研报评级☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.投资评级统计】【2.盈利预测统计】【3.盈利预测明细】【4.研报摘要】
【5.机构调研】
【1.投资评级统计】最新评级日期:2026-03-30
时间段 买入评级次数 增持评级次数 中性评级次数 减持评级次数 卖出评级次数 评级次数合计
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1周内 2 0 0 0 0 2
1月内 5 3 0 0 0 8
2月内 5 3 0 0 0 8
3月内 5 3 0 0 0 8
6月内 5 3 0 0 0 8
1年内 5 3 0 0 0 8
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【2.盈利预测统计】(近6个月)
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│财务指标 │ 2023年│ 2024年│ 2025年│2026年预测│2027年预测│2028年预测│
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│每股收益(元) │ 2.73│ 3.66│ 4.91│ 7.98│ 11.02│ 14.45│
│每股净资产(元) │ 25.71│ 28.50│ 25.72│ 31.09│ 38.70│ 48.65│
│净资产收益率% │ 10.60│ 12.85│ 19.10│ 26.42│ 29.66│ 31.16│
│归母净利润(百万元) │ 1398.11│ 1877.57│ 3275.74│ 5438.29│ 7509.29│ 9841.00│
│营业收入(百万元) │ 13526.43│ 17907.45│ 23646.98│ 31195.25│ 39880.88│ 50678.71│
│营业利润(百万元) │ 1397.51│ 2028.25│ 3635.07│ 5875.41│ 8115.71│ 10622.39│
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【3.盈利预测明细】(近6个月)
日期 评级 评级变化 目标价 2026EPS 2027EPS 2028EPS 研究机构
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2026-03-30 买入 维持 --- 6.49 7.59 8.82 银河证券
2026-03-29 买入 维持 --- 8.55 12.95 19.14 招商证券
2026-03-25 买入 维持 --- 8.14 11.08 14.28 太平洋证券
2026-03-22 买入 维持 --- 7.68 11.30 14.96 财信证券
2026-03-17 买入 维持 --- 8.54 11.27 13.90 中银证券
2026-03-17 增持 维持 --- 7.84 10.12 13.08 平安证券
2026-03-14 增持 维持 --- 8.65 12.86 16.95 财通证券
2026-03-13 增持 维持 293.9 --- --- --- 中金公司
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【4.研报摘要】(近6个月)
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2026-03-30│深南电路(002916)2025年年报点评：业绩符合预期，AI驱动PCB需求加速释放 │银河证券 │买入
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事件：公司披露2025年年报。2025年公司实现营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润为32.76亿元，同比增
长74.47%；扣非后归母净利润为31.14亿元，同比增长78.96%。Q4公司实现营收68.93亿元，同比增长41.89%；归母净利润
为9.5亿元，同比增长143.87%；扣非后归母净利润为9.32亿元，同比增长156.10%。
AI带动PCB需求加速释放。2025年公司PCB业务实现营收143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率为35.53%，同比提升3.
91pct。受益于数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加；高速交换机、光模块产品需求
显著增长，有线通信相关产品占比持续提升；ADAS和新能源汽车三电系统渗透率提升带动汽车电子领域收入快速增长。工
厂产能利用率维持高位。泰国工厂和南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。
封装基板订单同比快速增长，存储类基板占比提升。2025年公司封装基板业务实现营收41.48亿元，同比增长30.80%
，毛利率为22.58%，同比增加4.43pct。受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，公司封装基板产能利用率提升，存
储类基板占比提升。广州工厂中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及
以上产品技术研发及打样工作按期推进。
投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI发展加速有望
带动公司产品需求。预计公司2026至2028年归母净利润分别为44.18/51.67/60.11亿元，同比增长35%/17%/16%，每股EPS
为6.49/7.59/8.82元，对应当前股价PE为36/31/26倍，维持“推荐”评级。
风险提示：国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。
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2026-03-29│深南电路(002916)AI算力+载板双轮驱动，26年高端产能放量可期 │招商证券 │买入
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事件：公司公告25年报：25年收入236.47亿同比+32.05%，归母净利32.76亿同比+74.47%，扣非归母净利31.14亿同比
+78.96%，毛利率28.32%同比+3.49pcts，净利率13.86%同比+3.37pcts。全年来看，公司紧抓AI算力升级、存储市场需求
增长、汽车电动智能化三大核心机遇，依托数字化转型与智能制造升级，业绩实现高速增长，产品结构持续向高端优化，
盈利能力改善，盈利弹性释放，同时拟每10股派发现金红利24元，高分红彰显经营韧性与现金流实力。结合行业和公司近
况，我们点评如下：
Q4业绩稳健兑现，受益于高端产品订单集中交付及成本管控见效。Q4单季度营收68.93亿，同比+41.89%环比+9.40%；
归母净利9.50亿同比+143.87%环比-1.65%；扣非归母净利9.32亿，同比+156.10%环比+1.66%；毛利率28.59%，同比+6.64p
cts环比-2.80pcts；净利率13.78%，同比+5.74pcts环比-1.57pct。Q4归母利润环比小幅下滑主要系：1）南通四期、泰国
工厂部分产能进入爬坡期，折旧摊销费用小幅增加；2）PCBA等低毛利订单占比短期提升，部分抵消高端产品盈利贡献；3
）原材料价格Q4快速上升；4）年末研发投入集中计提，推动技术研发向高端领域突破。
业务结构：1）PCB业务143.59亿同比+36.84%，占比60.73%，毛利率35.53%同比+3.91pcts，下游应用领域来看：a）
通信业务得益于全球通信市场回暖，高速交换机、光模块产品需求显著增长，订单规模大幅增长，有线侧产品占比持续提
升，盈利水平稳步优化；b）数据中心业务受益于AI算力需求爆发，AI服务器及AI加速卡等产品订单显著增长，营收占PCB
比重提升至25%左右；c）汽车电子业务受益于新能源汽车销量增长，ADAS相关订单保持快速增长，客户导入持续深化，订
单快速增长；2）载板业务41.48亿同比+30.80%，占比17.54%，毛利率22.58%同比+4.43pcts，盈利显著改善主因：存储市
场需求旺盛，公司高端DRAM产品项目导入量产，带动BT类基板订单显著增长，产能利用率大幅提升，价格持续向上，盈利
能力快速提升；ABF载板工艺能力稳步提升，目前22层及以下已实现量产；3）PCBA业务30.75亿同比+8.93%，占比13.00%
，毛利率15.00%同比+0.60pct，增长主要源于数据中心及汽车电子领域订单支撑。
公司AI算力客户及产能持续加速导入和扩张，产品结构不断优化，有望打开新的业绩增长空间。我们认为公司中长期
有几点重要的业务趋势：1）海外AI算力需求旺盛，新增产能有望快速爬坡实现盈亏平衡，贡献弹性利润；2）国产算力26
年有望实现放量增长，公司在国内算力PCB供应链具备核心卡位；3）载板景气度高涨，BT载板持续涨价叠加产品结构升级
，稼动率满载，盈利显著改善；ABF载板技术能力持续突破，已具备22层及以下产品批量生产能力，24层及以上产品研发
有序推进，客户打样认证顺利，有望承接AI芯片外溢需求；4）在未来AIPCB技术升级的路线中（如从高阶HDI向CoWoP技术
下的SLP升级），公司技术、产能卡位优势较为靠前，其中背板样品最高层数可达120层、批量生产层数可达68层。公司在
海外算力以及国产算力供应链体系中均具备较强的技术实力、丰富的高阶PCB量产经验以及客户卡位，南通四期及泰国工
厂已于25H2连线投产爬坡，未来也将进一步加大产能扩张力度，AI算力业务占比有望持续提升，推动新一轮的业绩高速增
长。
维持“强烈推荐”投资评级。我们最新26-28年营收预测为331.1/463.5/625.7亿元，归母净利润为58.2/88.2/130.4
亿元，对应EPS为8.55/12.95/19.14元，对应当前股价PE为27.3/18.0/12.2倍。我们看好公司在算力板及载板领域的产品
技术及在海外算力客户的积极拓展、卡位国内算力供应链体系主力角色，且积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地以
及无锡新产能规划有望在26-27年逐步投产释放，打开中长线成长空间，维持“强烈推荐”投资评级。
风险提示：同行竞争加剧、算力客户开拓及订单导入不及预期，产能扩张不及预期。
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2026-03-25│深南电路(002916)AI算力+存储产品共驱25年业绩超预期增长 │太平洋证券 │买入
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事件：公司发布25年年报，公司25年全年实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；预计实现归属于母公司所有
者的净利润32.76亿元，同比增长74.47%；预计实现扣非后归母净利润31.14亿元，同比增长78.96%。
AI算力+汽车电子双重驱动，公司PCB业务高速增长。公司PCB业务板块25年营业收入143.59亿元，同比增长36.84%，
毛利率35.53%，同比增长3.91pct。得益于AI算力及汽车电子市场共同驱动；1）数据中心方面，AI服务器及相关配套产品
订单同比显著增加，2）通讯方面，高速交换机、光模块需求显著增长，公司产品结构持续优化，订单规模大幅增长；3）
汽车电子方面，公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，订单保持快速增长。
存储产品放量，公司封装基板业务快速扩张，打造第二增长引擎。公司封装基板业务25年营业收入41.48亿元，同比
增长30.80%，毛利率22.58%，同比增长4.43pct。公司存储类产品导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长；FC-BGA
类封装基板方面，产品线能力稳步提升，22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
伴随存储基板占比提升，业务结构优化，叠加广州产能爬坡顺利，驱动毛利率上行。
盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业总收入分别为315.98、402.90、501.46亿元，同比增速分别为33.62%、2
7.51%、24.46%；归母净利润分别为55.46、75.45、97.25亿元，同比增速分别为69.29%、36.06%、28.89%，对应25-27年P
E分别为29X、21X、16X，维持“买入”评级。
风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险。
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2026-03-22│深南电路(002916)AI+PCB升级与封装基板国产替代助力公司业绩增长 │财信证券 │买入
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事件：深南电路发布2025年年度报告。2025年公司实现营收236.47亿元，同比增长32.05%；归母净利润32.76亿元，
同比增长74.47%；毛利率28.32%，同比增加3.48个百分点；净利率13.86%，同比增加3.37个百分点。2025年第四季度，公
司实现营收68.93亿元，同比增长41.89%，环比增长9.40%；归母净利润9.50亿元，同比增长143.87%，环比减少1.65%；毛
利率28.59%，同比增加6.64个百分点，环比减少2.80个百分点；净利率13.78%，同比增加5.74个百分点，环比减少1.57个
百分点。公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，推动公司业绩实现高速增长。
AIPCB为公司PCB业务增长的关键动力。1）PCB业务，2025年公司PCB业务实现营收143.59亿元，同比增长36.84%，占
公司营收的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。通信领域，高速交换机、光模块需求显著增长；数据中心领
域，AI服务器及配套产品相关订单显著增长，为公司PCB业务增长的关键动力；汽车领域，公司把握ADAS和新能源汽车三
电系统增长机会，相关订单保持快速增长。2）封装基板业务，2025年公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同
比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。公司存储类产品制造能力持续突破
，推动客户高端DRAM项目的导入及量产，带动相关BT类封装基板订单显著增长；FCCSP类市场竞争力持续增强；FCBGA类产
品线能力稳步提升。3）电子装联业务，公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司营业总
收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。
投资建议：预计公司2026/2027/2028年实现归母净利润52.30/76.94/101.87亿元，对应PE分别为32.52/22.10/16.69
倍。公司深度受益于AIPCB升级与封装基板国产替代需求，维持“买入”评级。
风险提示：技术发展不及预期，竞争加剧，需求不及预期，产能释放不及预期等
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2026-03-17│深南电路(002916)AI、通信、汽车三轮驱动PCB高增，封装基板加速突破 │中银证券 │买入
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深南电路2025年业绩高增，AI、通信、汽车三轮驱动PCB业务高增长。封装基板技术突破和客户导入加速。维持“买
入”评级。
支撑评级的要点
2025年全年业绩高增，AI算力基建浪潮下核心受益。深南电路2025年营收236.47亿元，YoY+32%；毛利率28.3%，YoY+
3.5pcts；归母净利润32.76亿元，YoY+74%。公司2025Q4营收68.93亿元，QoQ+9%，YoY+42%；毛利率28.6%，QoQ-2.8pcts
，YoY+6.6pcts；归母净利润9.50亿元，QoQ-2%，YoY+144%。根据Prismark数据，2025~2030年全球PCB市场规模有望从852
亿美元增长至1,233亿美元，CAGR约8%，其中18层及以上多层板、HDI板增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心、高
速网络通信等需求的高增长。我们认为公司有望充分受益于AI算力基础设施硬件相关产品的快速发展趋势。
AI、通信、汽车三轮驱动，产能释放支撑PCB业务高增长。2025年公司PCB业务营收143.59亿元，YoY+37%；毛利率35.
5%，YoY+3.9pcts。数据中心领域，2025年全球云服务厂商资本开支持续增加，驱动AI服务器及相关配套产品需求快速增
长。公司受益于AI算力基建浪潮，相关订单亦同比显著增长。通信领域，2025年前三季度全球无线网络接入市场需求保持
平稳，有线网络接入市场需求在高速交换机、光模块等领域显著增长，公司订单规模亦大幅增长。新能源汽车领域，公司
把握ADAS和三电系统的增长机会，相关订单亦保持快速增长。2025年公司通过技术改造打通产能瓶颈、数字化和精益管理
提升产出效率，为业绩增长提供了有力支撑。泰国工厂和南通四期项目均于2025年下半年顺利投产。根据Prismark2025年
第四季度报告，预计2025年公司营收规模在全球印制电路板厂商中位列第4。
技术突破与客户导入加速，封装基板业务实现高增长。2025年公司封装基板业务营收41.48亿元，YoY+31%；毛利率22
.6%，YoY+4.4pcts。2025年公司封装基板业务技术能力快速突破，产品和客户导入进程加速，推动订单同比快速增长。BT
封装基板领域，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显
著增长；RF射频类产品陆续导入新客户新产品，目标产品完成量产。FC-BGA封装基板领域，产品线能力稳步提升，22层及
以下产品已实现量产，24层及以上产品研发和打样工作按期推进。公司已成为内资最大的封装基板供应商。
估值
我们对公司财务费用进行了微调，亦同步调整公司2026/2027年EPS预估至8.54/11.27元，并预计2028年EPS为13.90元
。截至2026年3月17日，公司总市值约1,733亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为29.8/22.6/18.3倍。维持“买入”评级
。
评级面临的主要风险
下游需求不及预期。新产品导入进度不及预期。产能爬坡进度不及预期。封装基板涨价幅度不及预期。
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2026-03-17│深南电路(002916)业绩高增，AI算力及存储产品持续放量 │平安证券 │增持
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事项：
公司公布2025年年报，2025年公司实现营收236.47亿元（32.05%YoY），归属上市公司股东净利润32.76亿元（74.47%
YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利24元（含税）。
平安观点：
AI算力基础设施高增，公司受益：2025年公司实现营收236.47亿元（32.05%YoY），归属上市公司股东净利润32.76亿
元（74.47%YoY）。2025年整体毛利率和净利率分别是28.32%（3.49pctYoY）和13.86%（3.37pctYoY）。在市场拓展方面
，公司重点把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，不断强化市场开发力度、提升产品技术
竞争力，推动产品结构进一步优化。在运营管理方面，公司深入推进数字化转型与智能制造升级，运营效能提升。分业务
来看：1）PCB业务：实现业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加
3.91个百分点；2）IC载板业务：封装基板业务实现收入41.48亿元，同比增长30.80%，占公司营业总收入的17.54%；毛利
率22.58%，同比增加4.43个百分点；3）电子装联业务：电子装联业务实现业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占公司
营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。费用端：2025年公司销售费用率、管理费用率、研发费用
率和财务费用率分别为1.61%（-0.09pctYoY）、4.50%（0.45pctYoY）、6.73%（-0.37pctYoY）和0.21%（-0.05pctYoY）
，成本控制较好。根据公司年报，Prismark2025年第四季度报告统计：2025年以美元计价的全球PCB产业产值852亿美元，
同比增长15.8%，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，P
CB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速
预计保持相对较高水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。
封装基板产品覆盖种类广泛多样，新客户新产品陆续导入：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类
封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。根据公司年
报，BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产
品订单显著增长；处理器芯片类产品，FC-CSP类工艺能力稳步提升，市场竞争力持续增强；RF射频类产品，新客户新产品
陆续导入，目标产品完成量产。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及
以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
投资建议：得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产
业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势。根据最新财报及公司产能建设进度，我们调升2026/2027年公司盈
利预测，新增28年盈利预测。预计2026-2028年归属母公司净利润为53.41/68.97/89.09亿元（2026/2027原值为46.98/58.
93亿元)，对应PE为33/25/20倍。公司长期受益半导体载板国产化，结合公司当前估值，维持公司“推荐”评级。
风险提示：1）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求
将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；2）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进
度不及预期风险；3）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不
利影响
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2026-03-14│深南电路(002916)把握AI算力升级、存储市场需求增长机遇 │财通证券 │增持
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事件：2025年，公司实现营收236.47亿元，同比+32.05%；归母净利润32.76亿元，同比+74.47%。其中，公司2025第
四季度实现营收68.93亿元，同比+41.89%；归母净利润9.50亿元，同比+143.87%。
AIPCB业务成为公司增长的核心引擎：2025年，公司印制电路板业务实现收入143.59亿元，同比+36.84%，占公司营收
60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。其中有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模
块需求显著增长，公司订单规模大幅增长。同时，受益于AI服务器及相关配套产品需求加速释放，公司订单同比显著增加
，成为PCB业务增长的关键动力。
高端产品突破与AI算力共振，封装基板业务驶入快车道：2025年，公司封装基板业务实现收入41.48亿元，同比+30.8
0%，占公司营收17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点，主要来自与AI算力相关的逻辑类和存储类芯片的需求显
著增长。公司存储类产品载板的制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显
著增长。FC-BGA类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术研发及
打样工作按期推进。
投资建议：公司通过技术改造打通产能瓶颈，同时泰国工厂以及南通四期项目均于2025年下半年顺利实现连线投产，
后续产能投放积极，为业绩增长提供了有力支撑。我们预计公司2026-2028年实现营业收入329.43/433.58/527.65亿元，
归母净利润58.93/87.59/115.44亿元。对应PE分别为28.9/19.5/14.8倍，维持“增持”评级。
风险提示：产线爬坡不及预期；市场竞争加剧；原材料价格波动。
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2026-03-13│深南电路(002916)业绩高于我们预期，PCB及基板业务快速增长 │中金公司 │增持
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2025年业绩高于我们的预期
公司公布2025年度业绩：收入236.47亿元，同比增加32.05%；归母净利润32.76亿元，同比增加74.47%，超出我们预
期，主要原因为受益于AI算力需求快速增长，公司PCB及载板业务大幅增长。
发展趋势
4Q25收入环比稳健增长，毛利率受制于产能爬坡环比略有下滑。4Q25公司实现收入68.93亿元，环比增长9%，毛利率2
8.2%，环比略下滑2.5ppt，主要原因为公司泰国工厂以及南通四期项目于下半年投产，产能爬坡初期对于毛利率有所影响
，我们认为随着新产能利用率逐步提升，毛利率有望持续上升。
受益于AI需求快速增长，PCB及封装基板业务同比快速增长。
公司2025年PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速
释放，订单同比增长；封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.8%，BT类封装基板方面，公司存储类产品制造能力持续
突破，推动客户高端DRAM产品项目的导入及量产。
mSAP领域工艺积累较深，有望受益于AI需求快速释放。我们认为全球算力需求呈系统性扩张，同时叠加高频高速等材
料的应用与高阶高多层的设计有望提升单板价值量，驱动PCB行业量价齐升。公司在mSAP有深厚工艺积累，未来有望在光
模块PCB、SLP、CoWoP等工艺领域深度受益。
盈利预测与估值
由于AI需求快速增长，公司收入及盈利能力快速提升。我们上调2026年收入预测10.1%至294.4亿元，上调盈利预测42
.4%至50亿元，同时引入2027年预测，预计2027年收入及归母净利润达367.3/70亿元。当前股价对应2026/2027年34.4/24.
6xP/E，我们给予2026年40xP/E，上调目标价39.4%至293.9元，对应2026/2027年40/28.6xP/E，较当前股价仍有16.4%上行
空间，维持跑赢行业评级。
风险
AI需求及算力基建需求不及预期、海外工厂建设运营风险、新技术及新工艺落地转化不及预期。
【5.机构调研】(近6个月)
参与调研机构：1家
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2026-03-30│深南电路(002916)2026年3月30日投资者关系活动主要内容
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Q1、面对PCB行业竞争格局，多家公司进行扩产是否会对整个行业供需关系发生改变？同时公司是否会进一步优化供
应链与加大项目投入与认证？
答：您好。随着算力基础设施投资进入高景气周期，已成为驱动电子信息产业结构性增长的核心动能。据Prismark20
25年第四季度报告显示，2025年以美元计价的全球PCB产业产值同比增长15.8%；其中18层及以上高多层板、HDI板、封装
基板未来五年复合增速预计分别达21.7%、9.2%、10.9%，整体需求前景向好。在此行业背景下，多家PCB友商相继推进扩
产布局。公司一方面积极实施技术改造，另一方面稳步推进南通四期和泰国工厂的产能爬坡，并将根据市场情况，适时推
进新项目论证和建设。当前受益于算力相关产品需求旺盛，公司整体产能利用率维持在较高水平。
公司将持续与供应商保持积极高效的沟通，通过适度增加重点物料储备、发挥规模采购优势、构建多元化供应体系，
保障供应链安全稳定。谢谢您的关注。
Q2、主营各个细分业务拆解与展望
答：您好。2025年，公司实现营业总收入236.47亿元，归母净利润32.76亿元。其中，PCB、封装基板及电子装联业务
分别实现主营业务收入143.59亿元、41.48亿元、30.75亿元，分别占公司营业总收入的60.73%、17.54%、13.00%。公司PC
B业务受益于AI算力的需求，数据中心、有线通信领域营收占比同比提升；封装基板业务受存储市场需求拉动，相关营收
占比增加；电子装联业务把握数据中心与汽车电子领域的增长机遇，两大领域营收占比略有提升。2026年，公司将坚持“
3-In-One”战略，紧抓人工智能发展机遇，强化技术和产能建设，做好供应链保障工作，以高效运营实现高质量发展。感
谢您的关注。
Q3、请问：1、境外毛利率同比下降的原因？公司如何展望今年全年毛利率的趋势？2、最近大宗商品价格大幅上涨，
对公司有多少影响？谢谢
答：您好，2025年公司境外销售毛利率30.11%，同比下降1.28个百分点，主要原因如下：一是电子装联业务境外收入
增长，其在境外收入中占比提升，因该业务毛利率较其他业务低，拉低了整体境外毛利率；二是境外泰国工厂尚处于产能
爬坡阶段，对境外毛利率亦产生一定阶段性负面影响。
公司毛利率受产品结构、市场需求、原材料价格及产能释放节奏等多重因素综合影响。公司将结合市场环境、产品结
构及成本变化情况统筹经营，持续通过优化运营、提升效率等方式夯实盈利能力。
公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国
际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。面对原材料价格上涨，公司一方面会和供应商、客户保持紧密沟通，另一
方面也会通过优化产品结构、提升工艺与运营效率、合理备货等方式积极应对，尽量平滑价格波动带来的影响。感谢您的
关注。
Q4、请问：1、24层及以上FC-BGA类封装基产品目前的进展？2、南通四期、泰国工厂最新产能利用率情况？谢谢
答：您好，2025年公司FC-BGA类封装基板产品线能力稳步提升，22层及以下产品已实现量产，24层及以上产品的技术
研发及打样工作按期推进中。泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前正处于产能爬坡阶段。谢谢
您的关注。
Q5、无锡、南通新厂扩建进展
答：您好，公司在无锡有新地块，该地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务
发展和市场情况推进实施。南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。感谢您的关注。
Q6、最近珞石工业、人形机器人都很火，贵司产线工序是否有使用提升生产效率？
答：您好。公司产线未使用人形机器人，谢谢您的关注。
Q7、泰国工厂已经量产了吗?
答：尊敬的投资者，您好。公司泰国工厂已于2025年下半年连线，目前正处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。
Q8、张总，您好！建议贵司关注下珞石双臂人形机器人，PCB专用工业机器人，可以大大提高生产效率，克服高端高
附加值板掉板率，也为咱们国产机器人加油！
答：谢谢您的建议和关注。
Q9、杨总您好，请问公司在车载PCB和封装基板领域，目前的在手订单量是否已经达到或超出了公司预期？2026年这
两大业务的产能利用率能否维持高位？
答：您好，公司PCB业务产品下游应用领域广泛，其中汽车电子为公司重点布局的领域之一。2025年公司把握ADAS和
新能源汽车三电系统的增长机会，汽车领域收入快速增长。目前受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，PCB业
务产能利用率维持高位。封装基板业务受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，目前工厂产能利用率延续2025年四季
度以来的较高水平。谢谢您的关注。
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参与调研机构：132家
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2026-03-25│深南电路(002916)2026年3月25日-27日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年年度经营业绩情况。
A：2025年,公司把握 AI 算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇,通过强化市场开发力度、提
升市场竞争力,推动产品结构优化。同时,深入推进数字化转型与智能制造升级,提升运营管理能力,实现营收和利润同比增
长。
报告期内,公司实现营业总收入236.47亿元,同比增长32.05%;归属于上市公司股东的净利润32.76亿元,同比增长74.47
%。其中,PCB 业务实现主营业务收入143.59亿元,同比增长36.84%,占公司营业总收
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