研报评级☆ ◇003031 中瓷电子 更新日期：2026-04-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2025-09-21
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1年内 3 1 0 0 0 4
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【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：11家
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2026-01-29│中瓷电子(003031)2026年1月29日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
1. 公司目前在光模块等领域研发及扩产计划的进展如何？
答：中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、
智算等 AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。根据客户需求，公司一直积极配合客户进行相关产
品的研发工作，在保持现有优势的基础上，进一步提升市场占有率，保障公司持续、健康、快速发展。
目前公司在手订单充足，产能利用率一直维持在较高水平，通过成品率提升，产能也在持续释放。预计相关产品 202
6年将处于持续放量阶段，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。
2. 公司后续研发投入的重点方向有哪些？
答：中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技
企业。公司高度重视研发项目投入，研发投入占比一直保持在较高水平。公司紧扣电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器
件及模块两大核心业务领域，聚焦两大业务领域高增长赛道的产品技术需求，不断提升研发水平和产品技术，确保公司在
激烈的市场竞争中保持竞争力和优势地位。
3. 公司在半导体静电卡盘领域研发进展及交付情况如何？
答：公司在精密陶瓷零部件领域，已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节，已达到国际同类产品水平并通过用
户验证并批量供货；静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段，赢
得头部客户高度认可。
4. 公司在市值管理方面有哪些举措？
答：一方面公司重视立足主业，致力于通过持续的技术创新、提升经营效率和盈利能力，增强公司的核心竞争力，为
市值提升奠定基础；另一方面公司积极通过加强与投资者交流、现金分红、资本运作等合规方式进行市值管理，将公司的
核心竞争力、战略规划、经营成果、风险管控能力等内在价值，准确传递给各类投资者。同时，公司董事会、管理层将持
续勤勉尽责，积极进取，努力以更好的业绩回报全体股东。但二级市场股价波动受宏观经济环境、行业趋势、市场情绪、
投资者偏好等多种因素的共同影响，敬请注意投资风险。
5. 目前子公司博威公司主要研发基于地面通信基站（5G、5G-A等）氮化镓功放产品，是否有研发手机直连卫星相关
器件产品？
答：博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连
低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。
6. 子公司博威公司在国内率先实现了 5G 通信基站用氮化镓功放及通信网络数据回传用微波毫米波芯片的全体系技
术突破，请问微波毫米波芯片有哪些应用场景，公司目前开发了哪些产品？
答：子公司博威公司微波毫米波芯片与器件主要面向微波点对点通信应用场景，实现通信网络数据的无线回传。公司
拥有国内重要的微波毫米波点对点通信射频芯片与器件设计和产业化平台，解决了微波毫米波点对点通信用高线性功放芯
片设计、小型化多功能电路芯片一体化设计、低热阻高频封装设计等技术难题，实现了微波点对点通信射频芯片与器件量
产及销售，也为未来毫米波通信奠定技术、产品及产业化基础。
7. 国家大力发展低空经济，而低空经济离不开 5G
答：-A 和未来的 6G 网络实现通感一体。博威公司作为 5G-A和未来的 6G网络的重要参与者之一，公司有什么技术
积累或研发来积极参与到低空经济市场中呢？
子公司博威公司积极推进 5G-A、6G 等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，致力于为全球通
信设备供应商提供优质的氮化镓通信基站射频芯片与器件产品和服务，支撑用户的机型换代与网络升级。目前博威公司针
对 5G-A 相应机型与方案，已形成系列化氮化镓射频芯片与器件产品并实现产业化，市场占有率国内领先。同时针对 6G
通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。
8. 公司射频芯片业务有何优势？下一步射频芯片重点发展领域有哪些？
答：公司射频芯片是目前国内基站用户的首选，性能，品质和出货量国内都是行业第一，在射频领域的主要竞争对手
是日本住友。公司的核心团队具有二十多年的从业经历，研发和应用经验丰富，对产品迭代有明确的规划，在 4G、5G、5
G-A 等应用方面已有成功案例，且批量供货。公司后续重点发展领域包括基站通讯、低空互联等方面。
9. 子公司国联万众公司的氮化镓芯片可应用于哪些领域？碳化硅器件验证情况如何，有没有订单落地？
答：氮化镓芯片主要应用于 4G、5G、5G-A 等基站通讯领域。碳化硅器件已通过验证，在不同应用领域均有订单，且
批量供货。
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参与调研机构：23家
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2025-12-19│中瓷电子(003031)2025年12月19日投资者关系活动主要内容
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1.中瓷电子光模块配套产品有持续放量出货的计划吗？公司订单是否饱满？产能是否跟得上？是否已有相关产能储备
？
回复：中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，目前在手订单充足，产能利用率
一直维持在较高水平，通过成品率提升，产能也在持续释放。预计相关产品明年将处于持续放量阶段，公司已根据市场需
求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。
2.公司精密陶瓷零部件领域的进展情况如何？
回复：公司在精密陶瓷零部件领域，陶瓷加热盘核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货；
静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段。
3.请问贵公司3.2T光模块配套产品是否已有技术储备？研发进展情况如何？
回复：中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心
、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。根据客户需求，公司正积极配合客户进行相关产品
的研发工作，在保持现有优势的基础上，进一步提升市场占有率，保障公司持续、健康、快速发展。
4.请问CPO对电子陶瓷的需求，以及价值量情况？
回复：目前CPO用陶瓷基板处于研发阶段，预计三年内量产，电子陶瓷价值量预计在亿元以上规模。
5.请介绍一下国联SiCMOS芯片产品在电动汽车主驱应用中的进展？
回复：目前国联万众1200V18mΩ、750V14mΩ芯片产品在国内头部车企已经完成验证；并与其他国内头部车企完成技
术对接并签署了战略合作协议，目标产品包括1200V10mΩSiCMOS等芯片产品；目前产品在电动汽车主驱应用中的进展顺利
，进展阶段不尽相同，陆续取得突破。
6.当前SiC电力电子器件市场需求持续增长，主流厂家都预测2026年产能会紧张，请介绍一下未来国联的产能是如何
规划的？
回复：对于SiC电力电子器件市场持续增长的情况，国联万众公司已经做了提前规划和部署。2025年10月公司8英寸Si
C芯片生产线完成通线并开始批量供货，产能预计可达到5000片/月，且已有的6英寸生产线2026年预计继续维持5000片/月
的产能。国联万众公司SiC领域产能能够满足用户需求，后续将根据市场需求，积极扩产。
7.近期子公司国联万众是否有新的战略客户导入？新增产能如何有效利用？
回复：2025年，子公司国联万众均有新战略客户导入，2025年第四季度已经开始稳定供货；根据客户给出的2026年需
求预计，8寸新增产能利用率目前已经大于60%，并将持续增长。
8.请介绍一下子公司国联万众功率模块等产品的开发情况和进展？
回复：子公司国联万众新建的SiC功率模块生产线2025年10月已经通线，1200V600A半桥功率模块产品已经在某当地车
企进行A样验证。而且，公司在固态变压器、低空无人机EVTOL等方向，积极跟进客户进行相关对接沟通和芯片开发等工作
。
9.请介绍一下国联万众碳化硅产品针对新应用领域的产品研发和推广？
回复：针对固态变压器、固态断路器等电网装备应用公司正在开发3300V-10kV超压产品，目前已经有产品在送样验证
；此外，AI数据中心、无人机、人形机器人等应用领域国联万众也有针对性的产品布局。
10.请问博威公司制造的器件或组件在航天发射任务中是否有应用？
回复：博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前在手机直连低
轨卫星通信、无人机应用等领域储备相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。
11.请问博威公司器件和组件在商业航天中的价值量占比多少？
回复：根据商业航天不同应用场景，卫星通信用射频器件及模组的设计方案有所不同，单个卫星中射频器件价值量占
比与应用方案相关，一般在几万到几十万量级。
12.请问博威公司氮化镓业务增量布局有哪些，明年将在哪个板块有突出发展？
回复：博威公司面向新一代通信场景，积极推进第三代半导体射频芯片与器件在移动通信、微波通信、卫星通信等高
科技重点领域应用，同步关注低空经济、固态射频源等相关重点产业的发展。
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