研报评级☆ ◇300131 英唐智控 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-04-17
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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2月内 0 1 0 0 0 1
3月内 0 1 1 0 0 2
6月内 0 1 1 0 0 2
1年内 0 1 1 0 0 2
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 0.05│ 0.05│ 0.02│ 0.04│ 0.08│ ---│
│每股净资产(元) │ 1.50│ 1.54│ 1.54│ 1.60│ 1.66│ ---│
│净资产收益率% │ 3.21│ 3.46│ 1.52│ 2.68│ 4.30│ ---│
│归母净利润(百万元) │ 54.88│ 60.27│ 26.41│ 48.50│ 81.00│ ---│
│营业收入(百万元) │ 4958.21│ 5346.37│ 5585.83│ 5898.50│ 6331.00│ ---│
│营业利润(百万元) │ 43.26│ 33.13│ 43.71│ 43.50│ 76.50│ ---│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-04-17 增持 首次 --- 0.04 0.08 --- 华源证券
2026-02-25 中性 首次 --- 0.04 0.07 --- 华福证券
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-04-17│英唐智控(300131)分销筑基，光通信等新业务布局打开成长新空间 │华源证券 │增持
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电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位。电子元器件是电子产业发展的重要基础，已渗透至社会经济
各领域并发挥关键作用。公司在电子元器件行业积累多年，凭借产品线丰富度及行业规模处于领先地位，依托新兴市场需
求增长、国产替代持续推进的行业红利，向上游半导体芯片领域延伸，并拟通过收购光隆集成切入光通信核心器件赛道，
进一步完善半导体全产业链布局，未来可提供半导体芯片产业链一站式服务，有望随行业发展实现同步增长。
分销主业担当发展压舱石，客户资源积淀为转型提供坚实支撑。电子元器件分销业务是公司核心现金来源，广泛覆盖
PC/服务器、手机、家电、汽车、工业等关键行业，与各细分市场头部客户建立长期稳定合作关系。公司坚定推行大客户
战略，与上下游构建战略协同机制，积淀的优质上下游资源不仅为半导体研发制造转型奠定坚实基础，有望能与光隆集成
的光通信器件业务形成渠道、客户资源协同，助力其快速拓展市场，提升公司整体产业链服务能力。
行业弱复苏叠加需求分化，消费电子+新能源汽车引领结构性机会，光隆集成打开业绩新增量。电子元器件产品应用
于国民经济多领域，2024年行业整体呈弱复苏态势，但消费电子及新能源汽车细分市场表现突出；伴随AI功能升级，手机
、智能穿戴等消费电子需求温和复苏，新能源汽车销售增长与出口提升带动汽车电子需求释放。同时，公司拟收购光隆集
成卡位光通信高景气赛道，其在光开关、OCS光路交换机等领域的技术与产品布局，有望充分受益于AI算力、数据中心带
来的光通信需求快速增长，为公司打造新的业绩增长曲线，放大行业结构性发展红利。
盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为0.26/0.50/0.85亿元，同比增速分别为-56.92%/92.41
%/71.13%，鉴于公司在新业务的布局，看好公司未来发展空间，首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：业务转型不及预期风险，自研芯片产品销售不及预期风险，宏观政策及行业波动风险。
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2026-02-25│英唐智控(300131)公司首次覆盖报告：分销向IDM转型，拟收购光隆集成切入O│华福证券 │中性
│CS领域 │ │
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英唐智控：分销业务起家，布局半导体打造IDM
英唐智控成立于2001年，于2010年在创业板上市。公司确定“分销+IDM”双轮驱动战略，并通过并购整合完成IDM产
业布局。芯片业务布局方面，公司目前已成为国内少数实现车规级显示驱动芯片（DDIC）和触控显示驱动集成芯片（TDDI
）量产的企业之一；同时公司布局MEMS微振镜，形成1mm-8mm多规格产品矩阵。另外公司从上市以来多次进行产业链并购
布局，2020年公司收购英唐微，2025年11月公司公告计划收购光隆集成和奥简微，向IDM模式靠拢。
多领域驱动MEMS行业发展，拟收购光隆集成布局MEMS-OCS
MEMS传感器模拟和扩展人类感官，具备微型化优势，是物联网时代获取信息的关键节点技术。根据Yole数据，全球ME
MS市场规模将由2023年146亿美元增长至2029年200亿美元，CAGR达到5%。中国MEMS市场正在高速增长，未来随着混合现实
、智能网联汽车、工业互联网、AIoT等行业的发展将为MEMS带来高景气发展机遇。英唐智控基于MEMS技术，在车载领域研
发LBS方案，替代DLP方案前景广阔。另外公司又拟收购光隆集成布局MEMS-OCS方案，产业协同入局光通信赛道。同时激光
雷达为高阶自动驾驶/工业领域必备传感器，公司MEMS微振镜有望逐步导入头部客户，未来成长空间广阔。
外延并购进军半导体领域，补齐模拟芯片产品布局
英唐智控通过与美国新思合作快速切入车载显示领域，2024年8月DDIC、12月TDDI产品先后实现批量交付，可覆盖仪
表盘、中控屏等多场景。另外英唐智控拟收购奥简微电子完善模拟芯片版图，加速打造IDM模式。奥简微深耕电源管理及
信号链芯片领域，目前产品布局已从消费电子拓展至通信、汽车电子等高端领域，强化英唐护城河。
盈利预测与投资建议
我们预计公司2025、2026、2027年营业收入为55.89、59.52、63.97亿元，同比增长5%、6%、7%；归母净利润0.25、0
.47、0.77亿元，同比增长-59%、90%、64%，对应EPS分别为0.02、0.04、0.07元。鉴于公司深耕MEMS领域，且未来光通信
业务具有一定稀缺性，未来增长潜力大，首次覆盖给予“持有”评级。
风险提示
下游需求不及预期、业务转型不及预期的风险、收购标的可能暂停、中止或取消的风险、管理及收购整合风险
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：4家
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2026-05-22│英唐智控(300131)2026年5月22日投资者关系活动主要内容
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1.存储芯片的涨价对公司的影响如何？
答：公司通常根据下游客户的实际需求向上游原厂下单采购，因此存储产品的价格波动不会对公司的中间毛利水平产
生明显影响，整体盈利空间稳定。
2.公司MEMS微振镜的工艺壁垒在哪里？
答：MEMS 核心工艺是定制化的，每款振镜都要定制 DRIE 深硅刻蚀、SOI硅片键合、纳米级镜面镀膜、真空封装、TS
V 硅通孔等专用模块。设计与工艺强耦合，振镜的扭转梁刚度、镜面应力、驱动电压、谐振频率和刻蚀深度膜层应力、晶
圆翘曲一一绑定。受上述高定制化、强耦合的特性限制，MEMS微振镜的批量生产难度远高于常规半导体器件，目前国内具
备稳定量产能力的厂商屈指可数。
3.公司MEMS微振镜的生产线在哪里？
答：目前，MEMS 微振镜项目产线设备在本公司日本子公司英唐微，自动化产线已全部调通，生产情况稳定。此外，
公司也在国内寻求 MEMS 微振镜部分规格产品的 8寸代工生产线，目前已在 8寸产线上进入产品研发，拉通工艺阶段。关
于产线建设，在模组组装环节，公司已着手布局并购买了相关设备，未来将根据业务发展需要推进模组组装线的建设。
4.请问公司并购工作最新进展情况如何？预计什么时候能完成资产交割？
答：公司已于 2026 年 5月 15 日召开股东会审议通过本次交易相关事项并购事项涉及向深交所、中国证监会等相关
监管机构的申请审核注册工作，上述工作能否如期顺利完成可能对本次交易的时间进度产生重大影响。公司将严格按照相
关规定，对项目的具体进展及时履行披露义务。
5.公司 MEMS 微振镜月产能是多少？若未来与光隆集成完成整合后能给MEMS OCS 分多少产能？
答：公司日本子公司英唐微技术拥有一条成熟的 6 英寸硅基晶圆生产线当前月产能稳定在 5,000 片左右。针对 MEM
S 微振镜产品，单片晶圆可刻蚀的微振镜数量依产品尺寸、工艺复杂度有所差异。若后续与光隆集成的整合工作顺利落地
，有望进一步拓展现有产线在 MEMS 阵列芯片领域的制造能力，具体的产能分配情况将视实际情况综合考量。
6.光隆集成的下游客户主要有哪些？光隆集成的OCS业务订单如何？
答：光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通
信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。目前光隆集成小通道的 OCS 产品已经进入市场，128/256等大通道产品有
望在 2026 年逐步推向市场。从下游客户的询单反馈来看，OCS整体需求量逐步增加，对于通道数的要求也在提升，市场
潜力逐步释放。
7.当前 OCS 的主流路线有哪些？光隆集成的 OCS 是什么类型的？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的基于 MEM
S 技术的 OCS。MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换，响应较为迅速，信号传输
损耗相对较小。
8.OCS 大通道数与小通道数的区别在哪里？
答: 大通道数 OCS 的输入、输出端口数量远高于小通道数产品，光信号调度量级差距显著。通道数越多，越需要保
障每路通道的传输稳定性、插损一致性，还要解决多通道并行传输带来的信号串扰问题，工艺复杂度更高。大通道数 OCS
主要面向核心骨干网节点、大规模算力中心等高量级调度需求场景，技术门槛更高，单台价值量也更高。
9.公司是否在探索其他领域的并购？
答：公司目前专注于推进本次交易事项。
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参与调研机构：35家
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2026-05-12│英唐智控(300131)2026年5月12日-13日投资者关系活动主要内容
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1. 分销业务主要有哪些产品？存储涨价对公司的影响？
答：公司电子元器件分销产品类型包括被动元件、存储类、触控显示类半导体类、模块类、电子材料等各类电子元器
件产品，获得国内外众多一线品牌的授权代理，主要产品线覆盖消费电子、汽车电子及工业制造等领域。公司通常根据下
游客户的实际需求向上游原厂下单采购，因此存储产品的价格波动不会对公司的中间毛利水平产生明显影响，整体盈利空
间稳定。
2. 请问公司并购工作最新进展情况如何？
答：公司定于2026年5月15日召开股东会，对本次交易的全部相关议案进行审议。本次交易获股东会审议通过后，公
司会加快启动项目申报等流程，推动项目落地。公司将严格按照相关规定，对项目的具体进展及时履行披露义务。
3. 公司自研芯片的上车情况如何？
答：公司应用于汽车场景的自研芯片包括车载显示芯片（DDIC 和 TDDI）MEMS 微振镜。在车载显示芯片方面，DDIC
和 TDDI 均已实现量产，已交付至国内车企的 8.4 寸项目、海外客户 12.3 寸、21.6 寸等项目，同时公司也在持续拓展
新的定点项目。在 MEMS 微振镜方面，公司在车载投影领域与国内外知名客户保持紧密联系，部分客户希望 MEMS LBS 系
统能够在 2026 年底实现上车，公司正以此为目标，全力推进 LBS 项目的各项研发及产业化进程。若进展顺利，相关业
务业绩预计将会逐步释放。
4 公司是否会做股权激励计划？
答：公司会结合二级市场环境、年度经营发展目标等综合因素，积极研究并择机推出符合公司实际情况的股权激励计
划，以进一步将核心团队利益与公司长远发展深度绑定，促进公司持续健康发展。
5、公司与光隆集成的业务协同有哪些？双方业务协同是否已经开始？
答：公司在日本的 IDM 工厂拥有近 20 年的 MEMS 振镜研发经验并已实现量产，有望为标的公司光隆集成的 OCS 产
品核心部件 MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持。同时，公司位于海外的 fab 工厂可作为海外运营与供应链中转平
台，有助于协同光隆集成拓展海外客户，规避潜在供应链风险。
目前双方已围绕 MEMS 工艺领域开展技术沟通对接，后续也将结合并购项目的进展，逐步实施各项协同举措。
6. 光隆集成的下游客户主要有哪些？业务进展情况如何？今年业绩预测如何？
答： 光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通
信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。光隆集成业务呈现积极发展态势：一方面受益于光模块客户扩产带来的光
开关需求及询单量持续增长，另一方面 OCS 产品在光通信领域市场需求日益凸显，且国内客户对产品通道数要求显著提
升。相关业绩预测可参考公司披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（修订
稿）。
7、当前OCS的主流路线有哪些？光隆集成的OCS是什么类型的？
答：OCS 技术路线主要有 MEMS 方案、硅基液晶方案、压电陶瓷方案、硅光波导方案。光隆集成研发生产的基于 MEM
S 技术的 OCS。MEMS 方案基于微机电工艺，通过电压控制反射镜（整镜）转角实现光路切换，响应较为迅速，信号传输
损耗相对较小。
8、MEMS OCS 的通道数跟价值关系是什么样的？核心模块有哪些？
答：通道数越高，所需微振镜数量越多，对微振镜的一致性、控制精度及阵列集成工艺要求也越高，OCS 价格更贵。
MEMS OCS 核心元器件包括：MEMS阵列、光纤准直器阵列、滤光片、光环行器等，其中，MEMS 阵列作为核心部件成本占比
最高。
9、公司是否在探索其他领域的并购？
答：公司目前专注于推进本次交易事项，未来视公司实际需求和市场发展情况而定。
10、公司业务是否受到地缘政治变化的影响？
答：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。包括 MEMS 微振镜、车载显示芯片（DD
IC/TDDI）等核心产品的研发生产，以及电子元器件分销行业的技术支持服务。公司主要产品应用于民用领域，目前整体
业务运营平稳，暂未受到相关影响。且针对海外业务，公司设有相应的海外运营平台和多元化的供应链布局，能够最大程
度保障公司海外业务的持续稳定运营。
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参与调研机构：1家
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2026-05-11│英唐智控(300131)2026年5月11日投资者关系活动主要内容
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1.请问董事长先生延期至今年9月份的MEMS微振镜研发及产业化项目能如期达到可用状态吗？计划产能是多少？该项
目坐落于何处？谢谢！
答:尊敬的投资者，您好！公司目前MEMS项目已开发1mm、1.6mm4mm、8mm多规格样品，其中φ1.6mm、φ4mm规格产品
在报告期内分别在医疗成像、工业领域取得客户批量订单，除此之外公司也与国内外一批头部客户达成了深入合作，针对
激光投影（车载场景及消费级场景）、激光雷达和医疗器械等领域展开定制化开发服务，其他规格的MEMS微振镜产品开发
亦正按计划稳步推进。项目产线目前已经在日本子公司英唐微技术实现量产，目前正在积极建设国内供应链。公司将严格
按照信息披露要求及时披露项目进展。感谢您的关注。
2.电子元器件分销占营收 9 成以上，去年这块业务毛利率下滑明显，今年有没有企稳回升的可能？
答:尊敬的投资者，您好！根据公司2025年年度报告，电子元器件分销业务仍是公司的重要业务板块，2025年受电子
行业供需格局变化及行业竞争影响，分销产品毛利率较上年同期有所下降。但公司正积极调整产品策略，聚焦高景气赛道
。同时，公司持续加大芯片设计制造业务的研发投入，以提升综合竞争力。关于2026年分销业务毛利率的具体情况，公司
将根据市场环境及经营策略动态调整感谢您的关注。
3.公司车载芯片业务现在都通过了那些整车厂的认证？
答:尊敬的投资者，您好！公司车载DDIC/TDDI产品已取得境内外多个仪表屏、中控屏项目定点，例如已交付至国内车
企的8.4寸项目、海外客户的12.3寸、21.6寸等项目。此外，公司与多家汽车OEM厂商及Tier1（一级供应商）建立了深入
且良好的合作关系，多个项目在持续推进过程中，具体整车厂认证信息因商业保密条款暂未公开披露。感谢您的关注。
4.公司正在收购的光隆集成现在开始量产128通道的产品了吗？
答:尊敬的投资者，您好！目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推
向市场。感谢您的关注。
5.胡董事长您好，请问公司并购工作最新进展情况如何，谢谢
答:尊敬的投资者，您好！标的公司年度审计数据近期已更新，公司已披露《公司发行股份及支付现金购买资产并募
集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（修订稿）及相关公告，并拟于2026年5月15日召开股东会审议本次交易相关事
项。感谢您的关注。
6.现在已经是5月份了，光隆集成的一季度数据应该已经出来了，请问光隆集成一季度财务数据值得期待吗？
答:尊敬的投资者，您好！光隆集成业务呈现积极发展态势：一方面受益于光模块客户扩产带来的光开关需求及询单
量持续增长，另一方面OCS产品在光通信领域市场需求日益凸显，且国内客户对产品通道数要求显著提升。感谢您的关注
。
7.存储芯片业务去年增长不错，现在主要给哪些客户供货，今年能否继续保持高增长
答:尊敬的投资者，您好！公司主要代理国内厂家存储芯片，服务客户集中在AI、手机、平板、PC等消费类产品领域
。2026年将根据市场环境及经营策略动态调整。感谢您的关注。
8.收购光隆集成和奥简微电子总价 8.08 亿元，目前审批进度怎么样，什么时候能并表？
答:尊敬的投资者，您好！公司将于5月15日召开股东会审议相关收购的事项，并经深交所、中国证监会等机构审批后
方可实施。关于并表时间，公司将严格遵循会计准则，在完成资产交割、取得控制权后及时纳入合并报表范围，具体进度
将根据监管审核及交割情况确定。感谢您的关注。
9.请问董事长先生2025年底美股光模块巨头Lumentum的CEO是否到贵公司参加过调研活动？双方有进行积极互动吗？
谢谢！
答:尊敬的投资者，您好！公司调研活动情况请参考已披露的《投资者关系活动记录表》。公司始终秉持开放态度与
产业链伙伴保持行业、技术及业务交流。感谢您对公司的关注。
10.公司转型半导体 IDM，目前芯片设计、制造、封测各环节进展到哪一步了？
答:尊敬的投资者，您好！公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。截至目前，公司
自研核心芯片产品MEMS微振镜、车载显示芯片（DDIC/TDDI）等均已实现批量生产芯片设计、制造、封装等各供应链环节
已打通。感谢您的关注。
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参与调研机构：84家
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2026-03-29│英唐智控(300131)2026年3月29日投资者关系活动主要内容
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1. 公司预计2026年度自研芯片业务的研发投入同比将如何变化？
答：自研芯片业务聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片两大方向，主要的研发投入仍将持续集中于此。当前多颗自研芯片
正处于研发阶段，随着相关芯片陆续完成开发，公司将积极推动两大方向的新产品落地市场销售，加速产品市场化进程，
推动相关业务逐步形成正向现金流。
2. 公司目前在MEMS显示芯片等能力上，是否也在关注与机器人具身智能相关场景的结合机会？对于处于成长期的具
身智能项目在感知显示核心器件国产化方面存在的明确需求，公司更倾向于优先开展产品与供应链协同，还是会同步考虑
产业合作及投资机会？
答：公司已探索将MEMS投影技术应用于车载显示场景，例如通过投影图像、文字向车主或行人实时展示车辆状态（如
行驶、开门、自动泊车等），该交互逻辑与机器人具身智能中的人机交互原理相通。当前研发重点聚焦于汽车与消费电子
领域的投影应用，核心任务是完成MEMS LBS以及显示芯片开发及在售项目的量产交付。现阶段更倾向于依托在汽车与消费
电子领域积累的工程能力、芯片工艺及供应链经验，优先以供应链支持方式参与有关项目合作。
3. 公司MEMS LBS方案的上车进度如何规划？
答：公司前期已与欧摩威签署《战略合作框架协议》，基于LBS车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将
其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由公司完成。目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项目
，部分厂商已开始在相关车型上对公司的LBS方案进行测试验证部分汽车客户希望MEMS LBS投影系统能够在2026年底就实
现上车，公司正以此为目标，全力推进LBS项目的各项研发及产业化进程。
4. 光隆集成的业务情况如何？
答: 光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，客户涵盖传统光模块厂商、光通
信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等。从增长驱动来看，光隆集成光开关需求有望显著提升：一方面，部分光模
块客户扩产计划正推动光开关需求及询单量持续增长；另一方面，OCS产品在光通信领域的市场需求日渐凸显，光隆集成
也在与国内外客户就OCS产品合作进行持续沟通，同时国内客户对于OCS产品通道数要求较前期也有了明显的提升。综合而
言，光隆集成业绩增长具备扎实支撑，未来表现值得期待。
5. 光隆集成的OCS业务订单如何？
答：目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。从下游客户的
询单反馈来看，OCS整体需求量逐步增加，其中大通道数产品的需求也在提升，市场潜力逐步释放。
6. 重组方案目前进展如何？
答：公司已审议通过《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易具体方案的议案》等议案，
公司拟一次性收购桂林光隆集成科技有限公司 100%股权、上海奥简微电子科技有限公司 100%股权。公司正按照相关法律
法规和交易方案推进收购事宜，待相关工作完成后公司董事会将择期另行发布召开股东会的通知。
7. 公司与光隆集成的业务协同有哪些？光隆集成的收购对被收购方是否存在交易履约约束力？
答：公司在日本的 IDM 工厂拥有近 20 年的 MEMS 振镜研发经验并已实现量产，有望为标的公司光隆集成的 OCS 产
品核心部件 MEMS 阵列芯片提供产能保障与工艺支持，解决光隆集成目前依赖外购或代工导致的响应缓慢的问题形成供应
链优势。同时，公司位于海外的 fab 工厂可作为海外运营与供应链中转平台，有助于协同光隆集成拓展海外云厂商等客
户，规避潜在供应链风险。
相关交易履约保障情况，已在草案中披露，请查看公司公告。
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参与调研机构：5家
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2026-03-24│英唐智控(300131)2026年3月24日投资者关系活动主要内容
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1. 在分销业务领域，公司与电子元器件分销行业的头部上市公司在规模上存在差距，主要原因是什么？
答：自2019年起公司将战略重心从传统的电子元器件分销业务，向上游半导体芯片的研发设计与制造领域转移，为此
，公司陆续剥离了近半原有分销业务，以回笼资金并集中投入芯片研发领域。
2. 公司业务结构是怎样的？分销业务产品毛利如何？自研芯片产品有何规划？
答：公司分销业务的营业收入占总体营收的90%，自研芯片业务占比接近10%。公司分销业务板块毛利与市场整体趋势
保持一致，受行业竞争影响，分销业务毛利承压，公司将通过产品结构，引入高毛利率产品，在成本与收益间寻求平衡，
以提升整体盈利表现。
自研芯片业务聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，公司车规级DDIC与TDDI已形成多版本产品矩阵，部分型号已实现客户
交付，整体处于市场拓展阶段公司该类产品以“国产替代”为核心战略，目前国内车载显示芯片市场主要由中国台湾及韩
国厂商主导，国内厂商整体处于发展期，公司已走在前沿。车载显示领域技术门槛高、认证周期长，一旦通过客户验证并
实现批量供货客户粘性较强，替换成本高，先发优势显著。为扩大车载显示芯片市场份额公司正积极推进市场拓展与客户
合作，与国内头部面板厂商建立紧密联系，多个合作项目已进入验证流片阶段，为后续规模化量产及市场份额提升奠定基
础。
MEMS微振镜方面，公司目前已有4mm规格产品实现市场导入。此外，公司前期已与欧摩威签署《战略合作框架协议》
，基于LBS车载智能光投影商业化落地和未来发展，欧摩威拟将其LBS项目的MEMS芯片的定制开发以及模组生产等工作交由
公司完成。在与车厂就该LBS彩色投影技术进行交流中，客户反馈积极，目前，公司正积极推进与汽车厂商的直接对接项
目，部分厂商已开始在相关车型上对公司的LBS方案进行测试验证。部分汽车客户希望MEMS LBS系统能够在2026年底就实
现上车，公司正以此为目标，全力推进LBS项目的各项研发及产业化进程，若进展顺利，相关业务业绩预计将会逐步释放
。
3.在车载投影领域，MEMS LBS方案盈利空间如何？
答：从目前汽车行业的普遍配置来看，MEMS LBS并非传统意义上维持车辆基本行驶功能“必不可少”的配件。然而，
随着汽车智能化、个性化需求的提升，相关技术方案正逐渐展现出其作为差异化增值配置的潜力。当前市场上某些高端车
型已实现地面投影互动功能，如迎宾图案、泊车警示等，主要采用大功率光源技术，集中在车前方区域。现有侧向投影多
为固定单色，缺乏个性化定制能力。相比之下，基于LBS的新产品可实现彩色、高分辨率的小型化投影，体积小，可嵌入
车身周围360度任意位置。该技术方案不仅能为车主带来独特的情绪价值，还能提供车辆状态等实用信息。因此，MEMS LB
S方案在提升用户体验方面的潜力值得关注。目前全球新车年产约9000万辆，该产品市场前景广阔。
此外，MEMS LBS方案在手机投影领域的市场潜力同样值得关注，尤其在部分欠发达地区，用户对“手机+投影”功能
整合的需求较为突出，希望以更经济、便携的方式实现大屏显示体验，有望为MEMS LBS方案在该场景下提供独特的市场空
间。
4. 光隆集成的核心团队来源以及主营产品有哪些？
答：光隆集成的核心团队来自桂林的国家级科研院所，光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研
发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关光保护模块和OC
S光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求
5. 光隆集成的主要客户群体是哪些？
答: 光隆集成的客户涵盖传统光模块厂商、光通信设备厂商、电信运营商以及系统级供应商等，这些需求主要源于光
模块产能的扩张所带来的测试环境建设需求以及高速数据中心的建设。为实现更高速的增长，积极开拓海外市场将是必要
举措，公司将通过自身的海外客户资源以及制造平台为光隆集成拓展海外市场进行赋能。
6. 光隆集成的OCS产品已量产的是哪些？国内外对OCS产品通道数需求是怎样的？
答:目前光隆集成小通道的OCS产品已经进入市场，128/256等大通道产品有望在2026年逐步推向市场。随着AI级网络
对传输速率、低损耗的要求持续提升，叠加云服务厂商加速部署需求，OCS产品的整体市场需求正逐步释放国外在高通道O
CS产品的需求启动更早，技术与市场成熟度略高，对大通道规格产品的应用需求相对领先，目前普遍采用128通道及以上
的产品。国内OCS的市场切入时间相对较晚，在128通道以上的产品成熟度还有待提升。
7. 重组方案目前进展如何？针对标的资产，
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