研报评级☆ ◇600183 生益科技 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-08
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 5 1 0 0 0 6
2月内 5 1 0 0 0 6
3月内 5 1 0 0 0 6
6月内 5 1 0 0 0 6
1年内 5 1 0 0 0 6
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.49│ 0.72│ 1.37│ 2.32│ 3.30│ 4.39│
│每股净资产(元) │ 5.94│ 6.14│ 6.88│ 8.39│ 10.76│ 14.13│
│净资产收益率% │ 8.32│ 11.67│ 19.94│ 28.30│ 32.37│ 33.44│
│归母净利润(百万元) │ 1164.00│ 1738.67│ 3333.95│ 5631.76│ 8006.54│ 10667.19│
│营业收入(百万元) │ 16586.07│ 20388.33│ 28431.14│ 39504.81│ 51883.27│ 66080.80│
│营业利润(百万元) │ 1272.53│ 2072.43│ 4433.60│ 7111.49│ 10150.53│ 13541.93│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-08 买入 首次 103.5 2.30 3.36 4.75 西南证券
2026-05-06 增持 维持 --- 2.19 3.03 3.86 平安证券
2026-05-06 买入 维持 101.1 2.49 3.37 4.30 国泰海通
2026-05-05 买入 维持 --- 2.35 3.60 5.28 招商证券
2026-05-05 买入 维持 --- 2.28 3.25 4.07 国元证券
2026-04-30 买入 维持 --- 2.30 3.17 4.10 华安证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-08│生益科技(600183)2026年一季报点评：全面拥抱AI浪潮，业绩弹性持续释放 │西南证券 │买入
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业绩总结：2026年第一季度，公司实现营业收入81.41亿元，同比增长45.09%；实现归母净利润11.58亿元，同比增长
105.47%；实现扣非归母净利润10.83亿元，同比增长93.51%；实现经营活动现金流净额5.72亿元，同比增长110.76%，业
绩延续高增态势。
全面拥抱AI浪潮机遇，高附加值产品快速放量，盈利能力显著提升。公司2026年第一季度毛利率达28.10%，较上年同
期24.60%提升3.50pp；归母净利率达14.23%，较上年同期10.04%提升4.19pp。盈利能力提升主要得益于：1）覆铜板受益
于AI服务器需求增长，公司积极调整产品销售结构并推动产能释放，高附加值产品占比显著提升，带动毛利率快速提升。
2）子公司生益电子深耕PCB领域，过去几年持续推动AI端的产品布局及客户积累，当前爆发的AI需求已转化为实质性的订
单，带动PCB业务实现爆发式增长。
覆铜板与PCB业务双轮驱动，高端化趋势明确。公司两大主营业务板块在报告期内均表现良好。1）覆铜板业务：受益
于下游高端需求增长、产品结构优化及价格策略调整，覆铜板销量、售价及盈利能力均实现同比提升；公司全球刚性覆铜
板销售总额保持第二，龙头地位稳固。2）PCB业务：公司PCB业务主要由控股子公司生益电子经营，生益电子26Q1延续高
增长，预计主要系AI服务器、800G交换机等高端业务高速放量。此外，生益电子26Q1存货为19.05亿，环比继续增加3.79
亿，预计主要系海外AI服务器客户需求旺盛提前备货所致；公司持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，高端化趋势
明确。
高端产品持续突破，盈利能力不断强化。公司业绩增长的核心驱动力来自产品结构优化和高端市场突破。1）覆铜板
和PCB：受益于AI服务器、数据中心和高速网络设备需求增长，高速低损耗CCL需求旺盛，公司向高端封装基材方向持续开
发应用，未来高端CCL和PCB有望持续高增。2）价格传导能力：2025年玻璃布、铜箔等主要原材料价格上涨，公司精细策
划并有效落地多轮价格调整方案，向下游传导部分成本压力，保障盈利水平。
盈利预测与投资建议：我们预计2026-2028年EPS分别为2.30元、3.36元、4.75元，对应动态PE分别为36倍、24倍、17
倍。公司全面拥抱AI浪潮，业绩弹性持续释放，给予公司2026年45倍PE估值，对应目标价103.50元，首次覆盖，予以“买
入”评级。
风险提示：市场竞争加剧、AI需求不及预期、客户导入不及预期等风险。
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2026-05-06│生益科技(600183)受益AI业绩实现高增，扩充高端产能夯实发展基础 │平安证券 │增持
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事项：近日，生益科技发布2025年年报及2026年一季报，2025年公司实现营收284.31亿元，同比+39.45%，实现归母
净利润33.34亿元，同比+91.75%，26Q1公司实现营收81.41亿元，同比+45.09%，实现归母净利润11.58亿元，同比+105.47
%。2025年公司拟每10股派现金红利8.00元（含税）。
平安观点：紧抓AI发展新机遇，经营业绩迎来高速增长。得益于AI算力、高速通信等新兴领域的高景气，PCB市场迎
来结构性需求增长，公司紧抓AI发展机遇，公司业绩实现高速增长，2025年公司实现营收284.31亿元，同比+39.45%，实
现归母净利润33.34亿元，同比+91.75%，销售毛利率和销售净利率分别达26.47%和13.69%。26Q1，公司延续良好发展势头
，26Q1单季度实现营收81.41亿元，同比+45.09%，实现归母净利润11.58亿元，同比+105.47%，单季销售毛利率和销售净
利率分别增长至28.1%和16.36%。
产品矩阵覆盖全面，持续推进高端项目自主可控。生益科技作为全球覆铜板行业领军企业，与全球先进终端客户保持
长期紧密合作，并前瞻性布局前沿产品和技术，相关产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代
通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器以及芯片封装等领域，获得终端客户高度认可。当前公司已开发出不同介电
损耗全系列高速产品，并实现多品种规模出货，与此同时，公司封装用产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域实现
规模出货，另外，公司正积极推进更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品的开发和应用，持续
突破海外技术和专利限制。2025年，公司共申请国内专利47件，境外专利4件，2025年共授权专利38件，其中国内专利26
件，境外专利12件，截止2025年底，公司共有435件授权有效专利。
发布高端扩产项目，长期发展动能持续夯实。2026年4月，公司发布《关于投资建设高性能覆铜板项目的公告》，公
司拟投资52亿元用于高性能覆铜板项目，该项目以高速、汽车、封装类基材为建设目标，预计年产能将达4800万平米及10
000万米商品粘结片，该项目分两期建设，项目一期投资约30亿元，预计2028年投产，二期投资约22亿元，两期生产能力
达到100%时预计年销售将达92.95亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为13.9亿元。随着公司的高端
产能持续扩展，将为公司未来长期发展奠定坚实的产能基础。
投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩
预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为53.16亿元（原值为52.9亿元）、73.5亿元（原值为66.23亿元）和93.81亿
元，对应2026年4月30日收盘价PE分别为35倍、25.3倍和19.8倍。当前AI高景气持续驱动高端PCB/CCL需求增长，公司作为
全球CCL重要供应商之一，有望持续受益，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料
价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续
扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题
，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司
不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。
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2026-05-06│生益科技(600183)2025年报点评：业绩持续高增，高端产品加速放量 │国泰海通 │买入
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本报告导读：
公司2025年业绩持续高增。其高端算力CCL持续导入海外大客户，后续将加速放量。
投资要点：
维持增持评级，上调目标价至101.1元。我们维持其2026年EPS为2.49元，考虑公司高端产品放量，略微上调2027年EP
S为3.37元（前值为3.30元），预计2028年EPS为4.30元。参考可比公司平均估值2027年PE24.73X，考虑其在高速CCL中的
领先地位，给予其2027年估值溢价PE30X，上调目标价至101.1元，维持增持评级。
公司2025年业绩持续高增，符合预期。2025年公司营收达284.31亿元，同比增长39.45%；归母净利润33.34亿元，同
比大增91.75%；主营业务综合毛利率达25.10%，同比提升4.52个百分点，我们预计主要是因为高频高速覆铜板、子公司高
端PCB等高附加值产品占比提升。
公司在高端产品中优势显著，产品结构持续优化。公司在高规格的汽车和数通CCL中技术积累深厚，随着覆铜板等级
越高其良率控制和制造难度越高，公司作为龙头优势将进一步加强，有望率先受益于AI算力和智能驾驶放量，带动盈利水
平持续改善。
高端算力CCL持续导入海外大客户，后续将加速放量。目前AI服务器需要支持更高的数据传输速率和频率，所用的覆
铜板规格持续升级。公司通过近几年在AI及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性的订单；
同时其加大了对国内算力产品认证的力度，未来其高速CCL产品有望显著受益于AI服务器爆发。
风险提示：中美贸易摩擦的不确定性；原材料价格剧烈波动
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2026-05-05│生益科技(600183)2025年年报及26Q1季报点评：AI需求驱动产品升级，高端材│国元证券 │买入
│料与PCB共振成长 │ │
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报告要点：
公司25年营收284.31亿元（YoY+39.45%），归母净利33.34亿元（YoY+91.75%），毛利率和净利率分别为26.47%和13.
69%。26Q1，公司营收81.41亿元（YoY+45.09%，QoQ+4.14%），归母净利11.58亿元（YoY+105.47%，QoQ+30.01%），毛利
率和净利率分别为28.10%和16.36%。营收增长以及产品毛利率提升带动公司扣非净利润实现高增长。
AI算力基础设施需求带动高端CCL、粘结片和PCB产品结构升级，产品涨价，以及江西二厂、生益电子等产能释放是公
司营收和利润增长的主要原因。
CCL方面，我们预计公司26年业务收入超过210亿元，同比增加超过30%。需求主要来自AI服务器、高速网络、汽车电
子等对高速、高频、低损耗等高端材料需求持续提升。公司产品销售单价有望进一步提升，有利于传导因上游原材料价格
上涨而形成的压力；此外，江西二厂等新增产能逐步释放，保障订单交付。
PCB方面，我们预计公司26年业务收入超过140亿，同比增长超过50%。在AI服务器、高速交换机、光模块等需求拉动
下，中高端PCB订单有望延续高景气。公司明确PCB业务锚定中高端市场，通过加大研发投入和扩产巩固竞争优势。随着高
端产品占比持续提升，公司盈利能力有望持续走强。
AI基建需求带动公司业务向高端材料和高端PCB方向发展，盈利中枢有望持续上移。
我们预测公司26-27年营收390.55/514.43亿元,归属母公司净利润为55.45/78.87亿元，对应PE分别为34/24倍，维持
“买入”评级。
风险提示
上行风险：AI服务器需求超预期；产能释放超预期；产品结构加速优化
下行风险：原材料价格大幅波动；产能释放不及预期；其他系统性风险
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2026-05-05│生益科技(600183)全年业绩翻番创新高，CCL涨价+AI放量驱动Q1盈利再上台阶│招商证券 │买入
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事件：公司公告25年报及26Q1季报：25年营收284.31亿元同比+39.45%；归母净利33.34亿元同比+91.75%；扣非归母
净利31.75亿元；26Q1实现营收81.41亿元，同比+45.09%，环比+4.1%；归母净利11.58亿元，同比+105.47%，环比+30.0%
；扣非归母净利10.83亿元。结合公司及行业近况，我们点评如下：
25年全年营收增长39%、归母净利翻番，盈利能力全面跃升。2025年公司实现营业收入284.31亿元，同比+39.45%；归
母净利润33.34亿元，同比+91.75%，创历史新高；扣非归母净利润31.75亿元；合并净利润38.92亿元，同比+108.37%。毛
利率26.47%，同比+4.43pcts（24年为22.04%），受益于CCL涨价周期叠加AI高端产品结构升级。净利率11.73%，同比+3.2
0pcts（24年为8.53%），利润增速大幅跑赢收入增速，规模效应与产品结构优化共同驱动盈利质量显著提升。加权ROE为2
1.25%，同比+9.08pcts（24年为12.17%），资产回报能力大幅改善。费用端控制优异：销售费用5.37亿元（费率1.89%，
同比+0.06pcts），管理费用10.88亿元（费率3.83%，同比-0.30pcts），研发费用14.50亿元（费率5.10%，同比-0.57pct
s，绝对额同比+25.4%），财务费用9722万元（费率0.34%），四项费用率合计11.16%，同比-0.81pcts，规模效应显著。
经营活动现金流量净额52.74亿元（24年为14.56亿元），同比+262.1%，经营活动现金流/经营活动净收益为1.30，现金回
款质量优异。基本每股收益1.39元（24年为0.74元）。
CCL业务全年量价齐升贡献核心利润增量，子公司生益电子PCB业务营收翻倍。分业务看：（1）CCL业务（含母公司其
他收入）：25年母公司营收同比+23.27%，母公司毛利率21.42%（同比+1.09pcts）。全年传统CCL推进"小步快跑"式涨价
策略，在上游铜箔、玻纤布等原材料成本波动背景下，凭借龙头议价能力实现成本传导并获取超额涨价收益。AICCL方面
，M8产品在N客户交换板已取得主要份额，M9产品（石英基低损耗CCL）获N客户认证，AI-CCL出货占比持续提升，驱动产
品结构高端化。分季度看，25Q4单季营收78.18亿元（同比+38.52%），25Q4单季营业利润11.99亿元，全年呈逐季上行态
势。（2）PCB业务（子公司生益电子）：25年实现营收94.94亿元（同比+102.57%），归母净利润14.73亿元（同比+343.7
6%），毛利率31.16%（同比+8.43pcts），净利率15.52%（同比+8.44pcts），受益于全球AI算力大规模扩张实现量利齐升
，AI服务器及交换机用高多层PCB为核心增长引擎。产能端，江西工厂二期持续爬坡，2025年总CCL产能约1.6亿平米。
26Q1营收同比增长45%，归母净利翻倍增长，盈利能力显著跃升。26Q1公司实现营业收入81.41亿元，同比+45.09%，
环比+4.1%；归母净利润11.58亿元，同比+105.47%，环比+30.0%；扣非归母净利润10.83亿元。毛利率约28.10%，同比+3.
5pcts，环比+2.3pcts，创近年单季新高，盈利能力持续攀升。加权ROE为6.68%，同比+2.8pcts。费用端，销售费用1.35
亿元（同比+15.5%）、管理费用2.71亿元（同比+11.4%），增速均显著低于收入端，规模效应明显；研发费用3.99亿元（
同比+35.5%），研发费率4.90%（同比-0.35pcts），持续加码AI高端CCL及FC-BGA等前沿领域。财务费用3829万元（同比+
172.5%），主要系新增产能投资对应借款利息增加所致。经营活动现金流量净额5.72亿元，同比+110.8%，经营质量持续
改善。
CCL业务受益涨价周期叠加AI产品结构升级，PCB业务维持高景气。分业务看：（1）CCL业务：26Q1公司传统CCL持续
推进"小步快跑"式涨价策略，在上游铜箔、玻璃布等原材料成本高企背景下，凭借龙头议价能力实现成本顺畅传导并获取
超额涨价收益。AICCL方面，M8产品在N客户交换板已取得主要份额，其他料号及ASIC客户按计划陆续导入；M9产品（石英
基低损耗CCL）已取得N客户认证，未来随着1.6T交换机、下一代AI服务器的量产，M9需求有望迎来爆发。AI-CCL出货占比
提升望驱动产品结构持续高端化。（2）PCB业务：子公司生益电子26Q1营收24.11亿元（同比+52.6%），归母净利4.45亿
元（同比+122.2%），毛利率35.2%（同比+5.4pcts），AI算力PCB需求强劲，AWST3客户Q1重新开启拉货，全年A客户营收
有望超50亿元。产能端，江西工厂二期（新增1500万张CCL产能）持续爬坡，2026年总产能预计提升至1.15亿张以上。
CCL涨价超周期演绎，52亿东莞项目打开远期成长空间。4月以来覆铜板行业涨价节奏超预期，建滔月内两次涨价合计
20%，台光M6+产品涨价15%。上游铜箔加工费上涨、玻璃布供给偏紧（薄型布被AI专用低Dk布需求挤占），成本支撑叠加
供需偏紧推动CCL涨价周期的持续时间和幅度均可能超出前期预期。公司宣布投资52亿元建设东莞高端CCL项目（新增约48
00万平方米产能），约为当前产能的30%，中长期产能瓶颈有望逐步缓解。同时M10材料亦在推进中，后续择机推向市场。
子公司生益电子东莞、吉安两大AIPCB基地产能陆续开出，有望新增产值80亿元以上。公司兼具CCL涨价周期弹性与AI新品
放量的双重成长逻辑，作为全球CCL龙头及国产AI材料替代核心标的，中长期增长确定性强。
维持“强烈推荐”评级。我们认为CCL行业景气持续向上，公司客户及产品矩阵优秀，稼动率望保持在较高水平，且
公司成长属性凸显，S8/S9/S10及PTFE等高速材料卡位优势凸显，看好其高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断
取得积极进展。26H1CCL行业价格望持续上行，且公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望得到持续提升。
我们最新预测26-28年营收412.3/587.5/822.4亿，归母净利57.1/87.4/128.2亿，对应PE32.6/21.3/14.5倍，PB9.5/7.0/5
.1倍。我们坚定看好公司在PCB上游材料的技术引领、核心卡位和长线空间以及优秀管理能力会持续被市场认知和发掘，2
6年高速板材放量将驱动新一轮高质量成长，中长线业绩有望超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。
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2026-04-30│生益科技(600183)业绩稳步提升，AI赋能助力公司持续发展 │华安证券 │买入
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生益发布2025年年报和2026年一季报
2025年业绩方面，2025年实现营业收入284.31亿元，同比增长39.45%；归属于上市公司股东的净利润33.34亿元，同
比增长91.75%；基本每股收益1.39元。
2026年一季报业绩方面，从营收和利润方面看，公司实现营业总收入81.41亿元，同比增长45.09%，净利润11.58亿元
，同比增长105.47%，基本每股收益为0.48元。
营业收入变动原因为：1）覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求增长等影响，公司积极调整产品销
售结构，推动扩产产能释放，带动覆铜板销量等同比上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。2）线
路板板块，公司深入贯彻“市场引领，双轮驱动”方针，精准锚定中高端市场，通过加大研发投入与推进扩产提产，筑牢
质量管理根基，从而巩固市场竞争优势，净利润较上年同期实现大幅增长。净利润变动原因为：1）覆铜板板块，面对原
材料价格上涨、高端产品市场需求增长等影响，公司积极调整产品销售结构，推动扩产产能释放，带动覆铜板销量等同比
上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。2）线路板板块，公司深入贯彻“市场引领，双轮驱动”方
针，精准锚定中高端市场，通过加大研发投入与推进扩产提产，筑牢质量管理根基，从而巩固市场竞争优势，报告期内净
利润较上年同期实现大幅增长。
研发持续投入，AI赋能助力公司持续成长
公司研发投入在AI相关领域核心主要包括汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究、AlPCB用无卤高耐热、新一代
高端光通信核心组件产品研发、新一代智能算力核心加速组件产品开发和新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发。
其中新一代智能算力核心加速组件产品开发主要是研究开发AI用高阶HDI加速卡产品，提升公司在AI服务器领域的市
场竞争力，并实现产业化；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发主要是研究开发高速网络交换产品，提升公司在高端
交换机领域的市场竞争力，并实现产业化。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为391.56亿元、504.04亿元和627.02亿元，对比此前预期的2026年和2027
年的营业收入331.60亿元和393.75亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为55.81亿元、77.06亿元和99.64亿元，对
比此前预期的2026年和2027年的净利润的39.72亿元和50.05亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为2.30元、3.17元和4.10
元。对应PE分别为33.3X/24.12X/18.65X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、原材料成本大幅提升风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-07│生益科技(600183)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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1.公司2025年研发投入14.5亿元，金额较大，主要投入研发哪些方向和产品？
答：尊敬的投资者，您好！2025年度，公司研发投入主要集中在汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究，AIPCB
用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究，高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究等方面，具体请查阅公
司2025年年度报告。谢谢。
2.陈董事长好，公司在研的重大项目有哪些？进展情况如何？请分析公司与同行在高端CCL（覆铜板）竞争中处于什
么水平？预测在未来3年里，公司在高端CCL的市场份额将会如何变化？
答：尊敬的投资者，您好！2025年度，公司研发投入主要集中在汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究，AIPCB
用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究，高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究，FC-BGA用LowCTE、高
模量封装基材技术研究，HDI用低介电高性能覆铜板技术研究等方面。公司以全方位市场及全系列产品的战略布局，提供
应用于各个领域的产品，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司持续在“高速”“高频”“
封装”等高端领域投入技术研发已超过十数年，获得了深厚的积累和经验，在客户不断提出更高要求的时候，在技术上更
快的给出解决方案，并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求，并基于在AI的产品认证布局以及在客户
端的积累，需求转化为实质性的订单。谢谢。
3.林总好，公司为了扩产能正在加大生产基地的投资建设，本次2025年年报每10股分红8元，是否会导致现金流周转
困难？公司应对的措施是什么？（说明：作为贵公司的忠实个人投资者十分欢迎和欣赏高比例分红的举措，但担心公司现
金流周转的风险）
答：尊敬的投资者，您好！公司2025年度拟每10股分8元，连同已在2025年9月实施的每10股派现金红利4元的半年度
利润分配，2025年合计分红是每10股派12元。公司长期坚持稳健经营策略，经营性现金流充沛；与银行保持良好的合作关
系，信用资质优良，综合授信额度充足、备用融资空间充裕，融资渠道多元化。公司将持续做好现金流精细化管理与资金
统筹规划，合理匹配经营现金流、分红支出与资本开支等相关工作。因此，本次分红与扩产并行不会引发现金流周转压力
，能够兼顾股东回报、产能扩张与公司稳健长远发展。谢谢。
4.公司为适应AI硬件需求的大爆发，目前正在大力投资新建和扩产的生产基地有哪些？进度怎样？每个扩产和新建基
地，预计何时开始投产并完成产能爬坡，达到正常生产的状态？对2026-2028年近3年的业绩，将会起到怎样的作用？
答：尊敬的投资者，您好！公司新投产项目包括江西二期、常熟及泰国项目，这些项目在陆续投产中，全部投产后，
预计全年新增覆铜板产能约2850万平方米（约2280万张）。松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4,
800万平方米（约3840万张）及10,000万米商品粘结片,分两期建设，预计2026年下半年启动。谢谢。
5.4月营业收入多少？目前的产能是否满足市场的需求？
答：尊敬的投资者，您好！公司目前订单饱满，具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢。
6.陈董事长好，公司已采取或者计划采取哪些措施提升和保障主要产品的成本和毛利率水平处于行业中的先进水平？
公司覆铜板的4大原料，即环氧树脂、电子玻纤布、电解铜箔、功能性填料，目前自产自供率是多少？预计未来3年这些原
料的自供率会怎样变化？能否实现这4大原料全部自产自供？
答：尊敬的投资者，您好！公司通过技术和管理降低传统产品的成本，提升传统产品的竞争力，守住原有产品市场竞
争优势，同时积极开拓新产品市场，保持规模领先战略。通过聚焦高端主流市场产品，把握AI、先进封装、HDI、新能源
、卫星通讯、自动驾驶等市场快速发展机会，充分利用外部资源，提升创新研发能力，保持产品技术领先。依据公司2026
-2030年战略发展规划，公司仍将继续深耕覆铜板主业。谢谢。
7.请问公司2026年目前是否已经批量采购Q布？现阶段是送样认证、小批量试产还是大规模备货状态？主要供货供应
商及供货占比分别是多少？
答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露，具体经营情况请关
注公司定期报告。谢谢。
8.国内国外覆铜板企业一直在提价，请问公司何时提价？为何不涨价？高端覆铜板目前产销情况如何？
答：尊敬的投资者，您好！我们会根据市场需求及原材料价格变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢。
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