研报评级☆ ◇301319 唯特偶 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-12-18
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 0 1 0 0 0 1
1年内 0 2 0 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.74│ 1.05│ 0.63│ 1.01│ 1.42│ ---│
│每股净资产(元) │ 19.36│ 13.45│ 9.51│ 9.35│ 9.46│ ---│
│净资产收益率% │ 9.00│ 7.81│ 6.66│ 10.80│ 15.00│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 102.16│ 89.36│ 78.79│ 125.00│ 176.00│ ---│
│营业收入(百万元) │ 963.85│ 1212.06│ 1503.79│ 1961.00│ 2505.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ 116.94│ 102.08│ 93.50│ 143.00│ 201.00│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2025-12-18 增持 维持 --- 1.01 1.42 --- 国信证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-12-18│唯特偶(301319)深耕电子焊接材料，双平台战略打造新增长极 │国信证券 │增持
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前三季度营收同比增长24.00%，扣非归母净利润同比增长3.51%。公司发前三季度实现营收10.60亿元(YoY+24.00%)，
实现归母净利润0.70亿元(YoY-4.84%)，扣非后归母净利润为0.62亿元（YoY+3.51%）。其中，公司单三季度实现营收3.96
亿元(YoY+19.67%)，实现归母净利润0.27亿元(YoY+15.98%)。前三季度公司确认的非经常性损益为758.63万元，主要为政
府补助及金融资产公允价值变动损益等。
综合盈利能力稳健，经营性现金流大幅改善。公司前三季度综合毛利率为16.26%，归母净利率为6.56%。归母净利润
同比小幅下滑主要系去年同期非经常性损益基数较高所致，而扣非归母净利润的稳健增长彰显了主营业务的良好发展态势
。公司经营质量显著提升，前三季度经营活动产生的现金流量净额达0.82亿元，同比大幅增长1578.59%，主要系收入增长
的同时公司强化回款管理所致。费用方面，公司持续加大研发投入，前三季度研发投入为0.28亿元，同比增长19.86%。
微电子焊接材料实现国产替代，全球化发展合作知名客户。公司作为国内微电子焊接材料龙头，在锡膏领域市占率约
7%，而在外资品牌占据超50%市场份额的背景下，国产替代空间广阔。唯特偶产品性能对标海外一线，并已切入华为、中
兴、比亚迪、通威等各行业龙头供应链。同时，公司持续拓展业务版图，在香港、新加坡、墨西哥、美国、越南、泰国等
6地开设分支机构，并在苏州启用全球光伏电子新材料运营中心，在杭州落地汽车电子及安防电子新材料运营中心。
“电子装联+可靠性材料”双平台战略，外延并购打造新增长极。2025上半年，公司增资认购嘉兴吉弗爱65%股权，丰
富拓展公司可靠性材料产品矩阵。嘉兴吉弗爱原股东为韩国GFI，其核心产品全氟己酮微胶囊是一种自动就地扑灭火源的
新材料，具备灭火效率高、灭火类型广、高电绝缘性、绿色环保等优势，可适配新能源、AIDC等各类消防场景，有望成为
公司新增长极。
投资建议：我们看好公司微电子焊接材料的领先优势，同时公司积极开拓新材料品类，完善产品矩阵，未来有望实现
“电子装联+可靠性材料”双平台同步发展。我们预计2025-2027年公司营收增长至15.39/19.60/25.05亿元，归母净利润1
.00/1.25/1.76亿元，当前股价对应PE分别为59.7/47.9/32.4倍，给予“优于大市”评级。
风险提示：原材料价格波动风险，下游领域需求波动风险，新业务及新品导入不及预期风险，市场竞争加剧风险等。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-05-21│唯特偶(301319)2026年5月21日投资者关系活动主要内容
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1、公司目前的产能利用率如何？
答：公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产品类型及工
艺环节差异而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。公司将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大订单规
模；根据业务情况适配相应产能及综合的供应服务能力，为客户创造更大价值。
2、请问公司的核心竞争优势有哪些
答：唯特偶在国内微电子焊接材料领域稳居领先地位，尤其在锡膏、助焊剂两大细分赛道优势突出。公司的核心竞争
力主要体现在三方面：（1）技术优势。自创立28年来，公司始终紧跟行业技术发展趋势，不仅实现产品品类的全面覆盖
，更积累了丰厚的技术储备，在产品性能稳定性保障、生产成本精细化控制等关键环节均处于行业前列；（2）客户资源
优势。公司迄今合作客户累计超4000家。由于微电子焊接材料行业存在较长的认证周期与较高的市场进入门槛，客户黏性
极强，能够为公司持续贡献稳定的营业收入；（3）规模优势。公司上市以来，公司资金实力与人才储备显著增强，整体
规模稳居国内同行业优势地位。依托充足的资金与人才支撑公司不断赋能研发创新、生产效率提升与管理优化，尤其在生
产成本控制、研产销协同效率、市场定价话语权等方面，优势愈发凸显。
3、公司三大募投项目中，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”的投入进度和
最新建设状态如何？特别是产能扩建项目预计2027年6月达到预定可使用状态，目前是否按计划推进？产能瓶颈当前的缓
解程度如何？
答:截至目前，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”均按计划正常推进中，有
关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。
4、请问公司的产品可以用于先进封装吗？
答：公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半
导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料
等领域研发与产品迭代，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技
术支撑。
5、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装二是光芯
片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公司
的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监
管要求的前提下，公司不单独披露具体客户的业务数据。
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参与调研机构：22家
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2026-05-20│唯特偶301319)2026年5月20日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司的产品可以用于先进封装吗？
答：公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半
导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联。公司将持续加大高端微电子焊接材料、半导体封装材料、可靠性材料
等领域研发与产品迭代，推进激光锡膏、超细粉锡膏等产品在先进半导体封装等新兴领域的渗透应用，为业务增长提供技
术支撑。
2、请问公司核心技术壁垒与研发实力如何？
答：经过多年研发经验，公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、行
业标准12项，拥有授权专利36项（其中发明专利33项））。依托扎实的科研基础，2025年度新增6项发明专利，并成功推
出5号粉高可靠锡膏、7号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产品兼具高性能、高可靠性与环保
特性，充分体现了公司在技术研发领域的深厚积累与创新能力。
3、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装二是光芯
片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公司
的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露监
管要求的前提下，公司不单独披露具体客户的业务数据。
4、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公
司通过持续加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于
半导体、汽车电子、储能、新能源等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司将继续聚
焦技术突破，进一步提升产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户的研发与
生产流程加速全产业链的国产替代进程。
5、请问公司主营业务及核心产品是什么？有给哪些客户供应产品？
答：公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主营
产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料，核心产品为锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等。
公司在国内微电子焊接材料领域居于领先地位，公司当前已与国内众多知名客户建立合作关系其中通讯行业代表客户
如中兴通讯（ZTE）、华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力
电器、海尔集团、海信集团、美的；光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚
迪、华阳通用、中车时代；消费电子行业代表客户如大疆、传音控股、小米电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉
电子；安防行业代表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间
接服务惠普、戴尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。
6、公司目前的产能利用率如何？
答：公司各主要产品线均根据客户订单需求，合理有序地组织生产与出货。当前，各产线产能利用率因产品类型及工
艺环节差异而有所不同，但整体均处于正常高效的运行区间。公司将持续紧贴市场需求，积极拓展客户资源、扩大订单规
模；根据业务情况适配相应产能及综合的供应服务能力，为客户创造更大价值。
7、公司三大募投项目中，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”的投入进度和
最新建设状态如何？特别是产能扩建项目预计2027年6月达到预定可使用状态，目前是否按计划推进？产能瓶颈当前的缓
解程度如何？
答:尊敬的投资者，您好！截至目前，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”均
按计划正常推进中，有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。感谢您的关注！
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参与调研机构：1家
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2026-05-14│唯特偶(301319)2026年5月14日投资者关系活动主要内容
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1、现金流大幅改善的得益于？
答:尊敬的投资者，您好！公司2025年度业绩实现稳健增长，带动销售回款规模同步提升。在此基础上，公司通过强
化资金全流程精细化管理，进一步优化资金收支结构，提升了资金整体运营效率。感谢您的关注！
2、请管理层展望下26年全年的营收和利润预期？
答:尊敬的投资者，您好！公司2026年度的经营目标与核心任务是持续强化电子装联主业、加速新业务拓展深化全球
化布局，具体包括：提升高端产品占比、持续推进第二增长曲线、优化成本与盈利水平、加快海外产能建设落地。感谢您
的关注！
3、未来分红政策是否会调整？
答:尊敬的投资者，您好！公司自上市以来累计现金分红已超1.9亿元，年度分红总额占归母净利润的比例从2022年至
2024年依次为49.63%、80.36%和76.12%。公司未来将继续优化股东回报机制，以优异的经营业绩持续回馈投资者，与广大
股东共享企业成长红利，实现公司与股东的可持续的共赢发展。有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。
感谢您的关注！
4、公司三大募投项目中，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建设项目”的投入进度和
最新建设状态如何？特别是产能扩建项目预计2027年6月达到预定可使用状态，目前是否按计划推进？产能瓶颈当前的缓
解程度如何？
答:尊敬的投资者，您好！截至2025年12月31日，“微电子焊接材料产能扩建项目”和“微电子焊接材料研发中心建
设项目”均按计划正常推进中，有关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。感谢您的关注！
5、年报显示公司与普洱千岛工贸有限公司存在合同纠纷，请问董秘公司锡锭是否来自缅甸，公司产品是否会因为来
自冲突地区受到影响？
答:尊敬的投资者，您好！公司年报未显示公司与普洱千岛工贸有限公司存在合同纠纷，公司与主要供应商的合作持
续稳定。感谢您的关注！
6、25年业绩“增收不增利”，请问主要原因是
答:尊敬的投资者，您好！2025年营收增长主要由微电子焊接材料业务驱动，该板块产品销量增长快速，同比增幅约1
3.74%，收入13.33亿元、占比88.61%。净利润下滑主因三点：一是上游锡金属等原材料价格波动，定价滞后导致毛利率同
比下降2.39个百分点至15.31%；二是战略投入加大，期间费用同比增加2395.94万元、增长20.34%；三是公司理财收益及
政府补助较上年同期均有所减少，合计同比下降208.79万元，降幅达13.72%。
2025年的利润波动为阶段性因素导致，公司主营业务经营稳健、长期发展基本面良好。后续公司将持续优化产品结构
、严控成本费用、提升高端产品占比，稳步改善盈利水平。感谢您的关注！
7、请问海外业务落地不及预期的原因？今年海外拓展规划和布局？
答:尊敬的投资者，您好！公司稳步推进全球化战略已完成泰国、墨西哥工厂的布局，并在海内外资源的双重助力下
，打通了泰国、墨西哥、越南等地多产品的本地化交付全流程。2025年度，公司海外市场营业收入同比增长68.92%，后续
公司将持续加大海外市场资金、人员等方面的投入，逐步畅通交付环节，持续提升海外市场本地化生产、交付能力，构建
更为完整的国际业务体系。感谢您的关注！
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参与调研机构：6家
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2026-05-07│唯特偶(301319)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司主营业务及核心产品是什么？有给哪些客户供应产品？
答：公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主营
产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料，核心产品为锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等。公司在国内微电子
焊接材料领域居于领先地位，公司当前已与国内众多知名客户建立合作关系其中通讯行业代表客户如中兴通讯（ZTE）、
华为、TCL通讯；显示与照明行业代表客户如冠捷科技、艾比森、利亚德；家电行业代表客户如格力电器、海尔集团、海
信集团、美的；光伏行业代表客户如通威股份、爱旭股份、阳光电源；汽车电子行业代表客户如比亚迪、华阳通用、中车
时代；消费电子行业代表客户如大疆、传音控股、小米；电源类代表客户如公牛集团、奥海科技、航嘉电子；安防行业代
表客户如海康威视、茂佳科技等国内知名企业。此外，公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商，间接服务惠普、戴
尔、亚马逊等国际知名终端品牌客户。
2、公司今年的分红计划如何？未来能否继续维持高分红比例？
答：公司2025年度利润分配方案为：以现有总股本124,520,951股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税
），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股（本事项尚需提交公司股东会审议）。公司自上市以来累计现金分红已超1
.9亿元，年度分红总额占归母净利润的比例从2022年至2024年依次为49.63%、80.36%和76.12%。公司未来将继续优化股东
回报机制，以优异的经营业绩持续回馈投资者，与广大股东共享企业成长红利，实现公司与股东的可持续的共赢发展。有
关内容请持续关注公司于巨潮资讯网披露的相关内容。
3、请问公司的核心竞争优势有哪些？
答：唯特偶在国内微电子焊接材料领域稳居领先地位，尤其在锡膏、助焊剂两大细分赛道优势突出。公司的核心竞争
力主要体现在三方面：（1）技术优势。自创立28年来，公司始终紧跟行业技术发展趋势，不仅实现产品品类的全面覆盖
，更积累了丰厚的技术储备，在产品性能稳定性保障、生产成本精细化控制等关键环节均处于行业前列；（2）客户资源
优势。公司迄今合作客户累计超4000家。由于微电子焊接材料行业存在较长的认证周期与较高的市场进入门槛，客户黏性
极强，能够为公司持续贡献稳定的营业收入；（3）规模优势。公司上市以来，公司资金实力与人才储备显著增强，整体
规模稳居国内同行业优势地位。依托充足的资金与人才支撑，公司不断赋能研发创新、生产效率提升与管理优化，尤其在
生产成本控制、研产销协同效率、市场定价话语权等方面，优势愈发凸显。
4、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公
司通过持续加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于
半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司
将继续聚焦技术突破，进一步提升产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户
的研发与生产流程，加速全产业链的国产替代进程。
5、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光
芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公
司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露
监管要求的前提下，公司不单独披露具体客户的业务数据。
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参与调研机构：3家
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2026-04-28│唯特偶(301319)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司核心技术壁垒与研发实力如何？
答：经过多年研发经验，公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年度末，公司累计主导及参与制修订国家标准20项、
行业标准12项，拥有授权专利36项（其中发明专利33项））。依托扎实的科研基础，公司报告期内新增6项发明专利，并
成功推出5号粉高可靠锡膏、7号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产品兼具高性能、高可靠性
与环保特性，充分体现了公司在技术研发领域的深厚积累与创新能力。
2、作为龙头企业，请问公司在国产替代方面的计划和成就？
答：面对国际形势变化，国产替代已成为产业升级的必然趋势，下游客户对国产材料的接纳与应用意愿持续增强。公
司通过持续加大研发投入，部分核心产品性能已达到国际先进水平，成功实现对国外同类产品的替代。这些产品已应用于
半导体、汽车电子、储能、新能源、AI算力等关键领域，同时帮助公司建立了品牌影响力，占据了相应的市场份额。公司
将继续聚焦技术突破，进一步提升产品的稳定性与性价比；同时深化与下游客户的合作，推动国产材料更广泛地融入客户
的研发与生产流程，加速全产业链的国产替代进程。
3、请问公司产品在光模块领域是否有应用？有哪些客户？
答：在光模块及其部件的生产过程中，锡膏主要应用于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光
芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。公
司的微电子焊接材料等产品可应用于上述应用场景。关于具体客户信息，基于保护客户商业秘密的原则，在符合信息披露
监管要求的前提下，公司不单独披露具体客户的业务数据。
4、公司海外战略布局进度如何？
答：公司稳步推进全球化战略，已完成泰国、墨西哥、美国工厂的布局，并在海内外资源的双重助力下，打通了泰国
、墨西哥、越南多产品的本地化交付全流程。2025年度，公司海外市场营业收入同比增长68.92%，后续公司将持续加大海
外市场资金、人员等方面的投入，逐步畅通交付环节，持续提升海外市场本地化生产、交付能力，构建完整的国际销售体
系。
5、2026年公司经营目标与核心工作？
答：公司2026年度的经营目标与核心工作是稳固电子装联主业、加速新业务拓展、深化全球化布局。核心工作包括：
提高高端产品占比、持续推进第二增长曲线、优化成本与盈利水平、加快海外产能建设落地。
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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