研报评级☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-27
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 3 0 0 0 0 3
3月内 5 1 0 0 0 6
6月内 10 2 0 0 0 12
1年内 10 2 0 0 0 12
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.82│ 0.90│ 0.87│ 1.10│ 1.37│ 1.66│
│每股净资产(元) │ 14.57│ 15.43│ 16.02│ 16.96│ 18.16│ 19.66│
│净资产收益率% │ 5.64│ 5.83│ 5.46│ 6.41│ 7.41│ 8.31│
│归母净利润(百万元) │ 1470.71│ 1609.58│ 1565.24│ 1968.54│ 2451.16│ 2963.13│
│营业收入(百万元) │ 29660.96│ 35961.68│ 38871.35│ 43322.17│ 48713.17│ 54135.67│
│营业利润(百万元) │ 1519.91│ 1651.20│ 1739.32│ 2135.67│ 2675.00│ 3247.83│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-27 买入 维持 95.39 1.12 1.39 1.69 国投证券
2026-07-03 买入 维持 --- 1.15 1.48 1.83 中邮证券
2026-06-28 买入 首次 --- 1.13 1.51 1.81 国海证券
2026-05-12 买入 首次 --- 1.08 1.37 1.61 华鑫证券
2026-05-07 增持 维持 --- 1.09 1.39 1.61 华源证券
2026-05-02 买入 调高 --- 1.16 1.34 1.71 华安证券
2026-04-30 买入 维持 54.1 1.08 1.36 1.65 华创证券
2026-04-29 买入 维持 --- 1.11 1.65 2.04 国盛证券
2026-04-15 买入 首次 --- 1.01 1.22 1.58 国联民生
2026-04-13 买入 维持 --- 1.05 1.21 1.46 开源证券
2026-04-12 增持 维持 --- 1.19 1.34 1.51 国信证券
2026-04-11 买入 维持 51.4 1.03 1.18 1.37 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-27│长电科技(600584)进一步加速高端先进封测布局，持续优化技术指标与产品矩│国投证券 │买入
│阵 │ │
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事件：6月24日公司投资78亿元设立高端先进封测工厂
公司发布对外投资公告。拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，旨在
进一步加快高端先进封装产能的战略布局。计划分两期建设：
一期：包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；
二期：主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。
新一代电源模组封测解决方案赋能AI数据中心
1）2026年6月9日，长电科技宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托长
电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体化模组集成设计。
工艺链路协同方面：已形成覆盖电源管理芯片与模组的前后道一体化封测能力，可实现从芯片级互连到系统级集成的
衔接；
效率提升方面：可实现更优的能量转换效率，为客户优化服务器系统能效、降低供电与散热压力提供支持；
可靠性方面：可增强模组在高电流密度、长期高负载、温度循环、功率循环及系统级热应力条件下的机械可靠性与电
气稳定性，更好地满足AI数据中心对长期稳定运行和高可用性的要求；
功率密度方面：相比上一代，新一代方案已实现超过20%的功率密度提升，使有限机柜和板级空间承载更高算力需求
，为AI服务器系统设计提供更大灵活性。
2）公司与外方股东共同持续加大对晟碟工厂的投入，聚焦存储新产品的技术更新与产能扩张，公司认为当前行业主
要呈现两方面特征：
国际客户：随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行；
国内市场：当前正是客户提升市场份额、大力扩张的时期。公司将充分发挥在存储领域多年的技术积累，积极与客户
协同扩充产能，相关业务收入将逐步释放。
资本开支大幅增长，坚定产品结构优化核心方向
1）扩产计划：一是应用领域倾斜，结合未来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；
二是深化客户合作，始终重视客户关系，持续强化与头部高端客户的绑定；三是加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿
领域的突破，推动技术发展与应用需求深度契合。
2）资本开支计划：2026年固定资产投资预算约100亿元。主要投向两个方向：一是继续加大研发投资力度，促进技术
成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。应用领域集中在运算及
汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。
投资建议：我们预计公司2026-2028年收入分别为434.71亿元、488.86亿元、543.94亿元，归母净利润分别为20.08亿
元、24.84亿元、30.23亿元。采用PE估值法，考虑到公司为为国产半导体封测龙头，业务结构有望持续优化，给予公司20
26年85倍PE，对应目标价95.39元/股，维持“买入-A”投资评级。
风险提示：下游需求不及预期；公司技术研发不及预期；市场竞争加剧；国际政策不确定性的风险。
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2026-07-03│长电科技(600584)先进封装，芯连万象 │中邮证券 │买入
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投资要点
盈利提速。2025年公司经营稳中有进，全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38亿元，同比增
长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比提升1.07个百分点。2026Q1营收受行业周期影响小幅波动，盈利端延续改善态势
，实现利润总额3.05亿元，同比增长12.88%。2025年全球半导体行业呈结构性修复格局，人工智能、高性能计算等领域需
求保持强劲韧性，尽管传统消费市场复苏节奏分化、贵金属价格波动与部分材料供应紧张加剧封测环节竞争，公司仍坚持
稳健经营与高质量发展主线，锚定先进封装与高成长应用赛道，持续优化业务结构、夯实核心技术能力，在稳固经营基本
盘的同时为长期成长积蓄充足动能。
投建高端封测厂，强化先进封装竞争实力。公司于6月25日发布对外投资公告，拟设立控股子公司在上海临港新片区
“东方芯港”万祥工业园投建高端先进封测工厂，项目总投资78亿元，其中项目公司注册资本预计40亿元，剩余38亿元资
金由其自筹解决。项目规划分两期建设，一期涵盖厂房建设、装修及核心设备投资，计划2028年下半年落地；二期将依据
技术迭代节奏、市场需求变化及一期运营情况动态扩建产能。本次投资紧扣公司先进封装核心战略，将进一步完善产业布
局、扩充高端封测产能，强化公司在先进封装赛道的核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。
技术矩阵全覆盖，先进封装多点量产突破。公司已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核
心赛道的全场景先进封装技术体系，核心工艺加速落地量产，全方位构筑行业竞争壁垒。高性能封装领域，XDFOI?芯粒高
密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效，广
泛适配AI、高性能计算、5G及汽车电子等高景气赛道；CPO解决方案将光引擎与ASIC芯片集成于同一基板，破解高算力场
景带宽与功耗瓶颈，基于XDFOI?平台的硅光引擎已完成客户样品验证，在封装集成、热管理等核心环节与多家头部客户深
度协同。存储封测领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层
闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地
位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。汽车电子领域，作为大陆首家AEC会员封测企业，八大基地均通过IATF169
49认证，技术覆盖车规全场景，报告期内车规封测工厂一期顺利通线，持续深化产业链生态协作。智能终端领域，公司依
托3DSiP、AiP等技术巩固射频封装优势，多元APU集成方案适配各类消费终端，性能处于业内领先水平。在功率及能源领
域，公司聚焦第三代半导体器件/模块与高性能计算封测业务，覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心800V高压HVD
C全场景；掌握新型散热结构、银烧结、双层DBC等先进工艺，具备多品类功率模块定制开发能力，可提供800V架构全链路
封测解决方案。公司已实现基于SiP技术的2.5D垂直VCORE电源模块量产，通过垂直集成提升功率密度与热管理效率、降低
电能损耗，同时配套控制器、DrMOS封装方案，一站式服务AIGC算力及通信电源场景。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入434/490/546亿元，实现归母净利润分别为20.5/26.4/32.7亿元，维持
“买入”评级。
风险提示
行业波动风险；产业政策变化风险；市场竞争加剧风险；汇率波动风险。
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2026-06-28│长电科技(600584)公司动态研究：拟投资78亿元成立高端先进封测工厂，看好│国海证券 │买入
│AI强劲需求 │ │
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拟投资78亿元成立高端先进封测工厂。2026年6月24日公司公告：为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司
拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元人民币，其中拟设立子公司注册
资本预计为40亿元，项目计划分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主
要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整。
AI算力红利打开增量市场，异构集成助力算力基建升级。随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FC
BGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，具备
超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力；在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。在高性能先进封装领
域，公司XDFOI?芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面向芯粒的极高密度扇出型异构封装解决
方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、人工智能、5G通信及汽车电子等
领域，为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。在光电合封（Co-packagedOptics,CPO）领域，公司CPO解
决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带
宽扩展与能效优化。
盈利预测和投资评级：预计公司2026-2028年营收分别为440、499、554亿元，同比分别+13%、+13%、+11%，归母净利
润分别为20、27、32亿元，同比分别+29%、+34%、+19%，对应PE分别为89、67、56倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：行业波动风险、产业政策变化风险、国际政策不确定性的风险、市场竞争加剧风险、汇率风险、本次拟投
资项目进展的不确定性。
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2026-05-12│长电科技(600584)公司事件点评报告：盈利能力复苏，先进封装龙头受益于AI│华鑫证券 │买入
│算力强劲需求 │ │
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事件
长电科技发布2025年报和2026年一季报：2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比+8.09%，归母净利润15.65亿元
，同比-2.75%；2026年Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%，归母净利润2.90亿元，同比+42.74%。
投资要点
业绩表现改善，优化产品结构带动盈利能力双增
公司2025年全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%，归母净利润15.65亿元，同比下滑2.75%。2025年利润短
期承压，主要系国际大宗商品价格大幅上升导致部分原材料成本构成压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期
未形成大规模量产收入，以及财务费用有所上升所致。2026年一季度，公司业绩显著向好，Q1实现营业收入91.71亿元，
归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。公司Q1业绩强劲反弹的核心原因在
于：公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满，产能利用率维持高位运行，从而带动毛利和净利润实现同比高
增。
先进封装壁垒凸显，AI算力红利打开巨大增量市场
人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强的韧性。进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制
程向封装与系统级集成环节延伸。AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装
已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。长电科技作为中国大陆第一的集成电路封测企
业，在CPU封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，公司
构建了以大颗FCBGA为底座、XDFOI?芯粒异构集成为核心、2.5D/3D系统集成为延伸的完整技术矩阵。
在CPU封装底座层面，公司深耕大颗FCBGA封装十余年，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力，在超薄FCBGA封装方
面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。
在Chiplet异构集成层面，公司旗舰级XDFOI?平台已进入稳定量产，面向芯粒提供极高密度扇出型多维异质集成。该
平台采用无硅通孔技术路线，线宽/线距可达2μm，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件，实现2D/2.5D/3D灵活
配置。相较于传统TSV2.5D方案，XDFOI在性能、可靠性及成本维度具备综合优势，已广泛应用于CPU、GPU及AI加速芯片的
异构封装。此外，公司在RDL有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D技术路径上均有布局。
前瞻布局CPO光电合封技术，异构集成助力算力基础设施升级
在AI算力需求爆发与数据中心高速互联的趋势下，传统光模块在功耗与带宽上面临物理瓶颈，CPO技术成为突破算力
基础设施能效与通信带宽限制的关键演进路径。
长电科技在CPO光电共封装等关键技术上已取得突破性进展。公司依托其独有的XDFOI?先进封装平台，逐步形成了可
复用的平台化能力，能为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。
在具体产品与技术端，公司的CPO解决方案通过先进封装工艺，成功将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成于同一基
板，实现异构异质集成，大幅优化了算力基础设施的能效比并实现了带宽扩展。目前，公司基于XDFOI?平台开发的硅光引
擎产品已完成客户样品交付并通过验证，并在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家大客户展开了深度合作。
此外，公司EIC与PIC堆叠技术已全面完成储备，并具备随时进入规模量产的条件；正加速开发基于硅中介层与硅光芯片的
复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。我们认
为公司作为国内封测龙头，前瞻布局2.5D/3D封装、超大尺寸FCBGA、高密度SiP以及CPO等前沿技术，将深度受益于此轮AI
算力基础建设的产业红利。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为439.44、492.83、541.2亿元，EPS分别为1.08、1.37、1.61元，当前股价对应PE分
别为51.8、40.8、34.7倍，考虑到AI算力基础建设需求的持续传导，公司在先进封装领域具有极强的竞争力，首次覆盖，
给予“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济波动；先进封装技术研发与新产能量产导入不及预期；汇率波动风险
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2026-05-07│长电科技(600584)盈利水平持续提升，产品升级与研发扩产双轮驱动 │华源证券 │增持
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事件:长电科技发布2025年年报和2026年一季度报。公司2025年实现营业收入388.71亿元,同比+8.09%;实现归母净利
润15.65亿元,同比-2.75%。公司2026Q1实现营业收入91.71亿元，同比-1.76%;实现归母净利润2.90亿元,同比+42.74%。
行业景气稳步回暖,产品结构优化带动盈利水平进一步提升。根据WSTS数据,2025年全球半导体销售总额达7956亿美元
,创历史新高,行业总体呈现结构性修复态势。受益于A1相关需求高速增长与传统应用市场复苏，公司营收保持较好增长。
叠加成本管控不断强化，2025年实现毛利率14.15%，同比+1.09pct。公司2026Q1持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较
为饱满、产能利用率维持高位运行，实现毛利率14.55%，同比+1.92pct。未来，公司将以精益管理驱动卓越运营，加快智
能制造与数字化建设，完善数据治理和核心系统建设，经营质量或将进一步改善。
聚焦先进封装与高成长性应用，汽车与运算电子双轮驱动。公司聚焦先进封装与高成长应用，2025年在2.5D先进封装
量产、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得进展;在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司加快项目导入和
量产爬坡，逐步形成多点支撑的业务结构;在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力
。从市场应用领域看，公司2026Q1汽车电子、运算电子、工业及医疗电子三大业务收入占比突破45%，同比+7pct。其中，
汽车电子业务收入同比+28.8%，运算电子业务潜力加速释放，同比+14.2%，工业及医疗电子业务收入同比稳步提升。业务
结构持续向高附加值和高成长性方向优化
研发投入与资本开支持续加码，公司长期成长空间广阔。公司持续加大研发投入、产能扩充以及基础设施建设等，计
划2026年固定资产投资人民币99.8亿元。2025年研发投入重点投向高性能计算、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电
子、功率能源等领域。研发端投入稳步提升，2025年，公司实现研发费用率5.37%，同比+0.59pct;2026Q1，公司实现研发
费用率5.47%，同比+0.55pct。2026Q1，公司长电科技张江研发大楼正式投入使用，并配套建成芯片性能实验室等核心研
发设施为公司的研发攻关、技术验证与人才发展提供坚实支撑，持续打开长期成长空间。
盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为19.51/24.90/28.84亿元，同比增速分别为24.67%/27.
59%/15.84%，当前股价对应的PE分别为44.20/34.64/29.90倍。鉴于全球半导体行业持续复苏，公司业务结构持续向高附
加值领域优化，研发投入与资本开支高增有望打开成长空间，维持“增持”评级。
风险提示：半导体周期波动的风险;贸易摩擦的风险;汇率波动的风险等。
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2026-05-02│长电科技(600584)聚焦关键应用领域，提供高端定制化封测方案 │华安证券 │买入
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事件
2026年4月29日，长电科技公告2026年一季度报告，公司1Q26单季度营业收入91.71亿元，同比下降1.76%，单季度归
母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，单季度扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。
聚焦关键应用领域，提供高端定制化封测方案
公司1Q26毛利率14.55%，同比增长1.91pct，净利润同比增幅较快，成长动能主要来自公司持续优化产品结构，主要
成熟工厂订单较为饱满、产能利用率维持高位运行，带动毛利和净利润同比增长。
长电科技聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有
行业领先的半导体先进封装技术。
随着数据中心、云计算以及新型通讯网络快速发展，大颗FCBGA成为高性能计算芯片的核心封装方案，市场需求显著
攀升。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能
力。公司在超薄FCBGA封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。
在高性能先进封装领域，公司XDFOI?芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该技术作为面向芯粒的极高
密度扇出型异构封装解决方案，通过工艺设计协同优化实现高密度多维异质异构集成，已广泛应用于高性能计算、人工智
能、5G通信及汽车电子等领域，为客户提供兼具高性能与高能效比的芯片成品制造方案。
在光电合封（Co-packagedOptics,CPO）领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等ASIC芯片
集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI?平台开发的硅光
引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。
在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，3
2层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先
的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。
投资建议
我们预计公司2026-2028年归母净利润为20.7、24.0、30.6亿元，对应EPS为1.16、1.34、1.71元/股。对应2026年4月
30日股价的PE为39.4、34.0、26.6倍，上调公司至“买入”评级。
风险提示
封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。
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2026-04-30│长电科技(600584)2025年报&2026年一季报点评：26Q1利润同比增长，先进封 │华创证券 │买入
│装量产落地与高附加值应用驱动结构升级 │ │
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事项：
2026年4月10日，公司发布2025年年报；2026年4月29日，公司发布2026年一季报：
1）2025年公司实现营收388.71亿元，同比+8.09%；毛利率14.15%，同比+1.09pct；归母净利润15.65亿元，同比-2.7
5%；扣非归母净利润13.69亿元，同比-11.51%。
2）26Q1公司实现营收91.71亿元，同比/环比-1.76%/-10.11%；毛利率14.55%，同比/环比+1.92pct/-0.73pct；归母
净利润2.90亿元，同比/环比+42.74%/-52.53%；扣非归母净利润2.65亿元，同比/环比+37.03%/-54.84%。
评论：
26Q1利润同比增长，产品结构优化。2025全年收入增长8.09%，但归母净利润同比-2.75%，增收不增利或主要系国际
贵金属价格大幅上升推高原材料成本，叠加长电微电子等新工厂尚处产能爬坡期未形成规模量产收入及财务费用上升。但
从季度趋势看，公司盈利能力逐季改善清晰：25Q1-Q4归母净利润分别为2.03/2.67/4.83/6.11亿元，扣非分别为1.93/2.4
4/3.46/5.86亿元，呈现加速上行态势。26Q1收入91.71亿元，同比-1.76%、环比-10.11%属封测行业正常季节性回落，归
母净利润同比+42.74%至2.90亿元，毛利率14.55%同比提升1.91pct，主要系公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较
为饱满、产能利用率维持高位运行。有效税率降至8.7%（去年同期24.6%）亦有正向贡献。
高附加值业务占比加速提升，汽车/运算/工业三大方向持续高增。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速
对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，进一步优化产品结构。公司2025年营业收入按市场
应用领域划分情况：运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长
31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。26Q1汽车电子、运算电子、工业及医疗电子三大业务收入占比突
破45%，较去年同期提升7个百分点；其中汽车电子同比+28.8%延续两位数增长，运算电子同比及环比均实现双位数增长。
先进封装量产落地+汽车电子通线+CPO布局，多重催化打开成长空间。先进封装方面，XDFOI芯粒高密度多维异构集成
系列工艺已进入量产阶段，广泛应用于HPC、AI、5G及汽车电子。CPO领域，公司基于XDFOI?平台开发的硅光引擎产品已完
成客户样品交付并通过验证，正与多家客户开展封装集成、热管理及可靠性验证合作。汽车电子方面，JSAC于2025年底完
成通线，围绕智能驾驶、人形机器人方向构建车规级芯片成品制造能力，标志着从建设转向实质性投产。此外，公司拟启
动新一轮股权激励计划，拟授予不超过580人共1789.41万份股票期权，绑定核心团队利益。
投资建议：公司聚焦关键应用领域，营业收入稳定增长，但考虑其因新建产线产能爬坡初期利润承压，国际贵金属等
原材料成本波动，我们将2026-2027年归母净利润预测由22.06/26.6亿元调整为19.40/24.34亿元，新增2028年归母净利润
预测为29.49亿元，对应EPS为1.08/1.36/1.65元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2026年50倍PE，目标价54
.2元，维持“强推”评级。
风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；行业竞争加剧。
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2026-04-29│长电科技(600584)运算+汽车电子引领增长，盈利能力持续改善 │国盛证券 │买入
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公司发布2026年一季报：26Q1实现营收91.7亿元，同比基本持平；实现归母净利润2.9亿元，同比增长42.7%。26Q1毛
利率达14.55%，同比增长1.92个百分点；净利率3.04%，同比增长0.86个百分点。公司持续优化产品结构，主要成熟工厂
订单较为饱满，产能利用率保持高位，盈利能力持续改善。
运算电子+汽车电子引领增长。公司运算电子业务2025年营收占比为21.3%，收入同比增长42.6%，26Q1增长动能延续
，实现同比增长14.2%。公司汽车电子业务2025年营收占比为9.6%，收入同比增长31.7%。随着长电科技汽车电子（上海）
有限公司正式投产，公司面向智能驾驶、具身智能、电源管理等前沿方向的产品加速导入和落地，26Q1实现28.8%的同比
增长。
先进封装产线高负荷运转，海外新品进展顺利。公司晶圆级封装等先进封装产能维持高负荷运行，长电微在高算力芯
片领域的产品稳定量产。2026年公司将在先进封装技术研发与产能建设上持续投入，重点发力高密度多维异构集成、高端
键合与互连、玻璃基板等关键技术领域，预计2026年固定资产投资达人民币99.8亿元，先进封装产能将得到进一步扩充。
海外客户新品拓展同步推进，公司韩国和新加坡工厂客户资源优质，成功导入多家国际大客户的新产品，产品结构不断优
化。
盈利预测及投资建议：我们判断消费需求局部承压，但仍看好公司先进封装产能持续释放，海外客户新品拉动收入结
构优化，调整盈利预测后预计公司在2026/2027/2028年分别实现营收428.9/478.3/526.7亿元，同比增长10.3%/11.5%/10.
1%；我们预计2026/2027/2028年分别实现归母净利润19.9/29.5/36.5亿元，同比增长27.2%/48.0%/23.9%，维持“买入”
评级。
风险提示：下游需求不及预期，产能爬坡不及预期，原材料价格波动风险。
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2026-04-15│长电科技(600584)2025年年报点评：运算电子高增速，加快高端先进封装布局│国联民生 │买入
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收入稳步增长，利润逐季改善。公司发布了2025年年报，2025年实现营业收入388.71亿元，同比增速8.09%；实现归
母净利润15.65亿元，同比增速-2.75%；实现扣非后归母净利润13.69亿元，同比增速-11.51%。从2025年Q4单季度来看，
收入为102.02亿元，环比增速+1.38%，同比增速-7.11%；归母净利润为6.11亿元，环比增速26.61%，同比增速+14.68%；
毛利率和净利率分别为15.28%、6.06%，同比变化分别为+1.94、+1.14个百分点，环比变化分别为+1.03、+1.27个百分点
；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.90%/2.71%/5.38%，同比变化分别为+0.30/-0.87/+0.95个百分点。
运算电子、汽车电子、工业及医疗领域快速增长。从下游占比来看，通讯电子占比36.4%、消费电子占比23.6%、运算
电子占比21.3%、汽车电子占比9.6%、工业及医疗电子占比9.1%。其中，运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电
子领域同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。
固定资产投资达百亿，加快高端先进封装布局。根据公司决议，2026年固定资产投资高达近百亿元，或将有力扩张公
司在高端先进封装领域的产能。在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展，长
电微2025年实现收入2.04亿元；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，逐步形成多
点支撑的业务结构，降低对单一项目的依赖；在CPO领域，公司CPO解决方案通过先进封装技术将光引擎与交换、运算等AS
IC芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，为算力基础设施提供带宽扩展与能效优化；此外，公司基于XDFOI平台开发
的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，目前已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合
作。
投资建议：公司作为国产半导体封测龙头，2.5D/存储/CPO等新兴业务同步推进，我们预计公司2026-2028年营业收入
分别为443.95/509.87/583.03亿元，同比增速分别为14.21%/14.85%/14.35%；归母净利润分别为18.06/21.84/28.27亿元
，同比增速分别为15.36%/20.92%/29.47%，3年CAGR为21.78%；EPS分别为1.01/1.22/1.58元，对应PE分别为42/35/27倍。
鉴于公司国内半导体封测龙头地位，2.5D封装有望放量，首次评级，给予“推荐”评级。
风险提示：封测行业竞争加剧、终端需求复苏不及预期、国际贸易摩擦等风险。
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2026-04-13│长电科技(600584)公司信息更新报告：营收创历史新高，百亿资本开支奠定增│开源证券 │买入
│长动能 │ │
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营收创历史新高，利润总额同比增长，维持“买入”评级
2025年长电科技实现营收388.71亿元/+8.09%，创历史新高；利润总额17.38亿元/yoy+5.42%，归母净利润15.65亿元/
yoy-2.75%；毛利率14.15%/yoy+1.09pct；净利率4.04%/yoy-0.44pct，其中Q4单季度，公司毛利率15.28%/yoy+1.94pct，
净利率6.06%/yoy+1.14pct，盈利能力明显改善。随地缘政治紧张局势升级及消费电子的需求调整，我们下修2026-2027年
并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年公司归母净利润18.82/21.68/26.19亿元(2026-2027原值为26.08/31.90亿元)，
当前股价对应40.8/35.4/29.3倍PE，我们看好公司业务结构升级带来的长期增长潜力，维持“买入”评级。
业务结构升级，运算电子/汽车电子等引领新阶段成长
2025年公司运算电子/汽车电子/工业及医疗电子业务占比提升，分封测下游应用来看：(1)通讯电子营收141.49亿元/
yoy-12.18%，份额占比36.4%/yoy-8.4pct；(2)消费电子营收91.73亿元/yoy+5.85%，份额23.6%/yoy-0.5pct；(3)运算电
子营收82.79亿元/yoy+42.12%，份额21.3%/yoy+5.1pct；(4)工业及医疗营收35.37亿元/yoy+40.52%，份额9.1%/yoy+2.1p
ct；(5)汽车电子营收37.32亿元/yoy+31.35%，份额9.6%/yoy+1.7pct。分工厂来看，长电微营收2.04亿元，高端先进封装
产品量产，产能利用率稳步提升；晟碟半导体营收36.21亿元，报告期内产品结构调整升级；长电江阴营收21.58亿元，晶
圆级封装测试一体化服务价值提升。
百亿资本开支奠定长期增长动能，算力/运力/存力/电力领域布局深厚
据公司公告，2026年公司计划固定资产投资99.8亿元，相比2025年进一步大幅提升（2025年计划85亿元）。随在国产
算力/存力/电力芯片产业不断迭代升级，本土先进封装及配套产业需求或强劲增长。公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成
已量产，光电合封（CPO）方面已形成可复用的平台化能力，硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证。同时公司与
全球前三大存储制造商合作密切；在射频、功率等领域亦深度布局2.5D/3D封装技术，已形成多点支撑的业务布局。
风险提示：研发及量产进度不及预期、半导体周期波动、行业竞争加剧。
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2026-04-12│长电科技(600584)2025年收入同比增长8 │国信证券 │增持
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2025年收入同比增长8%，四季度毛利率同环比提高。公司2025年实现收入388.71亿元(YoY+8.09%)，归母净利润15.65
亿元(YoY-2.75%)，扣非归母净利润13.69亿元(YoY-11.51%)，毛利率同比提高1.1pct至14.15%，研发费用同比增长21.37%
至20.86亿元，研发费率同比提高0.6pct至5.37%。其中4Q25实现收入102.02亿元（YoY-7.11%，QoQ+1.38%），归母净利润
6.11亿元（YoY+14.68%，QoQ+26.61%），扣非归母净利润5.86亿元（YoY+11.25%，QoQ+69.25%），毛利率为15.28%(YoY+1
.9pct，QoQ+1.0pct)。
2025年运算电子、工业及医疗电子、汽车电子收入同比增速较高。从下游看，2025年通讯电子占比36.4%，消费电子
占比23.6%，运算电子占比21.3%，汽车电子占比9.6%，工业及医疗电子占比9.1%。从同比增速来看，2025年运算电子领域
营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域营收同比增长40.6%，汽车电子领域营收同比增长31.7%，业务结构持续向高附
加值和高成长性方向优化。
聚焦先进封装与高成长性应用，汽车电子完成通线。2025年公司围绕先进封装和高成长性应用领域，以解决方案牵引
业务拓展、以平台能力支撑规模增长，持续推进重点客户和重点应用导入。在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释
放及配套能力建设方面取得实质性进展；在射频、功率器件及高性能计算等方向，公司通过加快项目导入和量产爬坡，降
低对单一项目的依赖；在光电合封等方向，公司依托XDFOI等先进封装平台，形成可复用的平台化能力。2025年底，JSAC
完成通线，标志着公司在汽车电子专线实现由建设向实质性投产的关键跨越，该项目围绕智能驾驶、人形机器人等方向，
系统构建了高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力，提升了公司在高标准汽车芯片封测领域的综合实力。
投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。
由于消费电子需求存在不确定性，我们下调公司2026-2027年归母净利润至21.22/24.03亿元（前值为23.71/28.66亿
元），预计2028年归母净利润为27.10亿元，对应2026年4月10日股价的PE分别为36/32/28x，维持“优于大市”评级。
风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。
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2026-04-11│长电科技(600584)资本开支持续加码打开长期成长空间 │华泰证券 │买入
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长电科技发布年报，2025年实现营收388.71亿元（yoy+8.09%），低于我们此前预期的391.81亿元，主因稼动率爬升
低于预期，归母净利15.65亿元（yoy-2.75%），高于我们此前预期的13.63亿元，主因公司业务结构优化毛利率情况好于
预期，扣非净利13.69亿元（yoy-11.51%）。其中Q4实现营收102.02亿元（yoy-7.11%，qoq+1.38%），归母净利6.11亿元
（yoy+14.68%，qoq+26.61%）。我们继续看好长电科技在2.5D与CPO等领域的先发优势以及产能扩张带来的规模优势，维
持“买入”评级。
业务结构持续优化，折旧与研发投入压力导致利润未充分释放
长电科技25年收入持续同比增长，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长42.6%、40.6%和31.7
%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。公司25年毛利率14.15%，同比增长1.09pcts，公司通过集中采购、策
略协同和供应链联动等方式，对冲材料成本上行压力，稳步优化成本结构，但新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，
未形成大规模量产收入，而折旧等固定费用有所上升，且公司持续投入研发，25年研发费率5.37%，同增0.59pcts，造成
扣非后归母净利率同比下滑0.78pcts至3.52%。
资本开支持续加码，推进业务结构向运算电子+汽车电子+存储优化
据公司公告，公司计划2026年固定资产投资人民币99.8亿元，加速推进业务结构优化。运算电子方面，2025年长电微
电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展，我们看好2026年Capex持续投入带动高端产能落地；汽车电子方面，
据公司公告，2025年长电汽车电子已正式通线，2026年将加速产品量产导入；存储方面，公司收购的晟碟半导体于2024年
交割完成，晟碟25年实现营收36.21亿元，净利润2.43亿元，晟碟是全球领先的NANDFlash封测厂，具备领先技术积累与客
户资源，我们看好全球存储周期上行的背景下，晟碟半导体凭借优质客户资源有望充分受益。
2.5D/3D封装及CPO技术领先布局，充分受益行业增长
根据Yole数据，2029年全球先进封装市场规模有望达674.4亿美元，2024 2029年CAGR达10.6%，我们看好算力需求
带动下2.5D/3D等先进封装市场持续扩容。在高端先进封装领域，公司2.5D封装稳步推进，XDFOI芯粒高密度多维异构集成
工艺已实现量产，广泛应用于高性能计算、AI、5G及汽车电子等领域。在CPO领域，公司实现光引擎与ASIC芯片的基板级
集成，基于XDFOI平台的硅光引擎产品已完成客户送样并通过验证。我们认为2026年国产算力有望实现规模放量，并将带
动上游封测等制造环节景气度上行，公司在先进封装领域的技术积累深厚，有望深度分享行业红利。
目标价51.5元，维持“买入”评级
考虑到随行业景气度逐渐上行，公司稼动率水平逐步提升带动收入与利润率增长，同时业务结构持续优化，我们上调
公司2026-27年归母净利润（26.05%/22.50%）至18.48/21.06亿元，并预计2028年实现归母净利润24.58亿元，对应EPS为1
.03/1.18/1.37元。可比公司26年PE均值为37.6x，考虑到公司扩产加速，在2.5D与CPO等领域先发优势有望扩大，给予一
定估值溢价，给予公司26年50.0倍PE估值，上调目标价至51.50元（前值47.12元，对应62倍25年PE），维持“买入”评级
。
风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-30│长电科技(600584)2026年4月30日投资者关系活动主要内容
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江苏长电科技股份有限公司于2026年4月30日在进门财经电话会议（易董价值在线平台同步转播）、上证路演中心网
络文字互动举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有详见附件，上市公司接待人员有公司董事/首席执行长（CEO）郑
力先生、独立董事董斌先生、董事/首席财务长梁征先生、董事会秘书袁燕女士、副总裁吴宏鲲先生等相关人员。 查看原
文
https://sns.sseinfo.com/resources/images/upload/202605/202605081347009178174474.pdf
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参与调研机构：147家
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2026-04-01│长电科技(600584)2026年4月- 6月投资者关系活动主要内容
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问题一：公司对今年下游应用的市场走势是如何判断的？
答：整个半导体市场仍在延续上行趋势。从技术应用来看，行业正处于承前启后、辞旧迎新的关键阶段。工业和汽车
电子领域虽有此起彼伏的波动，但总体保持持续复苏态势。移动终端持续智能化，也进一步拉动了高端产品需求。人工智
能生态的持续壮大，带动的不仅是算力芯片，更是整个人工智能生态链各环节的协同发展，运算电子整体需求呈现明显增
长趋势。在此过程中，我们仍需做好传统业务的取舍与产品结构的优化，集中力量在先进封装领域，对新技术、新产能进
行前瞻性布局。从去年四季度趋势来看，市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向将继续延伸至 2026 年。我们将
坚定产品结构优化的核心方向，牢牢把握先进技术发展趋势。
问题二：公司 2026 年资本开支计划？
答：2026 年固定资产投资预算约 100 亿元，较去年预算大幅增加，彰显了公司坚定把握半导体行业战略性机遇的决
心和执行力。投入的规模和水平也处于国内封测行业领先水平。除维持正常经常性资本开支外，主要投向两个方向：一是
继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；二是产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装
产能扩张。应用领域集中在运算及汽车电子等战略方向，持续优化业务和产品结构。
问题三：公司对 2026 年国内及海外客户的需求展望？
答：尊敬的投资者，您好。受国际形势变化影响，公司国内外市场呈现差异化发展态势。
国内市场方面，机遇大于挑战，发展态势良好。海外客户"在中国，为中国"的本地化需求与中国本土集成电路企业的
增长需求形成双轮驱动，共同推动中国集成电路产业持续扩容。
海外市场方面，公司近年来持续布局先进封装技术及生态链，能力储备不断完善，海外工厂业务结构调整持续推进，
运算电子相关新订单与新项目逐步导入。同时，海外先进封装需求正向端侧延伸，高端 PC 及手机端 AI 等领域新项目持
续涌现，与以往智能手机及高端 PC 芯片的传统需求形态显著不同，而端侧AI 正是公司传统优势所在。
问题四：请介绍一下公司在存储业务的布局情况，晟碟半导体的经营情况？
答：尊敬的投资者，您好。晟碟工厂 2025年实现收入 36.2亿元，净利润 2.4亿元，公司与外方股东共同持续加大对
工厂的投入，聚焦新产品的技术更新与产能扩张。 本轮存储上量势头强劲，预计持续时间较长，当前行业主要呈现两方
面特征。面向国际客户，存储价格持续上涨，客户尚处于享受价格红利阶段，提高产出意愿不高，短期对封装产能的需求
变化不大。但我们判断，随着价格逐步趋稳，国际客户对封装的需求将显著增加，封装产能扩充势在必行。公司正密切观
察时机，并与国际客户积极探讨，力求精准把握资本投入周期。面向国内市场，当前正是客户提升市场份额、大力扩张的
时期。公司将充分发挥国内工厂在存储领域多年的技术积累，积极与客户协同扩充产能，相关业务收入将逐步释放。长电
科技并非仅聚焦算力，而是将存储、电源管理等能力形成组合拳，为客户提供综合先进封装解决方案。
问题五：今年的稼动率展望和价格趋势？
答：尊敬的投资者，您好。当前国内市场呈现淡季不淡特点，国内主要工厂订单饱满，处于不断投产、增加产能状态
。海外工厂从去年开始主动进行业务结构调整，目前已有新订单和产品逐步安排，通讯业务有复苏迹象。公司将加强与市
场和客户连接，优化订单和排产，全年稼动率努力做到稳中有升。价格方面，从去年开始在原材料价格上涨趋势下，联动
机制已逐步成熟，得到越来越多客户理解和积极响应。在产能供不应求且相对紧缺情况下，产线资源宝贵，公司不断优选
客户、优化产品结构，提升单位价格。
问题六：公司位于上海临港的新工厂已正式启用，能否对这个新工厂聚焦的车规级与机器人芯片前景做个展望？
答：尊敬的投资者，您好。临港工厂今年 3 月正式投产，目前处于爬坡阶段，正加速设备引进和到位。公司成立多
个专项小组加强与客户沟通和产品导入。重点主流汽车客户及具身智能方面新客户均在积极保持研发及产品导入联系。预
计经历短期爬坡期后，从下半年开始产出规模逐步提升。车规产品导入期较其他产线更长，属正常现象。公司内部制定了
进取的目标，希望压缩产品导入期，尽快满足新能源汽车对芯片持续攀升的需求。
问题七：请问公司如何看待当前手机及消费电子需求下滑对业务的潜在影响？
答：公司已在去年先于行业推动业务结构调整及针对传统通讯业务的取舍，通讯及消费电子收入占比已较历史周期显
著收敛，且内部结构主要面向当前需求韧性较强的高端市场。与此同时，运算、工业及汽车业务在 2026 年第一季度保持
增长，收入占比超过45%，叠加国际客户针对中国市场的产能布局需求旺盛，这些因素共同构成了公司业绩的坚实支撑。
目前公司已经形成多元化收入支撑，单一领域的市场波动对公司整体的边际影响已明显小于以往周期。
问题八：公司如何平衡短期利用率与中长期需求之间的关系？
答：公司作为综合性先进封装企业，产能布局将整体围绕满足以人工智能为核心的产业需求。公司布局的先进封装包
括 2.5D及 3D 晶圆级封装、3D 系统级封装等。产能爬坡方面，公司正坚决推动 2.5D 产能建设，并同步推进 3D 技术开
发，汽车电子领域亦持续高水平投入且爬坡进展符合预期。
公司正视短期利用率与长期需求之间的平衡，这正是长电作为具备规模优势且背靠强大资金支持的综合性企业的战略
定力所在。在保持财务健康的前提下，公司将以高强度的研发和产能投入进行战略性业务取舍，主动承担短期利润承压和
转型期调整的需要，坚决全面聚焦先进封装并推动主流封装先进化。通过平衡好上述因素，加速客户导入和上量，缩短技
术成果转化周期，这是公司当前的基本考量与执行方向。
风险提示：本记录表中涉及对行业前景的预测、公司发展战略及未来计划等前瞻性陈述，均不代表公司的盈利预测，
亦不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士应保持足够的风险意识，充分理解计划、预测与承诺之间的差异。
敬请广大投资者注意投资风险，理性决策。
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