研报评级☆ ◇301338 凯格精机 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-19
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 2 0 0 0 2
1月内 0 4 0 0 0 4
2月内 0 4 0 0 0 4
3月内 0 4 0 0 0 4
6月内 0 4 0 0 0 4
1年内 0 4 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.49│ 0.66│ 1.75│ 3.11│ 4.80│ 6.70│
│每股净资产(元) │ 13.27│ 13.78│ 15.34│ 16.20│ 19.71│ 24.50│
│净资产收益率% │ 3.72│ 4.81│ 11.44│ 18.56│ 23.60│ 26.39│
│归母净利润(百万元) │ 52.58│ 70.52│ 186.73│ 352.97│ 546.06│ 760.73│
│营业收入(百万元) │ 740.02│ 856.60│ 1155.83│ 1839.61│ 2533.84│ 3234.31│
│营业利润(百万元) │ 52.47│ 71.71│ 209.98│ 383.12│ 593.45│ 830.86│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-19 增持 维持 --- 3.53 5.48 7.78 华源证券
2026-05-17 增持 维持 --- 3.25 4.86 6.47 方正证券
2026-05-07 增持 维持 --- 2.13 3.33 4.51 国元证券
2026-05-02 增持 维持 --- 3.51 5.53 8.03 光大证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-19│凯格精机(301338)主业持续向好，新业务多点开花 │华源证券 │增持
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事件：公司发布2025年年报和2026年一季报，2025年实现营业收入11.56亿元，同比+34.93%，归母净利润1.87亿元，
同比+164.8%，扣非归母净利润1.82亿元，同比+186.17%。其中四季度收入3.81亿元，同比+36.42%，归母净利润0.65亿元
，同比+147.25%，扣非归母净利润0.66亿元，同比+165.36%。公司2026年一季度实现营业收入3.4亿元，同比+72.80%，归
母净利润0.65亿元，同比+95.66%，扣非归母净利润0.63亿元，同比+99.65%。
主业锡膏印刷设备持续发力主要贡献公司收入弹性。公司连续多个季度收入实现快速增长，2025年分业务看，（1）
锡膏印刷设备实现营业收入7.4亿元，同比+66.99%，系人工智能投资扩张和消费电子市场有所复苏。（2）点胶设备实现
营业收入1.4亿元，同比+57.47%，系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展更多复杂的应用场景，发挥在电子
装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升。（3）封装设备实现营业收入1.4亿元，同比-36.96%
，系LED封装行业需求放缓。（4）柔性自动化业务实现营业收入0.88亿元，同比+24.16%，公司800G光模块自动化组装线
已被全球知名客户认可，进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
利润增速高于收入增速系锡膏印刷设备升级和新业务放量。公司连续多个季度利润增速高于收入增速，主要原因来自
（1）主业设备升级：随着PCB基板复杂度提高和高价值PCB组装需求的持续增长，市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和
智能化水平方面提出更高的要求，从而带动高端锡膏印刷设备需求的显著提升。2025年全年锡膏印刷设备实现毛利率43.8
2%，同比+3.49pct。（2）AI业务放量：光模块市场需求的快速增长，进一步催生柔性自动化组装线体需求，2025年柔性
自动化业务毛利率52.68%，显著高于公司整体毛利率41.26%。
规模效应带来费用率同比改善明显。2026年一季度，公司期间费用率为17.76%，同比-8.53pct，销售费用率、管理费
用率、研发费用率、财务费用率分别为9.08%、4.17%、6.49%、-1.98%，分别同比-5.83pct、-1.44pct、-3.39pct、+2.13
pct。
盈利预测与评级：我们预计公司2026-2028年归母净利润为3.75、5.83、8.28亿元，对应EPS为3.53、5.48、7.78元，
目前股价对应26-28年PE分别为56、36、26倍，重视公司AI业务发展，维持“增持”评级。
风险提示：AI发展不及预期，新业务开拓不及预期，市场竞争格局恶化
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2026-05-17│凯格精机(301338)公司跟踪报告：锡膏印刷设备领先供应商，AI浪潮重塑增长│方正证券 │增持
│曲线 │ │
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受益于人工智能领域CAPEX持续扩张、AI终端等新型消费电子设备推动市场复苏，2025年凯格精机实现收入11.56亿元
，同比增长34.93%。其中，锡膏印刷设备实现营业收入7.42亿元，同比增长66.99%；点胶设备实现营业收入1.40亿元，同
比增长57.47%；封装设备实现营业收入1.44亿元，同比下降36.96%；柔性自动化业务实现营业收入0.88亿元，同比增长24
.16%，公司800G光模块自动化组装线已被全球知名客户认可，报告期内进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
产品结构变化推动盈利大幅优化，效率提升助力费用持续压实。毛利率方面，2025年公司综合毛利率/净利率分别达
到41.26%/16.29%，较上年分别提升9.05/7.93个百分点，主要系随着PCB基板复杂度提高以及高价值PCB组装需求的持续增
长，市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出了更高的要求，从而带动了高端设备需求的显著提升。
受益于下游云厂CAPEX的持续扩张，AI相关硬件需求持续增长。公司生产锡膏印刷、点胶及柔性自动化设备，服务于
消费电子、通信、汽车及医疗等电子装联制造领域。受益于终端产品持续迭代及应用场景扩张，电子产业链保持长期增长
。AI应用的渗透带动了算力硬件、网络设备及消费电子回暖，为公司产品带来了新的市场增量。
客户资源优质且协同性强。公司产品性能已达到国际领先水平，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产
品销往全球五十多个国家与地区。获得了包括富士康、立讯精密、华为、比亚迪、Jabil、SIIX、Celestica、USI、Fabri
net、和硕、纬创、中国中车、华勤、兆驰、木林森、中国航天等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且
优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度，创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。
盈利预测与估值：预计公司2026-2028年分别实现营业收入17.47/23.78/30.40亿元；归母净利润3.46/5.17/6.89亿元
，对应当前61/41/31xPE，维持“推荐”评级。
风险提示：AIDC硬件需求不及预期、研发进展不及预期、科技制裁风险
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2026-05-07│凯格精机(301338)2025年年报及2026年一季报点评：业绩快速增长，业务多点│国元证券 │增持
│开花 │ │
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营收利润双增，费用管控良好
2025年公司实现营收11.56亿元，同比+34.93%；归母净利1.87亿元，同比+164.80%；扣非归母净利1.82亿元，同比+1
86.17%；毛利率41.26%，同比+9.05pct；期间费用率21.92%，同比-1.89pct，其中销售/管理/财务/研发费用率分别为11.
49%/4.95%/-2.60%/8.09%，同比-1.30/-0.59/+1.05/-1.03pct。2026Q1公司实现营收3.40亿元，同比+72.80%；归母净利0
.65亿元，同比+95.66%；扣非归母净利0.63亿元，同比+99.65%。
核心业务营收显著增长，各产品盈利能力有所提升
2025年锡膏印刷设备/封装设备/点胶设备/柔性自动化设备分别实现收入7.42/1.44/1.40/0.88亿元，分别同比+66.99
%/-36.96%/+57.47%/+24.16%，其中锡膏印刷设备营收大幅增长主要系全球电子信息制造业回暖及人工智能投资扩张、消
费电子市场复苏，点胶设备营收增长较快主要系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展了更多复杂的应用场景
，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应，市场占有率得到稳步提升；各业务毛利率分别为43.82%/18.22
%/35.71%/52.68%，分别同比增长3.49/4.47/1.99/25.85pct，各业务盈利能力显著提升。
深耕自动化精密装备赛道，多领域布局筑牢核心竞争壁垒
报告期内，公司锡膏印刷设备全球领先优势持续巩固，点胶设备性能与效率双升，柔性自动化设备卡位光模块赛道，
推出1.6T光模块自动化组装产品线并实现海外批量交付，同时在先进封装领域完成“印刷+植球+检测+补球”一体化方案
落地，植球设备突破60μm球径技术瓶颈。未来公司将坚持从SMT向泛半导体到半导体的发展战略，以研发中心为共享平台
，构建“多产品+多领域”布局，推动产品从单个单项冠军向多个单项冠军跨越，持续提升核心竞争力，巩固公司在电子
精密制造装备领域的领先地位。
投资建议与盈利预测
我们预计2026-2028年公司营收和归母净利分别为18.38/25.11/29.94亿元和3.18/4.96/6.72亿元，对应EPS为2.13/3.
33/4.51元/股，对应PE估值分别为91/58/43倍，维持“增持”评级。
风险提示
外部环境不确定性与宏观经济波动风险；市场竞争加剧与产品价格下行风险；下游行业景气波动风险；新产品与技术
研发不及预期风险；半导体高技术研发失败风险；应收账款回收及坏账风险。
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2026-05-02│凯格精机(301338)2025年年报及2026年一季报点评：营收强劲增长，盈利能力│光大证券 │增持
│持续提升 │ │
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事件：公司发布2025年年报及2026年一季报。2025年，公司实现营业收入11.6亿元，同比增长34.9%，归母净利润1.9
亿元，同比增长164.8%，扣非归母净利润1.8亿元，同比增长186.2%。2026年Q1，公司实现营收3.4亿元，同比增长72.8%
，归母净利润0.6亿元，同比增长95.7%。
点评：营收强劲增长，盈利能力持续提升：2025年，公司营收同比大幅增长，主要系全球人工智能投资扩张、消费电
子市场复苏等需求驱动以及公司市场占有率得到稳步提升，公司的多项业务营收实现大幅增长，其中锡膏印刷设备、点胶
设备、柔性自动化业务分别实现营收7.4、1.4、0.9亿元，同比分别增长67.0%、57.5%、24.2%；公司综合毛利率同比大幅
提升9.1pct至41.3%，主要系高毛利锡膏印刷设备出货占比提升等因素影响，期间费率同比下降1.9pct至21.9%，经营降本
增效和规模效应提升明显；公司归母净利润实现较快增长，主要得益于营业收入的稳步增长及综合毛利率的提升，归母净
利率同比提升7.9pct至16.2%，盈利能力明显增强。2026年Q1，公司订单需求保持强劲，营收延续高速增长，归母净利率
为19.1%，同比提升2.2pct，环比提升1.9pct，盈利能力持续提升。
AI服务器和光模块等需求驱动，公司多款产品出货需求旺盛：公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发
布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略，其中，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，
提升高端市场及高精密印刷市场的占有率，随着AI服务器和智能手机对高精度装联需求的提升，公司高精度锡膏印刷机出
货需求将不断提升；柔性自动化设备精准卡位光模块赛道，推出业界首创解决方案并实现海外批量交付，并进一步推出1.
6T光模块自动化组装产品线；为适应封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球
、智能点锡等关键技术。
盈利预测、估值与评级：考虑公司下游需求旺盛及公司盈利水平提升明显，我们上调公司2026-2027年归母净利润预
测为3.7/5.9亿元（分别上调36.0%、52.2%），新增公司2028年归母净利润预测为8.5亿元，当前股价对应公司2026-2028
年PE估值分别为55/35/24倍。AI服务器需求上升为公司高端锡膏印刷设备进一步打开业务空间，光模块自动化组装产品线
具备较大增长潜力，公司未来业绩增长可期，维持“增持”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险，行业竞争加剧风险，宏观经济波动风险等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-07│凯格精机(301338)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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1、公司预计今年在柔性自动化设备的业务是否能得到大幅发展，cpo整线设备目前在手订单是否远超预期？
答：尊敬的投资者，您好！公司柔性自动化设备凭借优势，精准卡位光模块赛道，推出业界首创解决方案并实现海外
批量交付，并进一步推出 1.6T 光模块自动化组装产品线。2025年度，柔性自动化业务实现营业收入 8,812.43万元，同
比增长 24.16%。感谢您的关注。
2、我是凯格精机的投资者，感谢邱总及各位领导把公司经营得很好，使我们小投资者跟着公司获益。有两个问题：1
，凯格精机 26 年Q1 季度在手订单是多少？赶上 PCB及光模块的风口，公司产能是否有瓶颈，公司如何解决的？2、在半
导体封装设备领域，公司具有核心技术，能否通过兼并或其他方式拓展利润更高的前端耦合设备，提高公司在此领域的竞
争力。谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司目前订单稳定，为充分保障公司产品的生产需求，综合考虑公司厂房的整体规划和合
理布局，通过持续优化现有厂房利用率，提升生产效率，保障各类订单高效交付。作为国家级高新技术企业，始终注重技
术积累与行业前沿趋势的融合。公司在半导体领域的设备布局包括半导体植球设备、半导体印刷设备、半导体点胶设备、
半导体固晶设备等，并持续强化技术创新驱动，加大研发投入以提高产品竞争力及市场认可度。关于其他设备布局，请关
注公司披露的定期报告，若有并购或相关事项，公司将及时公告。感谢您的建议，公司将持续关注行业技术创新动态，提
升核心竞争力，为客户提供更具竞争力的解决方案。感谢您的关注！
3、现在在手订单有多少？2025年的订单是否都已经完成交付？目前光模块的自动化生产线订单从签订到交付要多久
？今年剩下的三个季度是否继续保持业务高增长的趋势？
答：尊敬的投资者，您好！公司目前订单稳定，柔性自动化设备为定制化产品，公司根据客户的应用需求和技术参数
为客户定制，并按照客户订单及项目计划正常推进交付、安装与调试。感谢您的关注。
4、请问贵司第二增长曲线柔性自动化设备在二季度是否能大幅增加确认收入？还是说主要交付确认得到 3-4季度？
答：尊敬的投资者，您好！公司将根据企业会计准则、公司会计政策相关规定及合同实际履行情况确认收入。关于公
司的经营业绩情况请关注公司披露的定期报告，感谢您的关注。
5、另外目前凯格整线设备是否具有较高技术壁垒，对标同行是否具有唯一性，或者说企业是否有较高的护城河？
答：尊敬的投资者，您好！公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节的柔性化制造。该设备将电
子装联工序拆解为通用平台与特定功能模块两部分：通用部分为标准化 FMS 平台，特定功能部分则由运输、操作、功能
及上料等模块灵活组合而成。通过"通用平台+定制模块"的架构设计，实现不同功能配置的快速切换，从而达成柔性制造
目标。 FMS以标准化设备平台为底座，通过匹配差异化执行模块，使设备具备跨行业、多场景的自动化适应能力。公司的
柔性自动化设备 2018年开始实现销售，目前应用包括：消费电子领域的柔性工作站台、汽车电子领域的MCU 整线组装、
光模块后段组装线，以及 AI 服务器壳体自动化组装线等。 公司产品，包括但不限于柔性自动化、锡膏印刷设备等的核
心竞争壁垒，源于持续的技术创新与研发能力。公司秉承"卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉"
的经营理念，始终将技术创新视为可持续发展的基石。研发中心下设软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工
程、CAE工程及系统集成七大共性技术模块，依托共性技术研发平台与矩阵式产品管理孵化体系，实现研发端、工艺端、
产品端及市场端的有机协同，推动技术成果高效转化，持续提升产品技术水平与市场竞争优势。感谢您的关注。
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参与调研机构：80家
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2026-04-29│凯格精机(301338)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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1、简要介绍 2025 年度及 2026 年一季度整体经营情况。
答：2025 年度营收及净利润创历史新高，实现营业收入115,583.46万元，同比增长 34.93%；归属于母公司股东的净
利润为 18,672.53万元，同比增长 164.80%；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润为 18,195.07 万元，同比
增长 186.17%；公司产品综合毛利率为 41.26%，同比增加 9.05个百分点，展现出强劲的增长动能与卓越的盈利能力。
2025年度研发投入持续加码，坚持技术创新驱动长远发展，研发投入 9,351.27 万元，同比增长 19.69%，截至 2025
年 12月 31日，公司累计获得专利 247项，其中发明专利 56项，研发人员占比 24.19%。在技术突破方面，公司成功推出
“印刷+植球+检测+补球”一体化解决方案，植球设备突破60μm球径技术瓶颈；柔性自动化设备精准卡位光模块赛道，已
在海外实现批量交付，并进一步推出 1.6T 光模块自动化组装产品线。同时，公司积极布局光通信领域，研发并储备了光
模块专用设备技术。为适应封装工艺向 CoWoS /CoWoP的技术演进，公司已前瞻性开发并储备了 3D钢网印刷、植球、智能
点锡等关键技术。
2025年度，公司经营活动产生的现金流量净额 16,395.74万元，同比大幅增长 301.92%，实现由负转正的跨越式改善
。这主要得益于报告期内营业收入增长带来的销售回款增长，充分体现了公司主营业务的"造血"能力显著增强，盈利质量
持续优化，为后续业务拓展和研发投入提供了坚实的资金保障。
基于优异的业绩表现，公司 2025 年度利润分配预案拟向全体股东每 10 股派发现金红利 5.30 元（含税），并以资
本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股，现金分红总额达5,639.20万元，占归属于上市公司股东净利润的 30.20%，充分
体现与投资者共享发展成果的经营理念。
2026年一季度实现营业收入 33,965.41万元，同比增长72.80%；归属于母公司股东的净利润为 6,497.85万元，同比
增长 95.66%；销售净利润率 19.57%，创历史新高，以强劲的增长势头实现了"开门红"。
2、请简要介绍公司营业收入和利润同比增长较快的原因
答：2025年度锡膏印刷设备实现营业收入 74,186.36 万元，同比增长 66.99%，主要原因系全球电子信息制造业回暖
，以及人工智能投资扩张、消费电子市场复苏等因素。点胶设备实现营业收入 13,988.50 万元，同比增长 57.47%，主要
系点胶设备持续推陈出新，性能与效率双提升，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客
户协同效应，市场占有率得到稳步提升。封装设备实现营业收入 14,416.79万元，同比下降 36.96%，主要系 LED封装行
业需求放缓。柔性自动化业务实现营业收入 8,812.43万元，同比增长 24.16%，公司 800G 光模块自动化组装线已被全球
知名客户认可，报告期内进一步推出 1.6T 光模块自动化组装产品线。
公司净利润实现较快增长，主要得益于营业收入的稳步增长及综合毛利率的提升。高毛利率业务收入结构占比的优化
，对整体盈利能力的增强起到积极推动作用。
3、公司境外业务增速亮眼，收入占比持续提升。在当前复杂的国际经贸环境下，公司如何展望未来海外市场的增长
潜力？
答：2025 年度，公司海外业务收入同比增长 96.19%，创历史新高。公司自 2007 年开始关注海外市场，在全球七十
多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区，公司品牌和市场地位具有国际影响力。公司目
前已构建覆盖全球的营销网络与技术支持服务体系，依托新加坡子公司 GKGASIA为海外客户提供技术支持与服务，并在马
来西亚、越南、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为
公司的业绩做出贡献。
4、锡膏印刷设备的市场占有率还有提升空间吗？
答：锡膏印刷设备属于 SMT 及 COB 产线的关键核心设备,一般用到 PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及，对产品
的良率有重大影响。PCB 的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至 A
I 终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业，需求总量增加；随着 PCB基板复杂度提高以及高价
值 PCB组装需求的持续增长，市场对锡膏印刷设备在稳定性、精度和智能化水平方面提出了更高的要求，从而带动了高端
设备需求的显著提升，公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升。
5、请简要介绍公司的产品布局？
答：公司坚定落实“公共技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军
”的战略。巩固单项冠军锡膏印刷设备的市场领导地位，持续优化产品，推进产品迭代升级，巩固高端市场占有率；随着
COB、MiP技术的不断成熟，市场需求比重持续提升，着力加强Mini/Micro LED固晶机业务的拓展，提升市场占有率；点胶
设备拓展更多复杂新工艺，点锡设备拓宽客户渠道和应用场景，持续深耕电子装联客户；增加应用于半导体封装、光模块
产品的资源投入，迭代升级产品竞争力，提升产品的市场占有率。
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参与调研机构：27家
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2025-11-27│凯格精机(301338)2025年11月27日-11月28日投资者关系活动主要内容
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公司基本情况介绍：
江正才先生详细介绍了公司主营业务、技术优势和研发创新情况。
公司与调研人员就以下问题进行了探讨：
1、面对下游需求的高端化趋势，公司认为自身的核心竞争壁垒主要体现在哪些方面
答：公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为
公司可持续发展的基石。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善，以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式
产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程
、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品
研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平
和竞争优势。
公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，公司的锡膏印刷设备技术能
力已达到或超越国际顶尖厂商水平，固晶设备在芯片小型化趋势上设备效率及稳定性的具有竞争优势，点胶设备通过技术
的积累及产品的迭代升级，产品竞争力不断提升。
2、请简要介绍公司营业收入同比增长较快的原因
答：报告期内，公司营业收入实现增长，主要系锡膏印刷设备验收金额同比增加所致。
近年，下游电子制造行业中电子装联设备需求主要受到以下因素影响：
①人工智能投资规模扩大:2025 年全球 AI 基础设施投资加速，带动 AI 服务器市场需求强劲增长，进而增加了对电
子装联设备的需求。
②消费电子需求回暖：IDC报告显示，2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长 2.6%，PC出货量同比增长 9.4%
。终端市场复苏拉动了 PCBA(印制电路板组装)中 SMT(表面贴装技术)环节的设备投资。③新能源车渗透率提升：汽车电
子化趋势持续，促进了 SMT设备采购。
3、锡膏印刷设备的市场占有率还有提升空间吗？
答：锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备, 一般用到 PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及，对产品的
良率有重大影响。PCB的应用领域伴随着工业领域自动化、智能化需求的不断提升，公司的锡膏印刷设备下游扩展至AI终
端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴、智能家居、安防等新兴行业，需求总量增加。近年来我国电子装联设备国产替代进口
的进程不断加速，公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升。依托新加坡子公司 GKGASIA覆盖并由其为海外客
户提供技术支持与服务，子公司在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为海
外客户提供优质服务。
4、公司境外业务增速亮眼，收入占比持续提升。在当前复杂的国际经贸环境下，公司如何展望未来海外市场的增长
潜力？
答：公司自 2007 年开始关注海外市场，在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国
家与地区，公司品牌和市场地位具有国际影响力。公司目前已构建覆盖全球的营销网络与技术支持服务体系，依托新加坡
子公司 GKGASIA为海外客户提供技术支持与服务，并在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设
立了服务网点。未来公司还将继续加大海外市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。
5、公司的产品可以应用于 PCB 的哪些环节？
答：公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备可应用于电子工业制造领域的电子装联环节，电子装联行业下
游应用极为广泛，一般用到 PCB、FPC和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。
锡膏印刷设备主要应用于 PCB（印制电路板）的 SMT及 COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进
而实现电子元器件/裸芯片与 PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT及 COB工艺中的核心环节。
点胶设备主要应用于 PCB（印制电路板）的 SMT工艺中的点胶工序，主要是通过将胶水喷射在 PCB板或者元器件上，
实现电子元器件与 PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、散热、防震、保护等作用，为 SMT 的基础生产
工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。
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