研报评级☆ ◇300623 捷捷微电 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-16
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.30│ 0.57│ 0.57│ 0.87│ 1.16│ 1.49│
│每股净资产(元) │ 4.69│ 6.98│ 7.25│ 7.96│ 8.91│ 10.21│
│净资产收益率% │ 5.83│ 8.14│ 7.90│ 10.89│ 12.97│ 14.62│
│归母净利润(百万元) │ 219.13│ 473.04│ 476.69│ 721.00│ 962.00│ 1242.00│
│营业收入(百万元) │ 2106.36│ 2844.69│ 3494.13│ 4612.00│ 5911.00│ 7346.00│
│营业利润(百万元) │ 207.13│ 610.00│ 537.99│ 863.00│ 1146.00│ 1475.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-16 买入 维持 --- 0.87 1.16 1.49 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-16│捷捷微电(300623)毛利率短期承压，看好8寸线产能爬坡带来的业绩弹性 │国金证券 │买入
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2026年4月15日晚间公司披露2025年年报，2025公司实现营收34.9亿元，同比+22.8%；实现归母净利润4.8亿元，同比
+0.8%。其中，第四季度公司实现营业收入9.9亿元，同比+18.4%；归母净利润为1.3亿元，同比-7.6%，环比+29.7%。
芯片驱动高增，器件结构优化，封测协同降本。分业务来看，25年公司功率半导体芯片收入11.9亿元，同比+34.5%；
功率半导体器件收入22.4亿元，同比+17.4%；功率器件封测收入0.3亿元，同比增长39.8%，主要系IDM一体化模式保障核
心工艺领先与成本可控。公司的功率芯片和器件业务增长核心驱动来自南通子公司的产能释放及终端需求的回暖。公司20
25年半导体芯片生产耗用量同比+18.0%，主要系公司器件产量的增加，公司生产所需的芯片自耗量也同步增加所致，体现
了公司器件产能扩张与垂直一体化的协同效应。2025年公司销售毛利率为30.9%，同比下降5.4个百分点，主要系国内成熟
制程产能前期大幅扩张导致阶段性过剩，引发市场竞争加剧。
IDM为主，双轮驱动拓展新兴市场。公司坚持IDM垂直整合为主、部分产品委外流片为辅的经营策略，深化功率半导体
芯片设计与封装测试的全产业链布局，通过自主研发与定制化服务双轮驱动，加速产品从传统家电工业领域向汽车电子、
新能源及高端消费电子等新兴市场的结构性延伸，在优化供应链协同与质量管理体系的同时，公司通过技术创新提高产品
的附加值，为客户设计生产定制化产品，在维持老客户稳定发展的同时，逐步打开高端客户的市场空间。
考虑到分立器件行业景气度回暖，部分中低压产品开始涨价，公司盈利能力有望改善，我们预测公司26-28年归母净
利润为7.2/9.6/12.4亿元，对应EPS分别为0.9/1.2/1.5元，公司股票现价对应PE估值为33/25/19倍，维持“买入”评级。
风险提示
技术迭代和产品升级不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；对进口设备依赖的风险。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-04-28│捷捷微电(300623)2026年4月28日投资者关系活动主要内容
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江苏捷捷微电子股份有限公司于2026年4月28日在“全景?路演天下”（http://rs.p5w.net）互动平台举行投资者关
系活动，参与单位名称及人员有通过“全景?路演天下”（http://rs.p5w.net）参与本次业绩说明会的广大投资者，上市
公司接待人员有1、董事长、法定代表人：黄善兵，2、副董事长、总经理：黄健，3、副总经理、董事会秘书、工会主席
：张家铨，4、财务总监、副总经理：朱瑛，5、独立董事：刘志耕，6、保荐代表人：杨锦雄。 查看原文
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225255081.PDF
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参与调研机构：62家
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2026-04-16│捷捷微电(300623)2026年4月16日-17日投资者关系活动主要内容
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1、公司2025年年度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况？
答：本年度，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入5.71亿，毛利率为40.69%，较上一年度同比减少2.38%，占公司2025
年主营业务收入的16.55%；公司防护器件（芯片+器件）营业收入11.21亿，毛利率为29.20%，较上一年度同比增加22.70%
，占公司2025年主营业务收入的32.51%；公司MOSFET（芯片+器件）营业收入17.57亿，毛利率为27.48%，较上一年度同比
增加34.36%，占公司2025年主营业务收入的50.94%。
2、公司2025年第四季度晶闸管、防护器件和MOS的营收及毛利率情况？
答：在客户端的支持与关心下，在全体员工的共同努力下，公司2025年第四季度晶闸管芯片与器件和MOSFET芯片与器
件业绩较第三季度环比均有所增加。其中，公司晶闸管（芯片+器件）营业收入为1.49亿元，占公司2025年第四季度主营
业务收入的15.18%，毛利率为34.38%，较第三季度环比增加7.56%；防护器件（芯片+器件）营业收入为2.83亿元，占公司
2025年第四季度主营业务收入的28.78%，毛利率为24.94%，较第三季度环比减少4.92%；MOSFET（芯片+器件）营业收入为
5.5亿元，占公司2025年第四季度主营业务收入的56.04%，毛利率为23.77%，较第三季度环比增加21.45%。
3、请问公司的6寸线项目目前产能情况？
答：公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，位于南通苏
锡通科技产业园井冈山6号（捷捷半导体现有地块）。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，
积极扩展新产品门类，填补公司产品空白，补充和升级现有产品结构。6寸线定位于功率半导体芯片生产线，最小线宽达0
.35um，目前已具备批量生产能力，产品包括单双向ESD芯片、稳压二极管芯片、开关管芯片、FRED芯片、高压整流二极管
芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等。6寸线目前还在产能爬坡期，现已实现60000片/月左右产出。
4、请问公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”目前的产能情况？
答：捷捷微电(南通）科技有限公司承建的“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业
园区井冈山路1号，该项目仍处在产能爬坡期，现已实现130000片/月左右产出。该项目将有助于推动高端功率半导体发展
，满足下游市场需求，扩大市场占有率，缓解MOSFET产能紧张的问题等，将进一步提升公司市场竞争力、综合实力与治理
能力，完善公司核心“功率半导体器件IDM”供应链的战略布局。
5、请问公司下游领域的占比情况？
答：公司的下游客户分布十分广泛,客户众多。按照产品的应用领域的不同,大致分为这几个类别:工业（安防、低压
电器、电力模块、电力仪表、电源电机、光伏储能等）、汽车电子、通信、消费（电源管理、家电、照明、智能终端等）
。2026年各下游领域占比情况为：工业40.32%；消费领域40.17%；汽车15.08%；通信1.75%。
6、请问公司车规级产品的销售情况及应用领域？
答：公司在汽车电子领域的业务占比逐渐提升，2025年公司车规级MOSFET的销售额同比去年实现近30%的增长；新能
源车上应用的范围特别广，除了电池，电源及新能源的电驱上有使用之外，在底盘，动力，车身等上面基本都有应用到。
7、请问公司主要产品的价格情况及趋势？
答：2025年以来，市场竞争依旧是比较激烈。为维持公司正常运营和持续提供稳定可靠的产品与服务，经公司审慎评
估，对公司主要产品进行了调价。晶闸管产品受原材料价格上涨和产能紧张影响，有小幅上涨的情况；防护类器件的部分
产品受原材料价格上涨影响，有小幅上涨的情况；MOSFET产品受原材料价格上涨且持续高位的影响，自2026年2月1日起成
品价格上调10%～20%；IGBT产品受原材料价格上涨且持续高位的影响，预计自2026年5月1日起成品价格上调10%～20%。
8、公司2026年海外市场拓展计划？
答：公司为实现半导体分立器件国产替代化的进程而努力着，着力打开国际销售空间，优化盈利结构。海外销售的占
比目前在公司总营收的5%左右；公司计划通过加强海外渠道建设、深化与国际客户的合作，进一步提升在功率半导体领域
的全球竞争力。
9、公司产品布局及未来主导方向？
答：公司一直致力于各个产品线的研发工作，2025年公司新成立了模块事业部、光耦封装制造部，着力研究新产品的
开发量产工作。公司未来的下游长线：汽车电子、光伏储能、AI服务器、机器人、低空经济领域：无人机等。公司未来将
持续提高产品的品质和性能，提升在新能源汽车、光伏储能等高成长赛道的竞争力，并致力于差异化布局以应对市场的激
烈竞争。
10、公司资本开支的计划是怎样的？
答：公司主要项目例如车规级封装产线项目、高端功率半导体器件产业化项目，“功率半导体6英寸晶圆及器件封测
生产线”等项目都已建设完成，处于产能爬坡期。短期内无重大资本开支计划。
11、公司目前的订单量情况和库存水平是怎样的？
答：公司目前订单饱满，各产品线均保持较高的产能利用率。公司会根据市场形势及实际需求，及时调整库存水平，
使库存量处于一个合理的区间水平。
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