研报评级☆ ◇300545 联得装备 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-08-06
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-05-12│联得装备(300545)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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Q1：领导，您好！我来自四川大决策 请问，公司在折叠屏、OLED 显示设备领域的技术优势与市场拓展进展如何？全
年相关产品的增长目标与客户拓展规划？
A1：投资者您好，公司在折叠屏、OLED 显示领域装备研发布局完善，是国内领先的显示专用装备制造商，产品基本
覆盖了主要的生产工艺流程，分别有绑定设备、贴合设备、AOI检测设备、精密点胶设备。公司是全球少数掌握 UTG超薄
柔性玻璃高精度真空贴合全链路技术的企业，相关设备已向行业头部客户实现批量出货。公司推出的 AMOLED G8.6 代中
前段工艺贴膜设备，打破国外技术垄断、实现国产化替代，已中标京东方 8.6 代AMOLED 产线大额订单，助力平板显示器
件生产线整合，进一步提升公司产品竞争力与市场份额。适配 UTG 超薄柔性玻璃的贴附类设备，为公司开拓新兴市场、
构筑技术壁垒、培育新的利润增长点打下了坚实基础。后续公司将持续与客户深化合作，围绕柔性屏创新应用及新工艺装
备开展研发与落地。感谢您对联得装备的关注与支持！
Q2：市值管理是门课题，希望公司即要埋头干活，又要开口唱歌！大盘涨了 1000点，公司市值原地踏步，不要给我
说市场波动，每个公司都面临市场波动，贵公司如何从股价上表达出自己的价值？
A2：投资者您好，感谢您的宝贵建议，我们非常认同企业既要埋头扎实经营，也要主动做好价值传递的理念。公司始
终深耕主业、积极拓展第二增长曲线，以扎实的订单落地与稳健业绩增长为根基，这是公司内在价值与市值稳定的核心支
撑。后续公司将从三方面做好价值传递与市场表达：1、强化投资者价值沟通：持续通过业绩说明会、机构调研、互动易
等多元渠道，主动向市场清晰传递公司在折叠屏、OLED 设备、高端智能制造等领域的技术优势、订单落地进度与成长逻
辑，让市场充分认知公司真实基本面价值。2、夯实经营基本面：持续聚焦主业拓展订单、稳固经营业绩、提升盈利水平
，以扎实的经营成果作为公司市值最坚实的支撑。3、重视市值维护与股东回报：管理层高度重视公司内在价值合理回归
及全体股东长期回报，持续优化公司治理、保持信息披露透明、加大价值传播力度，努力推动公司内在价值在二级市场得
到合理定价。公司会虚心接纳各位投资者的建议，一边踏实经营主业，一边主动讲好公司价值故事，感谢您的关注与支持
！
Q3：请介绍一下产品的销售情况？产能利用情况？另外，请介绍一下公司在卫星太阳能折叠翼 UTG贴合设备的研发和
市场推广情况？谢谢
A3：投资者您好，目前公司各类主营显示装备销售及订单交付稳步推进，高端 OLED、UTG 贴合相关产品营收占比持
续提升。公司整体产能利用率维持在较高水平，可充分保障现有订单落地及后续客户交付需求。公司折叠屏领域 UTG超薄
柔性玻璃贴附类设备已向行业头部客户批量出货，为公司拓展新兴市场、巩固竞争优势、培育新盈利增长点打下坚实基础
。同时公司也积极关注 UTG 技术在商业航天卫星太阳能折叠翼等领域的应用布局，并持续做好相关技术研发与储备。感
谢您的关注和支持！
Q4：您好，在 utg贴合设备咱们有较强的优势，也给知名高端手机供货相关设备，那在未来随着对折横要求更高，公
司是否在 ufg 不等厚玻璃方面有市场调研？
A4：投资者您好，感谢您的关注。公司在 UTG 超薄柔性玻璃贴合设备领域具备成熟核心技术，相关设备已向高端终
端客户实现批量供货。针对行业未来折叠屏升级以及 UFG 不等厚玻璃新技术路线，公司已有关注并积极进行技术布局，
公司始终保持密切市场调研，依托现有贴合技术基础，提前做好相关工艺研发与技术储备，紧跟客户新品及新工艺发展节
奏，适时推进相关设备的适配与落地，持续巩固公司在柔性贴合设备领域的竞争优势。感谢您的关注！
Q5：董事长，下午好！请问：公司在新品（半导体类设备）的研发进程如何？新品是否已有订单？在本年度，新品的
市场销售前景如何？谢谢！
A5：投资者您好，公司紧抓行业发展机遇，聚焦半导体封装测试设备领域深耕布局，核心产品涵盖显示驱动芯片倒装
设备（ILB）、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线框架贴膜机、引线框架检测机等高速度、高精度专用设
备。同时，公司围绕先进封装制程及第三代半导体相关设备方向，持续开展技术研发与市场前瞻布局。依托差异化产品布
局与核心技术优势，目前部分半导体封测设备已实现小批量订单落地及客户导入。本年度，伴随下游半导体封测、先进封
装行业持续景气，公司半导体类新品具备良好的市场导入及国产化替代空间。公司将持续推进客户认证、产能配套与市场
拓展，力争推动半导体设备业务稳步放量，培育打造新的业绩增长板块。感谢您的关注！
Q6：公司用于苹果折叠屏产线的相关设备，目前在手订单量大概是多少？这批设备当前出货进度如何，二季度是否会
集中交付？对应营收预计在哪个季度确认，全年能落地多少收入？
A6：投资者您好，感谢您的关注。公司在折叠屏相关设备领域具备成熟的技术储备与量产交付能力，相关设备已批量
供货行业头部客户，与核心客户维持长期稳定的合作关系。基于商业保密原则，公司不便披露单一客户的具体在手订单数
量及金额。目前相关设备按照客户项目计划有序排产、分批出货，二季度保持正常交付节奏，整体交付进度由客户产线建
设及验收计划统筹安排。公司严格按照《企业会计准则》，在设备完成安装调试并经客户验收后确认收入，相关营收将随
交付验收进度有序释放。全年来看，折叠屏设备业务有望伴随客户项目持续推进实现稳健收入落地，具体经营数据请以公
司定期报告及公告为准。感谢您的关注！
Q7：董事长您好，想请您结合今年行业整体趋势，对公司全年发展、业绩节奏以及折叠屏等核心业务的增长空间做一
个整体展望和判断。
A7：投资者您好，从行业趋势来看，今年折叠屏持续迭代升级、高端OLED 产能稳步扩张、半导体设备国产替代进程
持续加快，行业整体维持稳健景气态势。公司全年以新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备
为核心发展主线，经营及业绩有望稳步释放。折叠屏作为公司核心优势业务，依托成熟的 UTG 贴合技术及头部优质客户
资源，将充分受益于行业新品迭代与产能扩容，具备充足的增长确定性和成长空间。公司将持续深耕主业、加大研发投入
与市场拓展力度，稳固经营基本盘，同时积极布局拓展新赛道，打开中长期成长空间，力争以稳健的经营业绩回馈广大投
资者的长期信任与支持。感谢您对联得装备的持续关注！
Q8：咱们公司的贴合设备每台售价多少？利润率？每台设备的产能？安装调试验收大致需要多长时间？
A8：投资者您好，公司贴合设备属于定制化高端专用智能装备，因设备规格、功能配置、工艺标准及客户定制需求不
同，单台售价、毛利率均存在差异，属于商业保密信息，不便单独披露。设备交付后的现场安装、调试、工艺磨合及整体
验收，将根据现场产线布局、工艺匹配情况及客户排产计划有序推进，整体验收遵循常规项目节奏，不同项目周期略有差
异。感谢您对联得装备的持续关注与支持！
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参与调研机构：8家
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2026-04-24│联得装备(300545)2026年4月24日投资者关系活动主要内容
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一、介绍公司概况
简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。
二、投资者会议问答交流
Q1：公司主要竞争优势是什么？
A1：公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历了显示产业的多种技术变革，通过多年的技术沉淀和积累实现了半
导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力
、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势，以及全方位的、高质量的售前
、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑，公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户，与
包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思
科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。
Q2：公司在半导体先进封装领域有哪些布局？
A2：公司一直积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体 IC封装设备顺利切入半导体封测行业。在先进封装
领域，公司有针对显示驱动芯片键合设备（ILB设备），该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度
先进封装设备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇。
Q3：公司设备在手机折叠屏领域的业务布局和应用发展情况如何？
A3：公司柔性 AMOLED 贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机
知名品牌制造商保持良好的合作关系，并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。面向折叠屏市场，公司适用于 UTG 超
薄柔性玻璃的贴附类设备已实现向行业头部客户批量出货，为公司开拓新市场、构建竞争优势、培育新利润增长点打下了
坚实基础。
Q4：公司在固态电池及新能源其他业务方面有哪些产品？
A4：在新能源设备领域，公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及 Pack
段整线自动化设备产品矩阵。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在 GW级涂布设备、VCD设备和 HP 设备领
域取得关键突破，相关设备已在客户端中试线实现稳定运行。后续公司将加强新能源设备自动化、一体化和智能化研发，
力争实现迭代和创新，更好地满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。
Q5：公司主要业绩驱动因素是什么？
A5：公司所处的行业为技术密集型行业，持续的技术储备与创新能力是公司发展的核心驱动力。公司始终以市场及客
户需求为导向，加强前瞻性技术储备和产品研发，持续聚焦新型半导体显示设备、半导体设备及新能源设备领域的研发创
新，已成功推出 AMOLED G8.6 代中前段工艺贴膜设备、UTG 贴合设备、显示驱动芯片倒装设备（ILB）、钙钛矿涂布三件
套等核心产品，研发成果稳步落地。随着行业景气度逐步回升，公司将依托自身领先的技术水平、优质的产品体系、高效
的服务能力、深厚的客户资源，叠加长期积累的人才与管理优势，为实现持续、健康、稳健的高质量发展提供坚实支撑。
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