研报评级☆ ◇301297 富乐德 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-12│富乐德(301297)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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1.2025 年国内半导体设备国产化率提升、功率半导体受益新能源政策，公司 “洗净服务 + 半导体材料” 双主业如
何匹配政策导向？
答:在洗净服务领域：支撑设备国产化，保障产业链自主可控
2025年，国内半导体设备国产化率持续提升，晶圆厂扩产步伐加快。公司的精密洗净服务作为晶圆制造过程中不可或
缺的配套环节，为国产设备厂商和晶圆厂提供稳定、高效的洗净服务，公司有效保障了国产设备的稳定运行与良率提升，
成为半导体设备国产化进程中重要的“支撑者”和“守护者”，积极响应了国家关于提升产业链自主可控能力的政策导向
。
在半导体材料领域：填补高端空白，赋能新能源战略
公司通过子公司富乐华布局的覆铜陶瓷载板（DCB/AMB/DPC）等半导体材料，是功率半导体模块中连接芯片与散热衬
底的关键材料覆铜陶瓷载板部分产品工艺门槛较高，全球掌握该工艺的公司数量不多，仅有少数企业如罗杰斯、贺利氏、
Dowa、Denka及标的公司等能够实现大规模量产；而且，富乐华完成自研并量产了生产所需的陶瓷材料，打破部分产品原
材料及高可靠性覆铜陶瓷载板依赖进口的局面，实现国产替代并反向出口海外，解决了功率半导体关键材料“卡脖子”难
题，助力我国功率半导体产业链的完善与升级。
2.未来泛半导体精密洗净市场的前景及公司市场份额变化，公司是否采取了主动定价策略来应对行业竞争？
答:2025年，受益于下游晶圆厂产能的持续释放及国产化进程的加速，国内泛半导体精密洗净市场整体呈现出稳健增
长的态势，行业景气度维持在较高水平。
在此背景下，公司通过持续深化技术研发与市场拓展，进一步巩固了行业领先地位。
面对市场竞争，公司始终坚持价值导向，摒弃单纯的价格竞争转而采取“技术增值+服务延伸”的差异化战略，通过
提升服务附加值与拓展业务边界，有效增强了核心竞争力。
3.年报显示2025年公司营业收入28.67亿元，同比增长7.46%。请明细拆分两大业务板块的收入构成：洗净及衍生增值
相关销售收入约9.64亿元，覆铜陶瓷载板销售收入约18.9亿元。
答:2025年公司营业收入28.67亿元，其中：公司洗净服务覆盖国内主要泛半导体制造区域，针对精密洗净、增值服务
、检测分析半导体设备及其关键零部件维修等不同业务板块制定了适合市场需求的营销战略，继续开拓全球泛半导体领域
客户，全年洗净及衍生增值相关销售收入约9.64亿元，增长23.46%。公司覆铜陶瓷载板销售领域针对DCB、AMB、DPC等不
同陶瓷封装材料业务制定符合市场需求的营销战略，全年覆铜陶瓷载板销售收入约18.9亿元。
4.公司将杭州之芯的ALN加热器翻新、静电吸盘制造等纳入“精密洗净衍生增值服务”范围，其毛利率高度可观，202
5年全年这项零部件的翻新和新品制作的营收和利润贡献能否单独拆分 ？
答:杭州之芯半导体有限公司在2025年度经营表现良好，经审计的扣除非经常性损益后净利润为1,268.1万元，已超额
完成年度业绩承诺。关于其具体营收数据，因未达到上市公司单独披露的标准，故未在本次年报中作进一步拆分，敬请谅
解。
5.年报中提到“半导体特殊材料洗净业务”和“特色半导体洗净业务”，指的是针对化合物半导体（GaN、SiC等）和
硅基特殊材料等差异化材料的洗净服务吗？这些先进制程的特殊洗净工艺与主流的硅基晶圆洗净工艺有多大的技术迁移难
度？
答:公司洗净相关主营业务涵盖的是泛半导体领域设备的精密洗净服务，未来富乐德仍将集中力量，进一步加强传统
泛半导体洗净业务、特色半导体洗净业务、半导体特殊材料洗净业务等精密洗净服务。
6.年报披露洗净事业群在研项目40余项，覆铜陶瓷基板方向在研项目50余项，总计数十个在研项目，请管理层详细说
明这些研发项目中有多少直接面向下一代半导体制造工艺？
答:公司目前的研发项目高度聚焦于行业前沿技术，契合未来技术迭代方向，旨在持续巩固公司核心竞争力。
7.年报显示毛利率28.36%，同比下降11.40个百分点，但净利率15.56%反而同比上升1.61个百分点。两个关键盈利指
标方向背离，请解释主要原因。
答:公司产品分行业分别为：电子专用材料制造业和专业技术服务业，报告期内毛利率分别为21.06%和42.77%，分别
较去年下降6.36%和增长3.01%。
8.年报指出公司建立了一站式设备精密洗净及衍生增值服务，这覆盖了氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生
长、机械抛光等几乎2/3集成电路生产工序的设备维护。这一综合优势在客户中已形成较高粘性，请量化说明老客户复购
率和多产品交叉销售的比例提升情况。公司如何利用这种粘性将服务销售向周边增值服务、设备检测、核心零部件等领域
延伸？
答:在精密洗净领域，公司与国内众多优质晶圆代工企业、显示面板制造企业建立了稳定而广泛的合作关系。公司将
洗净服务作为切入点，通过从“单一洗净”向“延伸增值服务”及“材料零部件”领域延伸，挖掘客户深度价值，推动业
绩高质量增长。
9.年报披露覆铜陶瓷载板的AMB工艺、DCB工艺及DPC工艺，请比较这三种技术路线在材料性能和应用于IGBT、SiC MOS
FET、射频等不同功率场景时的优势和局限性，谢谢！
答:公司覆铜陶瓷载板事业群在覆铜陶瓷基板、功率半导体封装领域积累了较为丰富的经验，已成功开发AMB、DCB、D
PC等适配不同应用场景的陶瓷金属化解决方案，Direct Bonding Copper，指采用直接覆铜工艺制作的覆铜陶瓷载板 ；Ac
tive Metal Brazing，指采用活性金属钎焊工艺制作的覆铜陶瓷载板；Direct Plating Copper是直接镀铜工艺制作的覆
铜陶瓷载板 。
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参与调研机构：16家
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2026-05-08│富乐德(301297)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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1、公司业绩情况？
答：公司已于2026年4月29日披露2025年年报及2026年一季报，其中，2025年度，公司实现营业收入2,866,526,437.5
6元，较上年同期增长7.46%；实现归属于上市公司股东的净利润402,753,459.98元，较上年同期增长58.54%。具体业绩情
况请见公司披露的相关公告。
2、公司洗净业务发展规划？
答：为巩固国内泛半导体设备精密洗净服务的领先地位，公司一方面将加强技术研发，布局先进制程洗净技术；另一
方面将进一步布局新的洗净基地，以完善全国产能布局与基地建设规划。
3、富乐华业务情况？
答：公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板产品领域，拥有二十多年的研发、生产经验。其自主掌握多种覆铜陶
瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商位于行业领先地位，其产品主要包括直接覆
铜陶瓷载板产品（DCB）活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品。
4、DPC产品情况？
答：DPC产品通过磁控溅射、图形电镀实现陶瓷表面金属化，再通过表面处理提高载板抗氧化性和可焊性。DPC产品具
有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性。相较于其它载板产品，DPC在线路精度
上有明显优势，载板上下表面互联的特性可满足高密度封装的条件。DPC产品主要应用于激光制冷器，未来在工业激光、
车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。
5、杭州之芯发展情况？
答：2024年上半年，公司还完成对FT集团下属的杭州之芯半导体有限公司（以下简称“杭州之芯”）收购。这两类产
品均系芯片制造过程中关键设备部件，均大量依赖进口、是我国被卡脖子设备部件之一。本次收购不仅有利于公司提升整
体产品和服务整体竞争力，而且有利于公司整体业务、客户的协同。
2024年7月，公司完成收购杭州之芯半导体有限公司，为进入高端ALN加热器和ESC新品的翻新及新品制造打下基础。
杭州之芯主要从事ALN加热器翻新与新品制作、静电吸盘ESC的研发、生产和销售ALN加热器是一种晶圆精密加热的装置，
主要用于化学沉积CVD、原子层沉积系统ALD和等离子体增强化学气相沉积等应用场景；ESC 静电吸盘是一种适用于真空及
等离子体工况环境的晶圆承载体，系目前芯片高端装备刻蚀机ETCH、离子注入机、化学沉积CVD、物理气相沉积PVD等设备
的核心部件。根据业绩承诺，杭州之芯2025年经审计的扣除非经常性损益后净利润应达到940万元，2025年度实际完成1,2
68.1万元，超额完成了业绩承诺。
6、未来的分红政策是怎样的？
答：在回报股东方面，公司一直秉持着积极、稳定的原则。2025年度利润分配预案为：以总股本为基数，向全体股东
每10股派发现金股利0.6元（含税）。若该预案获股东大会批准，叠加2025年第三季度已派发的现金，公司2025年度累计
现金分红占2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.44%，体现了公司致力于通过稳定现金分红回馈股东的决心
。
7、公司在技术研发方面有哪些投入和规划？
答：技术创新是公司的核心驱动力。公司已建立了集清洗技术涂层与表面处理技术、分析检测技术为一体的研发中心
。凭借在洗净领域卓越的研发能力，并协同富乐华研究院的雄厚技术储备，我们将持续加大研发投入，不断丰富自主知识
产权体系。未来紧跟下游行业的技术发展趋势，把握研发方向，通过应用新技术、推广新服务来满足客户不断变化的需求
，保持市场竞争优势。
8、公司如何看待未来的发展前景？
答： 我们对公司未来发展充满信心。一方面，国家大力支持半导体产业发展，国产替代趋势为公司带来了广阔的市
场空间。另一方面，通过并购富乐华，公司成功切入半导体核心零部件赛道，形成了“服务+制造”的双轮驱动模式。公
司将充分利用两个业务板块的协同效应，持续进行技术创新和市场拓展，致力于成为全球领先的泛半导体领域综合解决方
案提供商，为投资者创造长期、稳定的回报。
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