研报评级☆ ◇301095 广立微 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-05-17
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 0 1 0 0 0 1
1月内 2 3 0 0 0 5
2月内 2 3 0 0 0 5
3月内 2 3 0 0 0 5
6月内 2 3 0 0 0 5
1年内 2 3 0 0 0 5
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.64│ 0.40│ 0.44│ 0.74│ 1.13│ 1.61│
│每股净资产(元) │ 16.27│ 15.69│ 15.90│ 16.26│ 17.08│ 18.28│
│净资产收益率% │ 3.96│ 2.55│ 2.78│ 4.55│ 6.69│ 8.90│
│归母净利润(百万元) │ 128.80│ 80.27│ 88.69│ 147.51│ 227.28│ 322.42│
│营业收入(百万元) │ 477.62│ 546.87│ 734.98│ 968.21│ 1231.13│ 1520.02│
│营业利润(百万元) │ 113.78│ 54.61│ 83.59│ 142.17│ 219.63│ 311.62│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-05-17 增持 维持 --- 0.74 1.08 1.47 华创证券
2026-04-25 买入 维持 102.7 0.92 1.31 1.82 华泰证券
2026-04-24 增持 维持 --- 0.64 0.95 1.47 国元证券
2026-04-23 增持 维持 --- 0.70 1.19 1.66 国金证券
2026-04-23 买入 维持 105.6 0.68 1.14 1.63 广发证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-05-17│广立微(301095)2025年报及2026年一季报点评：EDA矩阵日趋完善，AI硅光跃 │华创证券 │增持
│迁成长 │ │
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事项：
公司发布2025年报及2026年一季报，2025年实现营业收入7.35亿元，同比+34.40%；实现归母净利润0.89亿元，同比+
10.49%。2026Q1实现营业收入1.05亿元，同比+58.47%；实现归母净利润-1072万元，同比实现减亏。
评论：
收入实现快速增长，战略投入期致利润承压。2025年公司营收延续高增态势，主要受益于下游晶圆厂加速扩产及先进
制程研发带来的旺盛需求。分业务看，测试设备及配件业务实现收入4.53亿元，同比+17.30%，保持稳健增长；软件开发
及授权业务加速放量，实现收入2.78亿元，同比大幅增长75.13%，成为增长主要引擎。公司正处战略扩张和高强度投入期
，持续加大研发投入，2025年研发费用达3.03亿元，研发费用率高达41.19%。
EDA产品矩阵日趋完善，AI赋能打开新空间。公司围绕良率提升，系统性拓展EDA产品线，软件业务竞争力显著增强。
1）传统优势良率EDA：在国内新增先进工艺节点项目中市占率遥遥领先。2）DFT业务：成为强劲增长点，2025年公司Quan
test系列产品完成工具架构全面升级，成套方案开发完成，其中自研良率感知诊断分析平台YAD达到行业领先水平，斩获
头部晶圆厂订单。公司于2026年3月拟全资收购子公司亿瑞芯，旨在深度整合工具与服务平台。3）DFM业务：产品系列初
具规模，具备全链路闭环能力，功能性能国内领先。4）大数据分析软件：全面推进与AI、LLM大模型深度融合，获多家头
部企业数千万元系统方案订单，并实现海外销售突破，获市场高度认可。
WAT设备龙头地位稳固，“电+光”双轮驱动布局未来。公司核心硬件业务市场地位稳固，并前瞻性布局硅光新赛道。
1）WAT测试设备：公司持续拓展产品矩阵，全新推出晶圆级老化测试设备并进入客户产线验证，首台高压测试机顺利交付
。2）PDA（硅光）业务：2025年8月完成对全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA的收购，成功切入光电子自动化设计工具
领域。收购后协同效应初显，已合作开发DE-Photonics、PhotonicsDRC等新品。
投资建议：考虑到公司在EDA软件领域的持续突破、测试设备业务的稳固增长以及在硅光新赛道的卡位优势，长期成
长空间广阔。我们预计2026-2028年营业收入为9.82/12.54/15.35亿元，对应增速分别为33.6%/27.7%/22.4%；归母净利润
1.49/2.16/2.95亿元，对应增速分别为67.6%/45.4%/36.6%。维持“推荐”评级。
风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期；新产品商业化进展不及预期；海外市场拓展风险。
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2026-04-25│广立微(301095)EDA平台化建设卓有成效 │华泰证券 │买入
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广立微发布2025年年报，2025年实现营收7.35亿元（yoy+34.40%），归母净利0.89亿元（yoy+10.49%），扣非净利0.
44亿元（yoy-25.30%）。其中Q4实现营收3.07亿元（yoy+18.39%），归母净利0.52亿元（yoy-28.79%）。我们长期看好国
产替代机遇的持续演进，公司在集成电路良率提升解决方案领域深耕多年，软件业务起量带动公司业绩释放，维持“买入
”评级。
软件业务高速增长，软硬件协同发展
25年公司营收高增长，其中软件开发及授权收入/测试设备及配件收入分别为2.78亿元/4.53亿元，同比+75.13%/+17.
30%。软件业务成为增长核心驱动，公司持续拓展可测试性设计（DFT）、可制造性设计（DFM）等EDA工具。DFT领域，Qua
ntest系列产品完成架构全面升级，自研良率感知诊断分析平台YAD达到行业领先水平，并斩获头部晶圆厂订单；DFM产品
系列初具规模，已具备覆盖全链路的闭环能力。测试设备业务稳健增长，WAT测试机出货量连年增长，同时推出晶圆级老
化测试设备、高压测试机等新品，产品矩阵不断完善。我们认为，公司全流程成品率提升解决方案优势明显，有望在国产
替代浪潮中扩大市场份额。
收购亿瑞芯成效显著，DFT业务打开新增长空间
公司26年3月召开董事会同意收购亿瑞芯剩余38%股权，实现对亿瑞芯的100%控股。亿瑞芯主要负责DFT配套软件的开
发和DFT设计服务业务。2025年，公司DFT工具QuanTest可提供领先的可测性设计、诊断与良率分析一体化解决方案。其中
，自研的良率感知DFT诊断分析工具YAD，可将良率分析效率从数周缩短至数小时，并结合AI算法进行失效根因分析。我们
认为，此次布局成效显著，不仅强化了公司在芯片设计前端的能力，也与公司在制造端的良率提升方案形成协同，或打造
新的业绩增长点。
收购Luceda，布局硅光芯片设计新赛道
公司于25年8月收购的子公司Luceda是全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，其产品为硅光芯片提供从设计
、仿真到验证的全流程解决方案。收购完成后，LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，并与广立微协同开发了DE-
Photonics、PhotonicsDRC等新产品。我们认为，公司与Luceda的协同确立了“电+光双轮驱动”的战略，有望将传统芯片
领域的良率提升全流程解决方案拓展至高速增长的硅光芯片领域，培育新增长曲线。
盈利预测与估值
我们基本维持公司26-27年收入预期为9.84/12.49亿元，新增28年收入预期至15.60亿元；考虑到公司业务处于并购整
合阶段与业务拓展期，下调公司毛利率，故下调公司26-27年净利润（13%/6%）至1.85/2.63亿元，新增28年净利润预期至
3.65亿元，对应EPS为0.92/1.31/1.82元。采用分部估值法，软件业务可比公司平均26E23.4xPS，考虑到公司并购业务有
较好协同效应，市场份额有望上升，给予公司软件业务26E30xPS，预计公司26年软件业务营收4.45亿元，对应市值133.5
亿元；测试机业务可比公司26E61.7x，预计公司26年WAT测试机业务净利润1.17亿元，对应市值72亿元。综上，上调目标
价至102.70元（前值98.77元，对应软件/测试机业务26E45xPS/26E71.4xPE）。
风险提示：并购业务整合不及预期；下游景气度不及预期；市场竞争加剧。
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2026-04-24│广立微(301095)2025年年度报告点评：营收实现较快增长，不断丰富产品矩阵│国元证券 │增持
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事件：
公司于2026年4月22日收盘后发布《2025年年度报告》。
点评：
2025年营业收入同比增长34.40%，归母净利润同比增长10.49%
2025年，公司着眼于中长期市场布局，抓住国内集成电路产业自主化提升的核心需求，不断丰富产品矩阵，延伸开发
新技术，构建多条成长曲线，为后续的长足发展积蓄势能。公司全年实现营业收入7.35亿元，同比增长34.40%；实现归母
净利润0.89亿元，同比增长10.49%；实现扣非归母净利润0.44亿元，同比下降25.30%；经营活动产生的现金流量净额为-1
.22亿元。分产品来看，软件开发及授权实现收入2.78亿元，同比增长75.13%，毛利率为69.95%；测试设备及配件实现收
入4.53亿元，同比增长17.30%，毛利率为50.42%；测试服务及其他实现收入355.59万元，同比增长119.31%。
持续加大研发投入强化技术积淀，产品体系不断完善
为确保自身的核心竞争力和持续创新能力，公司保持了持续高比例的研发投入。2025年，公司研发费用为3.03亿元，
占营业收入的41.19%，同比增长9.48%，研发支出资本化的金额为0。截至2025年12月31日，公司共拥有已授权专利274项
，其中发明专利179项（包含国际专利16项），取得软件著作权215件，商标144项。经过多年的努力，公司建立了一支构
成合理、技术全面、研发能力过硬的技术团队。截至2025年12月31日，公司拥有826名员工，其中包括672名研发和技术人
员，合计占员工总数比例为81.36%。公司研发和技术人员大多来自国内一流高校，其中拥有博士或硕士研究生学历的有43
7名。
良率解决方案向全生命周期覆盖，发布首个硅光异质异构集成PDK
2025年，公司良率解决方案逐渐从工艺开发向全生命周期的覆盖，片上测试监测IP及可寻址IP已完成流片验证，有效
支撑国产先进工艺的高质量量产。在国内新增先进工艺项目中，市占率遥遥领先，服务能力获高度认可。2025年成功拓展
存算一体、Fabless等新客户群，业务场景持续延伸。2025年，LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界
首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与公司各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、
PhotonicsDRC面市。
盈利预测与投资建议
公司是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，伴随着全球集成电路产业的发展，未来持续成长的空
间较为广阔。预测公司2026-2028年的营业收入为9.49、12.03、15.03亿元，归母净利润为1.28、1.90、2.94亿元，EPS为
0.64、0.95、1.47元/股，对应的PE为131.69、88.44、57.39倍。考虑到行业的成长空间和公司业务的持续成长性，维持
“增持”评级。
风险提示
技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险；国
际贸易保护政策风险。
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2026-04-23│广立微(301095)软件营收大幅增长，发布多款硅光设计软件 │国金证券 │增持
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业绩简评
2026年4月22日，公司披露2025年报。公司全年实现营收7.3亿元，同比增长34.4%；扣非归母净利润为0.4亿元，同比
下滑25.3%。
公司2025年第四季度实现营收3.1亿元，同比增长18.4%；毛利率较上年同期减少8.1pct，毛利润同比增长2.6%；扣非
后归母净利润为0.3亿元，同比下滑47.3%。
此外，公司发布员工持股计划，拟向不超过340名员工授予不超过37.6126万股限制性股票，约占总股本的0.19%。员
工持股计划经过公司股东会审议批准后，拟通过非交易过户等方式受让公司回购的股票，受让价格为44.40元/股。考核标
准为：以2025年营收为基数，2026营收增速不低于10%。
经营分析
软件开发及授权业务2025年营收为2.8亿元，同比增长75.1%。其中大数据软件系列产品获得多家头部企业数千万系统
方案订单，2025年首次实现海外销售突破。子公司亿瑞芯2025年实现营收0.65亿元，同比增长82.6%。
测试设备及配件2025年营收为4.5亿元，同比增长17.3%。硬件销量全年为109台，同比增长21.1%；2025年末库存量较
年初增长，主要系发出商品未能及时验收所致。此外公司推出晶圆级老化测试设备、高端WAT机型、以及高压测试机等设
备，满足多元测试需求。
硅光业务方面，公司全资子公司为全球硅光芯片设计自动化软件领军企业，2025年发布了业界首个硅光异质异构集成
PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具，预计将持续与公司各业务部门协同开发更多产品。
盈利预测、估值与评级
基于公司2025年经营数据，我们预计公司2026 2028年营业收入分别为9.7/12.4/15.5亿元，同比增长31.3%/28.6%
/24.7%；归母净利润分别为1.4/2.4/3.3亿元，分别同比增长58.0%/70.3%/39.5%，分别对应42.4/31.2/23.6倍P/E，维持
“增持”评级。
风险提示
半导体行业发展放缓的风险；国际贸易保护政策风险；客户及供应商集中度较高的风险；行业竞争加剧风险；减持风
险。
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2026-04-23│广立微(301095)业绩符合预期，EDA平台持续突破，硅光催化新机遇 │广发证券 │买入
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事件：广立微发布2025年年度报告。2025年，公司实现营收7.35亿元，同比+34.40%；归母净利润0.89亿元，同比+10
.49%；扣非归母净利润0.44亿元，同比-25.30%；经营活动现金流净额-1.22亿元。
收入快速增长，软件业务成为核心弹性来源。2025年，公司收入端延续较快增长，其中软件开发及授权收入2.78亿元
，同比+75.13%，测试设备及配件收入4.53亿元，同比+17.30%。公司EDA/数据分析等软件工具的商业化能力正在加速兑现
，同时业务结构正由偏硬件销售向软件+设备+服务协同演进。
毛利率略有下滑，扣非承压反映公司仍处于高投入扩张期。2025年，公司整体毛利率为57.78%，同比-4.12pct；其中
软件开发及授权毛利率69.95%，同比-16.0pct，或因收入结构影响。利润端，归母净利润同比增长10.49%，但扣非净利润
同比下降25.30%，说明核心盈利能力短期仍受高投入阶段影响。
现金流短期承压，但更多体现扩张期特征。经营现金流净额-1.22亿元，主要因设备采购现金增加1.67亿元及付现费
用提升，同时3-4季度收入超5亿元但部分未回款，反映订单扩张下营运资金占用，后续需观察回款节奏、存货及应收变化
。
AI赋能与硅光布局同步推进，LUCEDA并购打开新成长曲线。SemiMind接入DE-G、INF-AI等产品并推出多款新工具，数
据产品获得头部客户订单且实现海外突破；收购LUCEDA切入硅光PDA领域，2025年并表收入168.26万欧元，短期贡献有限
但具长期战略价值。
盈利预测与投资建议：预计26-28年，公司营收分别为9.6/12.1/14.5亿元，考虑公司的赛道卡位与产品布局，参考可
比公司估值，给予2026年22xPS估值，对应合理价值为105.6元/股，给予“买入”评级。
风险提示：技术开发与产品升级不及预期；市场竞争风险；下游景气度不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：66家
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2026-05-11│广立微(301095)2026年5月11日投资者关系活动主要内容
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一、公司概述
广立微是领先的 EDA 软件、PDA 软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务
，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA 软件、PDA 软件、电路
IP、WAT 测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期，助力提升芯片性能、成品率与稳定性
，成功案例覆盖多个集成电路先进工艺节点。
二、问答环节
1、公司在硅光领域的核心优势是什么？
答：公司目前在硅光领域的优势主要有 Luceda 的先发优势与前瞻技术积累、全流程的协同能力以及软硬结合的独特
壁垒。
第一，技术路线上，Luceda 的系列产品实现了从器件设计、链路仿真到版图生成的全流程自动化，同时支持硅光、
氮化硅、磷化铟、薄膜铌酸锂等多种材料体系，能够灵活适应不同应用场景。平台还内置了与其他 EDA/PDA工具的深度对
接接口，为光电协同设计奠定了坚实基础。
第二，全流程协同能力是广立微区别于多数纯设计工具厂商的关键。Luceda 与广立微的整合，将打通设计工具、晶
圆级测试与良率数据分析，形成“设计-制造-测试”的闭环。端到端的集成有助于缩短流片迭代周期，真正践行“一次性
设计成功”的愿景。
第三，软硬结合方面，我们在持续优化软件工具的同时，积极布局硅光测试硬件设备。依托广立微在电芯片测试领域
积累的能力，我们正在研发针对硅光的测试设备。软件与硬件的相互赋能、促进迭代，使我们能够为客户提供更优更高效
的设计到量产一体化方案。
2、硅光行业目前发展进展如何，有哪些痛点？
答：硅光行业当前正处于从实验室探索向大规模量产快速过渡的关键阶段。过去几年，随着 AI算力中心对高带宽、
低功耗互连需求的爆发，硅光技术完成了从可插拔光模块到共封装光学（CPO）、光互连（OIO）的架构演进。单通道速率
已向 200G 甚至更高跨越，集成度不断提升，多家主流算力平台厂商开始将硅光引擎直接集成到计算系统中。全球范围内
，主要晶圆厂纷纷推出硅光工艺平台，制造能力逐步成熟。与此同时，产业发展初期全链路成熟度不高，仍存在较多待突
破问题。
第一，生态系统尚未成熟，光芯片设计与制造、检测环节之间存在明显脱节。相比成熟的电芯片产业，硅光领域设计
阶段缺乏对制造可行性和检测良率的有效反馈机制：设计师难以预知某个版图结构在实际流片后会出现哪些工艺偏差或缺
陷，而制造和检测环节积累的数据也无法高效反哺到设计优化中，此外量产级检测方法、缺陷识别标准、专用测试设备也
尚未形成完整体系。这种“设计-制造-检测”的割裂，导致从首次流片到稳定量产需要多次迭代，时间和成本大幅增加。
第二，光芯片与电芯片的设计分离，难以实现真正的协同优化。在传统流程中，光路和电路往往由不同团队使用不同
工具独立完成设计，然后在系统集成阶段进行联调。随着 CPO/OIO 将光引擎与电芯片紧密封装甚至单片集成，光与电之
间的耦合问题变得极为突出。分离式设计流程无法在早期准确评估这些相互影响，若在流片或封装后才暴露出问题，将导
致项目延期甚至失败。光电协同设计（EPDA）工具和统一数据模型的需求日益迫切。
广立微与 luceda联手，针对上述痛点问题，聚焦光电融合场景需求，解决工具链破碎的问题；将光、电、热引入光
电系统级设计和优化，解决 CPO 场景下的系统设计挑战；致力于构建“设计—制造—测试—数据”新底座，使得设计感
知制造，助力硅光实现规模化量产。
3、Luceda的客户类型有哪些？
答：Luceda 的客户群体主要包括光芯片与模块设计公司、集成器件制造商（IDM）和代工厂（Foundry）、云服务和
算力厂商、新兴应用领域的创新企业以及科研院所和高校。
4、Luceda主要提供哪些产品？业务模式有哪些？
答：Luceda 主要提供两大类产品与服务。第一类是光子设计自动化平台软件，可以在公司软件中实现光电子芯片设
计开发全流程。第二类是 PDK开发与运维服务，主要帮助晶圆厂或 IDM客户构建标准化的硅光工艺设计套件，包括器件模
型库、设计规则文件、验证脚本等，使得客户的设计能够顺利在特定工艺平台上实现高良率流片。此外，Luceda 还提供
针对特定项目的技术支持和设计咨询服务。总体而言，Luceda 的产品主要为硅光产业链提供高效、可靠、可扩展的设计
基础设施，帮助各类客户缩短产品上市周期、降低流片风险。
业务模式方面，第一是软件授权业务，目前是最主要的业务模式，即以许可使用权的形式向客户销售软件工具。第二
种是软件技术开发项目制，为客户提供定制化的 PDK 开发、设计流程优化等服务。
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参与调研机构：1家
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2026-04-29│广立微(301095)2026年4月29日投资者关系活动主要内容
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杭州广立微电子股份有限公司于2026年4月29日在公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）
采用网络远程的方式召开业绩说明会举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有投资者网上提问，上市公司接待人员有
1、董事长、总经理郑勇军，2、董事会秘书、财务总监陆春龙，3、独立董事朱茶芬。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225258083.PDF
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参与调研机构：57家
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2026-04-27│广立微(301095)2026年4月27日-5月9日投资者关系活动主要内容
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1、请简要介绍一下公司 2025年度的业务收入表现？
答：2025 年度，公司实现营业收入 73,497.73 万元，同比增长34.40%，其中软件开发及授权业务收入 27,810.22
万元，同比增长 75.13%，占营收比重由上年的 29.04%提升至 37.84%；测试设备及配件业务收入 45,331.92万元，同比
增长 17.30%，占营收比重由上年的 70.66%下降至 61.68%。整体来看，软件业务高速增长带动收入结构持续优化，软硬
件协同发展的格局进一步巩固。
2、从 2025年报来看，公司软件业务实现了大幅增长，请问LUCEDA并表后对公司业绩的贡献如何？目前技术整合进度
是否符合公司预期？
答：2025年公司境外收入 2,208.42 万元，同比增长 78.66%，主要是 LUCEDA 的并表影响，LUCEDA 在全球硅光 PDA
领域拥有成熟的业务体系，使公司客户群体快速扩大至欧美市场。在业绩贡献方面，鉴于公司硅光业务尚处于战略布局
与技术整合的早期阶段，以及 LUCEDA并表仅覆盖 8月至 12月不足 5个月，因此对公司整体营收贡献不显著。
在整合进度方面，2025年 8月 12日本次并购正式完成交割，此后的价格调整、评估审计公司也如期推进完成，管理
与业务整合符合公司整体预期，此外双方也着力推进协同研发，2025 年LUCEDA发布了业界首款硅光异质异构集成 PDK，
并与公司合作推出了 DE-Photonics和 Photonics DRC工具，业务协同进展高效。
3、年报显示公司 2025年前五大客户销售占比达 72.37%，客户集中度风险如何应对？
答：公司客户集中度较高，这主要由于公司下游客户以晶圆厂为主，晶圆厂总体集中度较高，公司与主流晶圆厂在测
试芯片设计、WAT测试设备、数据分析等环节形成深度绑定，客户黏性较强。为分散客户集中风险，公司采取多维举措：
一是拓展产品品类，从原有良率提升方案延伸至 DFT、DFM、半导体大数据、硅光PDA 等领域，开拓 Fabless、存算一体
等新客户群体；二是加强多元化市场开拓，2025 年公司大数据软件首次实现海外销售，并购 Luceda 后海外销售渠道也
进一步拓宽。随着产品矩阵扩容和新市场打开，公司客户结构将进一步改善，集中度风险有望逐步缓解。
4、请问公司在 AI融合方面的具体布局是什么？2025 年有什么进展？
答：公司已将 AI技术融合确立为核心战略方向，2025年在三个层面取得实质性进展：第一，产品智能化升级——公
司全面推进大数据软件与 AI、LLM 大模型的深度融合，自研的 SemiMind半导体大模型平台已成功接入 DE-G和 INF-AI，
实现知识库驱动的智能问答与根因分析，显著提升工程师的分析效率。第二，推出 AI原生工具矩阵——公司不断丰富“A
I智能+LLM大模型”工具集，涵盖 ADC（自动缺陷分类）、WPA（晶圆缺陷图案分析）、VM（虚拟量测）、TPC（机台原始
数据监控）等产品，覆盖缺陷识别、良率预测、设备预警等智能制造全场景；2025 年新推出QuickRoot（智能根因溯源）
、iMetrology（SEM/TEM在线智能量测）、iCASE（智能案例档案）等新品，全方位赋能良率提升与缺陷溯源。第三，内部
研发提效——公司内部已发布 AI编程助手，助力研发团队提质提效。未来公司将持续深化 AI融合，驱动工具与平台智能
化升级，为长期增长注入新动能。
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参与调研机构：32家
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2026-01-01│广立微(301095)2026年1月1日-3月20日投资者关系活动主要内容
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1、公司的晶圆级电性测试设备的核心竞争力在哪些方面？公司对品类拓展是如何布局的？
答：在市场竞争力方面，公司自主研发并已掌握了晶圆级电性测试设备（WAT）的并行测试技术以及片内测试加速方
法等业界领先的关键核心技术，这不仅使产品实现了高质量的国产替代，更具备了国际水平的市场竞争力，并在国内头部
晶圆厂中得到规模化应用与深度替代。品类拓展方面，公司将持续保持高研发投入，在不断提升产品性能的同时，加速推
进产品矩阵的拓展。目前，公司已将测试领域拓展至WLR（晶圆级可靠性测试）和SPICE，除了已推出的WAT测试机产品和W
LR可靠性测试机产品外，还拓展了更多的测试设备品类，包括晶圆级老化测试设备、高压测试设备等，将应用场景从传统
硅基向第三代化合物半导体扩展，助力更多车规级、高性能芯片测试需求。
2、公司去年收购了硅光设计软件企业LUCEDA，并联合高校开展硅光测试设备的研发。请问公司在硅光领域的战略考
量是什么？未来将如何与公司现有业务产生协同效应？
答：随着人工智能（AI）大模型及高性能计算的爆发式发展，传统采用铜线互连的模式在带宽、功耗、延迟上正面临
着严峻的物理瓶颈，光电共封装（CPO）及硅光技术已成为了当下突破算力传输瓶颈的重要方向。在此产业背景下，公司
顺势进行了硅光技术的前瞻性布局。LUCEDA在硅光芯片设计自动化软件领域拥有全球领先的技术储备，能够为客户提供光
电子集成芯片设计、仿真、PDK搭建及运维的全流程软件和服务，收购LUCEDA，正是公司在硅光产业布局的核心锚点，实
现了公司业务从传统EDA（电子设计自动化）到PDA（光子设计自动化）的战略拓展。未来，公司将结合自身在半导体制造
EDA工具和良率提升解决方案上的深厚积累，依托LUCEDA在硅光芯片设计领域的前沿技术，开展深度协同创新。目标是构
建“硅光芯片设计-制造闭环”的软硬件协同优化平台，逐步打造出覆盖硅光芯片设计、制造、测试、及良率提升全链路
的系统性解决方案，为公司培育强劲的第二增长曲线。
3、近期AI技术的爆火，各类大模型技术也是不断更新迭代，请问这一波AI科技浪潮，对公司有何影响？公司产品是
否有应用AI技术？
答：AI大模型及开源生态的繁荣，驱动了全球AI算力基础设施的建设，释放了对高性能计算芯片的庞大市场需求，同
时对公司产品形态、研发模式和开发效率产生了深刻影响。近年来公司在AI技术布局上已经取得了显著的进展。在产品侧
，公司INF-AI工业智能化集成平台发布，其中INF-ADC自动缺陷分类系统功能迭代，支持多种复杂业务场景，客户数量显
著提升；推出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统，已在客户处部署使用；DFT良率分
析工具QuanTest-YAD深度融合AI算法，实现了全流程数据的失效根因分析，并已在行业头部晶圆厂（Fab）完成功能和性
能的双重认证。在大模型侧，公司半导体大模型平台SemiMind深度融合了知识库与智能体大模型技术，致力打造开放、灵
活、
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