研报评级☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-07-14
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1月内 2 2 0 0 0 4
2月内 2 3 0 0 0 5
3月内 2 3 0 0 0 5
6月内 8 4 0 0 0 12
1年内 8 4 0 0 0 12
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.32│ 0.72│ 1.94│ 3.80│ 5.94│ 8.15│
│每股净资产(元) │ 11.14│ 12.21│ 14.27│ 20.29│ 25.38│ 32.01│
│净资产收益率% │ 2.90│ 5.87│ 13.58│ 22.23│ 26.64│ 29.04│
│归母净利润(百万元) │ 135.55│ 301.18│ 824.27│ 1847.57│ 2887.79│ 3959.85│
│营业收入(百万元) │ 1634.31│ 3343.09│ 5772.94│ 10106.25│ 14769.00│ 19651.00│
│营业利润(百万元) │ 139.67│ 328.18│ 931.14│ 2091.25│ 3268.83│ 4480.75│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-07-14 增持 维持 --- 5.09 7.25 9.39 华创证券
2026-07-11 增持 维持 --- 4.05 6.85 9.50 光大证券
2026-07-10 买入 维持 --- 4.25 6.24 7.78 东吴证券
2026-07-10 买入 维持 --- 4.46 6.90 10.57 招商证券
2026-05-29 增持 首次 --- 3.26 5.36 8.05 湘财证券
2026-04-26 买入 维持 --- 3.67 5.76 8.11 长江证券
2026-04-21 买入 维持 --- 3.18 5.16 6.50 东吴证券
2026-04-21 买入 维持 --- 3.85 5.87 8.11 招商证券
2026-04-11 买入 维持 --- 3.25 4.92 7.03 华鑫证券
2026-04-01 增持 维持 --- 3.54 5.96 8.12 光大证券
2026-03-31 买入 维持 --- 3.85 5.87 8.11 招商证券
2026-03-31 买入 维持 --- 3.18 5.16 6.50 东吴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-07-14│大族数控(301200)2026年半年度业绩预告点评：业绩超预期，AI+PCB设备加速│华创证券 │增持
│放量 │ │
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事项：
公司预告26H1归母净利润9-10亿元（YoY+242%-280%），扣非归母净利润9-10亿元（YoY+260%-300%）；26Q2归母净利
润为5.8-6.8亿元（YoY+295%-364%，QoQ+79%-110%），扣非归母净利润为5.8-6.8亿元（YoY+306%-377%，QoQ+79%-110%）
。
评论：
AIPCB需求强劲，推动业绩同环比大幅改善。公司紧抓PCB行业龙头客户在AIPCB领域扩产和新产品研发的投资机遇，A
IPCB相关产品营收占比显著提升。伴随新一代高频高速PCB产业升级，公司深度卡位核心工艺环节。专为保障信号及电源
完整性所研发的高精度背钻方案、高阶与mSAP工艺HDI钻孔方案，以及高精度成型方案等高附加值产品产销两旺。这一业
务进展直接驱动了公司营收结构的高质量优化，2026H1营收同比增幅100%以上。
AIPCB需求大爆发，高端PCB开启新一轮扩产潮，公司迎来黄金发展年代。AI作为新一轮产业革命，AI基础设施投资的
力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶HDI产品需求迎来大爆发。此外，随着AI芯片规格不断升级
迭代以及正交背板、CoWoP等新技术方案推出，将会推动PCB的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对PCB加工设备的
加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D背钻、CO?激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等
设备应运而生。
发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制
，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。未来随
着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。
投资建议：AIPCB需求大爆发，有望推动PCB产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为PCB设备龙头企业有望充分受益
。考虑公司高精度机械背钻、激光钻孔、高精度成型等高端设备未来几年有望快速放量，盈利能力得到非线性提升，我们
调整公司26-27年、新增28年归母净利润预测为24.90/35.48/45.92亿元（前值为16.22/22.02亿元）。公司产品迭代有望
提升ASP和盈利能力，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，维持“推荐”评级。
风险提示：AI产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化
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2026-07-11│大族数控(301200)2026年半年度业绩预告点评：AI+PCB需求旺盛与产品升级，│光大证券 │增持
│驱动公司业绩加速增长 │ │
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事件：公司发布2026年半年度业绩预告。2026年上半年，公司预计实现归母净利润9.0-10.0亿元，同比预计增长242%
-280%；预计实现扣非归母净利润9.0-10.0亿元，同比预计增长260%-300%；其中，2026年Q2，公司预计实现归母净利润5.
8-6.8亿元，同比预计增长295%-364%，环比预计增长79%-110%。
点评：AIPCB扩产需求旺盛，技术升级增加高阶PCB设备需求量：2026年上半年，全球AI基础设施大规模部署浪潮延续
，AIPCB需求持续提升，2026年1月1日至6月14日，13家A股PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元
，资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速HDI/类载板”等高端产能。随着AI服务器向更高阶迈进，对AIPCB性能
要求提升，英伟达预期在RubinUltraNVL576架构中引入正交背板方案以替代传统铜缆连接，推动AIPCB的角色从“承载基
板”向“信号系统整合平台”演变，1.6T/3.2T等高速光模块对mSAP工艺HDI板需求大幅提升，这些升级需求增加了PCB厂
商对超快激光钻孔机、高精度曝光机、闪蚀线等高端PCB设备的需求。
AIPCB需求增长驱动营收增长，26H1利润率预计持续提升：受AIPCB需求快速提升影响，公司在2026年半年度的营业收
入同比增长100%以上，其中，公司AIPCB相关解决方案营收占比显著提升，应用于保障高频高速PCB信号及电源完整性的高
精度背钻方案、高阶及mSAP工艺HDI钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产品产销两旺，明显带动公司利润率水
平提升。2025A及2026Q1，公司毛利率分别为35.1%、33.1%，同比分别提升7.0pct、3.5pct；净利润率分别为14.2%、16.6
%，同比分别提升5.2pt、4.5pct，我们预计公司2026H1盈利水平有望进一步提升。2026H1、2026Q2,公司归母净利润同比
均大幅增长，盈利规模预计均创下自2022年A股上市以来的同期历史新高。
盈利预测、估值与评级：考虑到公司下游景气度较高，公司高附加值设备产销两旺，我们上调公司2026-2028年归母
净利润预测分别为19.8/33.5/46.5亿元（分别上调15.7%、16.1%、18.4%），当前股价对应2026-2028年PE估值分别为83、
49、35倍。公司具备PCB专用设备一站式综合服务的优势，通过超快激光钻孔设备的技术领先优势在AIPCB加工新赛道上占
据重要卡位，业绩具备较大增量空间，维持公司“增持”评级。
风险提示：算力需求波动风险，行业竞争加剧风险，宏观经济波动风险等。
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2026-07-10│大族数控(301200)Q2业绩预告再超预期，继续看好钻孔龙头高端化升级 │招商证券 │买入
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大族数控发布上半年业绩预告，Q2再超市场预期，继续看好钻孔龙头机械钻（CCD）和激光钻（超快）双卡位领先，
业绩有望持续超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
Q2业绩再超市场预期，净利率预计是季度新高。公司预告H1归母净利9～10亿同比+242～280%，扣非归母9～10亿同比
+260～300%，收入同比增长100%以上；Q2按中值，归母净利6.3亿同比+328%环比+94%，扣非归母6.3亿同比+343%环比+94.
0%。我们认为，大族数控过去几个季度业绩持续在超预期兑现，是PCB设备环节兑现度最高的公司之一，Q2再次超市场预
期，且我们估算，Q2净利率有望创历史单季度新高。业绩大幅增长主要是：1）机械钻机需求旺盛，且高附加值CCD背钻机
占比提高，带盈利水平明显提升；2）超快激光设备开始放量，特别近期1.6T光模块带动mSAP产能紧俏及加速扩产，订单
加速落地；3）其他设备检测/曝光/压合/贴附等亦有贡献。
钻孔是PCB扩产最核心环节，继续看好PCB设备龙头持续超预期兑现。本轮PCB扩产仍在加速，设备订单需求还在前半
程，且现在钻孔设备交期仍紧张，大族处于高端PCB设备升级周期，继续看好钻孔龙头机械钻（CCD）和激光钻（超快）双
卡位绝对领先。1）机械钻：高层数、高速率放大残桩问题，CCD钻机适配，推动机械钻机单价与盈利提升；我们判断公司
今年产能翻倍，为今明年板厂设备交付做好充足准备，在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单，大族CCD钻机加速落地，
带动主业业绩高增长。2）激光钻：超快激光设备2026年开启量产元年，不会因PCB技术迭代而被淘汰，反而愈发适用，超
快不仅受益mSAP/载板加速扩产&材料升级（M9/M10/PTFE），又受益玻璃基板/陶瓷基板新技术，目前设备供不应求，大族
超快卡位绝对领先，具有节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势，总流程良效率和成本
更优；3）其他设备：伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售检测、曝光、成型、
压合等设备，形成全而精的平台化布局。
投资建议：大族数控是全球PCB设备龙头，继续看好钻孔龙头机械钻（CCD）和激光钻（超快）双卡位领先，并走向平
台化布局，开启新一轮高质量成长。基于Q2超预期业绩，我们上调26-28年营收109.3/160.0/229.1亿，归母净利21.8/33.
7/51.7亿，对应PE73.5/47.6/31.0倍。在下游算力PCB扩产及技术升级趋势下，我们看好大族在PCB设备行业的核心卡位、
技术引领、产品高端化升级和长线空间，业绩有望超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游扩产不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。
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2026-07-10│大族数控(301200)2026年半年度业绩预告点评：业绩超预期，AI+PCB扩产带动│东吴证券 │买入
│公司业绩稳步高增 │ │
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事件：公司发布2026年半年度业绩预告
2026年7月9日公司发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026年H1实现归母净利润9.0-10.0亿元，同比+241.85%~+27
9.84%，中值9.5亿元，同比+260.8%；预计实现扣非归母净利润9.0-10.0亿元，同比+260.04%~+300.05%，中值9.5亿元，
同比+280.0%。
预计2026年单Q2实现归母净利润5.77-6.77亿元，中值6.27亿元，同比+293.8%~+362.1%；预计2026Q2实现扣非归母净
利润5.77-6.77亿元，中值6.27亿元，同比+307.8%~+378.4%。
AI算力基建释放PCB需求，下游集中扩产带动设备需求高增
大族数控26H1业绩实现高速增长，主要系AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施大规模部署带动PCB行业结构性
增长，面对高增需求下游板厂积极扩产，公司高附加值PCB加工设备产销两旺，营收规模快速扩张。2026年4-6月，鹏鼎控
股、深南电路、兴森科技、博敏电子等公司密集发布了定增规划募资扩产，广合科技发布可转债预案募资扩产，另外景旺
电子与超颖电子规划港股上市募资扩产，真实反应行业扩产需求旺盛。在PCB扩产的超级周期中，上游设备与材料尤其紧
缺，大族数控作为PCB设备环节核心“卖铲人”充分受益。
超快激光钻面向新材料布局，打开成长空间
超快激光钻顺应行业发展，有望成为未来激光加工主流方案。为实现更好的Dk/Df值，Q布/PTFE等新材料应用提上日
程，另外mSAP工艺持续拓展应用场景，小孔径加工需求持续拓展。公司前瞻布局超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小
孔径场景优于CO2激光钻加工效果，有望成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩
小有望迎来更大市场空间。另外玻璃基板等新兴技术同样需要超快激光钻，潜在应用空间更大。
盈利预测与投资评级：PCB扩产大周期带动公司业绩持续高增。我们上调公司2026–2028年归母净利润分别为20.8（
原值15.4）/30.5（原值24.9）/38.0（原值31.4）亿元，当前股价对应动态PE分别为77/53/42x，维持公司“买入”评级
。
风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。
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2026-05-29│大族数控(301200)全球PCB设备龙头，AI时代迎发展良机 │湘财证券 │增持
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大族数控：全球PCB专用设备龙头
专注PCB设备领域，持续丰富和迭代钻孔设备及其他工艺设备。大族数控成立于2002年，同年推出Driller-666系列数
控机械钻孔机。2004年，公司推出二轴线性电机驱动的六轴机械钻孔机HANS-F6。2008年，公司收购深圳麦逊电子，业务
延伸至PCB检测工序。2012年，公司推出激光成像机LDI-8000，进入曝光工序。2017年，公司推出大台面六轴机械钻机F6M
H和双光束双台面激光钻孔机HD600F2。2018年，公司推出用于IC封装基板测试的专用高精测试机MH701。2019年，公司推
出多波长阻焊曝光机，完成多工序曝光设备布局。2022年，公司在创业板上市。2023年，公司推出适用于先进封装高精度
微孔加工的新型激光钻孔机。2024年，公司十二轴机械钻孔机批量出货。2026年，公司在港交所上市，进入全球化阶段。
钻孔设备为公司主要收入来源，公司业绩与下游需求高度相关。公司业绩与下游PCB市场景气度高度相关。2019-2021
年，受益于5G通讯以及数字经济发力驱动PCB市场发展，公司营业收入、归母净利润由13.2、2.3亿元增长至40.8、7.0亿
元。而后，由于全球消费电子需求走弱，PCB厂商资本支出下降，公司营业收入和归母净利润分别降至2023年16.3、1.4亿
元。而自2024年开始，AI产业链需求爆发，叠加消费电子、汽车等领域需求复苏，全球PCB产业快速回升，公司营业收入
和归母净利润增长至2025年的57.7、8.2亿元，两年复合增速分别高达88.0%、146.1%。收入结构方面，钻孔设备为公司主
要收入来源，2025年收入占比高达72.2%。公司第二大业务为检测设备，近年来收入占比约10%。此外，曝光设备、成型设
备和其他业务2025年收入占比均在5%左右。
全球AI产业爆发推动PCB市场快速发展，上游设备市场规模持续扩容
2029年全球PCB市场规模近千亿美元，服务器/存储领域增长最快。据Prismark，受益于AI技术与汽车智能化的快速发
展，2024年全球PCB行业市场规模（以产值计）达736亿美元，相比2020年复合增长率为3.1%。而2029年，全球PCB市场规
模有望达到964亿美元，相比2025年复合增长率提升至5.3%。分领域来看，服务器/存储领域2029年市场规模有望达176亿
美元，相比2025年复合增速为9.6%，高于其他领域，占全球PCB市场的比重提升至18.3%，仅次于手机。而分产品看，受人
工智能等领域需求拉动，预计2029年全球14层及以上高多层板和高阶HDI板的市场规模分别达到97、96亿美元，相比2025
年复合增长率为9.7%、8.6%。
需求爆发驱动PCB行业资本支出加速增长，上游设备市场规模快速增长。而在AI引领全球PCB需求快速增长下，PCB厂
商资本支出亦呈持续加速增长趋势。以申万PCB三级行业为例，据Wind，该行业资本支出合计增速由2023Q4的-30.3%持续
快速上升至2026Q1的122.7%。而PCB厂商持续加大投资力度则驱动上游设备市场规模快速增长。据Prismark，2024年全球P
CB设备市场规模约71亿美元，相比2020年复合增速约4.9%。而2029年全球市场规模有望达114亿美元，相比2025年复合增
速升至8.6%。其中，受增长最快的高多层板和HDI板对于PCB钻孔层数、通孔密度以及背钻、盲孔等复杂加工数量的提升，
预计2029年全球PCB钻孔设备市场规模有望达到27亿美元，相比2025年复合增速为11.5%，增速高于其他PCB设备，占全球P
CB设备总规模的比重提升至23.6%。
公司钻孔设备全球优势显著，其他设备市场份额亦持续提升
公司钻孔设备覆盖所有工艺，市场份额全球领先。竞争格局方面，全球PCB设备行业较为分散。据《公司港股招股书
》，按收入计，2024年公司在全球PCB设备市场份额约6.5%，位列全球第一，全球前五名PCB厂商份额合计仅20.9%。不过
，在最核心的钻孔设备领域，公司通过聚焦AI算力、高速光模块、先进封装、智能汽车与AI智能终端等五大领域，陆续推
出机械钻孔机、CCD钻孔机、CO2激光钻孔机以及超快激光钻孔机等产品，全面覆盖普通PCB钻孔、高精度微盲孔、高阶HDI
微盲孔、背钻、激光盲孔等不同材料、不同工艺的钻孔工艺。据Prismark的全球钻孔设备规模计算，2025年公司钻孔设备
市场份额已达34.2%，市场份额全球领先。同时，随公司不断丰富和迭代产品矩阵，2025年公司曝光、检测、压合等其他P
CB设备全球市场份额亦较2023年有不同程度提升。
客户资源覆盖全球主流PCB厂商，“ALLinAI”战略进入收获期。据公司2025年年报，公司客户已覆盖2024年Prismark
全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，包括胜宏科技、方正科技
、臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、奥特斯、华通股份、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO
、景旺电子、CMK、定颖投控及KCE等国内外知名PCB制造商，其中多家客户为全球AI算力PCB行业头部企业。同时，公司在
2025年年报中首次提出“ALLINAI，聚焦AI算力场景，深度绑定行业龙头客户”，未来，公司有望在AI算力PCB专用设备市
场持续实现快速崛起，并将曝光、检测等其他核心设备突破AI专用领域。
投资建议
全球AI算力需求爆发式增长下，PCB产业迎来快速发展，拉动PCB厂商持续加大投资力度，驱动上游PCB专用设备市场
快速增长。公司作为全球PCB专用设备龙头，钻孔设备全球竞争优势凸显，“ALLINAI”和深入绑定头部客户等核心战略进
入收获期，驱动公司未来业绩高速增长。综上，我们预计2026-2028年，公司营业收入为96.9、149.5、211.2亿元，同比
增长67.9%、54.3%、41.2%；归母净利润15.9、26.2、39.3亿元，同比增长93.2%、64.5%、50.2%。对应2026年5月28日收
盘价，市盈率为90.6、55.1、36.7倍。首次覆盖，给予公司“增持”评级。
风险提示
全球AI产业发展不及预期。全球PCB产业投资不及预期。全球经济增长放缓导致消费电子、智能汽车等行业复苏不及
预期。行业竞争加剧。原材料价格大幅上涨。汇率大幅波动。
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2026-04-26│大族数控(301200)AI驱动业绩高增，持续看好PCB设备龙头 │长江证券 │买入
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事件描述
2025年公司实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%；实现归母净利润8.24亿元，同比增长173.68%；扣非归母净利
润8.21亿元，同比增长290.92%。单季度来看，2025Q4公司实现营业收入18.70亿元，同比增长87.1%；实现归母净利润3.3
3亿元，同比增长238.8%；扣非归母净利润3.45亿元，同比增长737.8%。2026Q1实现营业收入19.55亿元，同比增长103.7%
；实现归母净利润3.23亿元，同比增长176.5%；扣非归母净利润3.23亿元，同比增长197.9%。
事件评论
AI驱动业绩高增，行业景气度持续上行。2025年及2026年Q1公司营收和利润均实现翻倍以上增长，AI算力需求驱动核
心产品放量。增长主要得益于AI算力产业链基础设施（如服务器、高速交换机）需求持续强劲，带动高价值的高多层板、
高阶HDI板市场快速增长。2025年18层以上多层板2025年市场成长超50%，且持续朝着更多层数、更大厚度、更高总铜厚及
高密度结构发展，包含通孔品质、背钻孔精度、线路图形完整性及电性能等特征参数规格要求大幅提升。HDI板市场成长2
5.6%，其中高多层板HDI产品增速更是高达99.2%，市场增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其结构更加复杂，融
合了高多层板及高密度板的双重特性，叠层数量逐步提升至六阶二十层以上。在AI驱动下，PCB专用加工设备市场需求显
著提升。下游核心客户积极规划扩产，为公司设备需求提供了持续动能。26Q1末公司存货24.21亿元，环比25Q4末增长27.
9%，印证了公司为满足在手订单而积极备产。
产品结构持续优化，PCB设备平台化优势有望逐步体现。公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO
2激光钻孔设备、超快激光钻孔设备等，是行业内少数可针对AI算力PCB复杂结构需求提供成套设备的企业。分产品看，钻
孔类设备作为公司核心业务，2025年实现收入41.67亿元，同比大幅增长98.38%，占总收入比重提升至72.19%。检测类设
备同样表现亮眼，2025年实现收入5.34亿元，同比增长94.62%，主要受益于AI算力PCB对电性能完整性的严苛要求。除钻
孔/检测设备外，我们预计公司成型机、曝光机等正在逐步发力。
盈利能力显著提升，高附加值产品贡献突出。2025年公司整体毛利率为35.12%，同比大幅提升7.01pct。盈利能力改
善主要系高毛利的AI相关产品销售占比提升所致。其中，2025年钻孔类设备毛利率同比提升8.72pct至33.45%。期间费用
随规模扩张而增长，研发投入持续加大。2025年研发费用同比增长71.47%，26Q1研发费用同比增长69.58%，为超快激光等
前沿技术领域构筑壁垒提供保障。往后展望，超快激光设备有望在1.6T光模块、AIPCB等领域持续放量。
维持“买入”评级。公司作为PCB设备龙头，平台化布局优势显著，业绩有望持续高增。预计公司2026-2028年有望实
现归母净利润17.7、27.8、39.2亿元，对应PE为52、33、24倍。
风险提示
1、下游需求不确定性风险；2、技术迭代滞后风险；3、行业竞争加剧的风险
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2026-04-21│大族数控(301200)Q1业绩延续高增，继续看好机械钻机延续高增、超快激光新│招商证券 │买入
│品放量 │ │
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大族数控发布2026年一季报，Q1业绩符合预期，在算力PCB扩产及技术升级趋势下，我们继续看好公司机械钻机的高
增长趋势、超快激光钻机的绝佳卡位，业绩有望超预期兑现。
Q1业绩符合预期，收入利润延续同比大幅增长趋势。26Q1收入19.6亿同比+103.7%环比+4.5%，归母净利3.2亿同比+17
6.5%环比-2.9%，扣非归母3.2亿同比+197.9%环比-6.4%，毛利率33.1%同比+3.5pcts环比-9.1pcts，净利率16.6%同比+4.5
pcts环比-1.0pct，费用率15.2%同比-1.7pcts环比-6.2pcts。Q1收入同比大幅增长，主要系在下游算力PCB加速扩产及技
术升级下，公司机械钻孔及其他PCB设备需求旺盛，而利润增速高于收入增速，主要得益于业务结构优化及规模效应。Q1
毛利率环比下降主要受大客户拉货节奏影响，但同比仍有明显增长，费用率下降主要因为收入规模扩大。
重申前期观点，看好超快激光钻机绝佳卡位，CCD机械钻机持续高增，处于新一轮PCB设备高端化升级周期。1）机械
钻孔主业高增：作为机械钻孔龙头，大族CCD背钻机优势突出，价值量翻倍，订单需求逐季提升，且AI占比提升带动盈利
提升明显；我们判断公司今年产能翻倍，为今明年板厂设备交付做好充足准备，在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单
，产品结构将持续优化，带动主业业绩高增长。2）超快激光技术领先实现新品放量：大族超快激光产品技术领先，具有
节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势，适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/M1
0/PTFE等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优；我们判断今年先开始批量交付用于1.6T光模块，后续将受益
Rubin系列等材料升级和新技术应用，且有望在AI终端载板、SLP等打破海外垄断，超快激光设备利润贡献弹性可观。3）
其他设备配套销售：伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售曝光、成型、检测、
压合等设备，驱动公司品类扩张。
投资建议：大族数控是全球PCB设备龙头，AIPCB加速扩产+公司产品高端化升级，开启公司新一轮高质量成长。我们
预测26-28年营收95.5/136.8/185.5亿，归母净利18.6/28.4/39.2亿，对应PE52.1/34.2/24.7倍。在下游算力PCB扩产及技
术升级趋势下，我们看好大族在PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化升级和长线空间，业绩有望超预期兑现
，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游扩产不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。
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2026-04-21│大族数控(301200)2026年一季报点评：26Q1业绩高速增长，AI需求仍为核心驱│东吴证券 │买入
│动 │ │
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26Q1营收利润高速增长,AIPCB专用加工设备需求景气度持续上行：2026Q1公司实现营业收入19.55亿元,同比+103.69%
;归母净利润3.23亿元,同比+176.53%;扣非归母净利润3.23亿元,同比+197.94%,业绩显著高增。收入利润高增主要系AI算
力中心需求持续强劲,新一代AI服务器终端带动高附加值AIPCB市场规模增长，技术难度提升带动对高技术附加值设备的需
求持续上升。公司高厚径比通孔、高精度CCD背钻及新型激光加工方案等产品销售势头强劲,营收结构进一步优化。展望20
26年,Rubin系列服务器提上量产日程，高端PCB需求仍在持续提升，高端PCB扩产有望持续拉动设备需求高增。
产品结构优化带动盈利能力同比提升，汇兑扰动影响财务费用水平：2026Q1公司实现销售毛利率33.12%,同比+3.50pc
t，销售净利率16.64%,同比+4.54pct，盈利能力同比显著提升，主要系产品结构改善。2026Q1公司期间费用率为15.18%,
同比下降1.72pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为3.47%/4.93%/5.65%/1.14%,同比分别-1.72/+0.35/-1.13/+0.79
pct,其中财务费用率提升主要系汇率波动影响，本期产生汇兑净损失。我们判断未来伴随CCD背钻机/超快激光钻等高单价
高毛利产品出货持续增长,公司盈利能力有望稳步向上。
存货高增证实订单饱满，经营性现金流流出较多系提前备货原料：截至2026Q1末公司存货为24.21亿元，相比2025年
末的18.93亿元增长28%，我们判断系原材料备库以及发出商品增加，证实下游需求旺盛。截至2026Q1末公司合同负债2.06
亿元，相比2025年末同样实现增长，证实在手订单饱满。2026Q1公司经营活动产生的现金流量净额为-6.46亿元，同比-93
%，主要系为应对订单增长，公司提前备货采购原料商品支付现金大幅增长，公司原料备库同样印证需求端持续景气。
头部PCB厂扩产项目频出，公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强：
1）头部PCB厂仍加速扩产：沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目（投资3亿美元）、昆山项目（投资33亿元）
、昆山沪利微电项目（投资55亿元）。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资，在2026年3月规划了庆鼎精密淮
安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出，印证行业景气度维持高位，设备需求仍较为饱满。板厂资本开支持续
高增将带动钻孔设备需求提升，公司作为行业龙头将凭借卡位优势充分受益。
2）超快激光钻顺应行业发展：为实现更高的Dk/Df值，Q布材料应用提上日程，另外1.6T光模块孔径微缩至50微米，
采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果，有望
成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。
盈利预测与投资评级：AIPCB扩产加速，公司钻孔产品需求持续高增。我们维持公司2026-2028年归母净利润预期为15
.36/24.95/31.43亿元，当前股价对应PE分别为65/40/32x，维持公司“买入”评级。
风险提示：宏观经济波动风险;AI算力资本开支不及预期风险;行业竞争加剧风险。
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2026-04-11│大族数控(301200)公司动态研究报告：AI赋能高增，技术突破与赛道红利共振│华鑫证券 │买入
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AI算力需求驱动业绩爆发，盈利与经营基本面持续夯实
2025年公司受益于AI算力产业链需求爆发，实现营业收入57.73亿元，同比大幅增长72.68%；归属上市公司股东的净
利润8.24亿元，同比增长173.68%，利润增速显著高于营收增速，盈利能力实现跨越式提升。业绩增长核心源于AI算力基
础设施服务器、高速交换机需求持续强劲，叠加消费电子、汽车电子等终端技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板需
求快速增长，带动PCB专用设备市场扩容。公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，核心产品市场占有率及客户认可度持
续攀升，当前公司业务发展态势良好，在手订单充足，生产交付有序推进，为业绩持续增长筑牢基础。
高端产品卡位前沿赛道，技术壁垒与行业竞争力持续强化
公司聚焦技术创新，以自研冷激光工艺在行业内率先实现多规格新一代高频高速CCL材料的量产加工，核心新型激光
钻孔设备可满足高端PCB盲孔加工需求，同时持续推进M9等高端PCB材料加工技术的研发升级，突破传统技术瓶颈。公司技
术方案覆盖新型激光加工、高精度机械成型、高精度检测等多个维度，可适配光模块类载板、玻璃基TGV及FOPLP等先进封
装领域的加工需求。此外，公司与国内外多家PCB龙头企业达成战略合作，与终端客户深度协同开展新产品研发与工艺革
新，持续提升在全球高端PCB制造领域的技术影响力与品牌信赖度。
下游扩产打开成长空间，战略聚焦AI算力赛道，长期成长确定性充足
下游PCB龙头企业加速扩产，将显著放大PCB专用设备市场空间，公司针对性在提升产品技术能力的基础上加大产能扩
充，既助力下游客户快速导入量产，也为自身营收稳健增长提供支撑。根据行业机构Prismark预测，全球电子产业将在AI
算力产业推动下持续高水平成长，行业长期景气度明确。公司锚定“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”
的战略愿景，全面聚焦AI算力场景产业链，同时布局先进封装、光模块/CPO等前沿赛道，多元化技术储备打开长期成长天
花板。
盈利预测
预测公司2026-2028年收入分别为96.91、141.22、193.51亿元，EPS分别为3.25、4.92、7.03元，当前股价对应PE分
别为56.0、36.9、25.9倍，维持覆盖给予“买入”投资评级。
风险提示
原材料成本波动风险；汇率波动风险；技术替代风险；市场竞争加剧风险；下游需求不及预期风险；新产品进度不及
预期风险；PCB产业转移风险。
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2026-04-01│大族数控(301200)2025年年度报告点评：AI驱动业绩强劲增长，利润率稳步提│光大证券 │增持
│升 │ │
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事件：公司发布2025年年报。2025年，公司实现营收57.7亿元，同比+72.7%，归母净利润8.2亿元，同比+173.7%，扣
非归母净利润8.2亿元，同比+290.9%，符合前期业绩预告范围；其中，2025年Q4，公司实现营收18.7亿元，同比+87.1%，
环比+23.0%，归母净利润3.3亿元，同比+238.8%，环比+45.6%。
点评：
AI驱动业绩强劲增长，利润率稳步提升：2025年，公司营业收入同比显著上升，主要得益于AI算力产业链的服务器、
高速交换机等基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子等终端市场技术升级，放大PCB专用加工设备市场需求，
公司共销售PCB专用加工设备7143台，同比增长58.4%；公司精细管控费用，2025年期间费用率稳中有降，同比下降1.2pct
至18.3%；公司盈利水平持续提升，综合毛利率为35.1%，同比提升7.0pct，其中钻孔类设备毛利率为33.5%，同比提升8.7
pct，主要因CCD钻孔机等高端设备销售占比提升，归母净利率达14.3%，同比提升5.3pct。2025年Q4，公司营收与归母净
利润的同比、环比均实现大幅增长，毛利率达到42.2%，同比提升13.8pct，环比提升8.2pct，归母净利率为17.8%，同比
提升8.0pct，环比提升2.8pct。
产品矩阵丰富，钻孔与检测类设备增长强劲：2025年，分产品看：公司钻孔类设备实现营收41.7亿元，同比增长98.4
%，营收占比72.2%；检测类设备实现营收5.3亿元，同比增长94.6%，占比9.2%；曝光类装备实现营收3.2亿元，同比减少5
.3%，占比5.6%；成型类设备实现营收2.7亿元，同比增长6.3%，占比4.7%；贴附类设备实现营收1.2亿元，同比增长44.7%
，占比2.1%；压合类设备实现营收0.2亿元，同比增长86.2%，占比0.32%。
实施ALLINAI发展战略，聚焦核心市场、客户与产品。AI算力产业链是未来PCB产业发展的主要方向，公司将实施ALLI
NAI战略，充分把握PCB产业技术升级及新竞争格局带来的专用设备蓬勃发展的机遇，聚焦市场增速快、技术门槛更高的AI
算力场景高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板市场，锚定钻孔工序，持续推高钻孔类解决方案的市场尖刀地位，
并与下游龙头PCB制造商、上游关键器件供应商及PCB关键原材料厂商紧密合作，持续提升核心竞争力。
盈利预测、估值与评级：考虑到公司下游景气度较高，公司钻孔类设备增长强劲，我们上调公司2026-2027年归母净
利润分别为17.1/28.8亿元（原预测为12.5/19.4亿元），新增公司2028年归母净利润预测为39.2亿元，当前股价对应2026
-2028年PE估值分别为45、27、20倍。公司具备PCB专用设备一站式综合服务的优势，通过超快激光钻孔设备的技术领先优
势在AIPCB加工新赛道上占据重要卡位，业绩具备较大增量空间，维持公司“增持”评级。
风险提示：算力需求波动风险，行业竞争加剧风险，宏观经济波动风险等。
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2026-03-31│大族数控(301200)Q4盈利水平超预期，看好机械钻机延续高增、超快激光新品│招商证券 │买入
│放量 │ │
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大族数控发布2025年业绩报告，Q4盈利水平超预期，在算力PCB扩产及技术升级趋势下，我们继续看好公司机械钻机
的高增长趋势、超快激光钻机的绝佳卡位，业绩有望超预期兑现。
25年业绩大幅提升，受益算力PCB扩产及产品结构升级。25年实现收入57.7亿同比大幅增长72.7%，归母净利8.2亿同
比大幅增长173.7%，毛利率35.1%同比+7.0pcts，净利率14.2%同比+5.2pcts。25年业绩大幅增长，主要系在下游算力PCB
加速扩产及技术升级下，公司机械钻孔主业需求旺盛，同时公司CCD背钻驱动AIPCB产品占比提升带来产品结构明显优化。
钻孔/检测/曝光/成型/贴附设备收入占比为72%/9%/6%/5%/2%，收入规模同比+98%/+94%/-5%/+6%/+45%，毛利率33.5%/41.
9%/40.2%/26.2%/38.1%，同比+8.7/0.0/+4.4/+4.5/-3.1pcts。
Q4盈利水平提升超预期，符合我们前期单季盈利环比向上判断。25Q4毛利率高达42.2%，同比+13.8pcts环比+8.2pcts
，净利率17.7%同比+8.0pcts环比+2.8pcts，期间费用率21.4%同比+2.4pcts环比+5.2pcts。Q3业绩我们指出“毛利率提升
明显值得重点关注”，Q4盈利进一步提升，其中毛利率创单季度新高，主要系AI类CCD背钻占比提升带动机械钻盈利提升
明显；净利率亦同环比提升明显，为近3年最好水平；费用率环比提升主要系管理、研发投入增加，为产能扩充及新品放
量做好提前准备，实则利润率更优。
重申前期观点，看好超快激光钻机绝佳卡位，CCD机械钻机持续高增，处于新一轮PCB设备高端化升级周期。1）机械
钻孔主业高增：作为机械钻孔龙头，大族CCD背钻机优势突出，价值量翻倍，订单需求逐季提升，且AI占比提升带动盈利
提升明显；我们判断公司今年产能翻倍，为今明年板厂设备交付做好充足准备，在诸多头部PCB客户都有望取得批量订单
，产品结构将持续优化，带动主业业绩高增长。2）超快激光技术领先实现新品放量：大族超快激光产品技术领先，具有
节省棕化/黑化&后处理除胶、盲孔加工品质更优、可加工扩层盲孔等优势，适用算力PCB领域SLP、CoWoP等新技术和M9/M1
0/PTFE等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更优；我们判断今年先开始批量交付用于1.6T光模块，后续将受益
Rubin系列等材料升级和新技术应用，且有望在AI终端载板、SLP等打破海外垄断，超快激光设备利润贡献弹性可观。3）
其他设备配套销售：伴随下游PCB技术升级及生产工序变化，公司有望凭借钻孔设备优势，配套销售曝光、成型、检测、
压合等设备，驱动公司品类扩张。
投资建议：大族数控是全球PCB设备龙头，AIPCB加速扩产+公司产品高端化升级，开启公司新一轮高质量成长。基于
最新业绩及高端新品的成长空间，我们上调26-28年营收95.5/136.8/185.5亿，归母净利18.6/28.4/39.2亿，对应PE45.8/
30.0/21.7倍。在下游算力PCB扩产及技术升级趋势下，我们看好大族在PCB设备行业的核心卡位、技术引领、产品高端化
升级和长线空间，业绩有望超预期兑现，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：AI发展不及预期、下游扩产不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期。
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2026-03-31│大族数控(301200)2025年报点评：25Q4业绩环比持续高增，卖铲人有望充分受│东吴证券 │买入
│益于AI+PCB扩产 │ │
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业绩高速增长，钻孔与检测设备双轮驱动：
2025年公司实现营业收入57.73亿元，同比+72.68%；归母净利润8.24亿元，同比+174%；扣非归母净利润8.21亿元，
同比+291%。分业务看，2025年钻孔类设备实现收入41.67亿元，同比+98%；检测类设备实现收入5.33亿元，同比+95%；曝
光类设备实现收入3.22亿元，同比-5%；成型类设备实现收入2.70亿元，同比+6%；贴附类设备实现收入1.19亿元，同比+4
5%；压合类设备实现收入0.18亿元，同比+86%。Q4单季实现营收18.70亿元，同比+87.10%；归母净利润3.33亿元，同比+2
39%；扣非归母净利润3.45亿元，同比+738%。
25Q4毛利率环比持续提升，盈利能力逐季持续改善：
2025年公司销售毛利率35.12%，同比+7.01pct。销售净利率14.18%，同比+5.21pct。25Q4单季毛利率为42.20%，同比
+13.81pct，环比+8.21pct；销售净利率为17.66%，同比+7.99pct，环比+2.76pct。伴随CCD背钻机等毛利率产品收入占比
提升，公司盈利能力环比持续优化。
期间费用方面，25年整体期间费用率18.33%，同比-1.20pct，其中销售费用率5.39%（同比-0.48pct），管理费用率4
.99%（同比-0.87pct），研发费用率7.93%（同比-0.05pct），财务费用率+0.20%。
头部PCB厂扩产项目频出，公司作为钻孔行业龙头有望强者恒强：
1）头部PCB厂仍加速扩产：沪电股份在2026年1-3月先后规划了常州项目（投资3亿美元）、昆山项目（投资33亿元）
、昆山沪利微电项目（投资55亿元）。鹏鼎控股在2025年12月为泰国项目追加43亿投资，在2026年3月规划了庆鼎精密淮
安110亿投资。头部PCB厂大规模资本开支规划频出。资本开支持续高增带动钻孔设备需求爆发，公司作为行业龙头将凭借
卡位优势充分受益。
2）超快激光钻顺应行业发展：为实现更高的Dk/Df值，Q布材料应用提上日程，另外1.6T光模块孔径微缩至50微米，
采用mSAP工艺加工。公司提前布局的超快激光钻产品，在加工高熔点Q布与小孔径场景显著优于CO2激光钻加工效果，有望
成为下一代主流方案。公司超快激光钻技术行业领先，伴随PCB材料升级与孔径缩小有望迎来更大市场空间。
盈利预测与投资评级：AIPCB加速扩产，公司作为钻孔设备龙头将充分受益。我们维持公司2026-2027年归母净利润为
15.4/24.9亿元，预计2028年归母净利润为31.4亿元，当前股价对应动态PE分别为55/34/27倍，维持“买入”评级。
风险提示：算力建设不及预期，PCB扩产进展不及预期，宏观经济风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：18家
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2026-05-29│大族数控(301200)2026年5月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
2025年以来，AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子、工业
控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层 HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大。公司紧抓
AI算力 PCB行业成长机遇，持续提升产品技术及市场竞争力，包含高厚径比通孔、高精度 CCD背钻及成型、新型激光加工
方案等产品销售势头强劲，公司营收结构进一步优化，带动综合营收及利润率水平的显著提升。
公司在 AI算力 PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升，2025年实现营业收入 577,
293.55万元，同比增长 72.68%，归属上市公司股东的净利润 82,426.79 万元，同比增长 173.68%。2026年第一季度实现
营业收入 195,515.29万元，同比增长 103.69%，归属于上市公司股东的净利润 32,291.78万元，同比增长 176.53%。
二、PCB 行业发展趋势
Prismark 预测，在 AI 算力驱动下，全球电子产业持续高增长，将为 PCB产业未来几年的强劲成长提供动力。AI服
务器市场规模不断扩大，跃升为最大电子终端品类，2024-2029年复合增长率高达 13.9%。AI 数据中心需求长期驱动上游
PCB 市场持续扩大，服务器/存储器、有线基础设施增幅高达 18.7%和 15.7%，远高于平均 8.2%的水平。
PCB专用设备需求规模与 PCB需求面积强相关，按照不同细分 PCB面积需求预估，与 AI算力服务器相关的 18层以上
高多层板、HDI及封装基板增长尤为显著，2024-2029年复合成长率分别为 28%、14.3%及 12.8%；中国大陆对应产品复合
成长率更高，达31.9%、14.8%及 12.9%，预计 2029年中国大陆 AI PCB市场规模占全球 75%，稳居全球第一市场的地位。
AI算力密度提升推动 PCB传输速率升至 SerDes 224Gbps及以上，对产品性能、结构及制造工艺带来重大变革。高频
高速 AIPCB及先进封装对信号完整性、电源完整性要求不断攀升，光电融合（CPO）、PCB载板化（CoWoP）、线缆 PCB化
、M9/PTFE/陶瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大挑战与机遇。
全球 PCB龙头企业投资规模不断刷新，多家企业投资预算超10亿美元，且未来几年 AI PCB行业投资规模维持强势增
长，叠加新扩厂项目相关 AI PCB技术的快速提升，对专用设备需求大幅提高，且高技术创新型量产方案需求更为迫切。
三、高多层市场情况
受 AI算力中心高速传输需求拉动，18层以上高多层板需求大幅成长，并向更多层数、更大厚度、更高铜厚及高密度
发展，信号完整性、通孔品质、背钻孔精度等要求大幅提升。
公司 CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主 3D背钻及钻测一体技术，已通过下一代 AI服务器 PCB认证并在多家龙头企业
量产。同时针对超高厚径比通孔、高可靠性测试等需求，提供大扭力主轴钻孔、超高层间对位成像系统、通用测试机、CC
D四线测试机及光学检查等组合方案，帮助客户提升高附加值产品良率与品质。
四、高多层 HDI 市场情况2025年 HDI板整体增速 25.6%，其中高多层 HDI产品增速达99.2%，AI服务器相关产品增长
最快，叠层数量逐步提升至六阶二十层以上，并且孔型复杂、高频高速材料应用大幅提升加工难度。
公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，不断满足高多层 HDI板日益提升的技术需求，是行业内少数可提供对
应成套解决方案的企业，一方面覆盖全品类钻孔设备组合，巩固钻孔核心工序优势，获国内外客户普遍认可；另一方面配
套光学检查、高分辨率测试等设备保障品质，得到全球顶级 AI服务器 PCB厂商高度评价。
五、海外市场情况
2025年东南亚 PCB市场规模同比增长 20.5%至 73.3亿美元，占全球份额 8.6%，泰国、越南、马来西亚为核心增长区
域，伴随全球头部企业 PCB新建项目快速落地，公司紧抓客户扩产机遇，海外业务同比大增 68.30%。同时受全球电子终
端品牌供应链多元化策略驱动，AI服务器、卫星通讯、高速光模块、智能驾驶等领域 PCB成为布局重点，带动高多层板、
高阶 HDI板产能扩张，除常规 PCB设备外，高附加值高端设备需求显著上涨，将进一步拉动公司海外市场营收规模与利润
空间的提升。
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参与调研机构：1家
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2026-04-10│大族数控(301200)2026年4月10日投资者关系活动主要内容
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1.在PCB行业正在扩产时，大族数控怎样抓住市场机会。这次看沪电股份胜宏深南都在扩大产能，对这些龙头企业的
扩产，公司有那些应对。
答：尊敬的投资者，您好！公司聚焦并深耕AI算力产业链，与国内外多家龙头PCB企业达成战略合作伙伴关系，并不
断与终端客户开展深度交流，在PCB新产品研发设计、工艺革新、技术升级等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性
的产品；同时，针对下游客户积极扩产的规划，公司在提升产品技术能力的基础上加大产能的扩充，助力下游客户快速导
入量产。谢谢！
2.25年业绩及26年一季报业绩上升还是下降？公司发展规划。
答：尊敬的投资者，您好！受益于AI算力产业链对PCB产业量价齐升的推动，2025年度公司营业收入577,293.55万元
，较上年大幅增长72.68%，归属上市公司股东的净利润82,426.79万元，较上年增长173.68%。根据行业权威机构Prismark
的预测，全球电子产业持续在AI算力产业推动下高水平成长，公司将持续围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装
备服务商”的战略愿景，全面聚焦AI算力场景产业链，持续为下游客户提供技术创新的PCB制造工艺解决方案。公司2026
年一季度经营情况请关注公司定期报告。谢谢！
3.1、请问贵司的超快激光钻孔设备目前是否已经在M8材料的PCB板钻孔上规模商用了？大族数控超快激光钻孔设备在
业界的总体竞争力如何？ 对于M9材料的PCB板钻孔验证测试是否已经通过？预计什么时候可以规模商用？ 2、在年报中提
到的新型钻孔设备主要是指什么类型的设备？ 3、公司是否有向PCB电镀设备或半导体设备等其它领域横向拓展的计划？
谢谢！
答：尊敬的投资者，您好！公司新型激光钻孔设备以创新的冷激光工艺，在行业内率先实现了多规格新一代高频高速
CCL材料的量产加工，主要功能为盲孔钻孔同时公司将持续推进新型激光等创新工艺整体解决方案的研发与应用，着力突
破传统技术瓶颈，进一步提升在包含先进封装的全球高端PCB制造领域的技术影响力与大族数控品牌信赖度。谢谢！
4.请问贵司截止2025年12月31日公司在手订单规模？公司的生产经营数据信息披露能否保持一致性？
答：尊敬的投资者，您好！公司各项业务发展态势良好，在手订单充足，正有序进行生产和交付。具体经营数据请以
公司定期报告披露的信息为准。公司始终严格遵守信息披露规则，确保生产经营数据披露的及时性准确性和一致性。感谢
您对公司的关注。
5.请问贵司的m9级PCB设备是否已量产？
答：尊敬的投资者，您好！针对AI算力PCB材料持续升级的趋势，公司持续推进新型激光、高精度机械加工等技术提
升新型材料的加工能力，赋能下游客户生产加工工艺的技术升级。感谢您对公司的关注。
6.请问贵司25年业绩爆发的主要驱动因素是？
答：尊敬的投资者，您好！公司2025年业绩大幅增长主要得益于AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设
施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子工业控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层HDI板增长快速，PCB
专用加工设备市场需求进一步放大，公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀
升。谢谢!
7.今年各大pcb厂家扩产对贵公司的影响？
答：尊敬的投资者，您好！下游客户的扩产将较大程度地提升专用加工设备的市场空间，针对下游客户积极扩产的规
划，公司在提升产品技术能力的基础上加大产能的扩充，助力下游客户快速导入量产，同时也有助于公司营收的稳健成长
。谢谢!
8.公司有规划光模块/cpo相关设备吗？公司在玻璃基板 /tgv相关技术的研发进度怎么样？未来如果使用foplp/copos
技术，公司会有相应的解决方案吗，如果有的话公司大概会在什么时候推出相关产品？
答：尊敬的投资者，您好！公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，下游终端客户的产品有涉及
到光模块等产品及FOPLP等先进封装。公司推出的新型激光加工方案、高精度成型方案、高精度检测方案等可用于光模块
类载板、玻璃基TGV及先进封装等领域的加工。谢谢！
9.公司既已选择赴港上市，就应当面向全球投资者，对全球投资者负责，后续有关自愿性披露内容能否做到应披尽披
？能否学习国际主流的投资者交流方式通过线上直播的形式开展业绩说明会而非文字交流？
答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视信息披露工作，严格按照有关法律法规及《信息披露管理办法》的规定，认
真履行信息披露义务，确保真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。公司已建立多元化的投资者沟通渠道，包括股东
会、投资者热线、互动易平台及业绩说明会等。未来公司将结合国际惯例与投资者需求持续优化信息披露及交流形式。感
谢您对公司的关注与建议。
10.您好！为了提高投资者信心，目前很多公司都发布了一季报业绩预告，请问贵司 4月15号之前会发今年的一季报
业绩预告吗？
答：尊敬的投资者，您好！根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》的规定，一季度业绩预告不属于强制信息披
露事项。具体业绩情况请关注公司后续定期报告。感谢您对公司的关注！
11.我想请教下之前的交流领导有提到说超快激光钻好像有最大的层数限制，那对于超高多层例如正交背板的70层以
上pcb的加工，是需要超快激光和CO2激光配合使用吗还是用CO2/超快的单一种类设备也可以做？
答：尊敬的投资者，您好！公司新型激光钻孔产品主要用于HDI的增层盲孔，当前行业中超高多层板也有部分产品采
用HDI结构，公司将针对不同技术需求提供综合解决方案，包含新型激光钻孔机、CO2激光钻孔机等产品谢谢！
12.请问贵司的超快激光钻孔设备目前在1.6T光模块领域已经开始规模商用了吗？
答：尊敬的投资者，您好！随着AI算力中心传输速率的进一步提升，高速光模块的需求快速增加，提升对高阶任意层
类载板需求，公司针对该类产品微小盲孔、超高外形精度等技术要求，提供新型激光加工方案、CCD机械成型机等系列产
品并获得下游客户青睐。谢谢！
13.公司当前的a股与h股价差较大，h股的价格几乎是a股一半，作为一家成熟企业是否应当对可披露的信息尽可能的
披露？以维护价格稳定、促进充分定价和保障不同类别投资者的合法权益。
答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视信息披露的公平性与透明度，严格按照有关法律法规及《信息披露管理办法
》的规定履行披露义务，确保所有投资者平等获取信息。当前价差主要受市场流动性、汇率波动及投资主体差异等综合因
素影响，建议投资者理性看待。谢谢！
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参与调研机构：58家
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2026-03-31│大族数控(301200)2026年3月31日-4月29日投资者关系活动主要内容
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一、公司经营情况
答：2025年以来，AI算力产业链基础设施服务器、高速交换机等基础设施需求持续强劲，加上消费电子、汽车电子、
工业控制等终端市场技术升级，高价值高多层板、高多层 HDI板增长快速，PCB专用加工设备市场需求进一步放大。公司
紧抓 AI算力 PCB行业成长机遇，持续提升产品技术及市场竞争力，包含高厚径比通孔、高精度 CCD背钻及成型、新型激
光加工方案等产品销售势头强劲，公司营收结构进一步优化，带动综合营收及利润率水平的显著提升。
公司在 AI算力 PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升，2025年实现营业收入 577,
293.55万元，同比增长 72.68%，归属上市公司股东的净利润 82,426.79 万元，同比增长 173.68%。2026年第一季度实现
营业收入 195,515.29万元，同比增长 103.69%，归属于上市公司股东的净利润 32,291.78万元，同比增长 176.53%。
二、PCB 行业发展趋势
答：Prismark 预测，在 AI 算力驱动下，全球电子产业持续高增长，将为 PCB产业未来几年的强劲成长提供动力。A
I服务器市场规模不断扩大，跃升为最大电子终端品类，2024-2029年复合增长率高达 13.9%。AI 数据中心需求长期驱动
上游 PCB 市场持续扩大，服务器/存储器、有线基础设施增幅高达 18.7%和 15.7%，远高于平均 8.2%的水平。
PCB专用设备需求规模与 PCB需求面积强相关，按照不同细分 PCB面积需求预估，与 AI算力服务器相关的 18层以上
高多层板、HDI及封装基板增长尤为显著，2024-2029年复合成长率分别为 28%、14.3%及 12.8%；中国大陆对应产品复合
成长率更高，达31.9%、14.8%及 12.9%，预计 2029年中国大陆 AI PCB市场规模占全球 75%，稳居全球第一市场的地位。
AI算力密度提升推动 PCB传输速率升至 SerDes 224Gbps及以上，对产品性能、结构及制造工艺带来重大变革。高频
高速 AIPCB及先进封装对信号完整性、电源完整性要求不断攀升，光电融合（CPO）、PCB载板化（CoWoP）、线缆 PCB化
、M9/PTFE/陶瓷/玻璃新材料加工等给专用设备行业带来更大挑战与机遇。
全球 PCB龙头企业投资规模不断刷新，多家企业投资预算超10亿美元，且未来几年 AI PCB行业投资规模维持强势增
长，叠加新扩厂项目相关 AI PCB技术的快速提升，对专用设备需求大幅提高，且高技术创新型量产方案需求更为迫切。
三、高多层市场情况
答：受 AI算力中心高速传输需求拉动，18层以上高多层板需求大幅成长，并向更多层数、更大厚度、更高铜厚及高
密度发展，信号完整性、通孔品质、背钻孔精度等要求大幅提升。
公司 CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主 3D背钻及钻测一体技术，已通过下一代 AI服务器 PCB认证并在多家龙头企业
量产。同时针对超高厚径比通孔、高可靠性测试等需求，提供大扭力主轴钻孔、超高层间对位成像系统、通用测试机、CC
D四线测试机及光学检查等组合方案，帮助客户提升高附加值产品良率与品质。
四、高多层 HDI 市场情况2025年 HDI板整体增速 25.6%，其中高多层 HDI产品增速达99.2%，AI服务器相关产品增长
最快，叠层数量逐步提升至六阶二十层以上，并且孔型复杂、高频高速材料应用大幅提升加工难度。
答：公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，不断满足高多层 HDI板日益提升的技术需求，是行业内少数可提
供对应成套解决方案的企业，一方面覆盖全品类钻孔设备组合，巩固钻孔核心工序优势，获国内外客户普遍认可；另一方
面配套光学检查、高分辨率测试等设备保障品质，得到全球顶级 AI服务器 PCB厂商高度评价。
五、公司发展规划
答：公司自成立以来始终深耕 PCB专用设备行业，以“成为世界范围内最受尊敬和信赖的 PCB装备服务商”为战略愿
景，当前锚定 AI算力产业链作为 PCB产业核心发展方向全力布局，紧抓产业技术升级及格局重构机遇实现永续发展。一
方面，聚焦 AI算力场景下高多层板、高多层 HDI板、类载板及封装基板等高增长高门槛赛道，巩固钻孔类解决方案的核
心尖刀优势，联动产业链上下游构建协同研发机制，打造覆盖生产全流程的智能制造系统性方案，助力下游客户实现新一
代 AI PCB产品的量产、保持技术领先；另一方面，升级全生命周期增值服务，布局海外供应及服务体系深度参与全球竞
争，同时公司内部全面拥抱 AI变革，以 AI赋能全业务场景数字化智能化转型，持续强化核心竞争力，推进自身从设备供
应商向一站式方案服务商升级。
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