研报评级☆ ◇300373 扬杰科技 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-30
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 1 0 0 0 0 1
1月内 1 0 0 0 0 1
2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 1 0 0 0 0 1
6月内 1 0 0 0 0 1
1年内 1 0 0 0 0 1
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 1.70│ 1.85│ 2.32│ 2.93│ 3.96│ 5.11│
│每股净资产(元) │ 15.19│ 16.13│ 17.56│ 20.21│ 23.45│ 27.63│
│净资产收益率% │ 11.20│ 11.44│ 13.19│ 14.49│ 16.90│ 18.50│
│归母净利润(百万元) │ 923.93│ 1002.45│ 1258.58│ 1591.00│ 2153.00│ 2778.00│
│营业收入(百万元) │ 5409.83│ 6033.38│ 7130.20│ 9095.00│ 11389.00│ 14088.00│
│营业利润(百万元) │ 1054.09│ 1182.97│ 1431.06│ 1856.00│ 2517.00│ 3252.00│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-30 买入 维持 --- 2.93 3.96 5.11 国金证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-30│扬杰科技(300373)25年收入利润稳健增长，看好IDM模式和双品牌战略的竞争 │国金证券 │买入
│优势 │ │
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业绩简评
2026年3月30日公司披露2025年年报，25年公司实现营收71.30亿元，同比+18.2%；实现归母净利润12.6亿元，同比+2
5.6%，主要系公司加大高附加值产品研发投入推动高端产品量产爬坡，并通过垂直整合模式提升自制芯片比例以增强盈利
水平。25Q4单季度实现营收17.8亿元，同比+10.7%；实现归母净利润2.9亿元，同比-14.5%。
经营分析
公司营收稳健增长，盈利能力短期略有下降。分业务来看，公司器件收入高增，硅片业务承压。25年半导体器件实现
收入62.6亿元，同比+20.2%，主要系新能源汽车、Ai等新兴领域需求旺盛，拉动功率器件市场扩容；25年公司半导体芯片
收入5.3亿元，同比+6.3%；半导体硅片25年实现收入1.7亿元，同比-9.78%，主要系全球终端厂商引入国内供应商寻求降
本方案，行业竞争加剧。2025年公司的综合毛利率为34.3%，同比提升1.2pcts；25Q4公司的单季度综合毛利率为32.0%，
环比下滑5.3pcts。25年公司的销售、管理及研发费用率分别为4.1%/5.5%/6.6%。
深化双品牌、双循环战略，双轮驱动加速国际化。依托行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模
式，加速向集团化与国际化转型。在产品端，公司聚焦汽车电子、AI数据中心及清洁能源等高景气赛道，推动SiC、IGBT
及MOSFET等高端产品迭代升级，首条SiC芯片产线及车规级模块项目顺利量产并获主流Tier1客户订单；在运营端，通过构
建数字化供应链与精益管理体系，显著提升交付效率并优化成本结构；在全球布局上，越南海外封装基地实现量产，车规
级晶圆工厂建设稳步推进。
盈利预测、估值与评级
考虑到下游景气度逐步复苏，我们预测公司26 28年归母净利润分别为15.9/21.5/27.8亿元，分别同比+26%/+35%/
+29%，对应EPS分别为2.93/3.96/5.11元，公司股票现价对应PE估值为25/18/14倍，维持“买入”评级。
风险提示
终端需求不及预期；市场竞争加剧；汇率波动；产能投放不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：21家
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2026-02-01│扬杰科技(300373)2026年2月1-28日投资者关系活动主要内容
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一、公司介绍及近期经营情况概述
公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产
业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5 吋、6 吋、8
吋硅基及 6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC 系列产品、整流器件、保护器件、
小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G 通讯、智能安防、工业、消费类电子等
诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司 2025年度经营情况良好，前三季度营业收入同比提升 20
.89%，各下游领域如汽车、消费电子等呈良好发展态势，第四季度延续前三季度发展情况，经营态势稳中向好，毛利率保
持相对稳健水平。
二、问答环节
Q：请介绍 2026 年一季度情况。
A：基于 AI、人工智能、低空经济等新兴赛道快速发展，需求上升，订单增加，且公司经过多年业务积累，优质客户
占比不断提高，为订单稳步增长提供了坚实基础。2026 年一季度的各方面需求及下游景气度仍在延续 2025 年趋势，目
前行业需求、出货量整体表现良好，在手订单饱满。
Q：请问公司车规产品在市场替代中后续是否会有所突破?
A：汽车电子是公司长期重点布局的赛道，基于公司自 2017 年起建立汽车电子专线，并持续根据多家客户的审核意
见与要求不断优化改进，目前车规业务已具备成熟的发展基础，通过全球范围内多家 TOP Tier1 厂商与终端客户认证。
车规产品一旦完成产品导入，通常会具备较强的合作稳定性与客户粘性。因此，从中长期来看，公司车规产品在后续国产
化替代进程中有望实现较大突破。此外，MCC 品牌和渠道优势也将进一步助力公司车规业务的全球化布局与持续发展。
Q：请介绍储能业务后续发展。
A：储能行业整体景气度较高，发展前景向好。公司已成立专项小组，对储能领域进行重点投入与布局。随着相关投
入的持续推进，未来储能业务有望实现较快增长。
Q: 公司是否会向客户提供定制化服务？
A：依托自身技术积累与工艺平台，公司会根据下游不同应用场景及客户的差异化需求，提供定制化服务及解决方案
，涵盖产品设计、工艺优化、性能匹配等内容，通过与客户协同适配，更好地满足实际使用需求，提升合作黏性。
Q：请介绍下公司后续的收并购计划和筛选收并购标的时关注的要素。
A：公司正持续积极筛选、关注符合公司发展战略的并购标的。收并购计划整体围绕功率半导体主业展开，始终以主
业升级、产业链完善为核心导向。2026 年，公司将继续完善和拓宽外延式增长路径，积极与半导体产业内具有技术或渠
道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司深度交流合作，不断丰富公司的半导体产业质态，实现
公司整体规模和综合实力的快速提升。
Q：从行业来看，公司如何持续进行成本优化？
A：公司依托 IDM 一体化运营模式，通过设计、制造、封测全链条协同，从产品源头优化工艺、提升良率与产能利用
率，构建成本优势。同时持续优化运营流程、严控各项费用、提升资源使用效率，全面推行精益生产，围绕生产全流程消
除浪费，通过技术创新、流程改善与长效管控机制，实现成本优化的持续落地。
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参与调研机构：30家
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2026-01-21│扬杰科技(300373)2026年1月21-30日投资者关系活动主要内容
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Q：请介绍一下越南工厂近期的进展情况。
A：公司越南 MCC 封测工厂当前运营态势良好，二期项目顺利通线后，快速实现产线运转，现阶段聚焦贴片、小信号
产品布局，目前已满产满销，后续将持续推进产能扩张。同时，配套越南封测工厂的晶圆厂建设的前期筹备已全面开展，
预计2027 年正式投产，爬坡增长，项目落地后将进一步完善海外产业链布局，更好地满足市场对功率半导体产品的需求
。
Q：请介绍一下公司后续的收并购计划和筛选收并购标的时关注的要素。
A：在确保主业发展的前提下，公司会以审慎的态度积极寻找优质并购标的，确保并购行为符合公司长期利益及全体
股东权益。主要聚焦功率半导体主业本身，围绕产业链上下游优化资源配置。对此，公司主要关注两点：一是标的与公司
在业务、技术等方面的优势互补性，实现能力互补，放大协同价值；二是标的的产能布局，通过并购补充优质产能、优化
产能结构，支撑公司主业规模与持续发展，不断丰富公司的半导体产业质态，实现公司整体规模和综合实力的快速提升。
Q：请介绍公司对工业方面在 2026 年景气度的预期。
A：从需求端来看，制造业设备以旧换新相关补贴政策的落地实施，将为行业释放增量需求，为产业带来新的成长驱
动力。加之前期 “两新”政策布局已形成扎实积累，直接带动功率半导体下游应用需求扩容，多重利好预计会共同驱动
工业板块景气度稳步攀升。以上，从工业领域设备升级、效能提升的需求持续释放来看，2026 年工业整体发展态势向好
。
Q：公司 2026 年对汽车电子方面的展望。
A：公司汽车电子业务板块属于战略发展领域，未来将依托行业发展趋势及自身积累，实现持续、较快增长。这一增
长目标的实现，得益于公司自 2017 年起前瞻性布局汽车电子专线所构建的体系能力、近年来通过多家国内外知名 Tier
1 厂商认证并已与主流终端厂商展开战略合作所打下的市场基础，以及汽车电动化、智能化转型所带来的持续行业机遇。
基于现有基础，公司将持续加大汽车电子领域研发投入，同时依托越南生产基地推进海外车规体系搭建，结合 MCC 品牌
在全球多国的布局优势，进一步开拓海内外汽车电子业务，持续强化全球化供应链服务能力，充分把握行业发展红利，持
续推动业务规模化发展。
Q：请介绍公司 2026 年对消费方面的展望。
A：2026 年公司将在巩固现有市场份额的基础上，持续深化与优质客户的合作。从行业整体来看，前期家电领域补贴
力度相对较大，当前补贴下降可能会对部分需求形成一定影响。但基于公司在市场的深耕布局和与优质客户的长期合作，
且后续市场将逐步推出各类新型应用，为行业带来明确增量空间，AI 服务器、低空经济、穿戴设备等市场需求正快速释
放，行业发展潜力显著，公司会紧跟消费电子市场的产品创新趋势，以研发为核心驱动进行产品布局，预计 2026 年消费
电子业务将实现平稳增长。
Q:请介绍公司未来的资本开支计划。
A:公司未来资本开支计划主要包括以下几个方面：一是越南工厂封装产线的持续投入和后续晶圆厂建设；二是八寸晶
圆产线的扩产；三是碳化硅的持续投入；四是汽车业务相关产线的扩产；五是先进封装项目的建设等。
Q：请介绍公司在新兴领域业务方面的规划。
A：公司目前已围绕无人机等低空经济、储能、人形机器人、AI 服务器等新兴领域业务已成立专项小组，加大研发投
入和技术布局，聚焦适配下游需求的功率半导体产品研发，培育新的业绩增长极。目前相关业务营收占比尚小，但行业景
气度高，未来将实现快速增长。
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参与调研机构：128家
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2025-10-20│扬杰科技(300373)2025年10月20日-21日投资者关系活动主要内容
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Q:公司四季度订单趋势和明年展望如何?
A:未来公司计划维持营收稳步增长态势,毛利率目标为保持相对稳健水平。产品线方面,受益于AI服务器、汽车电子、
工业/服务机器人等新兴需求领域,在未来为功率半导体带了多元化的增量空间。传统功率器件、MOS、小信号业务未来将
实现稳步增长,SiC业务将继续保持高速增长。出海方面,伴随着未来海外业务结构的拓展,产品广泛覆盖消费、工业板块,
新能源、汽车等,海外市场营收占比有望持续提升。行业维度上,汽车板块预计延续快速增长趋势,工业板块受设备更新相
关政策驱动,未来数年将逐步释放需求并进入增长通道,光伏板块经历了较长的调整周期,预计未来有望逐步回升。？
Q:公司在出海目标上是如何规划的。
A:海外业务作为公司全球化战略的核心板块及重点发展方向,近年来持续进行战略部署,涵盖生产制造基地、研发中心
建设及市场营销网络布局。当前海外业务恢复常态化增长节奏。国际地缘政治格局变化促使海外客户对供应链安全保障提
出更高要求,公司依托海外工厂布局及投产进度,有效增强了客户合作意愿及订单份额。同时,公司凭借高性价比优势及海
外品牌、渠道、制造、研发的全链条闭环能力,深度契合国际知名品牌客户对优质供应链的需求。公司除IDM海外市场拓展
外,在汽车板块还大力推进总部对总部的业务模式,未来海外业务结构会发生变化,除原有的消费、工业板块,新能源、汽车
等也将成为重要增长点。
Q:海外业务的毛利情况如何?其对公司整体毛利有何影响?
A:海外毛利基本维持在较高水平。伴随着海外业务总体占比的提升,公司整体毛利也将会有更明显的改善。公司进行
了多元化的海外业务部署,对提升海外业务营收占比充满信心,特别是在高毛利的汽车电子板块产品不断提升。海外占比和
高毛利产品占比提升两个因素将支撑公司毛利保持稳定并上升。
Q:公司目前小信号产品的产能情况如何,是否有能力匹配不断增长的海内外市场需求?
A:公司在小信号产品方面有扎实的产能储备,海外越南工厂也做了小信号产品扩产项目,在现有较大体量基础上进行相
应比例扩产,所带来的增量绝对数量庞大,能够很好地消化客户需求及未来的订单增长状况。
Q:公司在储能业务中的占比情况如何,是否看到需求明显加速,未来能达到什么状态?
A:储能是公司目前大力发展的业务板块,已专门成立从新能源板块划分出来的储能业务小组,并将储能分为小储能和大
储能,相关产品均在供应。该板块将为公司带来很大拉动,目前已开始加强力量开拓。
Q:国内车企在未来几年对于功率低压功率芯片的国产化率是否有具体提升规划?
A:从产业发展成本诉求来看,功率低压功率芯片的国产化替代已成为国内汽车制造业降本增效的必然选择,整车企业对
此持有明确诉求并期待尽早实现供应链本土化。在具体实施层面,汽车电子产品对可靠性及安全性的严苛要求,整个验证周
期和对质量的要求不会放松,对客户和供应商的选择以及公司综合实力要求更高。且中低压器件料号众多,产品替换需要逐
个点逐个区验证,是一个持续的过程。由于该市场门槛高、量足够大、空间大,未来几年应该会相对高速成长。
Q:公司有产品应用于人形机器人的上下游产业链吗?
A:公司高度重视技术创新与前沿应用,并将人工智能领域作为重点方向,持续投入研发资源及专业人才,以确保技术与
行业发展同步。目前,公司已有包括IGBT、MOSFET、ESD、TVS在内的多项产品技术,可用于人形机器人的小型关节电机、步
进电机等电机驱动及感知系统中。该领域目前尚处于发展初期,相关收入占比相对较小,但为公司布局新兴市场奠定了良好
基础。公司看好智能机器人产业的长期成长潜力,将持续推进相关产品研发与市场拓展。
Q:公司未来的资本开支计划是怎样的?
A:公司未来资本开支计划主要包括以下几个方面:一是越南工厂二期的持续投入;二是八寸晶圆的扩展;三是碳化硅领
域的持续投入;四是IGBT和大模块封装工厂的投入。公司资本开支将体现是同步追求规模扩大与毛利率的稳定和提升,并在
新的高毛利产品研发上加大投入的变化。
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