研报评级☆ ◇301217 铜冠铜箔 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-18
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.02│ -0.19│ 0.08│ 0.55│ 0.85│ 1.33│
│每股净资产(元) │ 6.73│ 6.49│ 6.50│ 6.99│ 7.74│ 8.97│
│净资产收益率% │ 0.31│ -2.91│ 1.16│ 7.84│ 11.02│ 14.81│
│归母净利润(百万元) │ 17.20│ -156.34│ 62.65│ 454.00│ 708.00│ 1101.00│
│营业收入(百万元) │ 3784.54│ 4718.91│ 6689.21│ 9263.00│ 11395.00│ 14245.00│
│营业利润(百万元) │ 4.81│ -212.41│ 54.44│ 536.00│ 839.00│ 1306.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-18 买入 维持 --- 0.55 0.85 1.33 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-18│铜冠铜箔(301217)年报点评：AI铜箔领跑者，HVLP产量高增 │国金证券 │买入
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业绩简评
2026年4月17日，公司发布2025年报公告：全年实现营收66.89亿、同比+42%，归母净利0.63亿、去年同期为-1.56亿
，扣非归母净利0.47亿、去年同期为-1.81亿元。其中25Q4单季度营收19.55亿、同比+30%，归母净利基本盈亏平衡、去年
同期为-0.56亿。Q4业绩主要受铜价大幅上涨带来的减值影响。
经营分析
（1）PCB铜箔：国产HVLP铜箔领跑者，盈利拐点已到。①产品结构方面，随着全球AI基础设施与算力需求持续扩容，
高端PCB所用HVLP铜箔供不应求，公司高端HVLP铜箔产量同比+232%。深化头部客户合作，25年境外收入1.8亿元、去年同
期0.06亿元。以及25H2收入实现20亿，环比增长17%。②盈利能力方面，25年PCB铜箔营收37亿元、同比+34%，毛利率6.16
%、同比+4.31pct，判断主因高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升。25H2毛利率6.7%、环比增加1.1pct（产品
定价分原铜+加工费，产品结构升级直接关联加工费，但整体毛利率受原铜价格上涨较快影响）。③产业地位方面，公司R
TF铜箔产销能力在内资企业中排名首位，HVLPI-4代铜箔报告期内已向客户批量供货，其中“HVLP4铜箔及关键技术开发”
获得安徽省“新技术新产品新场景联合应用推广”项目立项。公司研发人员同比增加22%，正在开发IC封装用载体铜箔，
提及项目进展为“基本完成开发、正在优化相关工艺”。
（2）锂电铜箔：经营层面同样实现积极改善，5um及以下锂电铜箔产量实现稳步增长。25年锂电铜箔营收达26.2亿元
、同比+58%，毛利率为0.19%、同比+4.85pct。
（3）财务方面：25年资产减值损失2258万（计提存货跌价），上年同期计提3440万元，信用减值损失1810.5万（应
收计提），上年同期为计提4416.6万元；2025年末资产负债率29.6%，同比提升7pct，其中短期负债为8.27亿（上年同期3
.32亿），长期借款4.04亿（上年同期2.7亿），财务费用同比增加明显。
盈利预测、估值与评级
考虑到PCB铜箔全系列已进入提价周期，我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为4.54、7.08和11.01亿元，现价
对应动态PE分别为87x、56x、36x，维持“买入”评级。
风险提示
HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统锂电铜箔业务盈利能力下滑的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-08│铜冠铜箔(301217)2026年5月8日投资者关系活动主要内容
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各位投资者朋友：大家下午好！欢迎参加安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 2025 年度业绩网上说明会，为了让广大投
资者进一步了解公司经营业绩、财务状况、战略规划等，公司以网络在线互动的方式与各位投资者直接交流。
1.根据贵公司年报信息披露，贵公司每年计提的资产减值准备与同行业上市公司相比都高很多，是否说明贵公司资产
管理不规范或内控制度异常，还是会计处理手段等，请解释一下？
答：您好，公司资产减值准备计提高于行业，核心是行业周期、资产结构与会计政策审慎性共同导致，与资产管理不
规范或内控制度异常无关。公司已建立完善的资产管理制度，存货定期盘点、应收款账期管控严格，同时 2025 年内部控
制自我评价报告结论为内控有效。
2.根据媒体披露，中科院金属研究所的超级铜箔技术取得显著成果，请问贵公司有没有与相关单位对接超级铜箔技术
落地和成果转化工作？
答：您好，公司密切跟踪超级铜箔相关技术研发动态，公司将紧跟行业新材料技术迭代，结合自身高端铜箔研发布局
与客户需求开展工作。
3.年报中境外收入大幅增长，请问主要来自哪些海外大客户？未来高端产品（HVLP4/5）在海外市场的拓展策略是什
么？
答：您好，公司境外收入主要通过加工贸易模式实现，主要合作对象为台资企业客户。公司高端产品后续产能及结构
布局，将根据市场订单需求动态优化调整。
4.根据贵公司的信息披露，贵公司最近几年的经营现金流一直都不好，请问具体原因是何？预计 2026 年的经营现金
流能否改善？
答：您好，公司销售回款的银行承兑汇票存在贴现、背书转让，部分票据贴现不满足终止确认条件，需计入筹资活动
现金流入，且票据背书回款未体现在经营现金流中，致使经营现金流净额与净利润出现差异。
5.请问贵公司 2026 年 hvlp4 铜箔的生产出货情况如何？
答：您好，公司 HVLP1 至 4代全系列铜箔均已完成客户供货布局，当前出货主力以 HVLP2 代产品为主。
6.董秘好，公司 HVLP5 研发进度如何？什么时候可以量产
答：您好，公司 HVLP5 代铜箔正在研发中，目前已突破关键性能指标。
7.铜价大幅上涨直接影响公司的利润，请问贵公司有没有采取什么办法来对冲铜价的上涨带来的负面作用？
答：您好，公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，铜价波动可转嫁至产品销售价格中，同时公司也开展商
品期货套期保值业务用以规避生产经营中产品价格波动所带来的风险。
8.你好，请介绍一下公司载体铜箔的进展，什么时候可以量产
答：您好，公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在 IC 封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息
技术的极为关键材料之一。目前正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
9.请问贵公司 2026 年载体铜箔通过下游客户验证了吗？载体铜箔今年能否实现批量生产出货？
答：您好，公司开发的 IC 封装用载体铜箔，在 IC 封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息
技术的极为关键材料之一。目前正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
10.董秘好，麻烦您介绍下公司 2025 年度的业绩情况。
答：您好，公司坚持创新引领、改革驱动和党建赋能，持续巩固在国内铜箔企业中的领先地位，2025 年顺利实现扭
亏增盈。公司于 2026年 4月 18 日在巨潮资讯网披露了 2025 年年度报告。2025 年，公司完成铜箔产量 71,462 吨，铜
箔销量 72,070 吨，实现营业收入 66.89 亿元，净利润 6,264.99 万元；公司于 2026 年 4月 28 日在巨潮资讯网披露
了 2026 年第一季度报告。2026 年第一季度公司实现营业收入 18.42 亿元，净利润 10,634.71 万元。
11.公司应收账款情况如何？账龄一般多久？
答：您好，公司根据行业特点及公司信用政策，结合客户的信用情况，公司会给予客户一定的信用期，公司制定并持
续优化严格的应收账款管理制度。截止 2026 年 3月末，公司应收账款账面价值 14.10 亿元。
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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