研报评级☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2026-07-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-06-11
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 1 0 0 0 0 1
3月内 2 1 0 0 0 3
6月内 8 1 0 0 0 9
1年内 8 1 0 0 0 9
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 3.48│ 1.92│ 0.68│ 0.78│ 0.91│ 1.15│
│每股净资产(元) │ 11.43│ 12.69│ 13.07│ 13.65│ 14.32│ 15.16│
│净资产收益率% │ 30.46│ 15.10│ 5.17│ 5.65│ 6.14│ 7.29│
│归母净利润(百万元) │ 4557.51│ 2509.73│ 884.73│ 1011.54│ 1172.86│ 1503.68│
│营业收入(百万元) │ 17983.19│ 17576.61│ 11357.49│ 10195.63│ 10878.50│ 12541.13│
│营业利润(百万元) │ 5947.59│ 3081.39│ 1141.44│ 1278.13│ 1492.25│ 1885.50│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-06-11 买入 维持 --- 0.85 1.02 1.27 西部证券
2026-05-20 买入 维持 --- 0.88 1.07 1.52 长江证券
2026-04-29 增持 维持 46.85 --- --- --- 中金公司
2026-04-28 买入 维持 52.11 0.67 0.69 0.83 华泰证券
2026-04-17 买入 调高 --- 0.76 0.88 1.04 国海证券
2026-04-16 买入 维持 --- 0.75 0.89 1.10 东吴证券
2026-04-15 买入 维持 --- 0.88 1.07 1.52 长江证券
2026-04-13 买入 维持 --- 0.79 0.95 1.07 银河证券
2026-04-12 买入 维持 50.1 0.67 0.69 0.83 华泰证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-06-11│晶盛机电(300316)动态跟踪点评：“装备+材料+耗材零部件”三大业务平台持│西部证券 │买入
│续深化 │ │
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公司“装备+材料+耗材零部件”三大业务平台持续深化。公司坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位
，已形成半导体装备+半导体衬底材料及+半导体耗材及零部件三大核心业务板块。半导体装备覆盖集成电路（8-12英寸大
硅片全流程设备、外延设备、先进封装设备）、化合物半导体（碳化硅长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市占率
领先，率先开发12英寸碳化硅外延设备）、光伏装备（硅片+电池+组件全产业链核心装备）三大领域。衬底材料方面，8
英寸碳化硅衬底已实现规模化量产并获海内外客户批量订单，12英寸碳化硅晶体生长技术实现突破并建设中试线送样验证
。耗材及零部件方面，半导体石英坩埚实现国产替代并市占率领先，子公司晶鸿精密覆盖腔体、传动装置等核心零部件并
获头部客户认证批量供货。
业绩因光伏周期短期承压，半导体业务逆势增长结构持续优化。2025年公司实现营业收入113.57亿元，同比-35.38%
；归母净利润8.85亿元，同比-64.75%，主要受光伏行业周期性调整及Q4计提存货跌价准备约3.5亿元影响。其中集成电路
与碳化硅相关设备及材料收入达18.50亿元，半导体业务结构持续优化。截至2025年末，公司未完成集成电路及化合物半
导体装备合同超37亿元（含税），半导体业务订单占比持续提升。
碳化硅衬底进入产业化前夜，全球化布局加速推进。公司在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川
投建8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内+海外”双产能布局，全球供应保障能力大幅提升。同时，光学级碳化
硅材料布局成效显著，8英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
投资建议：我们预计公司26-28年实现归母净利润11.14/13.39/16.63亿元，同比+25.9%/+20.2%/+24.1%，对应EPS为0
.85/1.02/1.27元。公司半导体业务结构持续优化，订单占比持续提升，给予公司“买入”评级。
风险提示：宏观需求下滑，海外开拓风险等
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2026-05-20│晶盛机电(300316)Q1业绩受光伏设备确收减少影响，碳化硅发货保持增长 │长江证券 │买入
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事件描述
晶盛机电发布2026年一季报，公司实现收入17.29亿元，同比下降44.88%；归母净利1.03亿元，同比下降82.1%。
事件评论
Q1营收同比下降预计是受到光伏设备和碳化硅衬底确收减少影响，而碳化硅发货增长较多，受益于下游碳化硅功率器
件需求景气。预计蓝宝石材料增速放缓，公司持续开发新应用场景。石英坩埚销量微降，价格保持稳定。Q1公司毛利率为
29.44%，同比提升1.88pct，环比下降7.64pct，预计与产品结构有关。
其他财务指标，Q1期间费用率24.54%，同比增加12.76pct，主要是营收下降影响；资产减值损失0.14亿元，信用减值
冲回0.17亿元。Q1末资产负债率为31.86%，相比年初进一步下降，资产负债表质量提升。
公司业绩底部明确，碳化硅和半导体进展积极。1）公司2024和2025年计提大额资产减值损失，预计后续减值风险较
小，存货规模也降至接近2020年的水平，后续跟随光伏行业修复；2）8英寸碳化硅衬底送样客户范围大幅提升，成功获取
海内外客户的批量订单，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产；3）12英寸常压硅外延设备实现小批量销
售，12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货并取得重要客户复购，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等
设备的客户验证。
预计2026年归母净利润11.5亿，对应PE为58倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、下游扩产不及预期的风险。2、产品价格下降的风险。3、公司新产品研发进度不及预期的风险。
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2026-04-29│晶盛机电(300316)1Q26光伏周期影响业绩，半导体业务蓄势待发 │中金公司 │增持
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1Q26业绩小幅低于我们预期
公司公布2025年报及1Q26业绩：2025年营业收入113.57亿元，同比-35.38%；归母净利润8.85亿元，同比-64.75%；扣
非归母净利润6.17亿元，同比-74.90%。其中4Q25实现收入30.84亿元，同比-0.46%；归母净利润亏损0.16亿元，亏损幅度
同比收窄；扣非归母净利润亏损1.37亿元。1Q26收入17.29亿元，同比-44.88%；归母净利润1.03亿元，同比-82.10%；扣
非后净利润0.83亿元，同比-83.41%。1Q26归母净利润低于我们预期，1Q26营收与利润同比下降主要系光伏设备确收减少
，政府补助及坏账转回减少，以及汇兑损益影响所致。
发展趋势
毛利率同比改善，期间费用率因收入下滑被动抬升。2025年毛利率28.5%/同比-4.4ppt；Q4单季毛利率37.08%，同比+
14.10ppt，盈利能力已出现边际改善迹象。1Q26毛利率29.44%，同比+1.88ppt，具备韧性，然而由于收入分母效应显著，
整体费用率达到24.54%，同比+12.76ppt，其中1Q26研发费用率为14.03%，同比+6.63ppt，反映公司在行业下行期仍保持
高强度的研发投入以维持技术领先，管理费用率8.45%，同比-2.55ppt，主要得益于精益管理成效，财务费用率0.77%，同
比+0.64ppt，主要系汇兑损益影响。
半导体突破加速，全球化产能布局落地。技术上，根据公司年报，公司攻克12英寸碳化硅晶体生长难题并建设中试线
，氮化硅陶瓷基板产线通线量产打破国外垄断。截至2025年底未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元。产能布
局上，马来西亚槟城8英寸碳化硅衬底项目与银川配套晶体项目同步推进，形成“国内+海外”双基地供应体系，进一步提
升全球市场竞争力。
盈利预测与估值
由于光伏下游需求承压，我们下调2026/2027预测归母净利润27.1%/29.2%至9.2亿元/10.5亿元。当前股价对应2026/2
027年57.2倍/50.1倍市盈率。维持跑赢行业评级，下调目标价16.8%至47.0元对应58.5倍2027年市盈率，较当前股价有16.
7%的上行空间。
风险
光伏下游扩产进度低于预期，碳化硅需求低于预期。
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2026-04-28│晶盛机电(300316)26Q1持续加码研发投入 │华泰证券 │买入
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晶盛机电发布一季报，2026年Q1实现营收17.29亿元（yoy-44.88%、qoq-43.93%），归母净利1.03亿元（yoy-82.10%
、qoq+726.48%），扣非净利8252.16万元（yoy-83.41%）。公司持续拓展集成电路和碳化硅衬底等相关业务，我们看好公
司新的成长曲线发展，维持“买入”评级。
光伏行业周期性波动带动收入、利润及现金流同比下滑
受光伏行业阶段性供需错配影响，公司26Q1收入、利润及现金流等指标同比下滑。26Q1公司经营现金流净额为-2.35
亿元（25Q1为3.95亿元），我们认为主要系销售商品、提供劳务收到的现金减少，由上期的19.02亿元降至本期的9.25亿
元，反映出光伏行业景气度波动带来的客户付款节奏放缓。随着光伏行业后续复苏，以及公司在新业务领域不断突破，公
司收款问题有望逐步改善。
26Q1毛利率同比提升，研发投入力度加大
26Q1公司毛利率/净利率29.44%/5.5%，同比+1.88pct/-12.31pct，期间费用率24.54%，同比+12.76pct，其中销售/管
理/研发/财务费用率分别为1.28%/8.45%/14.03%/0.77%，同比+0.64pct/+4.86pct/+6.62pct/+0.64pct。我们认为公司费
率提升一方面由于收入同比下滑，另一方面是源于持续加码研发，公司投向集成电路、碳化硅等新领域设备和材料研发，
相关业务有望在未来为公司带来新的成长曲线。
国际化战略布局推进，看好公司半导体业务布局
公司积极推进国际化战略，在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，构建“研发＋制造＋服务”
全球化运营体系，海外业务规模持续增长。公司在半导体领域布局1）集成电路硅片、芯片先进制程及封装设备，2）化合
物半导体长晶、外延、检测、离子注入等设备，3）半导体设备精密零部件和石英坩埚等耗材；4）碳化硅衬底及氮化硅陶
瓷材料。公司半导体业务发展加速，25年公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元，未完成集成电路及化
合物半导体装备合同超37亿元。看好公司半导体业务长期发展。
盈利预测与估值
我们维持预测公司26-28年归母净利润为8.76/9.00/10.89亿元，对应EPS为0.67/0.69/0.83元。可比公司2026年iFind
一致预期PE均值为63倍，考虑到公司碳化硅衬底等半导体材料业务布局较快，是国内领先的8寸碳化硅量产企业，并突破1
2寸碳化硅技术，在设备企业中同时延申材料业务并实现产业化突破的企业较少，应享受一定估值溢价，给予公司26年78
倍PE估值，上调目标价为52.26元（前值50.25元，对应26年75倍PE）。
风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；半导体业务进展不及预期。
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2026-04-17│晶盛机电(300316)公司动态研究：碳化硅放量提速，半导体装备打开新空间 │国海证券 │买入
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2026年4月10日，公司发布2025年年报。
2025年：公司实现营收113.57亿元，同比-35.39%；毛利率28.88%，同比-4.48pct。利润端明显承压，归母净利润8.8
5亿元，同比-64.74%；扣非归母净利润6.17亿元，同比-74.91%。整体看，公司2025年收入与利润均明显下滑，主要系光
伏行业波动影响，设备与材料需求同步回落。费用端看，销售/管理/研发/财务费用率分别为0.75%/4.37%/8.41%/0.47%，
分别同比+0.26/+1.40/+2.04/+0.41pct，期间费用率13.99%，同比+4.12pct。
2025Q4：公司实现营业收入30.84亿元，同比-0.48%；毛利率37.09%，同比+14.09pct。利润端虽较2025年同期明显改
善，但仍未完全转正，归母净利润-0.16亿元，同比减亏96.44%；扣非归母净利润-1.38亿元，同比减亏69.74%。费用端看
，期间费用率14.98%，同比+1.04pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为0.68%/4.51%/9.14%/0.65%，分别同比+0.0
4/+0.05/+1.08/-0.13pct，整体费用率仍处高位，但财务费用率较去年同期有所回落。
1、分产品：设备及其服务承压下滑，蓝宝石材料收入回落
1）设备及其服务：2025年公司分产品收入结构有所调整。其中，设备及其服务实现收入84.03亿元，同比-37.12%，
毛利率33.88%，同比下降2.48pct，公司设备业务覆盖光伏硅片、电池和组件环节，系光伏行业竞争加剧、发展模式由规
模扩张转向技术提效，导致设备需求阶段性走弱，公司设备及其服务收入因此明显下滑。
2）蓝宝石材料：蓝宝石材料实现收入24.62亿元，同比-26.43%，毛利率16.18%，同比下降12.53pct，收入与盈利能
力均有所回落。
2、碳化硅业务：从技术突破走向产业化放量
公司碳化硅业务已从早期技术研发阶段，逐步进入“验证突破—产能布局—全球供给”的加速兑现期。公司6-8英寸
碳化硅衬底已实现规模化量产与销售，量产产品核心参数达到行业一流水平，8英寸技术和规模处于国内前列；同时，公
司持续推进全球客户验证，送样客户范围明显扩大，验证进展顺利，并已获取部分海内外客户批量订单。这意味着公司碳
化硅业务的核心逻辑，已经由“有技术”进一步转向“有产品、有订单、有放量基础”。
3、半导体装备：国产替代加速兑现，平台化布局持续扩张
公司半导体装备业务正由单点突破走向平台化拓展。12英寸常压硅外延设备已顺利交付国内头部客户，关键指标达到
国际先进水平，显示其在大硅片外延装备领域已具备较强竞争力。同时，公司正推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面
减薄机等新产品验证，产品矩阵持续向高端晶圆制造环节延伸。
公司12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货，通过闭环控温、多真空区间精准控压等设计，提升了外延过程稳定
性及膜厚、掺杂均匀性，更好满足先进制程要求。此外，公司成功开发先进封装用超快紫外激光开槽设备，填补国内高端
紫外激光开槽技术空白，实现国产替代。
4、碳化硅装备验证推进，成长曲线逐步打开
在化合物半导体装备领域，公司围绕碳化硅产业链8英寸升级趋势，持续推进8英寸碳化硅外延设备、6-8英寸碳化硅
减薄设备的市场推广，并加快氧化炉、激活炉、离子注入等设备的客户验证。8-12英寸碳化硅外延设备及减薄设备已经顺
利取得客户订单。
盈利预测：我们预计，公司2026-2028年营业收入分别为124.14、142.15、165.22亿元；归母净利润分别为9.90、11.
58、13.65亿元；对应P/E分别为61.06、52.24、44.29X。碳化硅放量提速，半导体装备打开新空间，上调为“买入”评级
。
风险提示：市场竞争风险、信用风险、流动性风险、外汇风险、行业波动风险。
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2026-04-16│晶盛机电(300316)2025年报点评：业绩因光伏周期短期承压，看好公司半导体│东吴证券 │买入
│&光伏双轮驱动 │ │
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Q4同比亏损收窄：2025年公司实现营收113.57亿元，同比-35.4%，其中设备及服务营收84.03亿元，占比74.0%；材料
业务营收24.62亿元，占比21.7%。公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入达18.50亿元，业务结构持续优化。归母
净利润为8.85亿元，同比-64.7%；扣非归母净利润为6.17亿元，同比-74.9%，主要系Q4公司计提存货跌价准备约3.5亿元
。
Q4毛利率同环比改善，净利率受减值影响：2025年销售毛利率为28.9%，同比-4.5pct，其中设备及其服务业务毛利率
33.9%，同比-2.5pct，材料业务毛利率16.2%，同比-12.5pct；销售净利率为7.6%，同比-7.6pct；期间费用率为14.0%，
同比+4.1pct。
半导体在手订单加速放量：公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元，同比+12%，半导体业务订单占比
持续提升。
半导体设备：布局大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅四大领域。①大硅片：覆盖长晶至清洗全流程解决方案；②
先进封装：已开发12英寸减薄抛光/清洗一体机/激光开槽设备，12寸W2W高精密键合设备研发中；③先进制程：12英寸减
压外延设备已出货，ALD在研；④碳化硅：覆盖长晶及全流程加工设备，6-8英寸外延设备市占率领先，12英寸率先开发，
离子注入/氧化炉/激活炉批量出货。
半导体零部件：加速国产替代，全品类布局补齐供应链短板。子公司晶鸿精密构建了覆盖高端半导体设备核心部件的
全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体
密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵，形成高精
密加工、特种焊接技术、半导体级表面处理及全流程集成验证四大核心能力，获得半导体产业链头部客户认证并实现批量
供货。
材料：材料业务多维布局，碳化硅/蓝宝石/金刚石/氮化硅协同发展。（1）碳化硅：8英寸规划产能达90万片/年，先
发优势明显；12英寸技术突破并中试送样，AR眼镜、CoWoS先进封装空间广阔。（2）蓝宝石：全球技术和规模双领先，75
0kg/1000kg晶锭及4-8英寸衬底量产，12英寸及310mm方形衬底研发成功。（3）金刚石：自研MPCVD设备建设大尺寸产线，
聚焦芯片散热热沉片及光学窗口。（4）氮化硅：首条产线通线，核心指标达国际先进，实现高端基板国产替代。
盈利预测与投资评级：考虑到SiC衬底、半导体设备及零部件订单放量及收入确认节奏，我们调整公司2026-2027年归
母净利润预测为9.8/11.7（原值12.5/15.4）亿元，预计2028年归母净利润为14.5亿元，当前市值对应PE分别为56/47/38
倍，考虑到大尺寸SiC有望放量、公司先发优势明显，维持“买入”评级。
风险提示：下游应用拓展不及预期，技术研发不及预期
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2026-04-15│晶盛机电(300316)2025年业绩受资产减值影响，碳化硅和半导体业务进展积极│长江证券 │买入
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事件描述
晶盛机电发布2025年年报，2025年实现收入113.57亿元，同比下降35.38%；归母净利8.85亿元，同比下降64.75%；其
中，2025Q4实现收入30.84亿元，同比下降0.46%，环比增长24.65%；归母净利-0.16亿元，同比减亏，环比下降106.25%。
事件评论
收入端，2025年设备及其服务收入84.03亿元，占总收入比重73.99%，同比下降37.12%，主要是受光伏行业周期性影
响，对应光伏设备收入同比下滑；公司披露集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元，截至2025年底的半导体
设备在手订单超37亿元（含税）。2025年材料收入24.62亿元，占总收入比重21.67%，同比下降26.43%，预计光伏坩埚收
入同比下滑，蓝宝石和碳化硅衬底保持增长。
盈利端，2025年毛利率28.88%，同比下降4.47%，其中设备及其服务、材料毛利率分别为33.88%、16.18%，同比下降2
.48pct、12.53pct。材料毛利率降幅较大，预计是石英坩埚价格下跌所致，根据硅业分会数据，2025年32寸和36寸石英坩
埚跌价幅度为15%-20%。
其他财务指标，2025年期间费用率13.99%，同比增加4.12pct，主要是收入下降影响，实际上期间费用绝对值同比下
降。2025年信用减值损失0.88亿元，资产减值损失8.83亿元，资产减值主要是存货跌价构成，合计减少利润总额9.72亿元
。
公司业绩底部明确，碳化硅和半导体进展积极。1）公司2024和2025年计提大额资产减值损失，预计后续减值风险较
小，存货规模也降至接近2021年的水平，有望跟随光伏行业修复；2）8英寸碳化硅衬底送样客户范围大幅提升，成功获取
海内外客户的批量订单，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产；3）12英寸常压硅外延设备实现小批量销
售，12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货并取得重要客户复购，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等
设备的客户验证。
预计2026年归母净利润11.5亿，对应PE为48倍，维持“买入”评级。
风险提示
1、下游扩产不及预期的风险。2、产品价格下降的风险。3、公司新产品研发进度不及预期的风险。
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2026-04-13│晶盛机电(300316)25年年报点评：光伏承压，期待半导体贡献新动能 │银河证券 │买入
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事件：公司发布2025年年报，年度营收113.57亿元，同比-35.38%；实现归母净利润8.85亿元（扣非6.17亿元），同
比-64.75%（扣非-74.90%）。单Q4营收30.84亿元，同比-0.46%，环比+24.65%，归母净利润-0.16亿元（扣非-1.37亿元）
，同比96.36%（扣非+69.91%），环比-106.25%（扣非-162.8%）
2025设备及服务营收84.03亿元，同比-37.12%，占比73.98%;材料营收24.62亿元，同比-26.43%，占比24.62%。2025
年毛利率28.88%，同比-4.47pct，设备及服务毛利率33.88%，同比-2.48pct，材料毛利率16.18%，同比-12.53pct，材料
毛利率下降及光伏设备和材料收入及盈利同比下降主要首光伏行业周期性调整影响。
公司半导体业务持续发展，主要受益于半导体行业持续发展和国产化进程加快。截至2025年末，半导体设备领域中的
集成电路及化合物半导体装备公司未完成的合同超37亿元（含税）。在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅
外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机
、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得客户复购。在化合物半
导体设备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势，加强8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场
推广，顺利取得客户订单。积极推广碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证。
公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产和销售。25年，公司成功生长出12英寸导电性碳化硅
晶体，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线，向产业链客户送样验证。积极推进8英寸碳化硅衬底在全球的客户验证，
送样客户范围大幅提升，并成功获取国内外客户批量订单。
盈利预测与投资建议：鉴于光伏调整周期，我们下调2026-2027年预期。预计公司2026-2028年归母净利润分别为10.3
6亿元、12.41亿元、14.01亿元，对应PE分别为53.86倍、44.97倍、39.81倍，当前维持“推荐”评级。
风险提示：光伏行业扩产不及预期风险；半导体行业客户拓展不及预期风险；研发不及预期风险。
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2026-04-12│晶盛机电(300316)集成电路与碳化硅业务逐步放量 │华泰证券 │买入
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晶盛机电发布年报，2025年实现营收113.57亿元（yoy-35.38%），归母净利8.85亿元（yoy-64.75%），扣非净利6.17
亿元（yoy-74.90%）。其中Q4实现营收30.84亿元（yoy-0.46%，qoq+24.65%），归母净利-1636.89万元（24Q4-4.50亿元
，yoy+96.36%，qoq-106.25%）。其中25年收入和归母净利润低于我们此前预期(预期收入121.70亿元，归母净利润12.95
亿元)，主要系25年公司受光伏行业周期性调整影响，光伏设备和材料收入同比下滑幅度较多，且盈利能力低于我们此前
预期。公司集成电路和碳化硅业务发展持续加速。我们看好公司多元化发展，维持“买入”评级。
25年光伏业务受周期影响营收盈利双降
受光伏行业阶段性供需不平衡影响，公司光伏设备新签订单下滑，影响设备收入确认。2025年公司合同负债20.94亿
元，较三季报29.50亿元有所下滑。此外，石英坩埚等材料业务受价格下降等因素影响收入下滑。分产品看，25年公司设
备及其服务收入/材料收入84.03/24.62亿元，同比-37.12%/-26.43%。毛利率方面，全年毛利率28.88%，同比-4.47pct，
其中设备及其服务毛利率33.88%，同比-2.48pct，材料毛利率16.18%，同比-12.53pct。随着下游光伏行业逐步出清，公
司光伏业务收入及利润率有望逐步回升。
25年费用率及减值比例有所提升，未来有望提效增利
2025年公司期间费用率13.99%，同比+4.12pct。其中销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为0.75%/4.37%/8
.41%/0.47%，同比+0.27pct/+1.40pct/+2.04pct/+0.41pct。资产减值损失及信用减值损失收入占比分别为-7.78%/-0.78%
，同比+2.49pct/-0.8pct。整体减值提升我们认为主要系考虑下游客户盈利压力增大，回款延长，公司对存货等资产进行
谨慎减值计提所致。2025年公司净利率7.56%，同比-7.6pct。未来，随着公司推进技术创新、拓展市场及优化管理，有望
提升盈利能力。
国际化战略布局推进，看好公司半导体业务布局
公司积极推进国际化战略，在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，构建“研发＋制造＋服务”
全球化运营体系，海外业务规模持续增长。公司在半导体领域布局1）集成电路硅片、芯片先进制程及封装设备，2）化合
物半导体长晶、外延、检测、离子注入等设备，3）半导体设备精密零部件和石英坩埚等耗材；4）碳化硅衬底及氮化硅陶
瓷材料。公司半导体业务发展加速，25年公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50亿元，未完成集成电路及化
合物半导体装备合同超37亿元。看好公司半导体业务长期发展。
盈利预测与估值
我们上调公司26-27年归母净利润至8.76/9.00亿元（较前值分别调整1.7%/19.7%），上调主要是考虑到公司半导体业
务占比提升带来的毛利率提升，新增28年预测归母净利润10.89亿元。可比公司2026年一致预期PE为60倍，考虑到公司碳
化硅衬底等半导体材料业务布局较快，是国内领先的8寸碳化硅量产企业，并突破12寸碳化硅技术，在设备企业中同时延
申材料业务并实现产业化突破的企业较少，应享受一定估值溢价，给予公司26年75倍PE估值，下调目标价为50.25元（前
值54.45元，对应25年55倍PE），目标价下调主要系切换26年估值后，公司碳化硅等材料业务利润释放较慢，造成EPS增长
低于可比公司。
风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；半导体业务进展不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-07-07│晶盛机电(300316)2026年7月7日-8日投资者关系活动主要内容
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1、公司碳化硅衬底材料的扩产情况？
答:在全球能源革命与半导体升级背景下，碳化硅（SiC）正加速向大尺寸升级，8 英寸 SiC 衬底即将成为产业主流
方向。公司子公司浙江晶瑞电子材料有限公司抢抓战略发展机遇，全面加速年产60 万片 8英寸 SiC 衬底项目投产，并启
动建设新一期的基础设施，迎接未来 AI、AR 等新兴产业爆发式需求的到来。本次扩产项目实现无人化自动运行和数字化
管控，保证车规级 SiC 晶片的质量稳定可靠性和全线可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。
2、请问公司碳化硅衬底材料的业务进展？
答:公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以
及持续迭代升级的 8-12 英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克 12英
寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设 12英寸
碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进 8英寸碳化硅衬底在全球的客户
验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。光学级碳化硅材
料布局成效显著，8 英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12 英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
3、今年以来，公司半导体设备业务进展？
答：受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展。在集成电路装备领域，公司已构建 8
-12 英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与
封装环节，成功布局 8-12英寸硅常压外延、8-12 英寸减压外延设备及减薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销
售。在化合物半导体装备领域，公司 6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率行业领先。今年以
来，公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利。
4、请介绍一下公司半导体大硅片设备？
答：在半导体大硅片设备领域，公司已构建 8-12 英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进
水平，国内市占率领先。公司实现了 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉
单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、
研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售。
5、请问公司用于芯片制造的薄膜沉积设备业务进展？
答：今年，晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司多台先进制程核心薄膜沉积设备相继成功交付国内头
部客户。本次交付的 12 英寸减压外延生长设备聚焦先进逻辑与特色硅光器件两大核心领域，依托精准温场流程控制技术
，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑
、高端存储芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。
6、请问公司半导体零部件的进展？
答：子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理
等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产
品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升
半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精
度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
7、请问公司金刚石业务进展？
答：公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石晶体又称钻石，凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高
击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶
颈问题，被誉为“终极半导体”材料。公司依托自研 MPCVD 设备与工艺，已实现高质量金刚石材料的稳定制备，并聚焦
开发面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料，同时建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新，促
进公司新材料业务发展。未来公司将持续进行技术探索与产品开发，积极推动金刚石材料在更广泛极端环境下的解决方案
，以支持前沿科技产业发展。
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参与调研机构：1家
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2026-05-27│晶盛机电(300316)2026年5月27日-29日投资者关系活动主要内容
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1、请问公司碳化硅衬底材料的业务进展？
答:公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以
及持续迭代升级的 8-12 英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻克 12英
寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设 12英寸
碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进 8英寸碳化硅衬底在全球的客户
验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单，订单持续增长。光学级碳化硅材
料布局成效显著，8 英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12 英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
2、请问公司碳化硅材料的产能布局进展？
答：晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司抢抓战略发展机遇，全面加速年产 60万片 8英寸 SiC 衬底项目投产
，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来 AI、AR 等新兴产业爆发式需求的到来。本次扩产项目实现无人化自动运行和
数字化管控，保证车规级 SiC晶片的质量稳定可靠性和全线可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。同时，同步
建设的马来西亚 8 英寸碳化硅衬底工厂预计在 2026 年底通线投产，为全球客户提供多元化的供应保障。
3、请问公司半导体装备业务进展？
答：公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，积极推进 12 英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于
先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。发布方形硅片全流程解
决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备实现小批
量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12 英寸减
压外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、
多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分
流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核
心技术优势，加强 8-12 英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、激
活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域
持续进行创新，聚焦 TOPCon 提效与 BC 技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进 EPD、LP
CVD、PECVD、PVD 以及ALD 等设备的市场推广和客户验证，EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创
新的同时，助力公司高质量发展。4、请问公司用于芯片制造的薄膜沉积设备业务进展？
答：近日，晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司多台先进制程核心薄膜沉积设备相继成功交付国内头
部客户。此次交付不仅彰显了求是创芯在高端半导体装备领域的技术实力与量产能力，更标志着公司集成电路设备在 12
寸外延、原子层沉积等关键工艺环节迈入行业领先水平。本次交付的 12 英寸减压外延生长设备聚焦先进逻辑与特色硅光
器件两大核心领域，依托精准温场流程控制技术，实现高精度硅基薄膜沉积工艺，具备稳定性强、均匀性优异、缺陷可控
等技术优势，能够全面满足硅光器件、先进逻辑、高端存储芯片的外延工艺需求，深度适配国产化先进晶圆制造工艺。5
、请问公司半导体零部件的进展？
答：子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理
等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产
品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升
半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精
度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
6、公司蓝宝石、氮化硅陶瓷等材料的进展情况？
答：蓝宝石材料受益于 LED 二次替换、Mini/Micro LED 新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长。氮化硅陶
瓷材料实现重大突破，成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线
量产，产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等
领域提供关键材料支撑，降低下游产业进口依赖度。
7、请问公司半导体耗材的进展？
答：公司石英坩埚业务已实现技术与规模的双重领先，可提供全规格、高品质的石英坩埚产品，广泛覆盖半导体及光
伏领域应用；其中半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代，光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳
步提升，为双赛道协同发展奠定坚实基础。同时，公司积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户验
证并进入规模化量产阶段。
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参与调研机构：1家
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2026-05-13│晶盛机电(300316)2026年5月13日投资者关系活动主要内容
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1、晶盛领导好，曹总好，想问下未来几年半导体业务的比重大概会是多少，除了最新的碳化硅产业，公司目前还有
哪些方面的前沿技术储备。最后我觉得晶盛是一家注重技术研发、稳步发展的企业，希望未来企业更进一步。谢谢。
答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年
12 月 31 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期
报告。公司始终坚持技术创新引领与客户需求深度挖掘双轮驱动的研发体系，持续加大研发投入，构建核心技术护城河，
保障公司核心竞争力的长期可持续。在半导体集成电路装备领域，公司率先实现 8-12 英寸大硅片制造装备的国产化突破
与规模化应用，并向芯片制造和先进封装环节延伸布局。面向先进制程需求，公司开发 8-12 英寸减压外延设备、ALD 等
薄膜沉积装备，依托差异化技术路线与迭代创新的产品理念，为客户提供高适配性的国产化替代方案，助力半导体产业链
自主可控。在化合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅全产业链装备研发，在晶体生长、精密加工、外延制
备、芯片制造及关键检测等环节实现多项核心技术突破，完成多款关键装备的国产化替代，形成覆盖全工艺流程的系统解
决方案能力，为第三代半导体产业规模化发展提供装备支撑。依托在硬脆晶体材料生长、加工及工艺集成领域的深厚技术
积累，公司前瞻性布局高成长性半导体衬底材料业务，目前已形成碳化硅衬底、蓝宝石衬底、氮化硅陶瓷材料及培育金刚
石的规模化产能。在半导体耗材领域，公司率先实现半导体级石英坩埚的国产替代，产品市场占有率持续领跑行业，并成
功突破大尺寸半导体合成石英坩埚技术瓶颈。同时，公司积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户
验证并进入规模化量产阶段。在半导体精密零部件领域，公司持续突破精密制造工艺瓶颈，有效补齐部分关键零部件供应
链短板，相关产品获得半导体产业链头部客户认证并实现批量供货，有力推动国产半导体装备核心部件自主可控进程。感
谢您的关注。
2、晶盛现在目前宣传的都是先进碳化硅衬底企业，半导体设备公司，但是为什么股价走势每次都是跟光伏设备走？
请问公司转型到了什么阶段？碳化硅或半导体设备带来的订单占公司整体收入的百分比是多少？
答：尊敬的投资者，您好。二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素影响。受益于半导体行业
持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年 12 月 31日，公司未完成集成电路及化合物半导
体装备合同超 37 亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期报告。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体
衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。公司将继续坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产
业”为企业使命，贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，以研发技术创新和组织管理创新构建新质生产力，持续深化
半导体装备加材料的产业链协同布局，打造多元业务协同发展的平台型公司，以先进装备先进材料协同创新持续引领高质
量发展，成为全球领先的半导体装备、材料、耗材及关键零部件供应商和综合服务平台。感谢您的关注。
3、天岳先进 8寸碳化硅市占率已经高达 50%。请问公司的 8寸碳化硅衬底片目前市占率多少？8寸碳化硅衬底明年内
是否会出现产能过剩而大幅降价？
答：尊敬的投资者，您好。公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬
底核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，成功获取主流客户批量订单，份额及产
能快速提升。当前，全球碳化硅产业生态持续优化，规模化降本持续推进，新能源汽车 800V高压需求加速释放，叠加 AI
数据中心高压电源、光伏储能逆变器等新应用场景不断渗透，碳化硅产业进入以技术壁垒与生态整合为核心的高质量发展
阶段，市场空间有望持续扩大。感谢您的关注。
4、请问公司集成电路大硅片设备能否满足先进制程衬底的制造要求？
答：尊敬的投资者，您好。公司集成电路大硅片设备产品质量已达国际先进水平，能够满足不同客户需求。
5、请问 8寸 sic 衬底的良率在多少？
答：尊敬的投资者，您好。公司量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。感谢您的关注。
6、有注意到晶盛机电在光伏以外积极布局了企业第二增长曲线碳化硅等半导体材料和设备，能否说明下目前企业在
手订单情况和后续半导体供应链的战略布局，以及面对国内外竞争和复杂的形式，为实现企业增收增益的经营措施。
答：尊敬的投资者，您好。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务持续发展，截至 2025 年
12 月 31 日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税），公司业绩信息请关注公司披露的定期
报告。公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8 英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行
业一流水平，8 英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列；同时公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已通线。公司高
度重视碳化硅业务的发展，为把握市场机遇，我们正积极推动相关产能的全球化布局，公司浙江上虞及宁夏银川的碳化硅
项目均已投产，马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计 2027 年投产。这些项目的顺利实施，将有力增强公司在碳化硅材料
领域的技术实力、规模优势和全球供应保障能力。具体进展情况请关注公司后续的信息披露。感谢您的关注。
7、请问公司集成电路大硅片设备能否满足先进制程衬底的制造要求？
答：尊敬的投资者，您好。公司集成电路大硅片设备产品质量已达国际先进水平，能够满足不同客户需求。感谢您的
关注。
8、2026 年半年和年报业绩能不能超预期好业绩
答：尊敬的投资者，您好。公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。在半
导体集成电路装备领域，公司实现半导体 8-12 英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域；在化
合物半导体装备领域，公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术；
在新能源光伏装备领域，公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供
应商。在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。在半导体耗材及
零部件领域，公司布局光伏石英坩埚、半导体石英坩埚、金刚线及半导体精密零部件业务。公司始终紧跟半导体产业技术
迭代趋势，建立多代产品同步研发，匹配行业技术升级节奏，保障产品长期竞争力。公司业绩信息请关注公司披露的定期
报告。感谢您的关注。
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参与调研机构：179家
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2026-04-13│晶盛机电(300316)2026年4月13日投资者关系活动主要内容
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1、公司 2025年年度业绩情况？
答：报告期内，公司实现营业收入 1,135,748.71万元，归属于上市公司股东的净利润 88,473.47 万元。受光伏行业
周期性调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体
业务持续发展。截至 2025年 12月 31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37亿元（含税）。
2、请问公司半导体装备业务进展？
答：报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，积极推进 12 英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于
先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。发布方形硅片全流程解
决方案，为客户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备实现小批
量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12英寸减压
外延生长设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多
温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流
系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核
心技术优势，加强 8-12英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、激
活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域
持续进行创新，聚焦 TOPCon 提效与 BC 技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进 EPD、LP
CVD、PECVD、PVD以及 ALD 等设备的市场推广和客户验证，EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推动产业创
新的同时，助力公司高质量发展。
3、请问公司碳化硅衬底材料的进展？
答：报告期内，公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单
晶生长炉以及持续迭代升级的 8-12英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，
攻克 12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建
设 12英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进 8英寸碳化硅衬底在
全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单。光学级碳化硅材料布
局成效显著，8 英寸产品工艺稳定并实现规模量产，12 英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，在银
川投建 8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，形成“国内 + 海外”双产能布局，全球供应保障能力大幅提升。
5、请问公司半导体零部件的进展？
答：报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体
级表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强
化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和
服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以
及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
6、公司蓝宝石、氮化硅陶瓷等材料的进展情况？
答：蓝宝石材料受益于 LED 二次替换、Mini/Micro LED 新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长。氮化硅陶
瓷材料实现重大突破，成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线
量产，产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备等
领域提供关键材料支撑，降低下游产业进口依赖度。
7、请问公司半导体耗材的进展？
答：公司石英坩埚业务已实现技术与规模的双重领先，可提供全规格、高品质的石英坩埚产品，广泛覆盖半导体及光
伏领域应用；其中半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代，光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳
步提升，为双赛道协同发展奠定坚实基础。同时，公司积极延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品顺利通过客户验
证并进入规模化量产阶段。
8、请问公司的主要客户覆盖情况？
答：公司通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，成为半导体和光伏产业领域具有广泛
影响力的高端制造品牌，在行业内声誉斐然。公司的主要客户包括 TCL中环、沪硅集团、长电科技、士兰微、芯联集成、
华虹集团、有研硅、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上
市公司或大型企业。公司与行业客户持续保持长期的战略合作关系，通过深入合作与协同创新共同促进行业快速发展。
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参与调研机构：15家
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2026-02-25│晶盛机电(300316)2026年2月25日-3月3日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍一下公司光伏业务的布局？
答：公司作为全球技术和规模双领先的光伏设备供应商，业务覆盖光伏全产业链关键装备、核心耗材及智能工厂整体
解决方案，致力于为客户提供具备全球竞争力的产品与服务。在光伏装备端，公司产品覆盖硅片、电池、组件全环节，可
提供整线解决方案，具体包括晶体生长、加工、电池工艺（如 PECVD、ALD）及去银化组件设备等关键设备。在光伏耗材
端，公司石英坩埚实现技术规模双领先；金刚线产品在切割效率与稳定性上表现突出，并已实现高品质钨丝金刚线量产。
在智能制造端，公司通过装备的数字化与智能化联通，为客户提供自动化、数字化的智能工厂解决方案，助力其降本增效
。
2、请介绍一下在光伏装备端，公司具体有哪些产品布局？
答：在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的
主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、
金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发 PECVD、扩散、退
火、单腔室多舟 ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动
上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+
数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。
公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新的
设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面表现
优异，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成本。
3、请问公司碳化硅衬底业务的进展？
答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行
业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大
幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司首条 12英寸碳化硅衬底加工中试线已正式通
线。
4、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？
答：2025 年 9 月，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司
浙江晶瑞SuperSiC 真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球 SiC
衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。今年 1月份，依托自主搭建的 12英寸中试线，浙江晶瑞 SuperSiC
成功实现 12 英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的关键技术突破；这是继建成行业首条 12 英寸碳化硅中试线后
，晶盛机电研发中心与浙江晶瑞 SuperSiC 联手取得的又一重大成果，充分彰显了晶盛机电“装备+材料”协同创新的核
心优势。
5、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？
答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和
广阔市场，在马来西亚槟城投建 8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投
建年产 60万片 8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
6、请问公司半导体装备业务进展？
答：公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。
在集成电路装备领域，公司自主研发的 12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外
延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减
薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合
多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升
外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填
补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核
心技术优势，加强 8英寸碳化硅外延设备以及 6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及
离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
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