研报评级☆ ◇301511 德福科技 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-09-03
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
────────────────────────────────────────────────
1月内 2 0 0 0 0 2
2月内 3 0 0 0 0 3
3月内 4 0 0 0 0 4
6月内 4 0 0 0 0 4
1年内 4 0 0 0 0 4
────────────────────────────────────────────────
【2.盈利预测统计】(近6个月)
┌──────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┬─────┐
│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.29│ -0.39│ 0.18│ 1.24│ 3.75│ 6.17│
│每股净资产(元) │ 9.47│ 6.33│ 6.50│ 7.65│ 10.94│ 16.42│
│净资产收益率% │ 3.11│ -6.14│ 2.75│ 15.56│ 36.98│ 42.72│
│归母净利润(百万元) │ 132.63│ -245.11│ 112.52│ 778.09│ 2361.40│ 3889.97│
│营业收入(百万元) │ 6531.32│ 7805.45│ 12436.54│ 22172.00│ 28386.25│ 33777.00│
│营业利润(百万元) │ 125.84│ -352.34│ 215.72│ 1066.00│ 3300.00│ 5467.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
────────────────────────────────────────────────
2026-09-03 买入 维持 118.5 1.23 2.66 4.24 中信建投
2026-08-25 买入 维持 --- 1.12 3.85 6.63 西部证券
2026-07-29 买入 首次 --- 1.30 4.11 6.84 中邮证券
2026-07-12 买入 首次 --- 1.29 4.37 6.98 西部证券
────────────────────────────────────────────────
【4.研报摘要】(近6个月)
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-09-03│德福科技(301511)锂电铜箔供不应求，电子铜箔高端放量 │中信建投 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
核心观点
公司现有锂电铜箔产能接近15万吨，其中包含安徽慧儒2万吨产能，预计公司上半年锂电铜箔产量7.2万吨；公司电子
箔现有产能5万吨，上半年产量超1万吨，RTF和HVLP等高端品占比接近50%，显著超过Q1水平。公司5月电子箔产线改造完
成，7月开始锂电铜箔需求旺盛已无法满足订单需求；预计Q3出货环比继续维持较好增速。伴随下游客户在AI放量下需求
显著增长，公司出货量和盈利将迎来双升。
事件
公司发布2026H1业绩：公司26H1实现营收/归母净利润/扣非归母净利润91.97/2.63/2.36亿元，同比+73.5%/+580.7%/
+1916.9%；其中26Q2实现营收/归母净利润/扣非归母净利润48.59/1.16/0.87亿元，同比+73.6%/+466.8%/+1403.1%，环比
+12.0%/-21.1%/-41.2%。
简评
锂电箔供不应求下维持满产，兰州工厂盈利领先
量：公司现有锂电铜箔产能接近15万吨，其中包含安徽慧儒2万吨产能，预计公司上半年锂电铜箔产量7.2万吨，其中
Q1/Q2分别为3.3/3.9万吨，Q2基本维持满产状态；
利：预计H1锂电铜箔整体盈利2.8亿元，其中Q2受到物流周转铜损影响盈利环比下降。兰州工厂股权51%，预计H1销量
超4万吨，对应H1业绩1.87亿元，归母口径0.95亿元，安徽慧儒净利润4124万元，平均单吨盈利超4000元，位于行业领先
水平。
电子箔高端品占比持续提升，产线改造影响放量
量：公司电子箔现有产能5万吨，4月起公司改造产线适应更多RTF、HVLP等高端品的生产，影响部分产能释放。预计2
6Q2电子箔出货5500吨，环比基本持平，但RTF和HVLP等高端品占比接近50%，已经显著超过Q1占比。
利：由于Q2受到海外业务拓展、销售和管理人员费用增加、客户打样多合格率低等影响基本盈亏平衡。当前HTE箔产
能紧张持续涨价，公司高端产品放量在即，预计后续会显著改善盈利。
海外业务拓展费用增加，所得税单季度扰动较大。Q2费用环比增长5000万，同比增长8000万，主要系海外市场拓展销
售费用、电子箔研发支出和管理费用增加；所得税Q2产生6700万，税率27%，Q1没有费用，若考虑高新企业正常15%税率，
约减少3000万左右影响。
公司5月700吨电子箔产线改造完成，7月开始锂电需求旺盛已无法满足订单需求；预计Q3铜箔出货超过5万吨，环比继
续维持较好增速。预计公司2026/2027/2028年归母净利润为7.78/16.74/26.71亿元，对应当前股价的估值为73.56/34.17/
21.42倍。考虑AI放量下中国企业在高端电子箔占比的提升和盈利改善，给予“买入”评级。
风险分析
1、宏观环境与政策风险。宏观经济波动及相关产业政策调整，可能导致下游动力锂电池及新能源汽车行业景气度波
动，进而对公司经营业绩与财务状况产生不利影响。
2、原材料价格波动风险。铝、铜等大宗原材料价格若出现大幅波动，将造成公司周转物流管理、套保难度变大，直
接抬升公司生产成本，挤压利润空间，对盈利水平造成不确定性影响。
3、下游需求不及预期风险。若新能源汽车销量增速放缓、储能需求走弱、AI下游放量不及预期，，将直接影响公司
产品出货量，制约收入增长。
4、新业务拓展不及预期风险。AI应用放量尚处于初期，若量产落地、市场拓展进度不及预期，将导致新增业绩贡献
有限。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-08-25│德福科技(301511)2026年中报点评：短期波动不改成长韧性，AIPCB电子铜箔 │西部证券 │买入
│厚积薄发 │ │
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
事件：公司发布2026年半年度报告。26H1实现营业收入91.97亿元，同比+73.54%；归母净利润2.63亿元，同比+580.6
6%；扣非归母净利润2.36亿元，同比+1916.9%。26Q2实现营业收入48.59亿元，同比+73.6%，环比+12.01%；归母净利润1.
16亿元，同比+466.83%，环比-21.05%；扣非归母净利润0.87亿元，同比+1403.06%，环比-41.19%。表端盈利环比回落主
要系管理、销售费用及税项环比显著增加影响。
费用计提环比显著提升造成短期扰动，26H2高附加值电子铜箔静待放量。费用端具体来看，26Q2所得税费用为0.67亿
元（Q1-637万元），环比增幅明显，主要系当期公司部分子公司由亏转盈，增加递延所得税费用所致；管理费用为0.74亿
元，环比+78.1%，主要系公司6月12日向56名激励对象授予限制性股票176.8万股，相关股份支付费用自Q2起摊销。该项费
用属于非现金、可预期的激励成本，后续将按授予期限分摊，预计2026、2027年分别摊销4180.44、5889.21万元；销售费
用及研发费用Q2环比分别+109%、34.5%，我们预计主要受公司高端HVLP、RTF产品出货量增长、销售人员薪酬增加影响；
研发费用大幅提升则反映公司围绕高端铜箔工艺及产线升级持续投入，为未来高附加值产品销量释放奠定坚实基础。
业绩增长曲线清晰，抓取AIPCB铜箔国产替代机遇打开盈利空间。公司载体铜箔技术卡位领先，RTF1-2、HVLP1-4系列
产品矩阵完善，HVLP5代产品已完成认证，已与生益科技、台光电子、松下电子、深南电路、MEIKO等知名厂商建立稳固合
作，2026年启动2027 2028年5万吨高端电子铜箔产能扩建，将驱动远期业绩增长提速，充分受益高端AIPCB铜箔溢价。
投资建议：考虑股权激励费用计提摊销，预计公司2026-2028年实现归母净利7.05/24.27/41.81亿元，同比+526.6%/+
244.2%/+72.3%，对应EPS为1.12/3.85/6.63元，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期；储能盈利修复不及预期；行业竞争加剧。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-29│德福科技(301511)以高品质铜箔连接世界 │中邮证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
公司持续推进锂电铜箔产品升级。锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，起到承载负极活性材料、汇集电子并导
出电流的作用，下游产品锂电池的应用场景包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。公司积极顺应行业技术发展趋
势，以“高强度，高延伸，极薄化，多元化”为方向持续产品升级，已具备3μm至10μm全系列多种抗拉强度双面光锂电
铜箔的量产能力，其中5μm和6μm规格产品已成为公司核心产品系列，4.5μm、超高强锂电铜箔已实现对多家头部客户批
量稳定交付。2025年，公司在下一代电池技术领域用铜箔已取得前瞻性布局成果，包括全固态/半固态电池、锂金属电池
及低空飞行器专用锂离子电池技术等方向。通过自主创新研发，公司已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化
铜箔以及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。目前，公司已与CATL、LGES、BYD、ATL、大众
Power的合作关系，并积极进行海外布局。
公司在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。公司电子电路铜箔产品主要为中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及
高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖m—210μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行
研发投入，2019高Tg-HTE铜箔和HDI铜箔量产，至2021年中高Tg-HTE系列铜箔已成为公司主流产品，2022年公司与客户产
业链上下游协同，定向成功开发了应用于MiniLED的特种HTE铜箔，并且高速电路用RTF反转处理铜箔实现了向客户批量供
应。2023年，公司在高频和封装应用的RTF/HVLP产品的开发和量产方面取得重大突破。2025年，公司持续深化“高频高速
、超薄化、功能化”技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项关键突破。在反转处理铜箔方面，公司RTF-3、RTF-4产
品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡等高端应用场景。与此
同时，公司自主研发的载体铜箔CIC2已在产；面向SLP类载板的9-12微米超薄铜箔，可适配BT/类BT体系板材，满足40/40
微米线宽线距的高精度制程要求。此外，公司在HVLP铜箔领域进展显著：HVLP1-4系列已实现批量供货，HVLP5代产品亦已
完成样品认证，正稳步推进客户导入。公司HVLP系列产品预计三季度开始全面放量，新增的5万吨高端AI铜箔开始逐步投
产，增量确定性强，且有稳定的订单。且公司载体铜箔在光模块和存储领域开始小批量供货，随着相关市场的需求提升。
公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技、CMK、MEIKO等知名下游
厂商建立了稳定的合作关系，同时高端电子电路铜箔出货占比在加速提升。
自主研发添加剂并自主设计生产线。公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商。公司以电化学、材
料学研究为基础，通过分析各种添加剂成分的相互作用及对铜箔性能的影响，开发与公司生产工艺相适配的添加剂，从而
实现添加剂工艺环节的自主可控。公司为攻克在电解液中检测ppm级添加剂浓度的困难，开发了循环伏安溶出法（CVS）检
测技术，能够有效检测并实现ppm级添加剂浓度控制，公司研发团队以此为基础建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡
模型，攻克业界对于铜箔添加剂配方及生产过程精准调控的多项难题。公司针对不同产品的生产工艺核心环节持续进行技
术攻克，已经在溶铜造液技术、添加剂补偿系统、智能化产线设计优化等领域取得了发明专利，并通过生产实践的不断反
馈调试，实现了各产线良品率和生产效率的有效提升；目前公司已经掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主
设计及优化控制能力。报告期内，公司内部首次提出了溶铜能量平衡理论，技术团队通过设备和工艺优化，对现有溶铜体
系进行了革命性的改进，实现了溶铜效率的大幅提升；同时团队通过对整个产线的能耗数据的采集分析，首次建立了通过
AI调控智慧能管系统，使整个工厂运行在高能效比状态。
拟定向增发A股扩大产能。公司拟向特定对象发行不超过188,272,411股A股股票，募集资金总额不超过28亿元人民币
，扣除发行费用后净额全部用于“5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目”（拟投入19.8亿元）和补充流动资金（8.2亿
元）。发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价的80%，预计发行完成时间为2026年1
2月。发行对象不超过35名，均为现金认购，股份自发行结束之日起6个月内不得转让。项目由全资子公司琥珀新材在江西
九江实施，达产后将年产高端电子电路铜箔5万吨，重点产品包括RTF、HVLP、载体铜箔，应用于AI服务器、5G通信、先进
封装等领域。项目契合国家“十五五”规划及电子信息产业链自主可控战略，旨在打破日本、卢森堡、中国台湾等企业对
高端铜箔的进口垄断，提升国产化率。当前我国高端电子电路铜箔进口单价达17,399美元/吨，显著高于出口单价12,711
美元/吨，贸易逆差持续，本项目将填补关键材料“卡脖子”缺口。
5月行情回顾
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入222/251/288亿元，分别实现归母净利润8/26/43亿元，首次覆盖，给予
“买入”评级。
风险提示：需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；新产品推出不及预期风险。
──────┬──────────────────────────────────┬──────┬────
2026-07-12│德福科技(301511)首次覆盖报告：聚焦通胀上游，AIPCB电子铜箔破局跃迁 │西部证券 │买入
──────┴──────────────────────────────────┴──────┴────
核心结论：我们预计公司2026-2028年营业收入分别为232.83/320.8/389.36亿元，同比+87.2%/+37.8%/+21.4%；归母
净利润分别为8.1/27.53/43.99亿元，同比+620.2%/+239.7%/+59.8%。公司抓取高端AIPCB铜箔国产替代机遇，伴随2027年
高附加值产品批量交付，有望打开全新盈利空间，我们认为公司成长逻辑清晰，首次覆盖，给予“买入”评级。
逻辑一：电子电路铜箔：AI算力奔涌驱动PCB量价齐升，价格通胀显现。HVLP铜箔为AIPCB上游关键材料，HVLP-4/HVL
P-5铜箔为高端电子电路铜箔重要升级方向；三井金属财报指引1.6T光模块将开启载体铜箔全新应用场景，打开载体铜箔
增量需求空间。2025年以来三井金属、台湾金居等海外电子电路铜箔启动多轮涨价，主要集中在AI服务器、高速交换器、
高频高速板与封装基板相关的高阶电子铜箔，如VSP/HVLP3/HVLP4、MicroThin等，高端电子电路铜箔溢价显现。公司载体
铜箔技术卡位领先，RTF1-2、HVLP1-4系列产品矩阵完善，HVLP5代产品已完成认证，已与生益科技、台光电子、松下电子
、深南电路、MEIKO等知名厂商建立稳固合作，2026年启动2027~2028年5万吨高端电子铜箔产能扩建，将驱动远期业绩增
长提速，充分受益高端AIPCB铜箔溢价。
逻辑二：锂电铜箔：高稼动率+产品结构升级驱动盈利回升，供需格局反转夯实基本盘。我们采用“ROE—速动比率—
调整后固定资产周转率”的三表联动判断行业景气度周期：26Q1已呈现“盈利回升+周转高位+流动性压力延续”的组合特
征，锂电铜箔行业盈利中枢正由底部区间向上修复。公司作为锂电铜箔头部企业，以“高强度、高延伸、极薄化、多元化
”为核心研发方向，率先实现3μm、3.5μm、4μm、4.5μm等超薄铜箔的批量交付，当前稼动率饱满，伴随行业加工费提
升叠加产品结构改善将驱动盈利稳步修复。
风险提示：新技术产业化进展不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧，客户导入及高端产品放量不及预期，相
关测算偏差风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：49家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2026-09-09│德福科技(301511)2026年9月9日投资者关系活动主要内容
──────┴──────────────────────────────────────────────
1、请介绍一下公司目前 HVLP 类产品的具体产量，对三季度业绩的贡献如何？
答：公司 8 月 HVLP 产品出货量在 500 吨的水平，其中 HVLP4 产品出货量占 70 吨左右。目前公司高端电子电路
铜箔的产能爬坡较为稳定且迅速。具体业绩情况可以通过公司定期报告了解。
2、HVLP 系列产品是目前铜箔行业良率爬坡的关键时期，请问公司HVLP 系列产品的良率情况如何？
答：HVLP1-3 系列的产品良率接近 70%，HVLP4 产品的良率在 60%以上且持续提升。铜箔行业良率提升高度依赖长期
量产经验与工艺积累，公司将持续深耕生产工艺改良，不断提升生产良率与整体运营效率。
3、HVLP 产品近期出货增长主要来自哪些客户？
答：公司 HVLP 产品核心客户均为行业头部优质企业，近期产品出货增量主要由部分头部客户拉动，下游采购需求旺
盛。同时，公司与多家客户建立了长期深度战略合作，客户合作粘性及业务确定性较强。
4、铜价上涨对公司的影响？
答：公司具备成熟完善的原材料价格对冲机制，抗周期波动能力较强。公司为"铜价+加工费"模式，公司仅保留少量
敞口开展套期保值业务，整体来看，铜价波动对公司经营业绩及盈利水平影响可控，公司整体经营具备较高稳定性。
5、公司自研表面处理机的性能表现与优势？
答：公司自主研发的表面处理设备已成功投入产线常态化运行设备综合生产效能、成品良率可对标行业头部进口设备
。同时，自研设备深度适配公司自有生产工艺体系，定制化适配优势显著，能够精准匹配公司产品迭代及高品质量产需求
，持续赋能产品竞争力提升。
6、公司后续产能及出货整体规划？
答：公司建设 5 万吨高端电子电路铜箔产能计划正在有序推进中，目前高端电子电路铜箔下游景气度高，预计明年
二季度 5 万吨基地将分批投产。
7、公司载体铜箔业务整体发展规划？
答：载体铜箔是公司重点布局的高端新材料业务，为公司核心成长赛道之一。公司采取循序渐进、稳步推进的拓展策
略，计划优先切入需求稳定、技术适配度高的光模块市场，目前已与行业头部厂商开展产品批量测试与导入工作。
8、公司薪酬与激励机制建设情况？
答：公司建立了体系完善、具备行业竞争力的薪酬与激励机制涵盖基础薪酬、股权激励、专项奖励等多元化激励方式
，实现短期与长期激励相结合。同时公司根据各业务、各职能板块的工作属性建立差异化考核体系，有效激发团队活力，
稳定核心人才队伍，为公司持续经营与长期发展筑牢人才根基。
─────────────────────────────────────────────────────
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|