研报评级☆ ◇301678 新恒汇 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-13
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.85│ 1.04│ 0.53│ 0.89│ 1.30│ 1.91│
│每股净资产(元) │ 5.75│ 6.79│ 8.02│ 9.29│ 10.20│ 11.82│
│净资产收益率% │ 14.76│ 15.25│ 6.56│ 9.60│ 12.70│ 16.10│
│归母净利润(百万元) │ 152.34│ 185.97│ 126.12│ 213.79│ 310.31│ 456.83│
│营业收入(百万元) │ 766.73│ 842.07│ 923.11│ 1203.00│ 1574.00│ 2051.00│
│营业利润(百万元) │ 170.65│ 204.70│ 137.43│ 239.00│ 347.00│ 511.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-13 买入 调高 --- 0.89 1.30 1.91 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-13│新恒汇(301678)乘势而上，聚势而强 │中邮证券 │买入
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营收稳健增长，长期向好态势不改。2025年公司实现营业总收入9.23亿元，同比上升9.62%；受金银铜等贵金属原材
料快速上涨带来的成本大幅上升，归母净利润1.26亿元，同比下降32.18%；2026Q1实现营收2.73亿元，同比增长13.54%，
归母净利润因受贵金属原材料价格及汇率波动进一步加剧盈利压力。报告期内，公司稳定智能卡业务，不断扩大蚀刻引线
框架及物联网eSIM芯片封测业务，持续优化经营管理，不断挖掘自身优势资源，应对市场挑战，市场规模不断增长。
研发多领域突破，量产加速国产替代。公司锚定技术创新驱动业务增长核心目标，在高端封装技术、车规级应用、高
密度高可靠性封装等关键赛道实现突破，专利布局持续完善，研发成果转化效率稳步提升，研发中心扩建升级项目顺利推
进，通过引入国际先进研发检测设备构建"基础研究-关键技术-创新产品"三级研发体系，并建立技术-市场快速响应机制
，为技术创新与成果转化提供坚实保障。2025年，公司多领域技术攻关与工艺创新成果丰硕，智能卡领域依托电镀与表面
处理技术积淀开发高抗蚀合金电镀及镍钯金电镀技术，在提升镀层性能的同时降低贵金属依赖，有效对冲成本波动，高抗
蚀载带模块、FlipChip封装模块已通过验证；蚀刻引线框架领域大颗粒、双圈蚀刻引线框架实现量产，填补国内特殊功能
芯片封装材料空白，获头部封测企业批量订单，车规级、DRQFN蚀刻引线框架亦批量供货，新品导入周期缩短至2-4周，效
率提升超50%；物联网eSIM封测领域超薄塑封体、多芯片堆叠封装技术研发成功，实现全场景覆盖。公司通过多元化产品
布局与持续工艺优化为客户提供高性价比整体解决方案，随着车规级产品与高端封装技术逐步量产，公司将进一步巩固在
蚀刻引线框架与eSIM封测领域的国内领先地位，多细分市场协同发展加速国产替代进程，综合竞争力持续增强。
全球布局，多线突破。面向长期发展，公司坚定"国内、国际双市场"战略，在深耕国内市场的同时加速全球化布局，
积极拓展海外市场份额。公司将聚焦核心市场做精做广，持续丰富产品矩阵并加速迭代升级，一方面加快高性价比产品推
出节奏，巩固并提升智能卡市场份额；另一方面布局FlipChip封装模块等高性能产品，切入高端市场赛道，同时依托柔性
引线框架产品的差异化竞争优势完善产品与服务体系，力争成为智能卡领域技术领先、品类齐全、交付稳定的领军企业。
受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域对集成电路需求的持续增长及国产化进程加速，将加快推进高密
度QFN/DFN封装材料产业化项目，全面提升产能与产品良率，强化客户交付与服务能力，同时加大潜在客户资源投入，加
速新客户导入与量产进程；通过提升生产智能化与自动化水平提高生产效率，深化上游供应商战略合作，聚焦大颗粒、长
引脚、高密度高端产品实现产品结构优化升级，并持续加码技术研发与国产材料产业化布局，致力于成为全球一流的蚀刻
引线框架供应商。此外，公司将紧抓集成电路国产化深化及全球eSIM标准快速普及的行业机遇，全力推进高可靠性、高安
全性eSIM芯片封测产线的扩建与优化，快速提升规模化生产能力；通过严格过程控制与精益管理保障产品良率行业领先，
深化客户合作与市场拓展、加速新客户认证导入以构建多元稳固的客户生态，并借助数字化、智能化手段持续改进工艺、
降低制造成本、提升运营效率与响应速度，力争跻身eSIM封装生产领域行业领军企业。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入12/16/21亿元，实现归母净利润分别为2.1/3.1/4.6亿元，给予“买入
”评级。
风险提示
行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；技术更新迭代风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预期风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-15│新恒汇(301678)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1、贵司的股价从 104 跌至 57 块多，是什么原因导致机构、主力资金采取清仓的行为减持贵公司的股票？公司的价
值对应 104 元还是目前的 60 元，或者是更低？后续公司由什么措施来进行市值管理？
回复：尊敬的投资者，您好！良好的市值表现是公司和广大投资者长期的共同愿望。公司以持续技术创新、业务创新
为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群，延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能力和综合竞争实力
，同时通过多种方式持续、广泛地与市场投资者进行交流沟通，传递公司中长期价值，以企业长期稳健的高质量发展为股
东创造可持续的价值回报。感谢您的关注！
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参与调研机构：2家
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2026-01-14│新恒汇(301678)2026年1月14日投资者关系活动主要内容
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一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情况进行介绍。
二、调研的主要问题：
1、eSIM 芯片封测、蚀刻引线框架市场竞争格局情况？
回复：目前，公司在物联网 eSIM 芯片封测领域主要提供 DFN/QFN 封装、MP 卡封装等产品或服务，主要是可穿戴设
备、物联网消费电子、工业物联网等领域。鉴于物联网 eSIM 芯片封测属于非常细分的业务领域，通过公开渠道查询，尚
无权威的可比公司资料。
蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内只有少数企
业可以批量供货，产能存较明显缺口。
在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线
框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同
行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋
势推动，市场发展空间较大。
2、公司蚀刻引线框架产品布局和市场需求？
回复：公司打造了 CuAg、PPF、Flip Chip 系列引线框架产品阵列，未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产
品，在消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域协同发展，构筑行业综
合竞争能力。
公司深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技术工艺
研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力将公司发展成为全球
一流的蚀刻引线框架供应商。
随着 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随
之受益。在集成电路国产化加速的背景下，公司加快实施高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目，产能进一步提升，保障
产品的交付，争取更高市场份额。
3、未来 3-5 年公司的战略规划？
回复：未来三年，公司围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网 eSIM 芯片封测三大业务板块，以持续技术创新
、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群为重点，延伸并深化公司现有业务，提升公司盈利能
力，提高公司综合竞争实力。加强营销团队建设，扩大国际市场品牌知名度，推动新产品在客户中的认证，扩展现有客户
的产品合作深度，并积极开拓新客户、新领域，尤其是海外客户，以求在行业内取得更大的市场份额，为股东创造更大价
值。
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