研报评级☆ ◇301389 隆扬电子 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-07
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.34│ 0.29│ 0.37│ 0.56│ 0.80│ 1.05│
│每股净资产(元) │ 7.88│ 7.82│ 7.84│ 8.28│ 8.84│ 9.73│
│净资产收益率% │ 4.33│ 3.71│ 4.67│ 6.80│ 9.00│ 10.80│
│归母净利润(百万元) │ 96.76│ 82.23│ 103.78│ 160.14│ 226.61│ 297.73│
│营业收入(百万元) │ 265.36│ 287.94│ 504.25│ 751.00│ 1018.00│ 1280.00│
│营业利润(百万元) │ 112.74│ 96.88│ 141.71│ 212.00│ 299.00│ 393.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-07 买入 维持 --- 0.56 0.80 1.05 中邮证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-07│隆扬电子(301389)隆研芯材，扬箔争先 │中邮证券 │买入
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投资要点
营收跨越式增长。2025年公司实现营业收入5.04亿元，同比大幅增长75.12%；归母净利润1.04亿元，同比增长26.20%
；扣非归母净利润0.92亿元，同比增长18.23%。2026Q1实现营业收入1.67亿元，同比增长127.30%，归母净利润为0.27亿
元，同比下降12.24%；扣非归母净利润为0.21亿元，同比下降23.03%，受收购整合成本及费用并表影响有所削弱。公司主
营业务增长动能强劲，盈利结构持续优化，经营基本面稳健向好，为后续长期发展奠定了坚实基础。
外延并购顺利落地，协同效应逐步显现。公司坚定推行“提升材料壁垒、协同主业发展”的外延式发展战略，聚焦技
术自研、产品创新与渠道开拓三大核心维度，系统构建与主营业务深度融合的外延拓展体系。2025年公司合计支付现金8.
9亿元，先后于8月、9月完成对威斯双联51%股权及重大资产重组标的德佑新材70%股权的收购，两家公司均已纳入合并报
表范围。本次收购实现了双方优势互补与资源深度协同：一方面优化公司供应链整合管理能力，助力生产成本逐步下降；
另一方面显著增强公司自主研发体系实力，威斯双联与德佑新材成熟的研发团队及深厚的技术积累，将大幅提升公司关键
材料领域的自主创新与新品开发效率，强化核心竞争力并加速关键原材料国产替代进程；同时有效拓展客户资源，通过客
户端差异化互补实现产品互通与客户共享，进一步扩大公司客户群体与市场覆盖范围。2025年，德佑新材纳入合并范围的
营业收入达1.50亿元，归母净利润2510.71万元，为公司2025年整体业绩增长提供了重要支撑。
技术迭代持续推进，铜箔布局蓄势待发。公司坚持技术驱动发展，在升级现有屏蔽、缓冲材料满足高端消费电子需求
的同时，前瞻布局电子铜箔关键赛道并取得阶段性积极进展。目前公司已形成覆盖高频高速信号传输、IC载板、消费电子
等多领域的电子铜箔产品体系：HVLP5铜箔凭借低表面粗糙度特性，可有效降低高频信号传输损耗、提升阻抗控制精度，
主要面向覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）市场；PI载体可剥铜具备极薄厚度与稳定剥离力的优势，未来将重点应用于
IC载板领域；其他铜箔类材料则凭借良好的屏蔽与散热性能，主要服务于消费电子市场。目前HVLP5铜箔已与下游客户开
展技术适配与可靠性验证并斩获少量样品订单。公司正加速推进产品验证与量产筹备，全力突破海外寡头垄断，推动高端
电子铜箔国产替代进程，为公司打开长期成长空间。
投资建议
我们预计公司2026/2027/2028年分别实现收入7.5/10.2/12.8亿元，实现归母净利润分别为1.6/2.3/3.0亿元，维持“
买入”评级。
风险提示
行业波动和竞争加剧风险；收购整合和商誉减值风险；汇率波动风险；原材料价格波动风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：6家
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2026-05-12│隆扬电子(301389)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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第一部分：公司介绍
董事长介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、发展战略等。
第二部分：上市公司解答提问，主要如下：
董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容如下：
Q1、公司一季度业绩表现情况如何？以及形成的原因主要有哪些？
答：2026 年度第一季度，公司实现营业收入 1.67 亿，同比增长 127.3%，归属于上市公司股东的净利润 2,692.09
万元，同比下降 12.24%。2026 年一季度消费电子行业受到存储涨价的影响，公司业绩利润有一定承压，但受收购并表的
影响，公司营收仍有大幅度提升；受收购整合成本及费用并表影响净利润有所削弱。
Q2、公司 HVLP5 铜箔目前和客户的验证情况如何？推进如何了？
答：公司HVLP5铜箔产品目前有配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单。产品尚在验证之中。
Q3、HVLP5 代产品的关键指标主要是什么？
答：主要是铜箔产品的低表面粗糙度和高剥离力。
Q4、子公司淮安聚赫有新购置土地，用途为何？目前进展如何?
答：公司子公司淮安聚赫于 2026 年 3 月 27 日取得坐落于江苏省淮安市经济技术开发区新增地块的土地使用权并
取得土地证。此地块规划用于铜箔项目制造工厂的建设，目前公司已于 4月底开始土建。
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参与调研机构：3家
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2026-03-04│隆扬电子(301389)2026年3月4日投资者关系活动主要内容
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Q1、公司发展战略？
A：公司制定的发展战略是：稳定现有消费电子、汽车电子市场客户，通过（2个）并购项目进行外延式发展，同时公
司开发HVLP5 高频铜箔等产品开拓未来第二增长曲线。
Q2、公司的铜箔产品，目前和客户的验证情况如何？推进如何了？
A：公司 HVLP5 铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单；产品尚在验证之中。
Q3、铜箔产品和竞争对手的差异主要在哪里？
A：公司铜箔产品和竞争对手的差异主要是选择不同的工艺路线。
Q4、公司的 HVLP5 铜箔有哪些优势？
A：因本公司采用的工艺路线选择较传统铜箔厂的工艺路线选择不同，磁控溅射技术在做薄和做平坦的方面有较明显
的优势。所以铜箔产品面对高频高速信号传输所需的低表面粗糙度的要求下，公司产品可体现相应的竞争优势。公司目前
暂无参与 hvlp1-4 代产品的生产和制作。
Q5、公司可剥铜产品的开发进展？
A：公司可剥铜目前还在改进完善中，以使产品更好满足客户要求。
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参与调研机构：11家
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2026-02-26│隆扬电子(301389)2026年2月26日投资者关系活动主要内容
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第一部分：公司介绍
上市公司介绍了基本情况、发展历程、核心业务、发展战略等。公司主要产品为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热
材料，产品主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业。同时，公司积极向铜箔材料在信号高频高速应用方向布局，目
前积极推进铜箔材料的验证进程。
公司于 2025 年 8 月、9月分别完成了常州威斯双联及苏州德佑新材的两个并购项目，进一步增强公司材料自研体系
的核心竞争力，实现优势互补与资源协同。
第二部分：上市公司解答提问董事长同与会人员进行了问答交流，本次交流主要内容如下：
Q1、公司并购的两家企业和公司的协同作用主要体现在哪些地方？
答：两个并购标的与本公司隶属同一行业，具有显著的协同效应。通过本次收购，未来将优化供应链管理，有效降低
公司生产成本。其次，两个标的公司均具备深厚的技术积累和创新能力，其研发团队将显著增强公司自研体系的核心竞争
力，并且可提升公司新品研发效率，进一步加强公司国产替代的能力。最后，客户端的差异性可以促进各自的产品互通，
客户互融，进一步拓展现有客户群体。在通过本次收购可实现优势互补与资源协同，同时亦将保持业务端的独立运营体系
，以并行发展模式释放协同价值，推动业绩提升。
Q2、公司 HVLP5 铜箔目前和客户的验证情况如何？
答：公司目前有配合部分客户交付样品订单，尚未有批量化订单；产品尚在验证之中。
Q3、公司对于未来铜箔材料投入如何考虑？
答：铜箔事业作为公司双轮驱动的一个重要环节，公司对于铜箔事业的研发费用、人才引进、团队建设及资本开支，
未来仍然会持续性发生及不断投入；但是公司会按照项目情况及产业进程具体实施。
Q4、公司未来会在哪里建设铜箔工厂？
答：公司第一个铜箔细胞工厂目前坐落于淮安，铜箔工厂未来主要会在江苏淮安及泰国地区。
Q5、公司铜箔的核心优势是什么？和竞争对手的差异主要在哪里？
答：公司铜箔产品主要具有低表面粗糙度及良好的结合力，和竞争对手的差异主要是工艺路线选择的不同。
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