研报评级☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2026-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-31
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
├──────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┼─────┤
│每股收益(元) │ 0.32│ 0.72│ 1.94│ 3.18│ 5.16│ 6.50│
│每股净资产(元) │ 11.14│ 12.21│ 14.27│ 15.81│ 21.05│ 27.64│
│净资产收益率% │ 2.90│ 5.87│ 13.58│ 20.09│ 24.51│ 23.52│
│归母净利润(百万元) │ 135.55│ 301.18│ 824.27│ 1535.97│ 2494.74│ 3142.72│
│营业收入(百万元) │ 1634.31│ 3343.09│ 5772.94│ 9931.00│ 14558.00│ 18825.00│
│营业利润(百万元) │ 139.67│ 328.18│ 931.14│ 1747.00│ 2839.00│ 3569.00│
└──────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┴─────┘
【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-31 买入 维持 --- 3.18 5.16 6.50 东吴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-31│大族数控(301200)2025年报点评：25Q4业绩环比持续高增，卖铲人有望充分受│东吴证券 │买入
│益于AI+PCB扩产 │ │
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业绩高速增长，钻孔与检测设备双轮驱动：
2025年公司实现营业收入57.73亿元，同比+72.68%；归母净利润8.24亿元，同比+174%；扣非归母净利润8.21亿元，
同比+291%。分业务看，2025年钻孔类设备实现收入41.67亿元，同比+98%；检测类设备实现收入5.33亿元，同比+95%；曝
光类设备实现收入3.22亿元，同比-5%；成型类设备实现收入2.70亿元，同比+6%；贴附类设备实现收入1.19亿元，同比+4
5%；压合类设备实现收入0.18亿元，同比+86%。Q4单季实现营收18.70亿元，同比+87.10%；归母净利润3.33亿元，同比+2
39%；扣非归母净利润3.45亿元，同比+738%。
25Q4毛利率环比持续提升，盈利能力逐季持续改善：
2025年公司销售毛利率35.12%，同比+7.01pct。销售净利率14.18%，同比+5.21pct。25Q4单季毛利率为42.20%，同比
+13.81pct，环比+8.21pct；销售净利率为17.66%，同比+7.99pct，环比+2.76pct。伴随CCD背钻机等毛利率产品收入占比
提升，公司盈利能力环比持续优化。
期间费用方面，25年整体期间费用率18.33%，同比-1.20pct，其中销售费用率5.39%（同比-0.48pct），管理费用率4
.99%（同比-0.87pct），研发费用率7.93%（同比-0.05pct），财务费用率+0.20%。
头部PCB厂扩产项目频出，公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强：
1）头部PCB厂仍加速扩产：沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目（投资3亿美元）、昆山项目（投资33亿元）
、昆山沪利微电项目（投资55亿元）。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资，在2026年3月规划了庆鼎精密淮
安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出。资本开支持续高增带动钻孔设备需求爆发，公司作为行业龙头将凭借
卡位优势充分受益。
2）超快激光钻顺应行业发展：为实现更高的Dk/Df值，Q布材料应用提上日程，另外1.6T光模块孔径微缩至50微米，
采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果，有望
成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。
盈利预测与投资评级：AIPCB加速扩产，公司作为钻孔设备龙头将充分受益。我们维持公司2026-2027年归母净利润为
15.4/24.9亿元，预计2028年归母净利润为31.4亿元，当前股价对应动态PE分别为55/34/27倍，维持“买入”评级。
风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2025-12-25│大族数控(301200)2025年12月25日投资者关系活动主要内容
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一、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端
需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业投
资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%，其中与 AI服务器和
交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%。
二、公司核心竞争力
答：公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究
平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同
细分场景下的 PCB 制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代
及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决
方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场
景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链
伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演
进的 PCB先进制造需求。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高
层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要
求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工
同样面积的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背
钻设备需求量增多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及
多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更
多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径
及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋
微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔
钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，赋能下游 PCB主力厂商突破 AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术
瓶颈，提供满足 AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠
性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
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参与调研机构：1家
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2025-12-23│大族数控(301200)2025年12月23日投资者关系活动主要内容
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一、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端
需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业投
资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%，其中与 AI服务器和
交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%。
二、公司核心竞争力
答：公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究
平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同
细分场景下的 PCB 制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代
及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决
方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场
景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链
伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演
进的 PCB先进制造需求。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高
层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要
求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工
同样面积的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背
钻设备需求量增多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及
多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更
多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径
及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋
微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔
钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，赋能下游 PCB主力厂商突破 AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术
瓶颈，提供满足 AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠
性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
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参与调研机构：2家
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2025-12-17│大族数控(301200)2025年12月17日投资者关系活动主要内容
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一、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端
需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业投
资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%，其中与 AI服务器和
交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%。
二、公司核心竞争力
答：公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究
平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同
细分场景下的 PCB 制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代
及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决
方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场
景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链
伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演
进的 PCB先进制造需求。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高
层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要
求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工
同样面积的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背
钻设备需求量增多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及
多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更
多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径
及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型
激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新
兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，赋能下游 PCB主力厂商突破 AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术
瓶颈，提供满足 AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠
性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
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参与调研机构：4家
──────┬──────────────────────────────────────────────
2025-12-10│大族数控(301200)2025年12月10日投资者关系活动主要内容
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一、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端
需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业投
资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%，其中与 AI服务器和
交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%。
二、公司核心竞争力
答：公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究
平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同
细分场景下的 PCB 制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代
及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决
方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场
景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链
伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演
进的 PCB先进制造需求。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高
层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要
求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工
同样面积的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背
钻设备需求量增多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及
多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更
多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径
及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋
微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔
钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，赋能下游 PCB主力厂商突破 AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术
瓶颈，提供满足 AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠
性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
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参与调研机构：2家
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2025-12-09│大族数控(301200)2025年12月9日投资者关系活动主要内容
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一、PCB 行业发展趋势
答：2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端
需求延续强劲态势，PCB产业直接受益，以高多层板及高多层 HDI板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游 PCB企业投
资力度加大。行业知名研究机构 Prismark预估 2025年 PCB产业营收和产量分别成长15.4%和 9.1%，其中与 AI服务器和
交换机相关的高多层板及 HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达 22.1%和17.7%。
二、公司核心竞争力
答：公司依托创新的自主研发模式，不断提升综合竞争能力。公司以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究
平台、各产品研发平台及专业技术研究平台，链接终端客户及 PCB龙头企业等上下游产业链开展研发合作，持续挖掘不同
细分场景下的 PCB 制程难点与痛点，突破各细分场景现有工艺瓶颈并满足前瞻需求，并通过各细分场景工艺的自我迭代
及提升，持续确保公司产品及解决方案的竞争优势，为下游 PCB 行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决
方案。
同时，公司业务模式创新发展，通过布局 PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，实现了应用场
景、技术、供应链、设备与材料、产品、工序、客户的多维协同，并创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链及产业链
伙伴、公司整体价值，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，更好的满足不断演
进的 PCB先进制造需求。
三、公司产品情况
答：随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机等终端单通道 112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高
层数、更高密度的高速多层板及高多层 HDI板来承载，为确保高速 PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要
求。
在对 PCB专业加工设备的需求方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔效率大幅降低，加工
同样面积的 AI PCB产品所需设备数量大幅增加；而信号完整的提高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，高精度背
钻设备需求量增多。除公司原有优势产品—经典双龙门设计机械钻孔机持续获得客户复购外，新开发的具有 3D背钻功能
的钻测一体化 CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及
多家高多层板龙头企业的大批量采购；而针对高多层 HDI板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更
多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的多规格激光钻孔机可实现大孔径
及跨层盲孔的高品质加工。
另外，AI智能手机、800G 光模块等逐步采用类载板，带动了＋
微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统 CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔
钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求，为行业新兴应用提供新动力，已获得下游客户工艺认可及正式订单。
公司相关设备方案不断进行优化，赋能下游 PCB主力厂商突破 AI服务器产业链终端客户更复杂设计带来的生产技术
瓶颈，提供满足 AI 服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠
性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的 AI PCB市场竞争力。
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