研报评级☆ ◇601231 环旭电子 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-11
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 6 0 0 0 0 6
2月内 7 0 0 0 0 7
3月内 7 0 0 0 0 7
6月内 7 0 0 0 0 7
1年内 7 0 0 0 0 7
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.88│ 0.75│ 0.81│ 1.06│ 1.52│ 2.01│
│每股净资产(元) │ 7.50│ 8.00│ 9.00│ 9.47│ 10.50│ 11.88│
│净资产收益率% │ 11.46│ 9.21│ 8.94│ 11.19│ 14.44│ 16.76│
│归母净利润(百万元) │ 1947.85│ 1652.48│ 1853.44│ 2539.04│ 3629.93│ 4786.75│
│营业收入(百万元) │ 60791.91│ 60690.65│ 59195.06│ 70920.00│ 87880.71│ 102504.71│
│营业利润(百万元) │ 2177.68│ 1872.48│ 2104.57│ 2916.71│ 4177.00│ 5520.29│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-11 买入 首次 --- 1.05 1.57 2.07 国海证券
2026-05-04 买入 维持 52.7 1.23 2.03 2.90 华创证券
2026-05-02 买入 维持 --- 0.99 1.23 1.58 华安证券
2026-04-30 买入 首次 --- 0.99 1.51 2.02 中邮证券
2026-04-30 买入 维持 48.3 1.10 1.61 2.17 国投证券
2026-04-29 买入 维持 --- 1.04 1.35 1.65 银河证券
2026-04-09 买入 首次 --- 1.04 1.35 1.65 银河证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-11│环旭电子(601231)公司动态研究：SIP行业龙头，全面布局AI打开成长空间 │国海证券 │买入
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2026年Q1，公司实现营收133.49亿元，同比下降2.19%，实现归母净利润4.17亿元，同比增长24.57%，实现扣非归母
净利润4.08亿元，同比增长45.69%。公司预计2026年Q2单季营业收入同比增长中个位数，第二季度单季营业利润率同比提
高，预计恢复到2024年同期水平。
2026年Q1，公司毛利率为9.46%，同比+0.04pct，归母净利率为3.13%，同比+0.67pct。2026年Q1，公司销售/管理/财
务费用率分别为0.65%/2.15%/0.18%，同比分别-0.09/-0.28/-0.35pct。2026年Q1，公司研发费用率为2.91%，同比-0.41p
ct。
依托母公司日月光，全面且深度布局AI。1）光通信，取得成都光创联67.67%股权，光创联核心产品包括高速光电集
成组件及光引擎等，积极布局AI数据中心高速传输光引擎产品、共封装光学技术、相干光通核心器件等，同时公司已经推
出1.6T硅光模块，并在公司越南厂规划投资建设月产10万只800G/1.6T硅光光模块的产能；2）服务器板卡，加强与CSP客
户合作，AI智能卡将在2026年上半年提升至180K的月产能，今年年底预计达到月产能225K，同时积极布局服务器主板，月
产能规划提升至60K，未来公司在AI智能卡和主板份额有望继续提升；3）AI服务器供电，积极与母公司日月光紧密合作，
针对SoW制程下的服务器开发服务器电源，已经和日月光合作成立HVDC实验室，公司重点负责PDU的协同研发和系统组装，
计划2027年完成产品验证和量产线的建制。
SIP业务配合大客户研发新品，AI眼镜逐步放量。公司是SIP龙头，积极配合大客户开发新的SIP模组，同时布局可穿
戴产品的相关功能性模组，包括WiFi、主板、显示、音频等模组，公司预计AI眼镜SiP模组将在Q2开始放量，全年预估占
整体SiP业务营收10%。
盈利预测和投资评级：预测公司2026-2028年营收分别为712.49/913.88/1089.35亿元，同比分别+20%/+28%/+19%，归
母净利润分别为25.08/37.56/49.46亿元，同比分别+35%/+50%/+32%，对应当前股价的PE分别为40/26/20倍，公司是SIP领
域龙头，同时全面布局AI业务（光通信、服务器板卡、服务器电源等），未来有望实现端云共振，首次覆盖，给予“买入
”评级。
风险提示：下游需求不及预期，大客户创新不及预期，新业务拓展不及预期，市场竞争加剧，汇率波动风险。
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2026-05-04│环旭电子(601231)2026年一季报点评：AI业务拉动逐步体现26Q1业绩超预期，│华创证券 │买入
│日月光赋能AI业务成长空间广阔 │ │
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事项：
公司发布2026年一季报：26Q1公司实现营收133.49亿元（YoY-2.19%），实现归母净利润4.17亿元（YoY+24.57%）；
实现扣非净利润4.08亿元（YoY+45.69%)。公司预计第二季度单季营业收入同比增长中个位数，第二季度单季营业利润率
同比提高，预计恢复到2024年同期水平。
评论：
25Q3起连续三个季度归母利润增长，AI业务拉动逐步体现26Q1业绩超预期。得益于AI加速卡等相关产品的强劲需求26
Q1云端及存储类产品实现营收20.60亿元（YOY+44.5%），AI业务拉动逐步体现，25Q3/25Q4/26Q1扣非净利润连续三个季度
增长，同比增速分别为22.08%/5.88%/45.69%。
背靠日月光集团，全面布局AI赛道。日月光系全球半导体封测龙头企业，环旭系日月光子公司，环旭背靠集团公司，
全面布局AI赛道：（1）光通讯：公司取得成都光创联67.67%股权，光创联拥有从100G到1.6T速率的高性能、高可靠性光
电集成器件及光引擎量产产品线，以及硅光集成、2.5D异质光电集成、光电共封CPO能力，在发展光模块能力的同时公司
积累光源接入的相关能力以及FAU能力，未来与ASE共同在CPO领域向客户提供解决方案。（2）板卡：环旭深度布局ASIC服
务器主板的设计和制造。（3）服务器电源：SoW工艺的高计算密度和低延迟特性，能够为AI芯片提供更好的性能，SoW工
艺配套的服务器电源也迎来升级，PDB和PDU组装是公司目标业务，计划在今年完成产品方案，明年完成样品验证及NPI产
线转量产。
SiP主业迎大客户创新周期，AI眼镜进一步打开成长空间。公司是全球领先的SiP模组厂商，有望受益大客户端侧发展
。AI眼镜是SiP主业未来增长重要驱动力，智能眼镜市场快速爆发，SiP轻薄化特点助力智能眼镜普及。
投资建议：环旭电子为全球电子设计制造领先厂商，在SiP模组领域居行业领先地位，并深度布局AI领域，有望受益
行业增长趋势。根据一季报&AI端侧、云侧高景气，我们上调26-28年归母净利润预测至29.33/48.44/69.27亿元（26-27年
前值27.76/34.33亿元），选择立讯精密、工业富联、长电科技、华天科技为可比公司，考虑到公司新业务成长性给与一
定估值溢价，参考可比公司给予公司2027年26倍PE，目标股价52.70元，维持“强推”评级。
风险提示：下游需求不及预期、新业务拓展不及预期、行业竞争加剧
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2026-05-02│环旭电子(601231)服务器业务快速增长，新产能持续推进 │华安证券 │买入
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事件
2026年4月29日，环旭电子公告2026年一季度报告，公司1Q26单季度营业收入133.49亿元，同比下降2.19%，单季度归
母净利润4.17亿元，同比增长24.57%，单季度扣非归母净利润4.08亿元，同比增长45.69%。
服务器业务快速增长，新产能持续推进
公司1Q26因受市场需求及客户总体需求影响，各类产品营收同比呈现不同的增降幅度。其中：
（1）通讯类产品实现营收34.6亿元，同比降幅23.0%；主要受WiFi模组物料采购成本下降带动产品降价的影响。
（2）消费电子类产品实现营收47.2亿元，同比增幅10.6%；主系子公司飞旭带来的一些增量及穿戴产品同比出货量增
加，营业收入同比增加。
（3）工业类产品实现营收18.7亿元，同比增幅6.4%；主系本期新增订单等带来的收入成长所致。
（4）云端及存储类产品实现营收20.6亿元，同比增幅44.5%；得益于AI智能卡出货量大幅成长，营业收入增长较快所
致。
（5）汽车电子类产品实现营收8.5亿元，同比降幅38.6%，主因公司合并范围变化，在去年第三季将间接持有的控股
子公司环强电子出售所带来的收入减少，以及Powertrain本期收入较去年同期减少所致。
（6）医疗类产品份额较小，实现营收1.3亿元，同比增幅40.9%。
公司营收成长的部分主要是数据中心相关业务，1Q26服务器业务收入同比成长约100%，其中尤以AI智能卡的业务增长
贡献最大，主要受益于CSP客户需求的快速放量。公司预期全年服务器板卡业务的增速能够延续Q1的成长动能，营收成长
部分原因是由于外购DRAM涨价的影响，具体影响幅度视DRAM后续价格变动情况而定。
产能规划方面，AI智能卡2025年Q4已达成90K的月产能，在2026年上半年扩充至180K的月产能，公司计划再增加一条
产线，年末达成225K的月产能目标，这将构成支撑智能卡业务持续快速成长的基础。服务器主板方面，规划在墨西哥和台
湾分别新增10K的月产能，整体月产能提升至60K，主要用于支持Hyperscaler与AI服务器导入所需的高复杂度主板产品。
光模块相关业务方面，公司在越南已规划的15万只/月光引擎以及10万只/月光模块组装测试的能力，占用了预留生产
面积的一半空间，未来公司还有能力在该基础上扩充一倍的产能。具体进度上，6月底之前，能够形成1万只/月的光引擎
产能，公司看到北美客户的需求相对旺盛，希望扩产进度加快，并在Q3完成15万只/月的光引擎产能。
公司预计2Q26单季营业收入同比增长中个位数，第二季度单季营业利润率同比提高，预计恢复到2024年同期水平。
投资建议
我们预计公司2026-2028年归母净利润为23.6、29.5、37.7亿元（维持2026-2027年预测不变，新增了2028年预测），
对应EPS为0.99、1.23、1.58元/股。对应2026年4月30日股价的PE为38.3、30.6、23.9倍，维持“买入”评级。
风险提示
市场需求不及预期；市场竞争超预期；新产品开发不及预期；费用端控制不及预期；地缘政治影响超预期。
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2026-04-30│环旭电子(601231)环通算力，旭启智联 │中邮证券 │买入
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盈利逆势增长。公司2025年实现营业收入591.95亿元，同比减少2.46%，营收基本盘保持相对稳定；盈利端实现稳健
提升，实现归母净利润18.53亿元，同比增长12.16%。2026年一季度公司实现营业收入133.49亿元，同比下降2.19%；归母
净利润达到4.17亿元，同比增长24.57%；扣非归母净利润达到4.08亿元，同比大幅增长45.69%。2025年全球供应链重构持
续深化，下游客户“在地化”制造诉求凸显，公司持续推进海外产能布局，同时需应对客户供应链降价的持续传导压力，
上述因素不同程度推高了公司经营成本。面对成本端上行压力，公司一方面持续加码创新业务布局，培育新的盈利增长点
；另一方面深化精细化管理，通过严格的费用管控落地降本增效，相关举措均取得显著成效，有效对冲了成本端压力，实
现盈利端逆势增长。
AI算力多线布局，成长空间持续打开。全球算力基础设施投资景气度持续攀升，驱动人工智能全产业链技术升级与服
务迭代进程加速，北美头部云服务提供商（CSP）对供应链的合作需求已从单纯的制造服务，转向研发端前置的全流程解
决方案协同，以期通过与供应链厂商的早期合作加快产品落地进度。2025年公司紧抓AI算力产业发展红利，深度布局数据
中心相关业务，聚焦服务器板卡、光通信、AI服务器供电解决方案三大核心赛道，全面加快产品技术突破与产能建设步伐
；服务器板卡业务方面，公司深化与CSP客户的合作，AI加速卡业务营收同比增长超200%，同时规划通过产能扩建与智能
制造水平升级，巩固业务增长动能、提升市场份额；光通信业务方面，公司通过投资控股成都光创联科技有限公司完成光
通讯业务的产品与技术布局，已成功推出1.6T硅光模块，并在越南工厂规划投建月产10万只800G/1.6T硅光光模块的完整
产线，覆盖光引擎、模块组装及终端测试全环节；AI服务器供电业务方面，公司与母公司日月光紧密协同，针对未来SoW
制程下的服务器开发具备HVDC输入的垂直供电系统解决方案；此外，公司持续深化全球化产能布局，与越南SHP公司正式
签署合作备忘录，规划越南第二厂区扩建，进一步完善海外产能配套，匹配下游客户在地化制造需求，强化全球供应链交
付能力。
全球在地化布局深化，运营能力跃升。全球经贸区域化加速全球供应链重构，下游客户为管控供应链风险，产能布局
由离岸外包向近岸/友岸外包切换。公司2018年前瞻启动全球在地化战略，通过并购与自建双轮驱动，先后完成波兰厂、
欧洲第二大EMS厂商法国飞旭集团并购，落地越南、南岗、墨西哥、波兰等多地新厂投产。近年来公司海外营收占比持续
提升，“全球化平台、在地化服务”模式为长期成长赋能。截至目前，公司已在全球12个国家和地区布局28个生产据点，
依托覆盖四大核心区域的在地化运营体系，可为全球客户提供差异化制造服务方案。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入696/811/935亿元，实现归母净利润分别为23.8/36.1/48.4亿元，首次
覆盖给予“买入”评级。
风险提示
政策变动风险；市场竞争加剧风险；跨国经营风险；客户集中度较高风险；汇率波动风险。
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2026-04-30│环旭电子(601231)光通信与消费电子领域稳中有进，公司行业地位稳固 │国投证券 │买入
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事件：
4月28日，公司发布2026年度一季度业绩公告，2026年一季度营收133.5亿元，同比减少2.2%；归母净利润4.17亿元，
同比增长24.57%;归母扣非净利润4.08亿元，同比增长45.69%。
主要业务收入总体向好，公司主要业务盈利能力保持平稳
2026年第一季度营业收入为133.5亿元，较第四季度环比降幅14.2%，较去年同期同比降幅2.2%。其中消费电子类产品
实现营收47.2亿元，同比增幅10.6%；工业类产品实现营收18.7亿元，同比增幅6.4%；云端及存储类产品实现营收20.6亿
元，同比增幅44.5%；医疗类产品份额较小，实现营收1.3亿元，同比增幅40.9%。而收入下降主要因素为：一是WiFi模组
物料采购成本下降带动产品降价的影响；二是合并范围变化，在去年第三季将间接持有的控股子公司环强电子出售所带来
的收入减少。公司第一季度实现营业毛利为12.6亿元，同比降幅1.8%，相较于第四季度环比降幅9.5%。第一季度营业毛利
率为9.5%，较去年同期9.4%，同比增长0.1个百分点,相较于第四季的9.0%，环比增长0.5个百分点。其中：云端及存储类
产品主系材料成涨价带来的不利影响，毛利率同比减少1.90个百分点；通讯类产品主系市场份额的同业竞争、客户产品结
构的变化及产品价格带来的不利影响，毛利率同比减少0.84百分点；消费电子类产品主系受人民币对美金升值对毛利带来
的不利影响，毛利率同比减少0.39百分点；汽车电子类产品主系公司合并范围变化，在去年第三季将间接持有的控股子公
司环强电子出售所带来的毛利率的减少，毛利率同比减少4.79个百分点。工业类产品主系产量上升带来的成本效益提高所
致，毛利率同比增长2.52百分点。
光通信及CPO业务布局稳步推进
公司持续深化光通信与CPO全产业链布局。在CPO布局上，公司将依托ASE现有先进封装能力，进一步突破光学工艺、D
-FAU耦合封装及光电测试等关键环节，打造开放化、定制化的光学集成方案；同时借助与ASE的合作搭建开放式服务模式
，适配多元技术路线并输出差异化CPO解决方案。产能端，公司预计五月后100-400G光引擎月产能达10万只、800G-1.6T产
品月产能4万只，越南基地6月底将形成1万只/月光引擎产能，三季度爬坡至15万只/月，当地现有光引擎与光模块组装测
试产能仅占用半数预留场地，远期具备翻倍扩产潜力。客户合作上，公司已与多家光互连、光计算头部企业建立常态化对
接机制，稳步推进技术交流与定制化研发，pluggable产品落地节奏更快，并同步协同光计算客户开展CPO量产工作。
投资建议：
我们预计公司2026年-2028年收入分别为700.87亿元、902.07亿元、1050.67亿元，净利润分别为26.19亿元、38.15亿
元、51.43亿元。考虑到公司处于全球电子制造服务行业的前列，且考虑公司在光通信领域的提前布局，有望受益于行业
出货需求增长，给予27年30倍PE，目标价48.30元，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：跨国经营风险；研发未达预期；行业竞争激烈等。
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2026-04-29│环旭电子(601231)2026年第一季度报告点评：盈利能力增强，AIDC类业务稳步│银河证券 │买入
│推进 │ │
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事件：公司披露2026年第一季度报告。2026年第一季度，公司实现营业收入133.49亿元，同比下降2.19%；归属于上
市公司股东的净利润4.17亿元，同比提升24.57%。
归母净利润增幅扩大，盈利能力改善：2026年第一季度，虽然公司的营业收入有小幅下滑，但是归母净利润增幅有所
扩大。从盈利能力来看，2026年第一季度，公司毛利率为9.46%，同比增加0.04pct；净利率为3.14%，同比增加0.77pct。
各板块的业绩表现呈现一定程度的分化，公司营收占比相对较高的消费电子类业务营业收入同比增长10.61%；通讯类业务
营业收入有所下滑；电脑及存储类产品增幅最为亮眼，达44.5%；受公司业务策略调整影响，汽车电子业务也有所下滑。
整体来看，可穿戴产品需求的提升和AIDC类业务的持续推进仍是公司业绩增长的核心驱动力。同时，随着公司产品结构的
持续优化和高附加值产品占比的增长，盈利能力有望继续回升。
可穿戴产品引领成长，AI眼镜相关产品未来可期：公司前瞻布局了AI眼镜等新兴赛道，在SiP领域的增长路径清晰可
见。根据公司2025年年度业绩说明会，2025年8月公司已开始给重要客户提供Wi-FiSiP模组，同时2025年高集成度的主板
模组也正式拿到了客户的订单并于2026年开始出货。这不仅意味着公司在全球优质客户方面具备卡位优势，也证明了公司
的技术实力，为后续的新客户拓展提供了背书。同时，相比于其他消费电子品类，AI眼镜对高集成度、轻量化和异形结构
的要求更为严苛，在电源管理、音频、显示、眼动追踪和生物感测等环节均是SiP的应用场景，公司在单机中的价值量占
比仍有提升空间。整体来看，环旭电子作为SiP的龙头企业，拥有从核心技术、优质客户到前瞻性战略布局的完整护城河
，有望借助AI终端浪潮开启新一轮增长。
新旧动能转换，AIDC类业务稳步推进：在AIDC类业务中，环旭电子主要布局了算力板卡、光模块、AI服务器供电等业
务。1）算力板卡：在CSP厂商持续进行资本开支的大背景下，依托于公司业务和日月光集团算力芯片封装业务良好的协同
效应，公司在中国台湾持续扩增产能，有望实现收入的持续高增长。2）光模块：公司有望于6月底完成越南10万只/月的
产能建设，同时光创联在成都3万只/月的800G和1.6T硅光光引擎的产能也有望于5月释放。同样受益于和日月光的协同效
应，公司有望切入北美CSP厂商供应链，并在部分光器件紧缺的情况下尽量保证自身的供应链稳定。3）垂直供电：2025年
，公司已和日月光开始合作开发面向SoW工艺的PDU产品，将核心技术逐步转化为具体的产品，布局下一代AI基础设施。
投资建议：我们预计公司2026-2028年营收分别为696.25/832.28/933.02亿元，分别同比+17.62%/19.54%/12.1%；预
计2026-2028年归母净利润分别为24.89/32.15/39.41亿元，分别同比+34.29%/29.17%/22.57%；EPS分别为1.04/1.35/1.65
，对应PE为37.25/28.84/23.53，维持“推荐”评级。
风险提示：公司产能释放不及预期的风险；AI端侧产品渗透不及预期的风险；下游需求不及预期的影响；宏观环境波
动影响。
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2026-04-09│环旭电子(601231)新旧发展动能转换，AIDC类业务引领成长 │银河证券 │买入
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SiP技术为核，新旧发展动能逐步转换：公司发展历程始于1976年，具备从电子零组件至整机系统组装的综合设计制
造能力，是SiP领域的龙头企业。公司的产品组合涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子五大领
域。2025年，公司再次拓展自己的业务领域，成功切入AI智能眼镜赛道，并积极布局数据中心业务、推出了1.6T光模块，
在AI加速卡业务上取得了显著的成绩，还前瞻性的布局了高压垂直供电环节。公司正在从以消费电子为主的传统制造服务
商逐步向由AI数据中心和SiP技术双轮驱动的技术型电子制造服务商转型。
SiP领先企业，可穿戴产品引领成长：SiP封装技术是实现电子设备高性能和小型化的关键技术之一，消费电子产品一
直在不断增加功能的同时追求轻薄和小型化，是SiP封装需求的主战场。1）可穿戴设备：SiP模组可以实现极致小型化、
适配异形结构、一定程度提升系统性能，同时研发周期短，是AI眼镜快速迭代和提升体验感的关键。2）折叠屏：折叠屏
需要极致的空间压缩，左右折的大屏幕折叠屏手机还催生了PC级应用、多窗口协同等直板机不具备的新功能。因此，折叠
屏手机对Sip模组的需求量更大、更刚性。3）公司优势：环旭电子在SiP的核心技术方面布局完善，且具备高效的开发速
度。同时，公司也是全球出货量第一的龙头企业，并且深度绑定了优质客户，还前瞻布局了AI眼镜等新兴赛道。公司在Si
P领域的增长路径清晰可见。
新旧动能转换，AIDC类业务加速发展：随着AIDC竞争的主战场从单纯的硬件性能，转向由成本、互联、散热和能源效
率共同定义，ASIC芯片、光模块以及背板垂直供电面临明确的发展机遇。1）ASIC：ASIC芯片凭借高性价比和低使用成本
，出货量快速增长。TrendForce预测，2026年,CSPs厂商内部的ASIC出货量将同比增长44.6%，该增速远高于GPU的16.1%。
2)光模块：实现高速互联、打破通信墙、释放有效算力是AI数据中心规模持续扩张的关键之一。根据TrendForce数据，80
0G以上高速光收发模块的出货占比将从2024年的19.5%提升至2026年的60%以上。3）高压垂直供电：功率密度提升引发的A
I数据中心系统级重构不仅体现在互联方式的转变，供电架构也在慢慢迭代，高压垂直供电为其迭代的主要方向之一。4）
公司优势：AI加速卡业务环节，公司产能布局前瞻，并且卡位北美CSP客户；光模块领域，公司收购了光创联，也发布了1
.6T光模块产品，实现了内生外延共同成长；垂直供电领域，公司将模组化和微小化等核心技术逐步转化为具体的产品。
同时，公司背靠日月光平台，不仅在技术上可以和日月光进一步协同，在客户资源方面也能率先卡位优质客户。
投资建议：我们预计公司2026-2028年营收分别为696.25/832.28/933.02亿元，分别同比+17.62%/19.54%/12.1%；预
计2026-2028年归母净利润分别为24.89/32.15/39.41亿元，分别同比+34.29%/29.17%/22.57%；EPS分别为1.04/1.35/1.65
，对应PE为31.52/24.4/19.91。首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：公司产能释放不及预期的风险；AI端侧产品渗透不及预期的风险；下游需求不及预期的影响；宏观环境波
动影响。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：54家
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2026-04-28│环旭电子(601231)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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问题：公司ELSFP和DCI产品在客户验证上的进展如何？
回答：ELSFP应用于CPO/NPO，DCI是指数据中心的互联，CPO和DCI都是光创联的核心产品方向。光创联ELSFP在今年3
月完成首样，可以做到UHP 23dBm的版本，正在根据客户应用需求的情况（如不同波长等）优化设计方案，规划6月完成优
化版本，目前已经与多家头部客户进行了对接并安排产品认证。DCI业务上，光创联已经可以量产400G和800G相关nano IT
LA产品；DCI领域还有一种较低成本的400G ER4的方案，光创联已于2025年量产；此外，光创联也正在加速研发1.6T相干
产品以完善高速互联的产品矩阵。
问题：今年以来，市场上参与CPO的头部厂商增多，也分别与ASE和SPIL有互动，请问公司在CPO上与母公司的协同情
况或者看到的业务机会如何？以及在技术储备上，有哪些开发进展以及难点？
回答：公司在NPO和CPO上都会做技术储备和支持，目前看到CPO量产还有几个难点，包括：1）前端的EIC、PIC的封装
集成和RDL等，这部分会封测端会有解决方案；2）detachable FAU的设计以及多通道耦合技术，由于CPO涉及多达几十个
通道的FAU耦合，这是CPO量产的核心难点之一；3）CPO产品的自动化和测试工艺，目前工艺的结合以及成本还存在难点。
对于光创联来说，CPO方面有一定技术积累。在早期COBO协议上2019年就有产品推出800G COBO样品，后续协议虽演进到C
PO，但底层技术逻辑得以延续。光创联选择加入环旭电子，是看到了有机会结合日月光集团先进封装技术，补足光学集成
封装能力，占据下一代CPO产品的领先技术及市场地位。光创联在CPO具体产品开发的策略是，支持客户开放式光学集成方
案的需求。同时区别于行业内跟从单一芯片厂家在供应链上封闭局面，公司将在ASE现有先进封装能力的基础上，进一步
解决后续光学工艺，以及D-FAU的耦合封装及光电测试，致力于打造开放化、定制化光学集成方案。
此外，公司还致力于的一个重要环节是光电集成封装及光电测试一体化的设备的开发，来适应公司自身量产工艺的方
案，也会协同ASE先进封装的工艺资源，完成功能和框架设计，目前已经有了初步设计方案。
透过和ASE的合作，公司希望能够提供更多的开放式的一个服务模式，能够为不同的技术路线都能够提供CPO的方案。
除了TSMC的COUPE平台，市场也出现了不同的CPO的平台方案来寻求ASE的技术支持与合作，当下就是一个很好的切入口，
针对头部厂商的技术路线，随着公司CPO上的能力提升，相信后续会有更多机会与集团协同服务头部厂商。
CPO是下一代光互联技术主流发展方向，从光创联到环旭电子再到日月光集团，已启动CPO业务协同战略规划，从芯片
封测到D-FAU组装，到ESLFP光源、交换机组装，提供端到端解决方案。
问题：公司越南产能的落地进展？2026及2027年光模块出货预期如何？
回答：光创联在成都是基于全系列的COB的技术产线，自2026年2月在成都扩产4000㎡生产场地，预计五月可以验收并
投入使用，届时100-400G的光引擎产能为10万只/月，800G-1.6T的产能可达4万只/月，后续根据客户需求进一步推进扩产
计划。
越南方面，6月底之前，能够形成1万只/月的光引擎产能，看到北美客户的需求相对旺盛，希望扩产进度加快，并在Q
3完成15万只/月的光引擎产能。目前产线上的一些核心设备，如自动耦合设备等，是公司自主开发的，设备交期相对可控
，进一步的扩产计划也正在和几家头部的海外客户讨论。目前越南已规划的15万只/月光引擎以及10万只/月光模块组装测
试的能力，占用了预留生产面积的一半空间，未来公司还有能力在该基础上扩充一倍的产能。在涉及光模块组装和测试的
部分，尤其后端测试设备具有一定的交期，10万只/月光模块的组装测试会不断构建起来，相信产能形成后，随着客户对
产线的认证完成，产能会得到充分利用。
问题：Q2不同业务类型哪些成长较快，哪些乏力？AI眼镜营收预期如何，哪个季度开始放量？
回答：云端存储业务受益于智能卡快速成长，二季度依然会保持较高增速；AI眼镜SiP模组的业务也会在二季度开始
放量，全年预估能达到整体SiP业务营收10%的水准；工业类产品的需求今年也看到了一定回升，毛利率也有一定提高。相
对而言，消费电子产品通常第二季度都是淡季，环比会有下降；通讯类产品同比也会有一些下降。综合来看，二季度会有
一个中个位数的营收成长。
问题：此前公司在OFC上与北美客户的交流情况如何？是否有新的客户接洽？1.6T产品送样的进展如何？
回答：本次OFC展会上，公司重点展示了800G、1.6T光互联产品、ELSFP以及用于DCI的nITLA产品，和不少北美客户进
行了深度技术交流，覆盖了前述产品以及CPO产品的开发以及光计算领域的应用，与三家头部的光互连公司以及两家光计
算的头部公司建立了稳固的对接机制，会持续跟进技术交流和定制化的产品开发。公司预计在pluggable的产品上进展会
更快，同步也会推进光计算领域客户的CPO量产协同，早期的介入相关领域对公司未来发展还是更有利的。
关于1.6T光模块的进展，目前正在优化前端光引擎的设计，在firmware开发层面也在增强自身能力，此外还要在供应
链端进行协调做好安排，2026年最主要的还是做好800G产品从光引擎到光模块的代工业务。
问题：存储价格提升对大客户的产品影响情况如何？
回答：存储涨价对中低端的产品影响会更大一些，2026年公司在通讯类和消费电子类的产品上还是会看到一些压力，
尤其是通讯类的产品；因此2026年营收可能会有一定下滑，整体幅度可能超过10%，由于下半年是传统出货旺季，具体情
况要看下半年客户实际订单情况。目前对2027年的展望上，预计会恢复到2025年的一个出货和营收规模水平。
问题：公司智能卡的需求强劲，除了特定csp客户以外，是否还有其他客户在接洽？
回答：除了既有客户订单快速增长之外，目前还有一些客户在接洽中，订单量还不
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