研报评级☆ ◇600183 生益科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 7 0 0 0 0 7
2月内 9 1 0 0 0 10
3月内 9 2 0 0 0 11
6月内 15 3 0 0 0 18
1年内 15 3 0 0 0 18
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.49│ 0.72│ 1.37│ 2.70│ 4.11│ 5.51│
│每股净资产(元) │ 5.94│ 6.14│ 6.88│ 8.61│ 11.43│ 15.11│
│净资产收益率% │ 8.32│ 11.67│ 19.94│ 32.60│ 38.59│ 40.16│
│归母净利润(百万元) │ 1164.00│ 1738.67│ 3333.95│ 6560.75│ 9977.35│ 13367.73│
│营业收入(百万元) │ 16586.07│ 20388.33│ 28431.14│ 42863.88│ 60270.87│ 76553.04│
│营业利润(百万元) │ 1272.53│ 2072.43│ 4433.60│ 8310.11│ 12634.07│ 16960.09│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-09-06 买入 维持 --- 2.88 4.19 5.27 银河证券
2026-08-31 买入 维持 --- 2.94 4.34 6.34 东莞证券
2026-08-24 买入 首次 --- 2.61 3.87 4.77 山西证券
2026-08-24 买入 维持 210 3.50 7.01 9.45 华创证券
2026-08-24 买入 维持 205.93 2.94 4.41 5.81 广发证券
2026-08-23 买入 维持 200.8 3.27 5.02 7.40 华泰证券
2026-08-16 买入 维持 --- 3.29 5.02 7.60 招商证券
2026-07-17 增持 维持 --- 2.77 4.53 5.15 申万宏源
2026-07-15 买入 维持 201.66 2.52 3.51 4.54 广发证券
2026-07-13 买入 维持 --- 3.29 5.02 7.60 招商证券
2026-06-29 增持 首次 --- 2.39 3.99 4.61 申万宏源
2026-05-24 买入 维持 --- 2.29 3.23 4.19 太平洋证券
2026-05-08 买入 首次 102.7 2.30 3.36 4.75 西南证券
2026-05-06 增持 维持 --- 2.19 3.03 3.86 平安证券
2026-05-06 买入 维持 100.3 2.49 3.37 4.30 国泰海通
2026-05-05 买入 维持 --- 2.35 3.60 5.28 招商证券
2026-05-05 买入 维持 --- 2.28 3.25 4.07 国元证券
2026-04-30 买入 维持 --- 2.30 3.17 4.10 华安证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-09-06│生益科技(600183)跟踪报告：业绩如期高增长，AI推动CCL和PCB升级 │银河证券 │买入
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事件：公司发布2026年半年报。
26H1业绩如期高增长，CCL和PCB产品升级带来价值量提升。2026H1,公司实现营收190.26亿元，同比+50.05%。收入增
长主要系公司覆铜板销量及产品销售结构持续优化，以及印制线路板销量及高附加值产品占比提升所致。拆分来看，公司
覆铜板和粘接片实现收入123.57亿元，同比+47.74%，占比64.95%；PCB收入55.19亿元，同比+52.03%，占比29.01%。报告
期公司实现归母净利32.87亿元(扣非29.08亿元)，同比+130.42%（扣非同比+110.99%）。报告期公司经现净额为29.83亿
元，同比+53.45%，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。
盈利能力明显提升，期间费用率下降。2026H1，公司毛利率和净利率分别为30.69%/19.54%，分别同比+4.83%/+6.74%
。资产负债率为50.33%，同比+7.38%。期间费用率为10.23%，同比+1.36%。公司公允价值变动收益为4.1亿元，去年同期
为64.52万元，本期大幅增加主要系确认联瑞新材可转债公允价值变动所致。少数股东损益为4.3亿元，同比+119.58%，主
要系本期下属子公司生益电子股份有限公司利润增加所致。
AI与智驾双轮驱动。2026上半年，公司营销团队紧抓AI算力需求爆发式增长机遇，在巩固与国内外头部AI服务器、数
据中心及算力芯片客户深度协作的基础上，持续布局的智能驾驶与存储类市场也取得卓有成效的进展。多赛道协同发力下
，高端产品占比显著提升，产品结构持续优化，经营质效稳步增强。面对上游原材料持续大幅涨价的局面，营销团队基于
市场供不应求、产业链产能紧缺的客观情况，推动产品价格策略调整，并兼顾客户关系维护与成本上行压力的平衡。
投资建议:预计公司2026-2028年归母净利润分别为70.04/101.88/127.94亿元，分别同比+110.1%/+45.4%/+25.6%，对
应PE分别为47.68/32.78/26.1倍。预计公司2026年业绩高增长的原因为公司2026H1业绩同比+130.42%，叠加公司产品CCL
和PCB在AI驱动下实现产品升级。维持“推荐”评级。
风险提示：AI落地不及预期的风险；CCL与PCB订单不及预期的风险。
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2026-08-31│生益科技(600183)深度报告：涨价及AI双重驱动，业绩持续兑现 │东莞证券 │买入
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覆铜板迎成长与周期共振。作为制作印刷电路板的核心材料，覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能，对电路信
号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。从
成长性来看，AI算力对覆铜板的电性能要求不断提高，今年下游加速导入M7/M8+高端覆铜板，高端产品供应以中国台湾企
业为主，内资企业积极跟进，份额有望提升。从周期性来看，今年多家覆铜板厂商上调产品价格，主要受原材料价格上涨
、AI挤占常规产能等因素驱动，后续产品调价趋势有望延续。
涨价及AI双重驱动，业绩持续兑现。公司2026上半年营业收入达到190.26亿元，同比增长50.05%；归母净利润、扣非
后归母净利润分别为32.87和29.08亿元，同比分别增长130.42%和110.99%。业绩大幅增长一方面受益于常规覆铜板提价、
应用于AI算力领域的高端覆铜板迎来放量，另一方面PCB业务持续高景气也助力了公司业绩增长。展望后续，公司已经对
常规CCL进行多轮涨价，随着新增产能释放，业绩有望进一步体现。在AICCL领域，公司相关产品已经批量出货北美大客户
，在下一代材料储备上先拔头筹，并且积极推动“松山湖第二工厂”项目建设，有望深度受益AI东风。
投资建议：公司今年上半年业绩大幅增长，一方面受益于常规CCL涨价、AICCL放量，另一方面受益于PCB业务高景气
。展望后续，常规品涨价趋势有望延续，随着新增产能释放，业绩有望进一步体现。在AICCL领域，公司相关产品已经批
量出货，在下一代材料储备上先拔头筹，并且积极推动“松山湖第二工厂”项目建设，有望深度受益AI东风。预计公司20
26-2027年EPS分别为2.94和4.34元，对应PE分别为49和34倍。
风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；原材料涨幅超预期等。
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2026-08-24│生益科技(600183)26Q2业绩高速增长，高端产能加速落地 │广发证券 │买入
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26Q2单季度业绩高增，产品结构优化提升盈利能力。公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入190.26亿元，
同比增长50.05%；归母净利润32.87亿元，同比增长130.42%；2026Q2单季度实现营业收入108.84亿元，同比增长53.98%，
环比增长33.69%；归母净利润21.29亿元，同比增长146.72%，环比增长83.82%。业绩增长的主要原因是覆铜板的销量增长
及产品销售结构持续优化，同时印制线路板的销量提升及高附加值产品占比提升。
积极把握算力增量机遇，顺价传导成效显著。根据2026年半年度报告，AI服务器及数据中心交换机带动高层数板、高
阶HDI及封装基板的需求快速增长。公司持续推进市场认证，凭借技术与研发平台优势，匹配客户新架构和更低损耗材料
上的需求，快速提供解决方案并在新品验证上及时交付。同时，公司积极与海内外各大终端协同推进GPU和AI相关项目开
发合作，持续向终端及PCB客户提供高端高性能基材。此外，高端产品的占比显著提升，产品结构持续优化。面对上游持
续大幅涨价和产业链产能紧缺的局面，公司及时调整产品价格策略，顺价能力突出。
扩产项目加速推进，中长期成长动能充足。根据2026年半年度报告，新投产项目方面，江西生益二期于26H1全部投产
，可新增年产1,800万平方米覆铜板及3,400万米商品粘结片产能；泰国覆铜板及粘结片生产基地预计26H2试产。拟投资项
目方面，松山湖基地计划分两期共投资52亿元建设高性能覆铜板项目，预计形成4800万平方米覆铜板及10,000万米商品粘
结片年产能，产品面向高速、封装、汽车等领域，公司中长期发展动能充足。
盈利预测和投资建议：我们预计2026-2028年公司归母净利润分别为71.46/107.16/141.06亿元，EPS分别为2.94/4.41
/5.81元/股。参考可比公司，我们认为适合给予公司26年70倍PE，合理价值为205.93元/股，给予“买入”评级。
风险提示：原材料价格波动风险，AI及新兴市场需求波动风险，股东减持引发股价波动风险。
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2026-08-24│生益科技(600183)产品量价齐升拉动当期业绩，产能释放打开远期空间 │山西证券 │买入
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事件描述
公司发布2026年半年报，26H1实现营业收入190.26亿元，同比增长50.0%；实现归母净利润32.87亿元，同比增长130.
4%；实现扣非归母净利润29.08亿元，同比增长111%。其中26Q2单季度实现归母净利润约21.29亿元，同比增长146.72%，
环比增长83.82%。
事件点评
生益科技是全球领先的覆铜板厂商，主营覆铜板和粘结片、印制电路板两大业务板块，产品广泛应用于AI服务器、5G
通信、芯片封装、汽车电子、消费电子等领域。根据Prismark统计，2013年至2025年，公司刚性CCL保持全球第二，2025
年全球市占率达13.2%。公司通过向下控股生益电子、向上持股联瑞新材构建了从电子材料到PCB的完整产业链。
AIPCB全栈升级带动公司业务量价齐升。2026H1公司覆铜板出货量为0.87亿平方米，同比增加14.24%，半固化片出货
量为1.16亿米，同比增加12.43%，PCB出货量为97.18万平方米，同比增加23.07%。其中，CCL及PP业务、PCB业务营收增速
远高于销售增速，分别实现营业收入123.57亿元，55.19亿元，同比分别增长47.74%、52.03%。
CCL及PP全面通胀，业务毛利率显著提升。AI服务器、800G/1.6T交换机推动高端CCL需求激增，而上游电子布、HVLP
铜箔、树脂等原材料供给受限，CCL供需紧张格局持续，年内普通FR4及高端覆铜板持续提价。公司凭借龙头议价能力实现
成本顺畅传导，同时，公司持续推动M7/M8/M9等高速材料研发，26H1公司覆铜板业务毛利率达29.16%，较25全年23.9%提
升约5.25pct。
PCB业务受益AI算力高景气，产能有序扩张。PCB厂商生益电子为公司的并表子公司，随着AI算力板逐渐向对高多层、
高密度互联演进，公司推进高端PCB产能扩张，从应用端看，数据中心产品、1.6T交换机及卫星通信板块逐步实现高端产
品的结构化升级，从产能上看，公司加大资本开支，上半年东城智算中心HDI项目释放产能，吉安HLC项目试生产，海外泰
国工厂稳步推进，东莞项目正式开工。26H1公司PCB业务毛利率达31.20%，较25全年实现增长2.59%。
垂直一体化具备优势，产能扩张打开远期空间。1）公司通过持股联瑞科技、控股生益电子，构建了PCB产业链上游粉
材、中游CCL及PP，下游制造的垂直一体化格局，在年内上游原材料全面缺货情况下，持续提升对联瑞新材的关联交易，
锁定物料保证产能供给。2）公司开启新一轮产能扩张周期，江西生益二期2026年上半年全部投产，预计明年增加1800万
平CCL产能。松山湖52亿高性能CCL项目预计26H2启动，远期预计新增年产能4800万平方米。
投资建议
公司正处于AIPCB产品结构升级及上游CCL价格通胀的超级周期。覆铜板板块受益于高端高速材料占比提升和顺价能力
；PCB板块受益于AI算力及高速通信高景气需求，产能扩张周期明确，客户结构向全球顶尖算力终端延伸，成长属性持续
凸显，预计公司2026-2028年EPS分别为2.61\3.87\4.77，2026-2028年对应2026年8月21日收盘价PE分别为51.0\34.3\27.9
，首次覆盖给予“买入-A”评级。
风险提示
1）AI资本开支放缓风险。若海外AI算力资本开支增速放缓，或ASIC客户订单不及预期，可能影响公司高端CCL及PCB
产品出货节奏。2）终端客户导入及出货不及预期风险。公司高端CCL主要客户为海外硬件厂，收入受英伟达Rubin平台量
产时间、云厂商ASIC出货量节奏影响。3）产能爬坡不及预期。公司新产线建设及爬坡依赖海外设备供应，在当前设备产
能供给偏紧的情况下具备较大不确定性。4）上游原材料价格波动风险。铜价、铜箔加工费、电子布等上游原材料价格若
出现大幅波动，可能影响公司成本传导节奏和毛利率稳定性。
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2026-08-24│生益科技(600183)2026年半年报点评：业绩贴预告上限，AI高速CCL与传统产 │华创证券 │买入
│品涨价共振发力 │ │
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事项：
公司2026H1实现营收190.26亿元（YoY+50.05%），归母净利润32.87亿元（YoY+130.42%），扣非净利润29.08亿元（Y
oY+110.99%）。2026Q2实现营收108.84亿元（YoY+53.98%，QoQ+33.69%）；归母净利润21.29亿元（YoY+146.72%，QoQ+83
.82%）；扣非净利润18.25亿元（YoY+122.94%，QoQ+68.53%）。
评论：
AI高端材料放量叠加传统CCL涨价，推动CCL盈利能力快速提升。据我们测算，Q2CCL主业实现约75.1亿元（YoY+54%，
QoQ+31%），毛利率为32.16%（YoY+7.08pcts，QoQ+7.05pcts），我们推测盈利能力提升主要系高端产品占比提升叠加传
统CCL涨价所致。我们认为随着AI服务器用CCL出货占比不断提升，产品结构持续优化，CCL盈利能力有望提升。
高速CCL放量&普通CCL涨价&产能扩张，CCL主业有望稳步增长。高速CCL：公司拥有不同等级高速覆铜板针对应用在不
同传输速率的产品，极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，并已有产品在批量供应。此外，随着AI用
CCL需求量高增长，公司凭借着产能优势有望拿下更大市场份额。普通CCL：CCL行业集中度高于PCB行业，当上游原材料价
格上涨且CCL行业稼动率处于较高水平时，CCL成本较为容易传导至下游甚至有部分盈余，有望推动CCL盈利能力改善。产
能端：江西二期、常熟及泰国项目陆续投产，公司预计全年新增约2280万张；松山湖高性能覆铜板项目预计26H2启动，公
司预计新增约3840万张。
PCB业务加速趋势确立，AI相关产品逐季放量可期。公司PCB业务主要系控股子公司生益电子所经营。生益电子26Q2业
绩同环比继续高增长，我们推测主要系海内外AI服务器、800G交换机等高端业务放量。公司作为AI服务器产品供应商，有
望充分享受ASIC快速渗透的红利。此外，随着GLM/DeepSeek/Kimi等国产大模型崛起，国产算力链有望放量，公司作为国
产PCB头部玩家有望充分受益。
投资建议：公司高速CCL产品已经通过国内及海外终端客户的材料认证，高速CCL业务有望成为公司重要的成长动能，
控股子公司PCB业务也有望迎来业绩高速成长，考虑到产能扩张节奏、产品结构变化等因素，我们调整26/27年、新增28年
盈利预测为85.01/170.34/229.63亿元（前值为60.26/80.10亿元）。参考历史估值中枢、5G时期周期向成长切换，周期成
长有望迎来共振向上，估值体系有望迎来重构，我们给予公司27年30x估值，对应目标价为210元，维持“强推”评级。
风险提示：若AI高速材料27/28年单年销量只有预期80%，对应业绩下滑5%/7%、若传统CCL27/28年单年价格只有预期8
0%，对应业绩下滑13%/12%、产能爬坡不及预期、全球贸易冲突加剧、行业竞争加剧等。
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2026-08-23│生益科技(600183)AI期权加速兑现助力业绩高增 │华泰证券 │买入
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我们认为2026年AI算力有望驱动全球PCB景气上行，根据Prismark预测，2026年全球PCB产值将超过950亿美元，增速
将达到12.5%。生益科技26H1归母净利润同比增速高达130.42%，主要受益于AI创新驱动高速材料需求增加、消费类需求回
暖、海外客户提前备货以及公司覆铜板涨价。展望未来，我们预期公司高速覆铜板将加速在北美算力客户下一代AI服务器
产品上放量，并有望拓展更多AI客户，PCB业务也有望加速业绩兑现。给予目标价200.80元，维持“买入”。
行业变化：AI需求释放+原材料紧缺，CCL进入涨价周期
2026年以来，覆铜板/PCB产业逻辑已经从传统消费电子修复，切换为AI基础设施驱动的供需再平衡。需求端，AI服务
器与数据中心交换机成为最强增长主线。根据Prismark数据，2025年全球服务器及存储相关PCB市场规模同比增长41.9%，
远高于消费电子相关PCB市场16.7%的增速。价格端，今年行业已进入涨价周期，建滔积层板2026年已完成多轮提价，根据
中国海关总署数据，2026年1-6月我国印制电路用覆铜板合计出口金额同比增长58.24%，26年6月平均出口价格为92.29元/
千克，同比增长54.78%。这表明行业进入了供需关系显著偏紧、卖方议价权强化的阶段。
生益科技：26H1业绩加速释放，量价利齐升
2026H1生益科技实现营收190.26亿元，同比+50.05%，实现归母净利润32.87亿元，同比+130.42%。2026H1公司生产各
类覆铜板8810.42万平方米，同比增长18.83%，生产粘结片11685.98万米，同比增长9.08%；销售端看，覆铜板销量8714.0
1万平方米，同比增长14.24%，粘结片销量11574.88万米，同比增长12.43%。生益电子上半年PCB产量95.97万平方米，同
比增长24.73%，销量97.18万平方米，同比增长23.07%，进一步印证下游高端PCB需求同步上行。26Q2公司毛利润35.52亿
元，同比+87.11%，环比+55.23%。增长驱动方面，公司新产品放量显著，自主研发的多系列新品参与市场竞争，高速、高
频及封装用覆铜板产品均实现多品种批量应用。
前瞻进行产品技术规划，提前备货彰显下游景气度
技术与产品层面，根据公司半年报，其在高频高速封装基材领域持续突破，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产
品、不同介电要求及多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。公司6月12日公告上调与关联方的年度采购额度，
向联瑞新材、扬州天启、山东星顺三家供应商的年度采购预计总额由3.91亿元上调至11.20亿元，增幅约186%；其中，向
山东星顺采购电子布额度增幅约441%，向联瑞新材采购球形硅微粉额度增幅约82%。采购额度上修或是26H2及更后续高端
高速材料备货强度提升的映射。
盈利预测与估值
考虑到公司覆铜板产品以及PCB产品在AI类客户的放量以及拓客方面的进展好于我们预期，我们上调公司2026/2027年
归母净利预期至79.5/122.0亿元，并新增28年归母净利润预测值179.7亿元；给予目标价200.80元，基于40x2027年PE（可
比公司20.4x2027年PE（Wind&BBG），上调估值溢价主要考虑到公司作为全球覆铜板龙头，具备产品、客户和产能方面的
领先优势，同时AI类客户需求在放量初期；维持“买入”评级。
风险提示：行业竞争加剧；原材料价格波动；产能爬坡和技术升级慢于预期。
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2026-08-16│生益科技(600183)26Q2业绩落于区间上限，看好H2AICCL加速放量及涨价弹性 │招商证券 │买入
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事件：公司公告26H1中报：26H1实现营业收入190.26亿元，同比+50.05%；归母净利润32.87亿元，同比+130.42%；扣
非归母净利润29.08亿元，同比+111.0%。结合公司及行业近况，我们点评如下：
26Q2业绩落于指引区间上限，利润率环比大幅提升。单Q226Q2实现营业收入108.85亿元，同比+53.98%、环比+33.71%
；归母净利润21.29亿元，同比+146.98%、环比+83.85%。26H1归母净利率17.28%，同比+6.03pct；26Q2净利率19.56%，同
比+7.37pct、环比+5.34pct。净利率大幅上行的驱动力有二：一是毛利率显著抬升（26H1毛利率30.69%、同比+4.84pct，
26Q2毛利率32.64%、环比+4.54pct），反映覆铜板提价与高速产品结构升级；二是收入高增带来费用率全面摊薄，销售/
管理/研发费用率分别同比-0.45/-0.78/-0.26pct。
分业务来看：1）CCL业务：量、价、结构三线共振，提价能力充分验证。26H1覆铜板销量8714.01万平方米、同比+14
.24%，粘结片销量11574.88万米、同比+12.43%，而覆铜板和粘结片收入达123.57亿元、同比+47.74%——收入增速三倍于
销量增速，隐含均价大幅上移，印证"供不应求+原材料涨价"背景下的提价落地与高速料占比提升。分地区看，内销收入1
48.35亿元、同比+51.02%，毛利率29.36%、同比+5.86pct，是盈利改善主引擎；外销毛利率仅+0.57pct，改善幅度温和。
2）PCB分部（生益电子）高增且盈利更优。合并口径印制线路板收入55.19亿元、同比+52.03%，毛利率31.20%、同比+3.3
5pct；少数股东损益4.31亿元、同比+119.58%，主要即生益电子利润放量的贡献。子公司梯队中江西生益为最大边际增量
。江西生益营收18.76亿元、同比+160.87%（二期项目2026年上半年全部投产，新增年产1800万平方米覆铜板及3400万米
粘结片产能），净利润1.85亿元；苏州生益营收27.73亿元、+36.53%，净利润2.85亿元；陕西生益营收21.54亿元、+23.0
3%，净利润1.87亿元。
CCL业务受益涨价周期叠加AI产品放量驱动结构升级，AIPCB业务维持高景气。展望下半年，分业务看：（1）传统CCL
业务：7月初，普通FR4-CCL及PP片价格已上涨15%。H2公司将继续推进"小步快跑"式涨价策略，凭借行业龙头地位和议价
能力实现对上游原物料的供应资源的把控和成本顺畅传导并继续获取超额涨价收益。（2）AICCL方面：生益科技此前公告
，2026年向联瑞新材、扬州天启、山东星顺三家关联供应商的合计采购金额从3.91亿元大幅上调至11.2亿元（+186%），
其中对联瑞新材采购额度由1.7亿元上调至3.1亿元（+82.35%）。山东星顺额度暴增+441%，与当前电子布（E-glass）行
业性紧缺高度吻合，联瑞新材球形硅微粉采购+82%则对应AI-CCL填充材料的刚性放量。截至5月31日，生益对联瑞采购累
计6266万元，仅占调整后全年额度的20.21%。1-5月均采购约1253万元；6-12月7个月需完成2.47亿元，月均约3529万元，
环比1-5月近3倍增长。生益科技H2产能利用率将维持高位运行，江西二期高速CCL产能亦于6月11日全面满产，将为H2高速
材料放量打下坚实基础。目前公司已实现对北美N客户VeraRubin架构全部料号的突破，ASIC客户按计划陆续导入，今明年
AI高速CCL供应份额有望随着产能释放而逐季提升，AI-CCL出货占比提升望驱动产品结构持续高端化，带动盈利能力跨周
期向上、业绩弹性向上。（3）PCB业务：AI算力PCB需求强劲，子公司生益电子东莞、吉安两大AIPCB基地产能陆续开出，
有望新增产值80亿元以上，AWS客户T3新品持续拉货放量，叠加800G交换机和国产算力需求不断导入，PCB业务有望保持高
速增长趋势。
维持“强烈推荐”评级。我们认为CCL行业景气持续向上，公司客户及产品矩阵优秀，稼动率望保持在较高水平，且
公司成长属性凸显，S8/S9/S10/S11及PTFE等高速材料卡位优势凸显，看好其高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域
不断取得积极进展。26H2上游铜箔加工费上涨、玻璃布供给偏紧（薄型布被AI专用低Dk布需求挤占），成本支撑叠加供需
偏紧推动CCL涨价周期的持续时间和幅度均可能超出前期预期，且公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望
得到持续提升。我们维持预测26-28年营收454.9/682.4/955.3亿，归母净利80.0/121.9/184.7亿，对应PE43.5/28.5/18.8
倍，PB16.0/11.0/7.5倍。我们坚定看好公司在PCB上游材料的技术引领、核心卡位和长线空间以及优秀管理能力会持续被
市场认知和发掘，26年高速板材放量将驱动新一轮高质量成长，中长线业绩有望超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。
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2026-07-17│生益科技(600183)26H1业绩预告超预期，AICCL产品结构升级与涨价周期持续 │申万宏源 │增持
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生益科技发布超预期的2026年半年度业绩预告。26H1：归母净利润区间31-33亿元，同比+117%-131%；扣非归母净利
润27-29亿元，同比+97%-112%。26Q2：归母净利润区间19-21亿元，同比+125%-148%；扣非归母净利润16-18亿元，同比+1
00%-124%。
管理层将业绩的强劲增长归因于：1）CCL板块：面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司
积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推
动盈利水平提升。2）PCB板块：下属子公司生益电子受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，持续聚焦高端市
场的结构性增长机会，优化产品结构，有序推进增资扩产项目建设，尤其是智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计
划高效落地并快速释放效益
生益科技的长期增长驱动因素：1）处于新一轮扩产周期。江西二期、常熟及泰国项目陆续投产中，全部投产后预计
新增覆铜板年产能约2850万平方米（约2280万张）。松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4,800万
平方米（约3840万张）及10,000万米商品粘结片，分两期建设，预计2026年下半年启动。2）AICCL产品结构升级，路线图
覆盖M9/M10/PTFE/CoWoP。在DesignCon2026上，生益科技系统性展出适配224G/448G速率的材料路线及方案，包括PTFE正
交背板材料、CoWoP封装载板专用材料等。2026年5月19日，由生益科技主导制定的IEC国际标准《PTFE无增强材料含填料
覆铜箔层压板》正式颁布。3）正在扩张的顶尖客户结构。公司已为英伟达供应GB300交换板M8等级CCL，亚马逊、谷歌、M
eta等ASIC项目有望取得实质性份额突破。在下一代平台中，生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商。
上调盈利预测，维持“增持”评级。生益科技凭借卓越的管理层执行力、长期深耕的技术创新，已崛起成为高端电子
电路基材领军，充分受益算力基建趋势下AICCL产品结构升级与成本驱动型盈利扩张。由于二季度业绩超预期，且26H2-20
27年电子布等核心原材料供给紧张导致的涨价与盈利扩张周期有望持续，我们上调2026-2028年归母净利润预测至67/110/
125亿元（前次58亿/97亿/112亿元）。考虑到行业新增产能释放集中在26H2及以后，以27年为定价基准，参考可比公司，
给予公司27年PE35X，维持“增持”评级。
风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；CCL紧缺缓解。
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2026-07-15│生益科技(600183)26H1业绩高速增长，扩产项目高效落地 │广发证券 │买入
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高端需求持续放量，26H1业绩高速增长。公司发布26年半年度业绩预告，26H1公司预计实现归?净利润30.99~32.98亿
元，同比增?117.25%~131.20%，预计实现扣非归?净利润27.19~29.18亿元，同比增?97.31%~111.76%；26Q2单季度预计实
现归?净利润19.41~21.40亿元，同比增?124.94%~148.00%，环比增?67.58%~84.77%；预计实现扣非归?净利润16.36~18.35
亿元，同比增?100.00%~124.33%，环比增?51.06%~69.44%。业绩增?的主要原因是公司积极优化产品销售结构，推进增资
扩产项目并释放产能，满足持续增?的高端需求，并应对上游原材料涨价带来的冲击。
产品结构持续高端化，顺价能力保证盈利空间。覆铜板板块，公司已在高速领域开发出不同介电损耗全系列产品并实
现多品种批量应用。根据26年5月8日公司投资者关系活动记录表，受益于产品认证积累与客户布局，需求正逐步转化为实
质性订单。此外，面对原材料涨价，公司能够及时调整产品价格，顺价能力突出，有效维持了公司的盈利空间。线路板板
块，根据26年半年度业绩预告，受益于下游领域高景气需求，子公司生益电子持续优化产品结构并有序推进增资扩产项目
建设，其中，智能算力中心高多层高密互连电路板项目高效落地并快速释放效益，推动业绩实现增?。
产能规模持续扩张，增量空间逐步打开。根据26年4月投资项目公告以及26年5月8日公司投资者关系活动记录表，公
司新投产项目包括江西二期、常熟及泰国项目，全部投产后预计全年新增覆铜板产能约2,850万平方米。松山湖高性能覆
铜板项目投资总额约52亿元，项目一期投资约30亿元，二期投资约22亿元，项目规划年产能4,800万平方米覆铜板及10,00
0万米商品粘结片，分两期建设并计划于26年下半年启动，项目一期预计28年开始投产，为公司中?期发展打开增量空间。
盈利预测和投资建议：我们预计2026~2028年公司归?净利润分别为61.23/85.18/110.19亿元，EPS分别为2.52/3.51/4
.54元/股。参考可比公司，我们认为适合给予公司26年80倍PE，合理价值为201.66元/股，给予“买入”评级。
风险提示：原材料价格波动风险，AI及新兴市场需求波动风险，股东减持引发股价波动风险。
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2026-07-13│生益科技(600183)26Q2业绩预告大超预期，H2高景气延续和AICCL加速放量 │招商证券 │买入
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事件：公司公告26H1中报预告：预计2026H1归母净利润为30.99-32.98亿元，同比增长117%-131%；扣非归母净利润为
27.19-29.18亿元，同比增长97%-112%。结合公司及行业近况，我们点评如下：
26Q2业绩预期大超市场预期。单Q2归母净利润预计19.41-21.4亿元，同比增长125%-148%，环比增长67%-84%；扣非归
母16.36-18.35亿元，同比增长100%-124%，环比增长51%-70%。从扣非口径来看，子公司生益电子Q2环比边际利润增量贡
献1.26-1.60亿，生益科技CCL业务的利润环比增量预计将在5亿以上；而非经常利润主要源于联瑞新材的可转债投资收益
。据公司公告，此次中报业绩超预期主要源于：1）CCL板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影
响，公司积极调整优化产品销售结构（一方面普通FR4等产品价格传导顺畅和到位，另一方面高端高速产品占比持续提升
），并推动扩产产能及时释放（Q2江西二期几十万张增量产能正式投产且迅速满载），从而带动CCL销量上升，覆铜板产
品营业收入及毛利增加；2）PCB板块，下属子公司生益电子受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，智能算力
中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益。
CCL业务受益涨价周期叠加AI产品放量驱动结构升级，AIPCB业务维持高景气。展望下半年，分业务看：（1）传统CCL
业务：7月初，普通FR4-CCL及PP片价格已上涨15%。H2公司将继续推进"小步快跑"式涨价策略，凭借行业龙头地位和议价
能力实现对上游原物料的供应资源的把控和成本顺畅传导并继续获取超额涨价收益。（2）AICCL方面：生益科技此前公告
，2026年向联瑞新材、扬州天启、山东星顺三家关联供应商的合计采购金额从3.91亿元大幅上调至11.2亿元（+186%），
其中对联瑞新材采购额度由1.7亿元上调至3.1亿元（+82.35%）。山东星顺额度暴增+441%，与当前电子布（E-glass）行
业性紧缺高度吻合，联瑞新材球形硅微粉采购+82%则对应AI-CCL填充材料的刚性放量。截至5月31日，生益对联瑞采购累
计6266万元，仅占调整后全年额度的20.21%。1-5月均采购约1253万元；6-12月7个月需完成2.47亿元，月均约3529万元，
环比1-5月近3倍增长。此次大幅上调明确指向生益科技H2产能利用率将维持高位运行，江西二期高速CCL产能亦于6月11日
全面满产，将为H2高速材料放量打下坚实基础。目前公司已实现对北美N客户VeraRubin架构全部料号的突破，ASIC客户按
计划陆续导入，今明年AI高速CCL供应份额有望随着产能释放而逐季提升，AI-CCL出货占比提升望驱动产品结构持续高端
化，带动盈利能力跨周期向上、业绩弹性向上。（3）PCB业务：AI算力PCB需求强劲，子公司生益电子东莞、吉安两大AIP
CB基地产能陆续开出，有望新增产值80亿元以上，AWS客户T3新品持续拉货放量，叠加800G交换机和国产算力需求不断导
入，PCB业务有望保持高速增长趋势。
维持“强烈推荐”评级。我们认为CCL行业景气持续向上，公司客户及产品矩阵优秀，稼动率望保持在较高水平，且
公司成长属性凸显，S8/S9/S10及PTFE等高速材料卡位优势凸显，看好其高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断
取得积极进展。26H2上游铜箔加工费上涨、玻璃布供给偏紧（薄型布被AI专用低Dk布需求挤占），成本支撑叠加供需偏紧
推动CCL涨价周期的持续时间和幅度均可能超出前期预期，且公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望得到
持续提升。我们最新上调预测26-28年营收454.9/682.4/955.3亿，归母净利80.0/121.9/184.7亿，对应PE40.8/26.8/17.7
倍，PB15.0/10.3/7.0倍。我们坚定看好公司在PCB上游材料的技术引领、核心卡位和长线空间以及优秀管理能力会持续被
市场认知和发掘，26年高速板材放量将驱动新一轮高质量成长，中长线业绩有望超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。
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2026-06-29│生益科技(600183)崛起的电子电路基材领军 │申万宏源 │增持
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生益科技：崛起的电子电路基材领军。根据Prismark，2013年至2024年，公司刚性覆铜板销售总额保持全球第二，20
24年全球市场占有率达到13.7%，覆铜板销量超1.4亿平方米。产业引领者匹配新战略。生益科技在2025年报中对公司发展
战略进行了全新表述：强调规模领先和技术领先战略，重点发展高速材料，加大力度开拓行业海外重点客户，扩充高等级
材料研发人才，以及运营上AI提效。
AI基建需求拉动，高速CCL长期市场规模超150亿美元。AI投资加速推动服务器、交换机等基础设施的建设和升级换代
，从而大幅提升对用于高速运算、高密度互联的高端PCB产品的需求。PCB作为承载核心计算组件的关键载体，需满足高频
高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，进而单位面积PCB/CCL的附加价值提升。根据Prismark预测，主要应用于AI
服务器、交换机与路由器的高速数字CCL市场规模有望从2025年62亿美元增长至2030年158亿美元，2025-2030年CAGR达20.
7%。
成本端传导顺畅，涨价动能或持续，带来盈利扩张。原材料转产高端压缩低端供给，电子布+铜箔+树脂三大主材具有
充分涨价动能。CCL厂商预计有效转嫁。铜价在供需紧平衡下或维持高位。AI特种布抢占产能，供给约束下普通布涨价动
能或持续。地缘冲突升级，上游石化供给受冲击，树脂成本存在上行空间。
技术引领，跻身高端供应链核心。公司已为英伟达供应GB300交换板M8等级CCL，亚马逊、谷歌、Meta等ASIC项目有望
取得实质性份额突破。在下一代平台中，生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商。在DesignCon2026上，生益
科技系统性展出适配224G/448G速率的材料路线及方案，包括PTFE正交背板材料、CoWoP封装载板专用材料等。5月19日，
由生益科技主导制定的IEC国际标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》正式颁布。该材料以聚四氟乙烯（PTFE）为
主体树脂，不含增强材料，但添加功能性填料，具备低且稳定的Dk与低Df，能够满足高频、高速信号传输对材料性能的严
苛要求。
投资分析意见：生益科技已经成为高端电子电路基材领军，充分受益算力基建趋势下覆铜板高速化与成本驱动型涨价
。预计生益科技2026-2028年实现营业收入417/609/673亿元，同比+47%/+46%/+11%；归母净利润58亿/97亿/112亿元，同
比+74%/+67%/+16%；净利率13.9%/15.9%/16.6%。截至2026年6月26日收盘，26EPE为75x，可比公司平均PE为88x，首次覆
盖，给予“增持”评级。
风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；CCL紧缺缓解。
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2026-05-24│生益科技(600183)产品结构优化，业绩爆发式增长 │太平洋证券 │买入
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事件：公司发布26年一季报，公司26年一季度营业总收入81.41亿元，同比增长45.09%；归属于母公司所有者的净利
润11.58亿元，同比增长105.47%；扣非后归母净利润10.83亿元，同比增长93.51%。
高端CCL+PCB放量，产品结构优化，业绩爆发式增长。公司26Q1归母净利润翻倍增长，利润端增速大幅超越收入端增
速，毛利率提升，公司26Q1毛利率28.10%，同比增长3.50pct，环比增长2.32pct。公司盈利能力大幅增强，主要由于产品
结构优化，分业务来看，覆铜板方面，AI服务器驱动高端产品需求爆发，公司积极调整产品销售结构，推动扩产产能释放
，下游大客户进展显著，高频高速覆铜板占比提升，PCB方面，公司精准锚定中高端市场，订单持续转化，高附加值产品
提升，在中高端市场竞争优势显著，带动营业收入及利润的大幅增长。
高性能覆铜板扩产，构筑中长期增量空间。公司总投资约52亿元建设"松山湖第二工厂"，以生产高性能覆铜板为主，
产品定位为汽车领域用、5G通讯领域和AI服务器用高频、高速产品，以及封装领域用封装基板材料产品及高密度产品。公
司设计年产能4800万平方米及10000万米商品粘结片，项目分两期建设，两期生产能力达到100％时的年销售收入估算总额
为92.95亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为13.90亿元。
盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为391.48、514.85、629.84亿元，同比增速分别为37.69%、3
1.52%、22.33%；归母净利润分别为55.70、78.56、101.69亿元，同比增速分别为67.08%、41.04%、29.44%，对应26-28年
PE分别为47X、33X、26X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。
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2026-05-08│生益科技(600183)2026年一季报点评：全面拥抱AI浪潮，业绩弹性持续释放 │西南证券 │买入
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业绩总结：2026年第一季度，公司实现营业收入81.41亿元，同比增长45.09%；实现归母净利润11.58亿元，同比增长
105.47%；实现扣非归母净利润10.83亿元，同比增长93.51%；实现经营活动现金流净额5.72亿元，同比增长110.76%，业
绩延续高增态势。
全面拥抱AI浪潮机遇，高附加值产品快速放量，盈利能力显著提升。公司2026年第一季度毛利率达28.10%，较上年同
期24.60%提升3.50pp；归母净利率达14.23%，较上年同期10.04%提升4.19pp。盈利能力提升主要得益于：1）覆铜板受益
于AI服务器需求增长，公司积极调整产品销售结构并推动产能释放，高附加值产品占比显著提升，带动毛利率快速提升。
2）子公司生益电子深耕PCB领域，过去几年持续推动AI端的产品布局及客户积累，当前爆发的AI需求已转化为实质性的订
单，带动PCB业务实现爆发式增长。
覆铜板与PCB业务双轮驱动，高端化趋势明确。公司两大主营业务板块在报告期内均表现良好。1）覆铜板业务：受益
于下游高端需求增长、产品结构优化及价格策略调整，覆铜板销量、售价及盈利能力均实现同比提升；公司全球刚性覆铜
板销售总额保持第二，龙头地位稳固。2）PCB业务：公司PCB业务主要由控股子公司生益电子经营，生益电子26Q1延续高
增长，预计主要系AI服务器、800G交换机等高端业务高速放量。此外，生益电子26Q1存货为19.05亿，环比继续增加3.79
亿，预计主要系海外AI服务器客户需求旺盛提前备货所致；公司持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，高端化趋势
明确。
高端产品持续突破，盈利能力不断强化。公司业绩增长的核心驱动力来自产品结构优化和高端市场突破。1）覆铜板
和PCB：受益于AI服务器、数据中心和高速网络设备需求增长，高速低损耗CCL需求旺盛，公司向高端封装基材方向持续开
发应用，未来高端CCL和PCB有望持续高增。2）价格传导能力：2025年玻璃布、铜箔等主要原材料价格上涨，公司精细策
划并有效落地多轮价格调整方案，向下游传导部分成本压力，保障盈利水平。
盈利预测与投资建议：我们预计2026-2028年EPS分别为2.30元、3.36元、4.75元，对应动态PE分别为36倍、24倍、17
倍。公司全面拥抱AI浪潮，业绩弹性持续释放，给予公司2026年45倍PE估值，对应目标价103.50元，首次覆盖，予以“买
入”评级。
风险提示：市场竞争加剧、AI需求不及预期、客户导入不及预期等风险。
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2026-05-06│生益科技(600183)2025年报点评：业绩持续高增，高端产品加速放量 │国泰海通 │买入
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本报告导读：
公司2025年业绩持续高增。其高端算力CCL持续导入海外大客户，后续将加速放量。
投资要点：
维持增持评级，上调目标价至101.1元。我们维持其2026年EPS为2.49元，考虑公司高端产品放量，略微上调2027年EP
S为3.37元（前值为3.30元），预计2028年EPS为4.30元。参考可比公司平均估值2027年PE24.73X，考虑其在高速CCL中的
领先地位，给予其2027年估值溢价PE30X，上调目标价至101.1元，维持增持评级。
公司2025年业绩持续高增，符合预期。2025年公司营收达284.31亿元，同比增长39.45%；归母净利润33.34亿元，同
比大增91.75%；主营业务综合毛利率达25.10%，同比提升4.52个百分点，我们预计主要是因为高频高速覆铜板、子公司高
端PCB等高附加值产品占比提升。
公司在高端产品中优势显著，产品结构持续优化。公司在高规格的汽车和数通CCL中技术积累深厚，随着覆铜板等级
越高其良率控制和制造难度越高，公司作为龙头优势将进一步加强，有望率先受益于AI算力和智能驾驶放量，带动盈利水
平持续改善。
高端算力CCL持续导入海外大客户，后续将加速放量。目前AI服务器需要支持更高的数据传输速率和频率，所用的覆
铜板规格持续升级。公司通过近几年在AI及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性的订单；
同时其加大了对国内算力产品认证的力度，未来其高速CCL产品有望显著受益于AI服务器爆发。
风险提示：中美贸易摩擦的不确定性；原材料价格剧烈波动
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2026-05-06│生益科技(600183)受益AI业绩实现高增，扩充高端产能夯实发展基础 │平安证券 │增持
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事项：近日，生益科技发布2025年年报及2026年一季报，2025年公司实现营收284.31亿元，同比+39.45%，实现归母
净利润33.34亿元，同比+91.75%，26Q1公司实现营收81.41亿元，同比+45.09%，实现归母净利润11.58亿元，同比+105.47
%。2025年公司拟每10股派现金红利8.00元（含税）。
平安观点：紧抓AI发展新机遇，经营业绩迎来高速增长。得益于AI算力、高速通信等新兴领域的高景气，PCB市场迎
来结构性需求增长，公司紧抓AI发展机遇，公司业绩实现高速增长，2025年公司实现营收284.31亿元，同比+39.45%，实
现归母净利润33.34亿元，同比+91.75%，销售毛利率和销售净利率分别达26.47%和13.69%。26Q1，公司延续良好发展势头
，26Q1单季度实现营收81.41亿元，同比+45.09%，实现归母净利润11.58亿元，同比+105.47%，单季销售毛利率和销售净
利率分别增长至28.1%和16.36%。
产品矩阵覆盖全面，持续推进高端项目自主可控。生益科技作为全球覆铜板行业领军企业，与全球先进终端客户保持
长期紧密合作，并前瞻性布局前沿产品和技术，相关产品广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、通讯骨干网络、新一代
通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器以及芯片封装等领域，获得终端客户高度认可。当前公司已开发出不同介电
损耗全系列高速产品，并实现多品种规模出货，与此同时，公司封装用产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域实现
规模出货，另外，公司正积极推进更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品的开发和应用，持续
突破海外技术和专利限制。2025年，公司共申请国内专利47件，境外专利4件，2025年共授权专利38件，其中国内专利26
件，境外专利12件，截止2025年底，公司共有435件授权有效专利。
发布高端扩产项目，长期发展动能持续夯实。2026年4月，公司发布《关于投资建设高性能覆铜板项目的公告》，公
司拟投资52亿元用于高性能覆铜板项目，该项目以高速、汽车、封装类基材为建设目标，预计年产能将达4800万平米及10
000万米商品粘结片，该项目分两期建设，项目一期投资约30亿元，预计2028年投产，二期投资约22亿元，两期生产能力
达到100%时预计年销售将达92.95亿元，扣除总成本费用和销售税金及附加后的利润总额约为13.9亿元。随着公司的高端
产能持续扩展，将为公司未来长期发展奠定坚实的产能基础。
投资建议：结合公司业绩报告以及对行业发展趋势的判断，我们上调公司2026-2027年业绩预测，并新增2028年业绩
预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为53.16亿元（原值为52.9亿元）、73.5亿元（原值为66.23亿元）和93.81亿
元，对应2026年4月30日收盘价PE分别为35倍、25.3倍和19.8倍。当前AI高景气持续驱动高端PCB/CCL需求增长，公司作为
全球CCL重要供应商之一，有望持续受益，维持公司“推荐”评级。
风险提示：（1）原材料价格波动风险。公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材料
价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。（2）市场竞争风险。当前行业产能持续
扩产，若下游需求恢复不及预期，将导致产能过剩，行业竞争加剧。（3）产品质量控制风险。覆铜板如果发生质量问题
，则包含所有接插在其上的元器件在内的整块集成电路板会全部报废，所以客户对覆铜板的产品质量要求较高，如果公司
不能有效控制产品质量，相应的赔偿风险将会对公司净利润产生一定影响。
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2026-05-05│生益科技(600183)2025年年报及26Q1季报点评：AI需求驱动产品升级，高端材│国元证券 │买入
│料与PCB共振成长 │ │
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报告要点：
公司25年营收284.31亿元（YoY+39.45%），归母净利33.34亿元（YoY+91.75%），毛利率和净利率分别为26.47%和13.
69%。26Q1，公司营收81.41亿元（YoY+45.09%，QoQ+4.14%），归母净利11.58亿元（YoY+105.47%，QoQ+30.01%），毛利
率和净利率分别为28.10%和16.36%。营收增长以及产品毛利率提升带动公司扣非净利润实现高增长。
AI算力基础设施需求带动高端CCL、粘结片和PCB产品结构升级，产品涨价，以及江西二厂、生益电子等产能释放是公
司营收和利润增长的主要原因。
CCL方面，我们预计公司26年业务收入超过210亿元，同比增加超过30%。需求主要来自AI服务器、高速网络、汽车电
子等对高速、高频、低损耗等高端材料需求持续提升。公司产品销售单价有望进一步提升，有利于传导因上游原材料价格
上涨而形成的压力；此外，江西二厂等新增产能逐步释放，保障订单交付。
PCB方面，我们预计公司26年业务收入超过140亿，同比增长超过50%。在AI服务器、高速交换机、光模块等需求拉动
下，中高端PCB订单有望延续高景气。公司明确PCB业务锚定中高端市场，通过加大研发投入和扩产巩固竞争优势。随着高
端产品占比持续提升，公司盈利能力有望持续走强。
AI基建需求带动公司业务向高端材料和高端PCB方向发展，盈利中枢有望持续上移。
我们预测公司26-27年营收390.55/514.43亿元,归属母公司净利润为55.45/78.87亿元，对应PE分别为34/24倍，维持
“买入”评级。
风险提示
上行风险：AI服务器需求超预期；产能释放超预期；产品结构加速优化
下行风险：原材料价格大幅波动；产能释放不及预期；其他系统性风险
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2026-05-05│生益科技(600183)全年业绩翻番创新高，CCL涨价+AI放量驱动Q1盈利再上台阶│招商证券 │买入
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事件：公司公告25年报及26Q1季报：25年营收284.31亿元同比+39.45%；归母净利33.34亿元同比+91.75%；扣非归母
净利31.75亿元；26Q1实现营收81.41亿元，同比+45.09%，环比+4.1%；归母净利11.58亿元，同比+105.47%，环比+30.0%
；扣非归母净利10.83亿元。结合公司及行业近况，我们点评如下：
25年全年营收增长39%、归母净利翻番，盈利能力全面跃升。2025年公司实现营业收入284.31亿元，同比+39.45%；归
母净利润33.34亿元，同比+91.75%，创历史新高；扣非归母净利润31.75亿元；合并净利润38.92亿元，同比+108.37%。毛
利率26.47%，同比+4.43pcts（24年为22.04%），受益于CCL涨价周期叠加AI高端产品结构升级。净利率11.73%，同比+3.2
0pcts（24年为8.53%），利润增速大幅跑赢收入增速，规模效应与产品结构优化共同驱动盈利质量显著提升。加权ROE为2
1.25%，同比+9.08pcts（24年为12.17%），资产回报能力大幅改善。费用端控制优异：销售费用5.37亿元（费率1.89%，
同比+0.06pcts），管理费用10.88亿元（费率3.83%，同比-0.30pcts），研发费用14.50亿元（费率5.10%，同比-0.57pct
s，绝对额同比+25.4%），财务费用9722万元（费率0.34%），四项费用率合计11.16%，同比-0.81pcts，规模效应显著。
经营活动现金流量净额52.74亿元（24年为14.56亿元），同比+262.1%，经营活动现金流/经营活动净收益为1.30，现金回
款质量优异。基本每股收益1.39元（24年为0.74元）。
CCL业务全年量价齐升贡献核心利润增量，子公司生益电子PCB业务营收翻倍。分业务看：（1）CCL业务（含母公司其
他收入）：25年母公司营收同比+23.27%，母公司毛利率21.42%（同比+1.09pcts）。全年传统CCL推进"小步快跑"式涨价
策略，在上游铜箔、玻纤布等原材料成本波动背景下，凭借龙头议价能力实现成本传导并获取超额涨价收益。AICCL方面
，M8产品在N客户交换板已取得主要份额，M9产品（石英基低损耗CCL）获N客户认证，AI-CCL出货占比持续提升，驱动产
品结构高端化。分季度看，25Q4单季营收78.18亿元（同比+38.52%），25Q4单季营业利润11.99亿元，全年呈逐季上行态
势。（2）PCB业务（子公司生益电子）：25年实现营收94.94亿元（同比+102.57%），归母净利润14.73亿元（同比+343.7
6%），毛利率31.16%（同比+8.43pcts），净利率15.52%（同比+8.44pcts），受益于全球AI算力大规模扩张实现量利齐升
，AI服务器及交换机用高多层PCB为核心增长引擎。产能端，江西工厂二期持续爬坡，2025年总CCL产能约1.6亿平米。
26Q1营收同比增长45%，归母净利翻倍增长，盈利能力显著跃升。26Q1公司实现营业收入81.41亿元，同比+45.09%，
环比+4.1%；归母净利润11.58亿元，同比+105.47%，环比+30.0%；扣非归母净利润10.83亿元。毛利率约28.10%，同比+3.
5pcts，环比+2.3pcts，创近年单季新高，盈利能力持续攀升。加权ROE为6.68%，同比+2.8pcts。费用端，销售费用1.35
亿元（同比+15.5%）、管理费用2.71亿元（同比+11.4%），增速均显著低于收入端，规模效应明显；研发费用3.99亿元（
同比+35.5%），研发费率4.90%（同比-0.35pcts），持续加码AI高端CCL及FC-BGA等前沿领域。财务费用3829万元（同比+
172.5%），主要系新增产能投资对应借款利息增加所致。经营活动现金流量净额5.72亿元，同比+110.8%，经营质量持续
改善。
CCL业务受益涨价周期叠加AI产品结构升级，PCB业务维持高景气。分业务看：（1）CCL业务：26Q1公司传统CCL持续
推进"小步快跑"式涨价策略，在上游铜箔、玻璃布等原材料成本高企背景下，凭借龙头议价能力实现成本顺畅传导并获取
超额涨价收益。AICCL方面，M8产品在N客户交换板已取得主要份额，其他料号及ASIC客户按计划陆续导入；M9产品（石英
基低损耗CCL）已取得N客户认证，未来随着1.6T交换机、下一代AI服务器的量产，M9需求有望迎来爆发。AI-CCL出货占比
提升望驱动产品结构持续高端化。（2）PCB业务：子公司生益电子26Q1营收24.11亿元（同比+52.6%），归母净利4.45亿
元（同比+122.2%），毛利率35.2%（同比+5.4pcts），AI算力PCB需求强劲，AWST3客户Q1重新开启拉货，全年A客户营收
有望超50亿元。产能端，江西工厂二期（新增1500万张CCL产能）持续爬坡，2026年总产能预计提升至1.15亿张以上。
CCL涨价超周期演绎，52亿东莞项目打开远期成长空间。4月以来覆铜板行业涨价节奏超预期，建滔月内两次涨价合计
20%，台光M6+产品涨价15%。上游铜箔加工费上涨、玻璃布供给偏紧（薄型布被AI专用低Dk布需求挤占），成本支撑叠加
供需偏紧推动CCL涨价周期的持续时间和幅度均可能超出前期预期。公司宣布投资52亿元建设东莞高端CCL项目（新增约48
00万平方米产能），约为当前产能的30%，中长期产能瓶颈有望逐步缓解。同时M10材料亦在推进中，后续择机推向市场。
子公司生益电子东莞、吉安两大AIPCB基地产能陆续开出，有望新增产值80亿元以上。公司兼具CCL涨价周期弹性与AI新品
放量的双重成长逻辑，作为全球CCL龙头及国产AI材料替代核心标的，中长期增长确定性强。
维持“强烈推荐”评级。我们认为CCL行业景气持续向上，公司客户及产品矩阵优秀，稼动率望保持在较高水平，且
公司成长属性凸显，S8/S9/S10及PTFE等高速材料卡位优势凸显，看好其高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断
取得积极进展。26H1CCL行业价格望持续上行，且公司高速材料产能及出货规模快速增长，盈利能力有望得到持续提升。
我们最新预测26-28年营收412.3/587.5/822.4亿，归母净利57.1/87.4/128.2亿，对应PE32.6/21.3/14.5倍，PB9.5/7.0/5
.1倍。我们坚定看好公司在PCB上游材料的技术引领、核心卡位和长线空间以及优秀管理能力会持续被市场认知和发掘，2
6年高速板材放量将驱动新一轮高质量成长，中长线业绩有望超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。
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2026-04-30│生益科技(600183)业绩稳步提升，AI赋能助力公司持续发展 │华安证券 │买入
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生益发布2025年年报和2026年一季报
2025年业绩方面，2025年实现营业收入284.31亿元，同比增长39.45%；归属于上市公司股东的净利润33.34亿元，同
比增长91.75%；基本每股收益1.39元。
2026年一季报业绩方面，从营收和利润方面看，公司实现营业总收入81.41亿元，同比增长45.09%，净利润11.58亿元
，同比增长105.47%，基本每股收益为0.48元。
营业收入变动原因为：1）覆铜板板块，面对原材料价格上涨、高端产品市场需求增长等影响，公司积极调整产品销
售结构，推动扩产产能释放，带动覆铜板销量等同比上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。2）线
路板板块，公司深入贯彻“市场引领，双轮驱动”方针，精准锚定中高端市场，通过加大研发投入与推进扩产提产，筑牢
质量管理根基，从而巩固市场竞争优势，净利润较上年同期实现大幅增长。净利润变动原因为：1）覆铜板板块，面对原
材料价格上涨、高端产品市场需求增长等影响，公司积极调整产品销售结构，推动扩产产能释放，带动覆铜板销量等同比
上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。2）线路板板块，公司深入贯彻“市场引领，双轮驱动”方
针，精准锚定中高端市场，通过加大研发投入与推进扩产提产，筑牢质量管理根基，从而巩固市场竞争优势，报告期内净
利润较上年同期实现大幅增长。
研发持续投入，AI赋能助力公司持续成长
公司研发投入在AI相关领域核心主要包括汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究、AlPCB用无卤高耐热、新一代
高端光通信核心组件产品研发、新一代智能算力核心加速组件产品开发和新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发。
其中新一代智能算力核心加速组件产品开发主要是研究开发AI用高阶HDI加速卡产品，提升公司在AI服务器领域的市
场竞争力，并实现产业化；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发主要是研究开发高速网络交换产品，提升公司在高端
交换机领域的市场竞争力，并实现产业化。
投资建议
我们预计公司2026-2028年的营业收入分别为391.56亿元、504.04亿元和627.02亿元，对比此前预期的2026年和2027
年的营业收入331.60亿元和393.75亿元有所提升；归母净利润2026-2028年分别为55.81亿元、77.06亿元和99.64亿元，对
比此前预期的2026年和2027年的净利润的39.72亿元和50.05亿元有所提升。每股EPS2026-2028年为2.30元、3.17元和4.10
元。对应PE分别为33.3X/24.12X/18.65X。维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代不及预期、AI和超算需求不及预期、相关产品代工产能受限、原材料成本大幅提升风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-08-25│生益科技(600183)2026年8月25日投资者关系活动主要内容
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1.请曾总介绍一下类 ABF膜的相关研发以及批量投产情况,以及国产替代情况.谢谢!
答:尊敬的投资者,您好!公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局,对标该领域内的国际标杆企业
,覆盖了不同材料技术路线,并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同,我们已在 Wire Bon
d 类封装基板产品大批量应用,主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域,并且已在先进封
装领域有批量应用,同时已在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。谢谢
。
2.请陈董介绍一下苏州50亿新基材项目,预计投入和产出情况,谢谢!
答:尊敬的投资者,您好!公司全资子公司苏州生益科技有限公司为推动落实公司战略规划的落地,拟进行扩产项目,与
苏州工业园区管理委员会就投资建设新项目达成合作意向,签订意向合作协议,意向投资金额约50亿元人民币,具体投资方
案在拟定过程中,经相关审批后将及时公告,请投资者届时留意。谢谢。
3.可以介绍一下在M10覆铜板在英伟达认证进展情况吗?目前生益科技有两条技术路线,都介绍一下,谢谢!此外,M9型号
的市场份额大概多少,随着 rubin的放量,有可能增加吗?预计增加多少?谢谢!
答:尊敬的投资者,您好!公司与国内外各大终端就 AI 领域展开相关项目开发合作,持续为终端和 PCB 客户提供更具
有性能挑战的材料。公司高速产品有全系列布局,可以满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海
外终端客户的材料认证,并已有产品在批量供应。公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露,具
体经营情况请关注公司定期报告。谢谢。
4.如何看待传统 FR4市场供需和涨价的持续性,以及目前电子布等涨价还在持续吗
答:尊敬的投资者,您好!公司与国内外各大终端就 AI 领域展开相关项目开发合作,持续为终端和 PCB 客户提供更具
有性能挑战的材料,具体项目进展细节将严格按照有关规定进行披露。公司目前扩产项目为"松山湖第二工厂",依据计划有
序推进中。公司以全方位市场及全系列产品的战略布局,提供应用于各个领域的产品,同时也将根据市场需求变化综合考虑
调配生产各类型产品。当前公司部分原材料价格已处于历史高位。谢谢。
5.尊敬的董事长,您好,我是个人投资者,想请教您以下几个问题:
答：1.泰国覆铜板项目预计2026年下半年试产,何时正式投产,产能
2.东莞松山湖项目2026年4月董事会批准,何时建成投产(投资总额约52亿元,预计年产能4,800万平方米(约3840万张)
及10,000万米商品粘结片,本项目分两期建设)
3.江西生益二期2026年全部投产对公司营收/净利润贡献多大(2025年 6月起分批投产,于2026年上半年全部投产,可实
现年产1800万平方米覆铜板及3400万米商品粘结片的新增产能。)
4.财务:2026H1应收账款+存货占资产份额共计48.93%(31.19+17.74)
5.2026半年报H1应收账款132.42亿, Q1是98.21亿,2025年末是95亿,环比分别是+34.66%,+3.1%,说明Q2出货量明显增
加
6.2026 H1存货75亿, Q1mo66亿,2025年末58亿,每季增幅类似,均约8-9亿,公司如何平衡上游物料涨价和存货问题
谢谢!
答:尊敬的投资者,您好!泰国覆铜板项目预计2026年 9月投产,产能约每个月40万张。东莞松山湖项目预计2027年下半
年陆续投产。江西生益2026年上半年实现营业收入约19亿元,净利润约1.85亿元。公司现有存货为保障订单履约的合理备
货,后续将结合市场行情动态调整库存规模,在保障交付的前提下,管控存货跌价风险,优化资金占用。谢谢。
6.请教下领导,下游终端客户认证通过后确定 CCL 量产份额,是否会集中选择1-2家,主要是出于保供、以及未来参与
联合开发的能力、还是更多成本考虑。目前 M8和 M9材料树脂体系,和日系、韩系以及目前台系竞对比优势在哪里。未来
贵司在 AI 市场发展规模是否有战略目标,目前作为在 AI领域后发优势最强的公司,是否会考虑先以低价吃掉日系和韩系
的份额。
答:尊敬的投资者,您好!公司有全系列高速覆铜板,有不同等级高速覆铜板针对应用在不同传输速率的产品,可以满足
服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求,公司与国内外各大终端就 AI 领域的相关应用开展系列项目合作,
并提供满足客户需求的产品。公司实施产品技术领先战略,聚焦高端主流市场产品,把握 AI、先进封装、HDI、新能源、卫
星通讯、自动驾驶等市场快速发展机会,充分利用外部资源,提升创新研发能力。同时实施多品种发展战略,重点发展高速
材料的同时,持续优化做好各类硬板、软板、芯片封装材料。谢谢。
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参与调研机构：1家
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2026-05-07│生益科技(600183)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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1.公司2025年研发投入14.5亿元，金额较大，主要投入研发哪些方向和产品？
答：尊敬的投资者，您好！2025年度，公司研发投入主要集中在汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究，AIPCB
用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究，高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究等方面，具体请查阅公
司2025年年度报告。谢谢。
2.陈董事长好，公司在研的重大项目有哪些？进展情况如何？请分析公司与同行在高端CCL（覆铜板）竞争中处于什
么水平？预测在未来3年里，公司在高端CCL的市场份额将会如何变化？
答：尊敬的投资者，您好！2025年度，公司研发投入主要集中在汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究，AIPCB
用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究，高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究，FC-BGA用LowCTE、高
模量封装基材技术研究，HDI用低介电高性能覆铜板技术研究等方面。公司以全方位市场及全系列产品的战略布局，提供
应用于各个领域的产品，覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司持续在“高速”“高频”“
封装”等高端领域投入技术研发已超过十数年，获得了深厚的积累和经验，在客户不断提出更高要求的时候，在技术上更
快的给出解决方案，并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求，并基于在AI的产品认证布局以及在客户
端的积累，需求转化为实质性的订单。谢谢。
3.林总好，公司为了扩产能正在加大生产基地的投资建设，本次2025年年报每10股分红8元，是否会导致现金流周转
困难？公司应对的措施是什么？（说明：作为贵公司的忠实个人投资者十分欢迎和欣赏高比例分红的举措，但担心公司现
金流周转的风险）
答：尊敬的投资者，您好！公司2025年度拟每10股分8元，连同已在2025年9月实施的每10股派现金红利4元的半年度
利润分配，2025年合计分红是每10股派12元。公司长期坚持稳健经营策略，经营性现金流充沛；与银行保持良好的合作关
系，信用资质优良，综合授信额度充足、备用融资空间充裕，融资渠道多元化。公司将持续做好现金流精细化管理与资金
统筹规划，合理匹配经营现金流、分红支出与资本开支等相关工作。因此，本次分红与扩产并行不会引发现金流周转压力
，能够兼顾股东回报、产能扩张与公司稳健长远发展。谢谢。
4.公司为适应AI硬件需求的大爆发，目前正在大力投资新建和扩产的生产基地有哪些？进度怎样？每个扩产和新建基
地，预计何时开始投产并完成产能爬坡，达到正常生产的状态？对2026-2028年近3年的业绩，将会起到怎样的作用？
答：尊敬的投资者，您好！公司新投产项目包括江西二期、常熟及泰国项目，这些项目在陆续投产中，全部投产后，
预计全年新增覆铜板产能约2850万平方米（约2280万张）。松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4,
800万平方米（约3840万张）及10,000万米商品粘结片,分两期建设，预计2026年下半年启动。谢谢。
5.4月营业收入多少？目前的产能是否满足市场的需求？
答：尊敬的投资者，您好！公司目前订单饱满，具体经营情况请关注公司定期报告。谢谢。
6.陈董事长好，公司已采取或者计划采取哪些措施提升和保障主要产品的成本和毛利率水平处于行业中的先进水平？
公司覆铜板的4大原料，即环氧树脂、电子玻纤布、电解铜箔、功能性填料，目前自产自供率是多少？预计未来3年这些原
料的自供率会怎样变化？能否实现这4大原料全部自产自供？
答：尊敬的投资者，您好！公司通过技术和管理降低传统产品的成本，提升传统产品的竞争力，守住原有产品市场竞
争优势，同时积极开拓新产品市场，保持规模领先战略。通过聚焦高端主流市场产品，把握AI、先进封装、HDI、新能源
、卫星通讯、自动驾驶等市场快速发展机会，充分利用外部资源，提升创新研发能力，保持产品技术领先。依据公司2026
-2030年战略发展规划，公司仍将继续深耕覆铜板主业。谢谢。
7.请问公司2026年目前是否已经批量采购Q布？现阶段是送样认证、小批量试产还是大规模备货状态？主要供货供应
商及供货占比分别是多少？
答：尊敬的投资者，您好！公司严格按照法律法规及规范性文件的要求对需披露的信息进行披露，具体经营情况请关
注公司定期报告。谢谢。
8.国内国外覆铜板企业一直在提价，请问公司何时提价？为何不涨价？高端覆铜板目前产销情况如何？
答：尊敬的投资者，您好！我们会根据市场需求及原材料价格变化，及时调整经营策略，采取相关措施应对。谢谢。
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