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300493(润欣科技)最新价值分析报告
 

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研报评级☆ ◇300493 润欣科技 更新日期:2026-05-23◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】 【5.机构调研】 【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-09-17 时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计 ──────────────────────────────────────────────── 1年内 1 0 0 0 0 1 ──────────────────────────────────────────────── 【2.盈利预测统计】 暂无数据 【3.盈利预测明细】 暂无数据 【4.研报摘要】 暂无数据 【5.机构调研】(近6个月) 参与调研机构:1家 ──────┬────────────────────────────────────────────── 2026-05-15│润欣科技(300493)2026年5月15日投资者关系活动主要内容 ──────┴────────────────────────────────────────────── Q1:(1)海普存储自产DDR5/SSD:出货量、客户认证、2026年放量计划?(2)AI眼镜项目:量产进度、与字节/小 米合作、何时贡献营收毛利?(3)2026年一季度毛利率下滑原因及全年提升目标? 答:你好,公司关注AI眼镜、语音卡等端侧AI智能终端的发展机会,并围绕低功耗主控SoC、智能音视频传感器及相 关SDK方案持续布局。目前相关业务处于客户方案开发、样机验证及量产导入过程中。关于投资者关注的具体客户合作、 量产节奏及订单情况,涉及客户商业安排和信息披露规则,公司不便对客户和具体项目作出确认或预测。若相关事项达到 信息披露标准,公司将及时履行披露义务。从业绩贡献看,AI眼镜等新型AI终端仍处于产业发展早期,对公司收入和毛利 的贡献存在不确定性。公司将继续发挥在芯片分销、方案设计和JDM服务方面的优势,积极把握端侧AI终端带来的业务机 会,努力提升相关业务的规模和盈利能力。谢谢。 Q2:请问今年的分红计划? 答:尊敬的投资者,您好!公司2025年度利润分配预案为:以截至目前公司总股本512,521,047股为基础,向全体股 东每10股派发现金股利0.20元(含税),共分配现金股利10,250,420.94元(含税),不送红股、不进行资本公积转增股 本,剩余未分配利润结转以后年度。2025年度,公司累计现金分红总额为17,943,734.77元(含已实施完毕的2025年度中 期分红及本次拟实施的2025年度分红),占2025年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润比例为32.49%。感谢您对公 司的关注! Q3:数字通讯芯片及方案增长最快,今年还能保持高增速吗? 答:2025年公司无线连接与系统方案增长较快,主要得益于公司在低功耗主控SoC和系统级应用方案方面的业务增长 ,也反映出市场对端侧AI化、低功耗连接和场景化方案的需求持续提升。2026年,公司围绕AI音视频终端、AI语音卡在端 云一体化上的新产品机会,推动从单一芯片分销向“芯片+模组+方案+JDM服务延伸。公司对该业务的高增速持积极态度, 具体增长会受到客户项目量产进度和新技术结构变化等因素影响。公司将努力把新的产品机会转化为收入增长和盈利能力 提升。谢谢。 Q4:汽车电子业务增长明显,今年客户和订单拓展情况怎么样? 答:汽车电子是公司重点关注的方向之一。2025年该业务增长较快,主要来自公司在功率器件、模拟器件、分立器件 上的产品布局和车载客户服务的多年积累。2026年公司会继续推进汽车电子、工业控制和新能源等客户及项目拓展。谢谢 。 Q5:今年研发投入方向? 答:你好,根据年报披露,公司研发投入将继续围绕自身的优势细分领域展开,重点聚焦低功耗主控SoC、智能音频 传感及系统级应用方案。从研发结构上,公司研发从之前做芯片驱动、嵌入式、BSP集成,逐渐转向围绕平台/SDK集成, 提供客户量产交付能力。谢谢。 Q6:今年新客户拓展顺利吗? 答:总体来说,公司的新客户拓展进展顺利。公司围绕端侧AI新产品机会、海外品牌等方向,持续加强客户开发和项 目导入部分项目目前处于客户认证、和量产导入过程中,后续将根据客户的市场节奏逐步推进,争取实现营收增长和盈利 提升。谢谢。 Q7:有什么新品落地吗? 答:你好,今年公司的新产品落地,主要围绕一个方向:端侧AI带来的新终端机会。谢谢。 Q8:海外市场发展如何? 答:尊敬的投资者您好,针对海外市场发展,公司已经规划构建“本地研发+区域性市场枢纽+友岸仓储”的供应链架 构,平衡地缘关税与汇率风险,提升公司主营业务的核心竞争力。面对国际贸易环境变化、区域关税调整、汇率波动及地 缘政治等不确定因素,公司将进一步完善区域协同和风险分散机制,提升主营业务韧性和持续经营能力,感谢您对公司的 关注。 Q9:咱们这个行业竞争压力大吗? 答:谢谢关注,半导体芯片行业,谁都不容易!公司会努力在竞争压力中提升自己的生存能力和盈利能力,体现出公 司从“芯片技术销售”,向“芯片+方案设计+JDM交付”转型升级的产业链价值。 Q10:今年海外市场会加大拓展力度吗? 答:海外市场拓展是公司今年的重点工作之一,公司将围绕海外销售渠道、产品认证与专利池,积极推进海外新型终 端客户开发和项目落地。谢谢。 ───────────────────────────────────────────────────── 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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