研报评级☆ ◇300814 中富电路 更新日期:2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-10-31
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2022年│ 2023年│ 2024年│2025年预测│2026年预测│2027年预测│
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│每股收益(元) │ 0.55│ 0.15│ 0.22│ 0.30│ 0.67│ 1.19│
│每股净资产(元) │ 6.42│ 6.42│ 6.61│ 8.55│ 8.89│ 9.48│
│净资产收益率% │ 8.56│ 2.26│ 3.19│ 3.50│ 7.60│ 12.60│
│归母净利润(百万元) │ 96.60│ 26.27│ 38.09│ 58.00│ 128.00│ 229.00│
│营业收入(百万元) │ 1536.73│ 1241.13│ 1453.98│ 1818.00│ 2511.00│ 3276.00│
│营业利润(百万元) │ 92.66│ 23.87│ 36.83│ 68.00│ 151.00│ 269.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2025EPS 2026EPS 2027EPS 研究机构
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2025-10-31 买入 维持 --- 0.30 0.67 1.19 甬兴证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2025-10-31│中富电路(300814)2025年三季报点评:第三季度业绩高增长,数据中心电源项│甬兴证券 │买入
│目导入量产 │ │
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事件:2025年10月29日,中富电路发布2025年三季报。
根据公司2025年三季报:
2025年前三季度业绩:2025年前三季度实现营业收入13.55亿元(YoY+29.80%),实现归母净利润0.28亿元(YoY-10.
64%),实现扣非归母净利润0.25亿元(YoY-0.81%)。
2025年第三季度业绩:2025年第三季度实现营业收入5.06亿元(YoY+33.22%,QoQ+7.11%),实现归母净利润为0.11
亿元(YoY+94.58%,QoQ+62.73%),实现扣非归母净利润为0.12亿元(YoY+83.29%,QoQ+508.10%)。
经营情况及未来增长点:(1)泰国工厂产能爬坡,四季度台达等客户将陆续导入批量订单。据公司三季报,公司泰
国工厂项目位于泰国罗勇府泰中罗勇工业区。主要生产印刷电路板(硬板)、厚铜板、高速板、柔性板和内埋器件等产品
,应用于5G通讯、新能源车载、数据中心等领域,既服务海外客户,也为国内客户海外工厂配套,助力提升竞争力。项目
2024年底启动连线调试,2025年1月起产能逐步释放,截至2025年三季度末,泰国项目处于批量生产阶段,并通过多家海
外客户审核,客户覆盖工业控制、通信等领域。四季度台达等客户将陆续导入批量订单。(2)战略发展数据中心二次三
次电源,开始导入海外批量订单。据公司三季报,通信数据中心二次三次电源为公司战略发展方向,公司提前布局并积极
投入大量资源,截至2025年三季度末,公司海外AI数据中心二次电源、三次电源项目已开始导入批量订单。
投资建议
我们看好公司受益PCB行业景气度持续提升,同时受益于产能扩张快速提升市场份额,通过前瞻布局内埋器件及三次
电源进一步打开成长空间。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别实现0.58、1.28、2.29亿元,对应EPS分别为0.30、
0.67、1.19元。截至10月31日收盘价对应2025-2027年PE值分别为184.73、83.12、46.69倍。维持“买入”评级。
风险提示
下游需求不及预期;行业竞争加剧;产品新技术研发不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构:65家
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2025-11-03│中富电路(300814)2025年11月3日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况:
1、请介绍前三季度公司的业绩和利润情况?
答:前三季度公司实现营业总收入 13.55 亿元,同比增长29.8%,归母净利润 2785.39 万元。单季度来看,第三季
度营业总收入 5.06 亿元,同比上升 33.22%,第三季度归母净利润1106.91 万元,同比上升 94.58%。公司产品竞争力和
成本控制提效,前三季度毛利率 15.24%,同比增长 15.02%。
2、请介绍公司泰国工厂的进展和将来的规划?
答:公司泰国工厂项目位于泰国罗勇府泰中罗勇工业区。项目生产产品主要包括印刷电路板(硬板)、厚铜板、高速
电路板、柔性电路板、刚挠结合板、射频板、金属基板等产品,产品将广泛应用于 5G 通讯、新能源车载、高端服务器、
数据中心、芯片测试等领域。泰国项目将作为一个重要的生产基地,为海外客户提供更加便捷、高效的服务;同时,泰国
项目也可以为公司现有国内客户的海外工厂提供配套服务,有利于积极提升公司的市场竞争力。
项目已于 2024 年底开始连线调试,2025 年开始产能逐步释放,截至目前,泰国项目处于批量生产阶段,并通过多
家海外客户审核,客户覆盖工业控制、通信等领域。今年四季度台达等客户将陆续导入批量订单。
3、请介绍下公司在 AI 领域的布局?
答:公司在 AI 数据中心一次、二次、三次电源均有布局,技术路径涵盖传统 AI 电源架构和 HVDC 架构:在 HVDC
的新架构中,一次电源需实现从 DC 800V 至 50V(或 12V)的转换,对PCB 设计提出了更高要求,技术难度显著提升;
与此同时,三次电源呈现出明显的模块化发展趋势。公司在 3D SiP 与内埋技术等先进封装方向,已配合多家海内外客户
完成研发打样工作。其中,部分二次、三次电源项目将于今年第四季度进入批量交付阶段。
4、请介绍下公司在内埋器件领域的布局?
答:在技术布局上,公司长期致力于内埋技术(芯片/电容/电感)的研发。在应用落地方面,相关技术已具体应用于
AI 电源模块及车载“三电”系统的内埋 SiC 芯片等前沿项目。未来,公司将立足于对行业技术发展趋势以及客户产品
创新路径的洞察,继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上的研究力度并拓展产业应用。
5、原材料涨价对公司的影响?
答:面对年内铜、金等原材料价格高位震荡带来的利润压力,公司通过积极与下游客户沟通、提升产品附加值及优化
产品结构(提高高利润产品占比)等一系列举措,积极对冲成本影响,致力维持并提升公司盈利水平。
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