研报评级☆ ◇600330 天通股份 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-04-22
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：2家
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2026-03-04│天通股份(600330)2026年3月4日投资者关系活动主要内容
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1、贵司的铌酸锂晶体材料市场应用趋势如何展望？
答：铌酸锂晶体材料下游应用在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益。数据中心对于算力密度、时延要
求、功耗散热等材料性能要求越来越高。而铌酸锂晶体材料相较于硅光等其他材料来说显示出优异的性能优势。根据产业
调研，3.2T光模块采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。
2、能否阐述一下铌酸锂在光模块中应用的情况？
答：光模块中核心有源器件包括激光器、探测器和调制器。随着光通信向1.6T及更高速率演进，?薄膜铌酸锂?因其性
能优势，正快速成为?高端光模块调制器的首选材料?，并在国内逐步实现产业化突破。
3、贵司的铌酸锂晶体材料业务行业地位如何？
答：截至目前，公司是全球少数能批量生产铌酸锂晶体的企业，是?国内唯一实现8英寸铌酸锂晶圆量产?的上市公司
。
4、贵司2025年公告调整了对募投项目“大尺寸射频压电晶圆项目”调减了预期产能是何原因？
答：公司将总产能规模由原计划的年产420万片射频压电晶圆缩减至年产210万片。本次调整旨在顺应市场发展趋势，
通过增加高端压电异质晶圆的产品投入、减少传统压电晶圆的产能占比，进一步优化产品结构。
5、能否简要阐述一下贵司与青禾在异质压电晶圆方面的合作情况？
答：公司与青禾晶元合作，共同构建从“铌酸锂单晶-铌酸锂晶片-异质集成装备-铌酸锂异质薄膜晶圆”的全产业链
技术壁垒，共同攻关低损伤表面活化、高质量键合技术，共同优化异质集成工艺，提升产品良率与性能稳定性。?
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参与调研机构：7家
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2026-02-10│天通股份(600330)2026年2月10日投资者关系活动主要内容
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1、贵司的业务战略方向是否调整以及2026年业绩展望如何？
答：公司将逐步调整为“电子材料为主，智能装备为辅”的主业聚焦战略。2026年，公司电子材料业务板块预期向上
态势，智能装备板块预期仍然存在波动。
2、贵司的铌酸锂晶体材料市场应用趋势如何展望？
答：铌酸锂晶体材料下游应用在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益。数据中心对于算力密度、时延要
求、功耗散热等材料性能要求越来越高。而铌酸锂晶体材料相较于硅光等其他材料来说显示出优异的性能优势。根据产业
调研，3.2T光模块中采用铌酸锂材料的技术路线将成为一种选择。
3、贵司铌酸锂晶体材料应用除了光通信以外还有哪些应用领域值得关注？
答：铌酸锂晶体材料目前较大的应用方向还有声学声表面滤波器，此外AR眼镜也有较大的潜在市场。一块12寸铌酸锂
晶圆预期能产出10副眼镜。相较于碳化硅，铌酸锂材料在AR眼镜上预期将会有成本优势，性能方面将会呈现不同的优劣势
，在下游客户产品线上可能是互相补充的关系。
4、贵司铌酸锂晶体材料工艺和产品种类能否具体阐述？
答：公司已于2025年12月30日公告了募投项目的调整方案，已详细阐述了相关内容。此外，公司还将与青禾晶元合作
，共同构建从“铌酸锂单晶-铌酸锂晶片-异质集成装备-铌酸锂异质薄膜晶圆”的全产业链技术壁垒。
5、能否告知8英寸铌酸锂晶体长晶、异质集成键合等不同工艺段的生产良率情况？
答：8英寸铌酸锂晶体长晶和异质晶圆键合工艺段良率都还不高，但已经具备量产工艺能力。?
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参与调研机构：4家
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2026-01-07│天通股份(600330)2026年1月7日投资者关系活动主要内容
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公司发展介绍
天通控股股份有限公司创办于1984年，拥有多家控股公司和参股公司，是国内首家由自然人直接控股的上市公司。公
司将软磁、蓝宝石以及压电晶体等电子材料作为核心业务，将晶体和粉体智能设备作为支撑业务。公司生产基地和业务中
心分布在海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等多个区域。
天通凯巨科技有限公司是天通股份的全资子公司，聚焦于压电晶体材料研发、生产和制造，涉及长晶、退火极化、晶
棒加工、切片、抛光等关键工序，拥有国家级专精特新“小巨人”企业等诸多荣誉，同时拥有22项专利及多项知识产权以
及多项国际专利。
二、问答：
1、贵司的压电晶体业务主要发展历程如何？
答：天通压电晶体材料的发展历程是从2016年切入赛道到2025年主导国际标准的突破之路。2016年?，公司依托蓝宝
石晶体技术积累，联合清华大学攻关压电材料，建成自主生产线。?2023年，子公司天通凯巨量产6英寸铌酸锂晶片，适配
高速率光模块需求。?2024年，攻克8英寸掺铁钽酸锂晶体，填补国内空白，单片晶圆芯片产量提升。?2025年，主导修订
国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》，技术地位获全球认可。???
2、贵司压电晶体业务核心技术涵盖哪些方面？
答：公司压电晶体业务核心技术主要涵盖了包括长晶、退火极化、晶棒加工、切片、抛光等关键工序上一系列的工艺
技术能力。同时，公司也已掌握了Bonding+Smart Cut（离子注入法）和Bonding+Grinding（直接键合法）的异质晶圆键
合双工艺路线技术能力。
3、贵司是否认为压电晶体异质晶圆键合是该材料领域未来的主要技术趋势？
答：公司认为在未来很长一段时间内，压电晶体异质晶圆键合将成为该材料量产化应用的主流技术路径。主要原因是
该技术方案既能充分利用半导体硅成熟的产业链体系，又能充分利用压电材料优异的光电性能。
4、能否具体介绍一下压电晶体材料进行异质晶圆键合两种工艺的异同？
答：Bonding+Smart Cut（离子注入法）是通过高能离子轰击实现精准掺杂，主要工艺步骤涉及衬底埋氧层制备、离
子注入、晶圆键合、退火分离、CMP抛光等。该工艺路线优点在于均匀性较好，缺点则是由于异质材料的热膨胀系数不同
，退火过程中晶格损伤风险较高。Bonding+Grinding（直接键合法）则是通过分子间力实现晶圆无胶结合，主要工艺步骤
涉及Ar离子轰击、晶圆键合、研磨、化学机械抛光、离子束修复等。该工艺路线优点在于无热应力晶格损伤的风险，但工
艺难度相对较高，且均匀性一般。两种工艺公司根据不同的客户和产品需求采用不同的技术方案。
5、能否具体介绍一下压电晶体材料在AR眼镜上的最新应用情况？
答：压电晶体材料在AR眼镜上的应用正在进行技术验证并表现出了较高的技术优势，主要能解决彩虹纹等行业技术痛
点。?
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参与调研机构：2家
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2025-12-30│天通股份(600330)2025年12月30日投资者关系活动主要内容
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公司发展介绍
天通控股股份有限公司创办于1984年，拥有多家控股公司和参股公司，是国内首家由自然人直接控股的上市公司。公
司目前已经形成电子材料、电子模组、智能装备、绿色能源四大业务板块，业务涵盖电子信息材料产业链上下游，是集科
研、制造、销售于一体的国家高新技术企业。公司生产基地和业务中心分布在海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐
州等多个区域。此外，根据行业环境的变化，现阶段公司业务重心将逐步侧重于电子材料业务板块，智能装备等其他业务
板块主要作为支撑和辅助。
二、问答：
1、贵司重点布局的压电晶体材料业务发展历程如何？
答：公司在压电晶体材料领域的发展历程始于2016年，公司凭借在蓝宝石晶体材料业务中积累的热工技术与晶体生长
经验，正式切入压电晶体材料领域。公司与清华大学进行产学研合作联合攻关，在晶体生长、晶片加工等环节实现创新，
建立了具有完全自主知识产权的生产线。2021年度北京市科学技术奖一等奖的“声表面波材料与器件技术及产业化”项目
；截至2022年，团队获得16项国家发明专利，如《一种基于水平传感器定位晶体的定向加工方法》等；2025年，天通主导
修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》，进一步巩固技术领先地位。???
2、贵司压电晶体材料主要下游应用领域发展情况如何？
答：在声学领域，压电晶体材料是声学射频滤波器的核心组件，广泛应用于智能手机、5G/6G通信基站、物联网设备
及雷达系统，例如声表面波滤波器（SAW）用于信号处理，支撑移动通信和消费电子功能。??在光学领域，? 压电晶体材
料用于制造电光调制器、光开关和激光器谐振腔，服务于800G/1.6T等高速率光通数据中心等。此外，压电晶体材料也将
进一步拓展到航空航天、消费电子、医学感知等其他声光电应用领域。
3、贵司压电晶体材料目前的主要竞争对手有哪些？
答：目前压电晶体材料主要竞争对手还是日本的住友、信越等厂商。
4、贵司压电晶体材料增长趋势如何？
答：压电晶体材料下游需求受到数据中心高速率趋势影响将进一步增长。下游应用中，铌酸锂光通芯片相较于硅光在
带宽、功率损耗方面具有优势。但行业的快速增长还受到从材料到器件整条产业链的成熟度影响。
5、近期公告，公司使用募集资金向全资子公司天通精美增资和提供借款以实施募投项目能否具体介绍一下？
答：该项目是对募投项目大尺寸射频压电晶圆项目的现有工艺流程进行优化升级，新增离子注入、晶圆键合、退火裂
片、抛光及检测等关键工艺环节。这将进一步增加公司产品种类，优化产品结构，提升产品价值。
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参与调研机构：1家
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2025-11-13│天通股份(600330)2025年11月13日投资者关系活动主要内容
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1、公司发展难点、机会点以及利润分配和股东回报规划如何？
答：公司现在发展存在阶段性困难的是光伏装备板块，未来机会点主要在压电晶体材料、一体电感等业务领域。电子
材料业务发展整体较为稳健。近年来，股东分红这块公司按照相关规定要求，每年均达到归母净利润的30%。
2、贵司蓝宝石材料长晶技术是否属于技术领先，与其他竞争对手有何技术差异？
答：天通股份在C向蓝宝石晶体生长领域实现了多项技术突破，包括400公斤级C向晶体产业化以及1000公斤级晶体研
制成功等，显著提升了材料利用率和产能。公司采用改良KY法和自主知识产权长晶炉，能耗较传统KY法大幅降低。C向晶
体掏棒效率高于A向，可提升材料利用率。
3、蓝宝石材料在AR眼镜上是否有应用？
答：目前蓝宝石材料凭借高硬度、耐磨性、高透光性等优异性能在AR眼镜中光波导镜片中有应用。我司也在持续推进
该领域的产品应用。
4、压电晶体材料业务发展如何？是否在1.6T光模块应用领域是唯一的材料选择？
答：近年来，公司在压电晶体材料业务上投入较大，也取得了较快的发展，目前业务规模在国内属于前列。铌酸锂晶
体材料在1.6T光模块应用具备性能优势。
5、公司如何看待公司较往年应收款偏高、现金流偏低、净利率偏低等问题？
答：最近几年，公司受光伏下行影响，光伏智能装备业务板块部分应收账款回收存在一定的困难，因此对现金流也造
成了一定压力。此外，由于公司前几年对经济形势较为乐观的预判，从而产生了较大的包括设备在内的固定资产投资摊销
。因此固定费用较高导致了净利率偏低。公司接下来也会有进一步的降本增效措施来进行改善。
6、公司是否考虑通过并购优质标的来提升公司业务能力？
答：公司一直聚焦于新材料、智能装备领域。公司对上述领域的新技术一直保持关注，有合适的标的将会审慎评估并
购的可能性。
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