7.5/12亿元，维持“买入”评
级。
风险提示
半导体行业波动的风险，国际贸易摩擦加剧的风险，客户集中度相对较高的风险，技术研发风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：100家
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2026-03-11│金海通(603061)2026年3月11日-30日投资者关系活动主要内容
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1、问：产品更新迭代有什么进展？
答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁垒与产品竞争力，公司持续对现有产品在温度控制、并
测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。2025年，公司完成三温测试分选机及
大平台超多工位测试分选机等机型的升级迭代。针对于汽车电子芯片等的三温测试需求，2025 年公司推出效率更高的 32
site（32 工位并行测试）三温测试分选机；针对于常高温大平台超多工位测试分选机，公司在既有 EXCEED-9032 系列产
品基础上推出升级版，支持 32site（32 工位并行测试）独立控温测试，可实现连续 10 小时无故障运行，大幅优化设备
稳定性并提高测试产能。
同时，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并
持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。2025 年，公司产品测试分选机
新增高速 Tray scan（料盘扫描）检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能。
公司适用于 MEMS 的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台
已经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注
细分市场不断变化的测试分选需求。
2、问：从产品结构上看，2025 年度有什么变化？
答：2025 年，EXCEED-9000 系列（EXCEED-9800 系列、EXCEED-9032 系列）产品产生的收入占营业收入总额的比重
继续提升至38.98%，2024 年为 25.80%。
3、问：本期业绩增长主要是什么原因？
答：2025 年，公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针
对于效率要求更高的大规模、复杂测试）需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升。公司 2025 年实现营业
收入 6.98 亿元，较上年增长 71.68%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.77 亿元，较上年增长 124.93%。
4、问：公司对目前行业的发展趋势感知如何？
答：在技术迭代、需求提升、场景渗透等因素的多重驱动下，2025年全球半导体行业延续增长态势，先进封装、AI
及高性能计算等需求的增长给半导体设备带来广阔的市场空间。半导体行业协会（SIA）数据显示，2025 年全球半导体销
售额达到 7,917 亿美元，较 2024 年同比增长 25.6%，创历史新高。此前世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025
年全球半导体市场规模预计同比增长 22.5%。上述驱动因素动能的持续释放，将推动未来几年全球半导体行业持续快速发
展。
特别是随着先进封装、AI 算力芯片等的发展，相关芯片测试的复杂度在攀升，芯片测试总耗时大幅提高，对高端测
试资源的需求在快速增加；与此同时，相关芯片的测试在温度控制、热管理效率及动态适配能力等方面，对半导体测试分
选设备提出了更高的要求。半导体测试设备公司已进入快速发展新阶段。
5、问：人员数量有什么变化？
答：截至 2025 年末，公司员工共计 451 人，较上年末小幅增长23.56%。目前公司管理体系仍相对灵活，未来将结
合生产经营、研发进展、客户端需求等实际情况进行人员规划。
6、公司一般情况下交货周期如何？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产
机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。
7、问：决定购买测试分选设备的是芯片设计公司还是测试代工厂？
答：两种情况都有，具体要看产品和项目情况。对于量产机型，测试代工厂的话语权会相对多一些；但是对于芯片设
计公司有特别测试需求的产品如算力芯片等，芯片设计公司主导测试分选设备的评估，在这种情况下，芯片设计公司通常
会直接或者通过测试代工厂与公司沟通设备技术指标等需求。
1、问：公司本次分红情况能否再文字介绍一下？
答：尊敬的投资者，您好！
本次利润分配方案如下：
1、现金分红：公司拟向全体股东每股派发现金红利 0.38 元（含税）。截至当前，公司总股本 60,000,000 股，公
司拟合计派发的现金分红总金额为 22,800,000.00 元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例 12.92%。
2、资本公积转增股本：公司以资本公积转增股本方式向全体股东每 10 股转增 4.5 股。截至当前，公司总股本为 6
0,000,000 股，本次以资本公积转增股本后，公司的总股本为 87,000,000 股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上
海分公司登记结果为准）。本次转增通过“资本公积——股本溢价”科目进行转增。
如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公司拟维持每股分配比例、每
股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，具体调整情况将另行公告，调整后的利润分配方案无需再
次提交董事会及股东会审议。
本次利润分配方案尚需公司 2025 年年度股东会审议。
感谢您的关注！
2、问：公司在 2026 年有没有一些 AI、大模型方向的投入或者合作？
答：尊敬的投资者，您好！
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企
业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍
布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
未来，公司将继续专注服务半导体封装测试行业，在集成电路测试分选领域深耕，不断加强自主技术创新能力，向更
广的测试温度范围、更多并测工位、更多类型的产品测试等方面进一步创新和发展来满足更多类型的测试分选需求，努力
拓宽客户群体和市场，更好地服务客户。
公司产品与客户具体合作情况以公司在指定信息披露渠道披露的相关公告为准。敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢
您的关注！
3、问：公司发布年度业绩报告次日，二级市场股价出现跌停。请问管理层如何看待本次股价大幅波动？是否与分红
方案、应收账款规模及回款预期等因素相关？未来是否会采取相应措施加强投资者沟通、优化现金流管理，并积极开展市
值管理工作，以维护公司估值与中小股东利益？
答：尊敬的投资者，您好！
二级市场股价短期波动受宏观环境、行业情绪、资金行为等多重因素综合影响。
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半
导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备，公司经营基本面稳
健。
公司将紧密结合市场需求，持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断强化技术壁垒与核心竞争力，深化全球市场布局
。在扎实做好主营业务的同时，公司将持续加强应收账款管理与内部控制，不断提升运营效率与综合竞争力。
公司始终高度重视投资者关系管理与市值管理工作，坚持规范运作，持续提升公司治理水平，持续提高信息披露质量
和透明度，传播公司内在价值，持续加强与广大投资者尤其是中小股东的沟通交流，切实维护全体股东长远利益。
敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！
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参与调研机构：49家
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2026-01-15│金海通(603061)2026年1月15日至30日投资者关系活动主要内容
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1、问：2025 年度，业绩预增的主要原因？
答：公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机（针对于效
率要求更高的大规模、复杂测试）等需求持续增长，公司测试分选机产品销量实现较大提升，经财务部门初步测算，预计
2025 年度实现归属于母公司所有者的净利润 16,000 万元到 21,000 万元，与上年同期相比，将增加 8,151.85万元到
13,151.85 万元，同比增加 103.87%到 167.58%。
2、问：公司产品未来升级迭代的方向？
答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势，公司结合市场需求，持续对现有产品在温度
控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试
分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的
前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。
3、问：客户一般会提前多久下订单？
答：一般情况下，客户会与公司进行持续性的常态化沟通，对公司产品的技术指标及交货周期等进行了解。对于量产
机型及标准选配功能，公司具有快速交货能力。基于这种情况，客户通常会在需求相对确定时下单。
4、问：决定购买测试分选设备的是芯片设计公司还是测试代工厂？
答：两种情况都有，具体要看产品和项目情况。对于量产机型，测试代工厂的话语权会相对多一些；但是对于芯片设
计公司有特别测试需求的产品如算力芯片等，芯片设计公司主导测试分选设备的评估，在这种情况下，芯片设计公司通常
会直接或者通过测试代工厂与公司沟通设备技术指标等需求。
5、问：能给大家介绍一下先进封装芯片适用于重力式、转塔式、平移式三种测试分选机的适用情况吗？
答：重力式测试分选机是芯片靠自身重力和外部压缩空气在导轨中传送来实现分选过程中的位移，适用于有引脚、有
一定重量的封装芯片（如 DIP、SOIC 等）。
转塔式测试分选机是由主转盘内的直驱电机作为动力来源将芯片转动到测试工位上从而实现分选过程中的位移，适用
于体积小、重量小的芯片或分立器件。 平移式测试分选机采用机械臂真空吸取芯片、运输芯片，同测数量多，适用于多
种封装类型的芯片。
公司的平移式测试分选机主要适用于 QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,L
GA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型
小尺寸封装）等封装形式的芯片。
6、问：使用先进封装技术的芯片可以用公司的产品进行测试分选吗？
答：先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。
公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品测试环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据
公司了解，使用 2.5D、3D 等先进封装技术的芯片，其成品多表现为 BGA、LGA、PGA 等封装形式，可以使用公司的设备
进行成品测试分选。
公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等）所分选
的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具
体情况系客户公司经营行为。
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参与调研机构：9家
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2025-12-01│金海通(603061)2025年12月1日至12月15日投资者关系活动主要内容
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1、问：本期业绩增长的主要原因？
答：受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司 2025 年第三季度实现营业收入 1.74 亿元
，较上年同期增长137.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,897.57 万元，较上年同期增长 832.58%。
2、问：国际市场拓展方面，公司有什么布局？
答：在积极开拓境内市场的同时，公司重点跟进境外头部 IDM、OSAT 以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测
试分选需求。公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势，公司持续跟进集成电路测试分选行业细
分领域头部客户的前瞻性测试分选需求，通过深度定制化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持
续扩容公司动态演进的技术储备池。
3、问：公司产品未来升级迭代的方向？
答：公司结合市场需求，持续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进
行技术研发和产品迭代。公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，通过深度定制
化开发掌握并持续积淀特定细分领域芯片测试分选的前沿技术，持续扩容公司动态演进的技术储备池。公司适用于 MEMS
的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进
行产品验证。同时，对于适用于 Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细分市场不断变化的测
试分选需求。
4、问：公司后续有什么计划进一步提升净利润水平？
答：公司持续深耕产品创新与技术迭代升级，不断夯实“护城河”优势。与此同时，公司将不断提升内部运营效率，
通过优化生产流程、加强供应链管理、合理控制费用支出等方式，在确保产品质量和技术竞争力的前提下，努力降低生产
成本，提高盈利水平。
5、问：使用先进封装技术的芯片使用公司设备进行分选的情况如何？
答：公司产品集成电路测试分选机主要适用于 QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列
封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TS
OP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。
3D 先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。
公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据
公司了解，使用 2.5D、3D 封装技术的芯片，其成品多表现为 BGA、LGA、PGA 等封装形式，可以使用公司的设备进行成
品测试分选。
公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等）所分选
的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G 等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系
客户公司经营行为。
6、问：行业未来的发展前景？
答：未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保产品质量、
生产效率和生产稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作
、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试方案开发，产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务
的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高效率、高稳定性、柔性化及多功能的发展趋势。
金海通自 2012 年成立以来，一直深耕集成电路测试分选机领域，公司产品技术指标已达到同类产品的国际先进水平
。公司将继续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的测试分选需求，提供更优
质的服务，获得新的发展。
7、问：请公司更新下对外投资的近况？
答：公司在继续加大技术开发和自主创新力度的同时，也通过对外投资方式积极布局重点关注的技术方向，截至目前
公司已参股投资了 5家公司：
（1）半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司，公司主要产
品为晶圆级分选机Wafer to tape&reel（晶圆到卷带）、IGBT KGD （已知良好芯片）分选机；
（2）光通信和半导体设备提供商——苏州猎奇智能设备股份有限公司，公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设
备等光通信和半导体设备； （3）芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商——芯诣电子科技（苏州）有限公司，公
司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI板卡及小型化仪表等动态老化测试设备；
（4）芯片贴片机及相关服务提供商——鑫益邦半导体（江苏）有限公司，公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机
和针对传统封装的高速贴片机；
（5）射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商——瑞玛思特（深圳）科技有限公司，公司主要产品为射频
测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。
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参与调研机构：1家
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2025-11-06│金海通(603061)2025年11月6日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、ID
M企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品
遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根
据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000系列、EXCEED-8000系列、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、CO
LLIE 系列、NEOCEED系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片
全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 U
PH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2025年第三季度经营情况介绍
受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司 2025 年第三季度实现营业收入 1.74 亿元，较
上年同期增长137.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,897.57万元，较上年同期增长 832.58%；公司 2025年前三
季度实现营业收入 4.82亿元，较上年同期增长 87.88%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.25亿元，较上年同期增长
178.18%。截至 2025年 9月末，公司总资产为 19.56亿元，较上年末增长 22.38%；截至 2025年 9月末，公司净资产为 1
5.39亿元，较上年末增长 16.94%。
产品方面，2025年第三季度，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，持续
对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片尺寸、上下料方式和压力控制等方面进行技术研发和产品迭代。
公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及 IGBT的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已
经在多个客户现场进行产品验证。同时，对于适用于Memory 的测试分选平台，公司在既有技术储备的基础上持续关注细
分市场不断变化的测试分选需求。
公司持续加大研发投入，募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”按照既定计划有序推进，建
成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
市场推广方面，公司持续加大市场推广力度，不断精进全球化市场服务能力，深化客户服务。2025年前三季度，公司
积极拓展新客户，持续深化既有客户合作关系，全面强化客户服务能力建设，公司“马来西亚生产运营中心”的启用助力
公司更好地贴近全球市场和客户、响应客户需求。
三、业绩说明会问答
1、问：你好，贵司有 HBM芯片制造工艺相关的设备吗？
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于 QFN（四边
扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封
装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。公司客户群体涵
盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品集成电路测
试分选机在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片。公司产品应用于某类芯
片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。敬请投资者谨慎注意投资风险。
2、问：请问贵公司的核心产品与 3d封装有关系不？
答：3D封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公
司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。据公
司了解，使用 2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为 BGA（球栅阵列封装）、LGA（栅格阵列封装）、PGA（插针网
格阵列封装）等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户
公司经营行为。
3、问：恭喜公司重新进入发展的快车道，个人认为公司美中不足的一点是产品种类较为单一，是否可以借着资本市
场红利尽快展开收并购扩展公司品类为未来的扎实扩张奠定坚实的基础，谢谢。
答：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中
的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制
造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司自成立以来深耕集成电路测试分选机领域，经过多年的研发和创新，公司产品的
主要技术指标及功能达到同类产品国际先进水平。公司将结合中长期战略发展规划，持续评估收购或并购等事项，若后续
有相关事项，公司将严格按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。
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参与调研机构：55家
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2025-11-01│金海通(603061)2025年11月1日至15日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍主要内容
金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、ID
M 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品
遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根
据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为 EXCEED-6000 系列、EXCEED-8000 系列、EXCEED-9000 系列、SUMMIT 系列
、COLLIE 系列、NEOCEED 系列等。
公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片
全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 U
PH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。
二、公司 2025 年第三季度经营情况介绍
受公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素影响，公司 2025 年第三季度实现营业收入 1.74 亿元，较
上年同期增长137.97%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,897.57 万元，较上年同期增长 832.58%；公司 2025 年前
三季度实现营业收入 4.82 亿元，较上年同期增长 87.88%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.25 亿元，较上年同期
增长 178.18%。截至 2025 年 9 月末，公司总资产为 19.56亿元，较上年末增长 22.38%；截至 2025 年 9月末，公司净
资产为 15.39亿元，较上年末增长 16.94%。
产品方面，2025 年第三季度，公司持续跟进集成电路测试分选行业细分领域头部客户的前瞻性的测试分选需求，持
续对现有产品在温度控制、并测工位、可测试芯片
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