研报评级☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2026-05-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】 暂无数据
【2.盈利预测统计】 暂无数据
【3.盈利预测明细】 暂无数据
【4.研报摘要】 暂无数据
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：17家
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2026-05-19│中晶科技(003026)2026年5月19日投资者关系活动主要内容
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1.公司预计未来哪些业务领域是利润增长的重点来源？
答：公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。研磨硅片业务作为公司重要业务，有广泛的应用领
域和客户群体，在后续公司经营过程中继续发展壮大。随着募投项目6-8英寸抛光硅片的投产上量及江苏皋鑫芯片项目的
积极推进，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势，共同成为未来公司发展新的业绩增长点，为公司持续健康发展赋能
。
2.目前公司晶棒产品的生产稼动率如何？
答：目前公司晶棒生产订单充足，公司正积极提高产量，提升产品交付率。
3.公司2025年毛利率40.02%，2026年一季度毛利率45.09%，影响毛利的因素有哪些?
答：毛利率提升的主要原因有：募投项目产能释放，公司加强精益管理，以及产能利用率提升。
4．公司半导体功率芯片及器件产品主要被应用于哪些产品？
答：江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术,具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力,主
营产品为半导体功率芯片及器件,广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离
子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。
5.江苏皋鑫的芯片项目预计多久可以投产?
答：江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房目前处于新产线
产品认证过程中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。
6.公司硅片价格有上涨吗，定价依据是什么？
答：目前，公司生产订单充足，当前产品价格稳中有升，公司产品定价主要以成本为基础，结合市场需求综合定价。
7.公司新材料项目当前进度如何？
答：中晶新材料目前生产节奏紧张，订单充足；抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于产线扩
增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求，公
司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。
8.公司目前如何平衡市场需求和产能供给？
答：公司根据销售订单及市场预测需求安排生产计划，结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对
产品生产进行动态调整，安排备货计划，目前产能能够满足客户的订单需求。
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参与调研机构：11家
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2026-05-18│中晶科技(003026)2026年5月18日投资者关系活动主要内容
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一、董事会秘书介绍公司基本情况
二、互动交流
1.公司目前在手订单签署情况如何?
答：公司目前生产紧张，订单充足，依据订单情况有序排产，保障交付。公司将持续根据市场需求与业务发展动态优
化产能规划、灵活调整生产安排，不断提升运营效率与交付能力。
2.中晶新材料项目的投产上量，对公司整体经营发展有何助力？
答：抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一。当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户
群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求。
3.公司未来是否会有大尺寸硅片研发投产计划？
答：公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，公司根据企业发展经营情况稳步推进各项
业务发展。未来若存在新的重大计划，公司将会及时履行信息披露义务。
4.公司 2025 年度的业绩增长的主要原因有哪些？
答：公司 2025 年度业绩增长主要原因是：（1）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；（2）公
司持续精益管理，加强成本管控，通过技术创新不断提升产品盈利能力；（3）收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强
公司盈利能力。
5.公司硅片业务产能如何?
答：公司通过自主研发与工艺革新提高产品良率和设备利用率，目前硅片产能能够较好满足下游客户不同产品需求。
公司将结合实际经营情况、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。
6.公司研发方面未来有何布局?
答：公司技术研发始终紧密结合生产实际，依托持续增强的技术创新能力与成果转化体系，有力推动了产品产业链的
优化升级。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦单晶硅棒、研磨片、抛光片及器件芯片等优势领域，巩固技术领先地位
。面向市场客户不同的产品需求，加快技术、工艺的攻关力度，提升自主研发与成果转化能力，以技术创新巩固竞争优势
。聚焦市场需求与行业趋势，加快新产品研发与产业化进程。围绕核心技术与重点应用领域，推动科研成果向产品转化，
丰富产品结构，增强市场竞争力，为公司培育新的业务增长点。
7.江苏皋鑫新产线进展如何？
答：新厂房设备安装调试基本完成，目前处于新产线产品认证过程中。后续根据实际生产情况进行搬迁安排。
8.公司产品价格目前有涨价吗？
答： 目前，公司生产节奏紧张，各项生产计划按预定节奏实施，当前产品价格稳中有升。公司产品定价主要以成本
为基础，结合市场需求，并兼顾客户伙伴关系进行综合定价。
9.2025 年度公司毛利提升的原因？
答：2025 年度公司毛利率提升的主要原因是公司募投项目产能释放，增产上量，生产成本下降；公司精益管理，强
化成本管控，不断提升毛利率；公司产能利用率不断提升，产品成本下降。
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参与调研机构：1家
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2026-05-15│中晶科技(003026)2026年5月15日投资者关系活动主要内容
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1.公司 2025 年度业绩不错，主要原因是什么？
答：公司 2025 年生产经营积极向好，主要影响原因是：（1）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步
丰富；（2）公司持续精益管理，加强成本管控，通过技术创新不断提升产品盈利能力；（3）收购子公司江苏皋鑫少数股
东股权，增强公司盈利能力。
2.公司内外销占比分别多少？
答：公司内外销结构未发生重大变化，外销占 16.78%。
3.2025 年度公司毛利率提升的主要原因是什么？
答：2025 年度公司毛利率提升的主要原因是公司募投项目产能释放，增产上量，生产成本下降；公司精益管理，强
化成本管控，不断提升毛利率；公司产能利用率不断提升，产品成本下降。
4.抛光片当前进展如何？
答：抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一。当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户
群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求。
5.江苏皋鑫新项目建完了吗，现在在什么阶段？
答：江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房设备安装调试基
本完成，目前处于新产线产品认证过程中。随着新项目推进，未来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产
品结构。
6.江苏皋鑫产品用到哪里？
答：江苏皋鑫主营产品为半导体功率芯片及器件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV 显示器、X 光
机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。
7.公司有计划拓展 12 英寸硅片领域吗？
答：公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，公司根据企业发展经营情况稳步推进各项
业务发展。未来若存在新的重大计划，公司将会及时履行信息披露义务。
8.公司未来发展方向是什么？
答：凭借长期积累的技术优势、产能优势和质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率
芯片及器件领域占据领先的市场地位。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进抛光硅片增产上量、芯片项目
建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力，为行业的高质量发展提供有力的支撑。
9.公司未来几年业绩驱动力主要在哪里？
答：研磨硅片业务作为公司重要业务，有广泛的应用领域和客户群体，在后续公司经营过程中继续发展壮大。随着募
投项目6-8 英寸抛光硅片的投产上量及江苏皋鑫芯片项目的积极推进，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势，共同成
为未来公司发展新的业绩增长点，为公司持续健康发展赋能。
10.公司存在单一客户依赖吗？
答：公司前五大客户占年度销售总额比例为 27.77%，不存在单一客户过度依赖风险。在产品结构上，覆盖汽车电子
、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域，公司与下游客户合作关系紧密，业务长期稳定。
11.公司有无定增计划吗？
答：公司未来如有相关安排，将及时履行信息披露义务。
12.公司目前生产节奏怎么样？订单充足吗？
答：公司目前生产紧张，订单充足，依据订单情况有序排产，保障交付。公司将持续根据市场需求与业务发展动态优
化产能规划、灵活调整生产安排，不断提升运营效率与交付能力。
13.公司毛利率比较高？主要原因是什么？
答：2025 年公司毛利率同比提升，主要原因是募投项目增产上量，产能释放，产品毛利率提升；公司强化成本管控
，生产成本下降，提升了毛利率；公司订单充足，产能利用率提高，从而致毛利率提升。
14.公司目前生产计划如何？
答：公司目前生产紧张、订单充足，以销定产、合理排产，通过提升稼动率保障交付。
15.原材料价格波动对公司有什么影响？
答：公司持续关注主要原材料价格的波动，通过加强市场研判、与供应商建立战略合作机制、提高原材料利用率等方
式降低原材料价格波动给公司带来的影响。
16.公司 2026 年一季度营业收入较上期增长 18.50%，归属于上市公司股东的净利润较上期增长 95.93%，请问公司
一季度业绩增长的原因，增长态势是否具有可持续性？
答：一季度业绩增长的原因主要是营收增长；产能利用率不断提高致毛利率提升；募投项目持续增产上量。未来公司
将积极对接市场需求，加快产销量提升、新客户新产品开发以及新项目建设等，争取以更好的业绩回报投资者。
17.公司产品会涨价吗？
答：目前，公司生产节奏紧张，各项生产计划按预定节奏实施，当前产品价格稳中有升。公司产品定价主要以成本为
基础，结合市场需求，并兼顾客户伙伴关系进行综合定价。
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参与调研机构：1家
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2026-05-12│中晶科技(003026)2026年5月12日投资者关系活动主要内容
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一、董事会秘书介绍公司基本情况
二、互动交流
1.根据 2026 一季度取得的经营业绩，请问公司对 2026 年整体有什么展望？
答：公司目前生产正常，订单充足，将进一步提高稼动率，更好满足客户的产品交付。未来将持续培育战略客户、聚
焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度，提高公司市场规模。
2.对 2026Q1 毛利影响的主要因素是哪些？
答：营收增长、毛利率提升、募投项目增产上量。
3.请问公司抛光硅片产品的产能情况如何？
答：募投项目处于增产上量和新客户批量认证的过程中，设备也在进一步扩增。当前客户群体增加，产品种类丰富、
规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求，公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统
筹安排，持续推进产能释放。
4.公司各板块业务占比情况？
答：根据 2025 年年报统计数据，半导体单晶硅片收入占比52.48%，半导体单晶硅棒收入占比 12.97%，半导体功率
芯片及器件收入占比 32.78%。
5.未来影响公司业绩增长点的主要驱动业务是哪些？
答：目前研磨硅片业务作为公司重要业务，在后续公司经营发展过程中依然发挥重要作用；随着募投项目 6-8 英寸
抛光硅片的投产上量及江苏皋鑫芯片项目的积极推进，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势，共同成为未来公司发展
新的业绩增长点，为公司持续健康发展赋能。
6.公司产品有涨价计划吗？
答：目前，公司生产节奏紧张，各项生产计划按预定节奏稳步实施，当前产品价格稳中有升，后期公司将根据生产成
本、市场需求、业务合约等因素制定产品售价。
7.公司大概什么时候实施股权激励计划？
答：公司将结合实际情况作出安排。
8.请问江苏皋鑫芯片项目的投产安排如何？
答：新厂房设备安装调试基本完成，目前处于新产线产品认证过程中。
9.公司 2026 年一季度进行资产减值的原因？
答：公司计提资产减值准备主要是根据《企业会计准则》以及公司会计政策、会计估计的相关规定，基于谨慎性原则
，对公司截至 2026 年 3 月 31 日合并财务报表范围内的各项需要计提减值的资产进行了评估和分析，对预计存在较大
可能发生减值损失的相关资产计提减值准备。
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参与调研机构：5家
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2026-05-07│中晶科技(003026)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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1.公司 2026 年一季度业绩增长的主要原因有哪些?
答：2026 年一季度营业收入较上期增长 18.50%，归属于上市公司股东的净利润较上期增长 95.93%，主要业绩驱动
原因有：营收增长；产能利用率不断提高致毛利率提升；募投项目持续增产上量。
2.公司 6-8 英寸抛光片产线产能情况如何？
答：《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未
来重要主营产品之一，当前处于产线扩增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能
够较好满足下游客户不同产品需求。
3.公司预计2026年市场整体景气度如何？公司业绩有何预计？
答：受消费电子温和复苏、汽车电子及人工智能快速发展影响，2025 年以来半导体行业总体表现出良好的复苏态势
，重回上升通道。同时在半导体国产化替代带动下，随着国内产业链布局逐步完善，国内半导体海外需求不断转移至国内
，各细分行业保持增长态势；全球产业竞争格局相对稳定，我国已具备较完整的半导体产业链布局，产业链的自主可控能
力提升，各环节均取得一定技术成果。
2026 年，公司将在秉持“保交付、保质量”的前提下，持续提升客户服务满意度，推动公司经营业绩稳步向上增长
。
4.公司后续有无定增计划？
答：公司管理层积极关注产业链的发展趋势及潜在机会，将根据公司战略发展的需要，密切关注与半导体材料行业相
关的合作契机，通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的,丰富产品结构以及下游应用领域，进一步增强技术储
备和创新能力。未来若有明确的定增计划及相关项目，公司将严格按照监管要求，及时履行信息披露义务，敬请关注公司
公告。
5.目前公司产品需求情况如何？产品价格是否调整？
答：目前，公司生产节奏紧张，各项生产计划按预定节奏稳步实施，当前产品价格稳中有升，后期公司将根据生产成
本、市场需求、业务合约等因素制定产品售价。
6.公司江苏皋鑫新建厂房，大概什么时候投产？会对公司利润影响多少？
答：江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房设备安装调试基
本完成，目前处于新产线产品认证过程中。公司将持续加大研发投入和新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋
鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。
7.公司的毛利率水平如何？
答：2025 年度公司半导体材料及其制品的毛利率是 40.43%，同比提升 7.85%。影响公司目前毛利水平的主要因素有
产品价格和产品成本，不同产品、不同细分市场和应用领域的产品价格及生产成本有所差异。公司将持续通过技术研发创
新、提高产品良率和产品品质、降低库存、提高产品的附加值等方面，提高公司毛利率水平。
8.公司目前订单交付情况如何？
答：公司具备较好的生产能力、质量控制能力和产品交付能力，能够满足客户需求。后续公司将结合生产经营和市场
需求统筹安排，持续提高客户响应速度和交付能力。
9.公司目前整体生产经营情况如何？
答：公司目前生产正常，订单充足，公司将进一步提高稼动率，满足客户的产品交付。未来将持续培育战略客户、聚
焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度，提高公司市场规模。
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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