研报评级☆ ◇300964 本川智能 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-22│本川智能(300964)2026年5月22日投资者关系活动主要内容
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江苏本川智能电路科技股份有限公司于2026年5月22日在公司举行投资者关系活动，参与单位名称及人员有网上投资
者（本川智能2025年度网上业绩说明会，上市公司接待人员有1、董事长董晓俊先生；，2、财务负责人、董事会秘书董超
先生；，3、独立董事刘红明先生；，4、东北证券股份有限公司保荐代表人王丹丹女士。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-22/1225326899.PDF
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参与调研机构：4家
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2026-05-19│本川智能(300964)2026年5月19日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
本次投资者关系活动以现场召开的方式进行，公司与投资者进行互动交流和沟通，就投资者关注的主要问题进行了答
复：
1、公司目前小批量 PCB市场的竞争格局如何？其市场空间有多大？另外，公司是否有计划从小批量板生产转向大批
量板生产的战略规划？
答：PCB 行业市场竞争者众多，行业集中度低，专注于小批量板的企业数量相对较少。小批量板生产工艺流程比较复
杂，对小批量板生产商的生产管理有较高的要求，进入小批量板行业的壁垒较高。小批量板应用领域较广，市场需求稳步
增长，具有良好的发展前景，单位价值相对较高，具有较强的议价能力，小批量板毛利率水平通常高于大批量板。
公司遵循“模块化”的发展战略，走“小而美、专而精”的发展路线，专注于细分领域和新兴市场，以实现高质量发
展格局。公司不盲目追求规模，不做大批量的红海市场产品，继续深耕定制化、小批量的高端细分市场（如 CIPB、特种
基材 PCB等），避免与大厂在红海市场竞争，暂时无转向大批量板生产的战略规划。
2、公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？市场前景如何？
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体
化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
（1）核心技术优势
电气性能提升：相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗显著降低，电源转换效率大幅提升。
热管理与可靠性：通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，
是传统方案的 3-10倍。
高集成度与小体积：省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。
成本优势明显：通过简化结构和工艺，预计比传统方案降低成本 20%-30%。
（2）核心应用场景
AI服务器电源：适配 450W-500W超高功率挑战，效率提升3%-5%，体积缩小 50%。新能源汽车：助力逆变器实现 1200
KW 高功率密度，体积缩小 1/4。
储能光伏：开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。
机器人：关节驱动体积缩小 60%-80%，响应速度提升 50%以上。
（3）市场前景
预计到 2030年，CIPB对应下游市场规模广阔，其中服务器电源市场 90-250 亿元，新能源汽车 60-150 亿元，光伏
逆变器50-160亿元，机器人模块 350-650亿元。
3、公司当前的产能布局、扩产规划及核心业务板块情况如何？
答：
（1）产能与扩产计划
2026 年南京基地实际产量可达到 120 万平方米；珠海硕鸿工厂一期已于 2025 年开始投产，二期预计明年底建成，
达产后产能预计将达到 100万平米；泰国基地产能规划约 40万平方米，未来视公司经营情况及海外订单需求决定是否进
一步整合扩产。
（2）核心业务板块情况
通讯设备：公司紧跟 5G/6G 技术演进、光模块迭代和卫星通信产业化趋势，不断优化产品结构，保持行业竞争优势
。
工业控制：公司聚焦工业自动化设备、工业机器人等应用场景，提供高精密、高抗干扰、长寿命的 PCB产品，适配复
杂工作环境，业务发展保持稳健增长，为公司经营发展提供了稳定的收入支撑。
汽车电子：已覆盖多家国内外主流整车厂与 Tier 1供应商，与行业领军者建立长期稳定的合作关系，持续深化战略
合作。正在与部分头部车企就 CIPB产品开展样品验证，将进一步提升公司在高端市场的份额，实现更深层次的战略绑定
。新能源领域：公司重点研发生产大功率、高可靠性的 PCB产品，精准聚焦储能和充电桩两大核心领域，打造差异化竞争
优势，成功切入多家行业头部供应链体系。
AI领域：公司 CIPB产品已顺利完成对头部 AI服务器电源客户的样品验证环节，目前已正式进入其供应链体系，并开
始小批量生产，持续推动商业化。
机器人领域：切入新兴赛道，为商用清洁机器人等提供定制化 PCB解决方案，广泛应用于底盘驱动、电源管理、中央
控制、伺服模组等核心部件。
（3）公司营收情况
2025年营收同比增长46.94%，归母净利润同比增长 33.74%；2026年 Q1营收同比增长 38.06%，综合毛利率约 19.26%
，资产负债率较低，现金流良好。
4、公司未来主要侧重于哪些领域的发展？
答：公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品下游应用以通信设备
为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。
未来公司将聚焦 AI算力、汽车电子和通讯三大高增长驱动领域，预计整体市场规模突破 940 亿美元；加强在高频高
速、CIPB和 HDI板领域的技术领先优势，推动 CIPB规模化应用；深化大客户战略，积极开发全球市场。
5、公司在 AI服务器领域具体做哪一部分？是否涉及服务器主板？
答：公司目前主要聚焦于 AI服务器电源（一次电源）等细分市场，走差异化路线。
6、公司 CIPB项目的商业化进展、量产准备及客户拓展情况如何？
答：公司正在进行对 CIPB项目的厂房改造和定制化产线布局，目前已有 6家客户完成多版打样，3家客户进入小批量
试产阶段。
项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来 1-2年。公司已针对不同材料热膨胀系数差异导致的翘曲问题
，完成10 种以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度
合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。
7、公司 CIPB项目业务模式是否发生转变，和功率器件厂商存在竞争关系吗？
答：业务模式已从单一 PCB 制造商，转型为功率模块整体制造商，对外直接售卖成品模块，同时联合头部封装厂协
同合作；与头部功率器件企业并非直接竞争，更多为产业协同共存关系，公司具备 PCB到功率模块全流程一体化能力。
8、光模块业务现阶段进展与技术储备情况？
答：公司目前 800G光模块相关 PCB已实现小批量供货，对接数家客户开展样品验证。
9、公司 CIPB后续工艺技术发展方向是什么？
答：嵌入式集成是 PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、
埋电容等前沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。
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